本申請提供一種半導體封裝方法。半導體封裝方法包括提供預制金屬框架，預制金屬框架包括支撐結構及設于支撐結構一側的至少一組導電結構，導電結構包括導電貫穿柱及與導電貫穿柱電連接的第一導電跡線層；將至少一組裸片貼設于載板；其中，裸片的正面設有焊...

本發明提供了一種焊球、倒裝芯片結構、堆疊式封裝結構及其制作方法，焊球包括：支撐核以及包覆支撐核的焊料殼，支撐核的材料為聚合物材料。聚合物材料具有機械性能好，質輕，價格便宜的優勢，將聚合物材料作為焊球結構的內核能夠在層疊結構中在垂直方向上...

本發明提供了一種引線框架組件與芯片的封裝方法，引線框架組件包括：第【一，一】引線框架與第【二，一】引線框架，以及第【二，一，一】連接筋，第【一，一】引線框架與第【二，一】引線框架分別包括多個第【一，一，一】引腳與第【二，一，一】引腳；第...

本發明提供了一種半導體封裝結構及其制作方法，半導體封裝結構包括：第一裸片、預布線基板、塑封層、多個導電插塞、第一導電跡線、第一導電凸塊、第一介電層以及無源器件。預布線基板可將需要在裸片活性面上形成的布線層轉移到預布線基板中，預布線基板包...

本公開提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括：包封體，具有相反的第一表面和第二表面，所述第一表面具有間隔設置的多個凹陷部；多個封裝件，一一對應地設于多個所述凹陷部內；第一布線基板，設于所述第一表面，多個所述封裝件均...

本公開提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括：包封體，具有相反的第一表面和第二表面，所述第一表面具有間隔設置的多個凹陷部；多個封裝件，一一對應地設于多個所述凹陷部內；第一布線基板，設于所述第一表面，多個所述封裝件均...

本發明提供了一種PIP封裝結構及其制作方法，PIP封裝結構包括：中間封裝結構、多個電連接結構、外塑封層、第一預布線基板、第二預布線基板以及無源器件。將各種功能的單獨裸片或者多個裸片先進行一次封裝，即形成單個裸片的一次封裝或者裸片組件的一...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。所述半導體封裝方法包括：形成第一包封結構及第二包封結構；將第一包封結構及第二包封結構貼裝在第三載板上；形成將第三包封層，得到第三包封結構；剝離第三載板；形成穿透第三包封結構的通孔并在通孔內形...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。所述半導體封裝方法包括：形成第一包封結構及第二包封結構；將第一包封結構及第二包封結構貼裝在第三載板上；形成第三包封層，得到第三包封結構；剝離第三載板；形成穿透第三包封結構的通孔并在通孔內形成...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。本申請中，半導體封裝結構包括：預布線基板、第一中間封裝結構、第二中間封裝結構、第一包封層、第一介電層與散熱器，第一中間封裝結構與第二中間封裝結構位于預布線基板上，并與預布線基板電連接，第一中...

本發明提供了一種MCM封裝結構及其制作方法，MCM封裝結構包括：第一裸片、第二裸片、預布線基板、塑封層、多個導電插塞、第一導電跡線、第一導電凸塊、第一介電層以及無源器件。預布線基板可將需要在裸片活性面上形成的布線層轉移到預布線基板中，預...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。本申請中，半導體封裝結構包括：散熱板、裸片與包封層，裸片位于散熱板上，裸片包括正面與背面，裸片的正面與裸片的背面相對，裸片的背面面向散熱板，裸片的正面設置有焊墊；包封層位于散熱板靠近裸片的一...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構，通過采用導電模塊代替引線框架進行貼裝的方式，解決了框架易變形導致精度不足的問題，提升產品的良率和可靠性。該半導體封裝方法包括：形成導電模塊；將導電模塊和芯片貼裝于第一載板上；對導電模塊和芯片...

本申請提供一種自動貼片設備及自動貼片方法，以解決引線框架產品無法大量自動化貼裝的問題。該自動貼片設備包括：引線框架上料機構、載板上料機構、貼裝機構和控制器，引線框架上料機構包括：用于放置多個疊放的引線框架的第一載臺，上下疊放的兩個相鄰的...

本公開提供一種半導體封裝結構及半導體封裝方法。該半導體封裝結構可以包括：裸片，包括相反的裸片正面和裸片背面以及連接所述裸片正面和所述裸片背面的裸片側面，所述裸片的裸片正面設有焊墊；第一包封層，至少覆蓋所述裸片的裸片側面；再布線層，設于所...

本申請提供一種轉膜治具及芯片貼片方法。本申請中，芯片貼片方法包括：獲取待貼裝的芯片，芯片位于第一載膜上，且芯片的背面面向第一載膜；采用轉膜治具將芯片從第一載膜轉移至第二載膜，芯片的正面面向第二載膜；從第二載膜上拾取芯片，并將芯片貼裝到載...

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。本申請中，半導體封裝結構包括引線框、裸片、導電件、第一包封層、再布線層與引腳層。引線框包括承載部與第一引腳；第一引腳上包括開孔；裸片位于承載部上，裸片正面設置有第一焊盤，裸片背面面向承載部；...

本申請公開了一種陽極組件、電鍍裝置和陽極組件的制作方法。其中，陽極組件包括不溶性陽極網和絕緣阻擋件；不溶性陽極網包括正面，正面用于朝向待鍍件；絕緣阻擋件的至少一部分設置于不溶性陽極網的正面。在上述設置中，利用絕緣阻擋件對不溶性陽極網的正...

本申請提供一種半導體封裝方法。所述半導體封裝方法包括：將芯片貼裝在載板上，所述芯片具有正面，所述芯片的正面背離所述載板，所述芯片的正面設有多個焊墊；在所述載板上形成支撐層，所述支撐層包封所述芯片的側面，所述芯片的正面外露；在所述支撐層背...

本公開提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。該半導體封裝方法包括：形成裸片組件，裸片組件包括裸片以及圍繞裸片的包封體；裸片包括相反的正面和背面以及側面，裸片的正面設有焊墊；包封體包封裸片的側面；裸片組件包括相反的第一表面和第二表面，裸...