本發明涉及晶圓鍵合技術領域，具體涉及一種用于晶圓鍵合設備中的烘烤裝置，主要解決現有晶圓烘烤裝置效率較低的技術問題。本裝置設有烘烤箱，烘烤箱的前側壁設有操作窗口，烘烤箱內設有可獨立升降的熱盤載箱和頂撐機構，熱盤載箱的前側敞口且與烘烤箱的前...

本發明涉及一種用于生瓷片大壓力填孔的網板升降裝置，包括臺板組件，臺板組件包括臺板和支撐方軸，支撐方軸豎直固定安裝在臺板上，還包括電機傳動組件、網板升降傳遞組件、網板鎖緊組件和填孔組件；電機傳動組件為網板升降傳遞組件提供動力；網板升降傳遞...

本發明涉及晶體加工領域，尤其涉及一種新式SiC抗翹曲薄膜沉積工藝方法，在工藝開始階段，會先對晶圓進行吸附，并檢查真空度確保晶圓吸附平整無漏吸；在工藝過程中，加熱臺全程進行吸附，保證薄膜生長均勻性；在工藝結束后，增加應力釋放環節，通過提高...

本發明涉及晶圓鍵合技術領域，具體涉及一種用于晶圓鍵合設備中的鍵合裝置，主要解決現有鍵合裝置開閉操作效率低、冷卻效率低以及易導致晶圓損壞的技術問題。本裝置包括機架、腔殼、蓋體組件、鍵合組件和冷卻組件；蓋板通過開合驅動件開啟或閉合，在更換工...

本發明涉及晶圓鍵合技術領域，具體涉及一種用于晶圓鍵合設備中的視覺對位裝置，主要解決現有視覺對位裝置存在的體積偏大的技術問題。所述用于晶圓鍵合設備中的視覺對位裝置包括箱體，通過設于箱體側壁的操作窗口實現與機械手的對接，箱體內設有龍門架，通...

本發明涉及電機控制領域，公開了一種基于CIC濾波器的永磁同步電機位置參數估算方法及系統，該方法包括以下步驟：將永磁同步電機αβ軸下的電壓和電流經坐標變換后得到γδ軸下的電壓和電流，然后將γδ軸下的電壓、電流以及同步鎖相環反饋的速度估算信...

本發明涉及硅片切換設備領域，公開了一種電機頂升皮帶橫移變軌機構，包括，頂升組件包括基座和第一驅動源，基座上轉動設置有轉軸，轉軸上同軸安裝有偏心軸承，偏心軸承的外圓面上連接有連接部，連接部上設置有滑軌，滑軌上設置有滑塊，第一驅動源的輸出端...

本發明涉及多層陶瓷器件生產技術領域，尤其涉及一種多兼容性孔壁金屬化印刷工作臺，其中匯流板的頂部連接有蓋板，蓋板上設置有矩形通孔，矩形通孔通過十字交叉梁分隔為四個大面積真空區域；蓋板上固定有外臺，外臺上設置小面積真空區域，每個小面積真空區...

本發明屬于固體氧化物燃料電池生產技術領域，具體為一種用于燃料電池印刷工藝的柔性吸附機構，解決了彎曲變形材料印刷難度大、成品率低、生產效率低的技術問題，其包括工作臺、底板、橡膠墊和金屬框，工作臺上設有產品吸附區，產品吸附區的周向設置有橡膠...

本發明涉及SiC襯底穩固技術領域，公開了一種PECVD用抗翹曲SiC襯底穩固裝置，包括襯底加熱鋁盤，襯底加熱鋁盤上開設有第一頂針通孔，還包括陶瓷吸盤，陶瓷吸盤包括從上到下依次設置在襯底加熱鋁盤底部的吸盤上板和吸盤下板；吸盤上板上開設有第...

本發明屬于陶瓷基板加工技術領域，具體為一種覆膜生瓷片疊片工藝的自動撕膜機構和方法。一種覆膜生瓷片疊片工藝的自動撕膜機構，包括切角單元、生瓷片預定位單元、下壓臺平移單元、撕膜單元、廢料收集單元和底座，所述切角單元、生瓷片預定位單元、下壓臺...

本發明屬于陶瓷基板加工技術領域，具體為一種兼容無膜和有膜生瓷片的自動疊片裝置及方法，該裝置包括分揀系統、上料系統、撕膜切角系統、翻轉定位系統、搬運系統、視覺對位系統、撕膜系統、生瓷片識別系統、下壓臺移動系統、上壓合系統、控制系統和機架；...

本發明屬于陶瓷基板加工技術領域，具體為一種防止吸附多層生瓷片的機構和方法。一種防止吸附多層生瓷片的機構包括安裝底板，在安裝底板上固定安裝有真空發生器、位置傳感器、等離子發生器、直線軸承和吸盤單元；吸盤單元包括導向軸、氣缸、傳感器感應片、...

本發明涉及半導體產品加工設備技術領域，具體涉及一種熱聲鍵合機的聯動式斷線裝置，主要解決現有熱聲鍵合機人工斷線容易導致鍵合點不完整的技術問題。本裝置設有底架、旋轉架、第一驅動組件、夾線機構和第二驅動組件，通過第一驅動組件推拉旋轉架能使旋轉...

本發明涉及半導體加工設備技術領域，尤其涉及一種振動式激光改質晶片分離機構，解決改質層剝離過程收縮力控制難度大，易造成碎片的技術缺陷，其包括底板、支撐架、下吸盤組件和上吸盤組件，上吸盤組件包括豎直驅動組件和上吸盤，上吸盤的下表面配置有負壓...

本發明涉及硬脆材料的激光加工技術領域，尤其涉及一種用于硬脆材料激光改質的溫度可控加工裝置，解決了現有激光改質加工技術中存在待加工材料溫度升高導致其加工質量與一致性差，激光一次性改質誘導的裂紋擴展范圍難以擴大的技術問題，其包括激光光源、光...

本發明屬于微電子陶瓷裝備技術領域，具體涉及一種打孔機精度自補償方法，包括以下步驟：讀取CAD/GBR圖紙中的孔信息；基于理論坐標，使用待補償的打孔機打孔；采用3D影像測量儀獲取所打孔的位置坐標；獲取各個局部區域理論坐標與實際坐標的轉換關...

本技術涉及皮帶傳動技術領域，具體涉及一種皮帶張緊機構及異質結CVD設備。皮帶張緊機構包括：安裝架，其包括固定圈和延伸臂，固定圈適于固定套接在皮帶輪軸上且由兩個半圈可拆卸拼接而成，延伸臂固定在其中一個半圈的外圓面上且向遠離固定圈的方向延伸...

本發明涉及半導體產品加工設備技術領域，具體涉及一種可快速切換的雙工位平臺以及點膠貼片設備，主要解決現有點膠貼片設備芯片貼裝位置精度差以及粘膠固化時間長的的技術問題。所述可快速切換的雙工位平臺固定架、活動架、驅動組件、軌跡板、吸嘴臂和點膠...

本發明屬于微電子陶瓷裝備技術領域，公開了一種超大尺寸陶瓷基板電路通孔缺陷檢測方法，包括以下步驟：讀取CAD/GBR圖紙中的孔信息；獲取多個線掃相機的圖像；圖像去噪；超大尺寸圖像片段特征提取、匹配與對準；圖像融合；通孔邊緣檢測，霍夫變換計...