本發(fā)明公開了一種PCB印刷電路板背板鉆孔的加工方法，在一鉆時(shí)采用長排屑槽UC型（長刃鉆針）和短排屑槽ST型（短刃鉆針）兩種微鉆相結(jié)合的方式進(jìn)行鉆孔，先通過短排屑槽ST型的微鉆進(jìn)行預(yù)鉆孔，孔深為板厚的10～30%，然后再利用長排屑槽微鉆進(jìn)...

本實(shí)用新型公開了一種用于PCB微鉆檢驗(yàn)的旋抗機(jī)接料裝置，包括接料本體和設(shè)于所述接料本體兩側(cè)的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述接料本體放置于旋抗機(jī)接料平臺(tái)上，且所述接料本體底部分別設(shè)有引導(dǎo)V槽和校正V槽，所述引導(dǎo)V槽具有拔模角度，自外向內(nèi)槽寬逐漸變小至...

本實(shí)用新型公開了一種用于PCB微鉆鋼柄的甩直校正裝置，包括固定于校正平臺(tái)的甩直校正基體，所述甩直校正基體兩側(cè)分別設(shè)有絲孔；所述甩直校正基體中心設(shè)有校正U槽，所述校正U槽槽寬為鋼柄外徑的1.8～2.5倍，槽深為鋼柄外徑的1.25～1.7倍...

本實(shí)用新型公開了一種PCB微鉆開槽用砂輪的修整裝置，包括工作臺(tái)和動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述工作臺(tái)上分別設(shè)有砂輪固定架、顯示器及轉(zhuǎn)盤座；所述顯示器與所述微測鏡頭相連；所述轉(zhuǎn)盤座上方依次設(shè)有轉(zhuǎn)盤和固定在所述轉(zhuǎn)盤一側(cè)的滑軌，所述轉(zhuǎn)盤外壁設(shè)有觸頭，所述觸頭...

本實(shí)用新型公開了一種PCB微鉆研磨用輔助夾具，適用于在自動(dòng)研磨機(jī)上研磨微鉆刃部，包括基座，所述基座上分別設(shè)有通孔和槽口，所述基座通過所述通孔固定在所述自動(dòng)研磨機(jī)上，所述槽口內(nèi)部通過粘結(jié)有若干梯形塊而拼成V形槽，所述梯形塊設(shè)有多個(gè)規(guī)格。與...

本發(fā)明公開了一種機(jī)床加工用集中過濾供油系統(tǒng)，包括與機(jī)床外部相連的污油管道，所述污油管道依次連接有污油泵和超強(qiáng)磁性過濾器，所述超強(qiáng)磁性過濾器輸出端分別連接有多級(jí)聯(lián)動(dòng)反沖洗自潔過濾器和超強(qiáng)磁性分離器，所述多級(jí)聯(lián)動(dòng)反沖洗自潔過濾器輸出端與所述...

本發(fā)明公開了一種PCB短槽孔鉆孔方法，其特征在于：所述PCB短槽孔鉆孔過程中，以旋轉(zhuǎn)短槽孔坐標(biāo)的方法進(jìn)行鉆孔，所述旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)方法是以短槽孔前一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)作為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行逆時(shí)針或者順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的；所述的短槽孔L<2D且D<51.9mi...

本實(shí)用新型公開了一種便攜式圓度測量儀，包括底座，所述底座上方分別設(shè)有測量夾具和升降調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述測量夾具包括一基體，所述基體表面開設(shè)有弧形槽，所述弧形槽內(nèi)部設(shè)有套管，所述套管內(nèi)徑略大于被測物外徑，且所述套管靠近所述基體外部連接有轉(zhuǎn)輪，并...

本實(shí)用新型涉及一種微鉆針，尤其涉及一種改良不銹鋼柄與鎢鋼棒焊接強(qiáng)度的微鉆針；包括不銹鋼柄、與不銹鋼柄焊接在一起的鎢鋼棒，不銹鋼柄焊接端采用倒角端面，不銹鋼柄倒角端面直徑小于鎢鋼棒的直徑；本實(shí)用新型減小了不銹鋼柄倒角端面直徑，不銹鋼柄倒角...

本實(shí)用新型公開了一種PCB鉆頭清洗裝置，用于PCB鉆頭的清洗，包括清洗欄，所述清洗欄兩側(cè)設(shè)有護(hù)欄，且所述清洗欄底部設(shè)有多個(gè)隔斷；所述料盒放置在所述隔斷之間，且所述料盒一側(cè)開口卡接有堵板，所述料盒外部及所述堵板上均開設(shè)有多個(gè)漏水槽，所述料...

本實(shí)用新型公開了一種用于PCB微型鉆頭的收集流轉(zhuǎn)裝置，其特征在于：包括料盤和收集槽，所述料盤包括底板，所述底板上方分別設(shè)有面板Ⅰ和面板Ⅱ，所述底板與所述面板Ⅰ、所述面板Ⅱ間通過裝設(shè)在所述定位孔內(nèi)的定位柱穿接在一起，所述定位柱在所述底板與...

本實(shí)用新型公開了一種用于PCB微鉆量測的輔助裝置，包括基座及設(shè)在所述基座上方的支撐板，所述支撐板上鉸接有角度可調(diào)機(jī)構(gòu)，所述角度可調(diào)機(jī)構(gòu)的周圍設(shè)有若干限位柱，且所述角度可調(diào)結(jié)構(gòu)通過所述限位柱的作用處于水平狀態(tài)或垂直狀態(tài)，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上...

本實(shí)用新型涉及用于加工印刷電路板用的微型鉆頭的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板加工用微型鉆頭，包括鉆尖和鉆身，鉆尖有兩個(gè)主切削刃、一個(gè)橫刃、兩個(gè)副切削刃、兩個(gè)主刀面、兩個(gè)輔刀面；鉆身設(shè)有兩條螺旋狀主排屑槽和兩條螺旋狀輔排屑槽和兩個(gè)邊刀，...

本實(shí)用新型涉及精密刀具的加工領(lǐng)域，尤其涉及一種用于印刷電路板行業(yè)的精密刀具的冷卻方法冷卻的裝置，包括冷卻裝置本體，冷卻裝置本體上設(shè)置有冷卻管和冷卻槽，冷卻管位于冷卻裝置本體內(nèi)部，且包括進(jìn)水口和出水口，冷卻槽設(shè)置于冷卻裝置本體表面，本實(shí)用...

本實(shí)用新型涉及用于加工印刷電路板用的微型鉆頭的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種在印刷電路板上用于加工槽型孔的PCB槽孔加工用專用鉆頭，包括鉆尖和鉆身，鉆尖有兩個(gè)主切削刃、一個(gè)橫刃、兩個(gè)副切削刃、兩個(gè)主刀面、兩個(gè)輔刀面；鉆身設(shè)有兩條螺旋狀排屑槽；主...

本實(shí)用新型屬于微鉆加工領(lǐng)域，尤其涉及一種對(duì)PCB加工時(shí)用到的微鉆刃開槽用樹脂砂輪，所述砂輪基體側(cè)面繞設(shè)有一圈磨料容置槽，所述磨料設(shè)置在磨料容置槽內(nèi)并環(huán)繞砂輪基體側(cè)面一周，本實(shí)用新型采用在砂輪基體圓周面車削底部為三角形狀的磨料容置槽的設(shè)計(jì)...

本發(fā)明公開了一種小支鎢鋼端面控長用樹脂砂輪及其制備方法，包括基體及設(shè)置在基體周圍的磨料層，所述基體中心設(shè)有砂輪內(nèi)孔，所述砂輪內(nèi)孔周圍均布設(shè)有若干固定孔，所述磨料層由下述重量百分?jǐn)?shù)的原料制備而成：酚醛樹脂粉21.2%～23.6%、酚醛樹脂...

本實(shí)用新型涉及PCB微型鉆頭檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB微型鉆頭的單刃刀的刀面設(shè)備檢測系統(tǒng)；包括底座，底座中央設(shè)有分度盤，分度盤四周的底座上依次設(shè)有圖像檢測區(qū)、第一立柱、入環(huán)區(qū)、良品區(qū)、第二立柱和不良品區(qū)，第一立柱上設(shè)有上料機(jī)械...

本發(fā)明屬于微鉆加工領(lǐng)域，尤其涉及一種用于對(duì)PCB加工的微鉆刃開槽用樹脂砂輪及其制作方法，微鉆刃開槽用樹脂砂輪包括砂輪基體和設(shè)置在砂輪基體上的磨料層，磨料層由下述重量百分?jǐn)?shù)的原料制備而成，酚醛樹脂粉15.43%～20.16%、金鋼石57....

本實(shí)用新型屬于焊接設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB微鉆焊接半成品抗折機(jī)構(gòu)的輔助冷卻裝置，包括基體和散熱機(jī)構(gòu)，所述的基體上設(shè)置有貫穿基體的溝槽，溝槽周圍的基體上設(shè)置有散熱溝槽，基體上設(shè)置有安裝螺孔，所述的散熱機(jī)構(gòu)為鰭片式散熱片和散熱管，鰭...