一種電子組件，主要于一基材的第二側(cè)上通過保護層包覆多個導(dǎo)電凸塊，再將多個電子組件以其保護層結(jié)合于一載盤的膠帶上，使各該導(dǎo)電凸塊可為例如水溶性膠材的保護層所包覆，并可于后續(xù)制程中移除，故即使各該導(dǎo)電凸塊之間的距離隨著微小化的需求而變小，致...

一種導(dǎo)線架，包括：芯片座；以及多個連接墊，其環(huán)設(shè)于該芯片座的周圍，至少部分的該連接墊的底面形成有一金屬保護墊，該金屬保護墊分別界定有一連接保留區(qū)及圍繞于該連接保留區(qū)外的一加工區(qū)，且該金屬保護墊與該多個連接墊由不同材料制成。通過本申請的實...

一種電子封裝件及其制法，主要于一承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置電子元件，接著形成包覆該電子元件的包覆層，以及將一屏蔽層設(shè)于該包覆層上以遮蓋該電子元件，其中，該包覆層結(jié)合有屏蔽結(jié)構(gòu)，使該屏蔽結(jié)構(gòu)位于該屏蔽層與該電子元件之間，以通過該屏蔽結(jié)構(gòu)與該屏蔽層的多...

一種封裝基板，主要在線路結(jié)構(gòu)上形成絕緣保護層，該線路結(jié)構(gòu)于外側(cè)包含有絕緣層及結(jié)合該絕緣層的第一線路層，且該絕緣層具有至少一凹部，使該絕緣保護層結(jié)合一形成于該凹部中的結(jié)合層，或該絕緣保護層嵌入該凹部并凸出該凹部，故于該絕緣保護層為NSMD...

一種電子封裝件，主要在一承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置一電子元件及一中介板，并使該中介板遮蓋該電子元件，其中，該中介板形成有開口，以令該電子元件外露出該開口，并于該開口內(nèi)容置一接觸該電子元件的導(dǎo)熱塊，以通過該導(dǎo)熱塊提供電子元件散熱路徑。

一種導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)，主要在半導(dǎo)體基板的焊墊上依序形成有保護層、絕緣層、金屬層及金屬凸塊，其中，該絕緣層未被該金屬凸塊所覆蓋的第二區(qū)塊的厚度及寬度分別大于被該金屬凸塊所覆蓋的第一區(qū)塊的厚度及寬度，據(jù)此降低半導(dǎo)體基板所受應(yīng)力。

一種模具結(jié)構(gòu)，將至少一具有防氧化層的封裝模組置于已形成有第一抗沾粘層的模具上，以使第一抗沾粘層介于模具與封裝模組的防氧化層之間，再通過沖頭對具有防氧化層的封裝模組進行沖切或切割作業(yè)以得到已沖切或切割的電子封裝件。由此，本申請能使防氧化層...

一種電子封裝件及其制法，主要于承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置電子元件，且將導(dǎo)熱層設(shè)于該電子元件上，再將具有凹部的散熱件設(shè)于該導(dǎo)熱層上以遮蓋該電子元件，以通過該凹部的配置，緩沖該導(dǎo)熱層的流動，而有利于該散熱件與該電子元件之間形成足夠厚度的共金結(jié)構(gòu)，使該電...

一種電子封裝件，主要將電子元件與散熱件設(shè)于一具有散熱層的承載結(jié)構(gòu)的不同區(qū)域上，并以封裝層包覆該電子元件，且使該散熱件通過該散熱層熱連接該電子元件，以避免該電子元件于散熱過程中將其所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至封裝層中而導(dǎo)致該電子元件周圍過熱的問題。

一種承載結(jié)構(gòu)，主要于一介電體上形成接地層，且于該介電體中形成線路層，并于該介電體中形成電性連接該線路層與接地層的導(dǎo)電通孔，其中，該接地層具有至少一外露該介電體表面的第一凹槽，使該線路層的雜訊容易散出該介電體，避免該線路層發(fā)生串音的問題。

一種電子封裝件，包括：電子模組；光電元件，其設(shè)置于該電子模組上并與該電子模組電性連接；以及透鏡模組，其設(shè)置于該光電元件的一側(cè)。通過本申請的實施，可使電子封裝件可搭配激光使用而不須設(shè)置用以承載及固定光纖用的支架，故能有效簡化電子封裝件的結(jié)...

一種電子封裝件，將電子模組設(shè)于承載結(jié)構(gòu)的第一表面，將擋墻結(jié)構(gòu)立設(shè)于承載結(jié)構(gòu)的第一表面上，擋墻結(jié)構(gòu)環(huán)設(shè)于電子模組的外側(cè)并間隔一預(yù)設(shè)距離。將散熱材料設(shè)于電子模組的上側(cè)及側(cè)邊，其中散熱材料設(shè)于擋墻結(jié)構(gòu)與電子模組之間，且散熱材料設(shè)于擋墻結(jié)構(gòu)與電...

一種電子封裝件及其制法，主要將第一電子元件設(shè)置于第一基板的第一側(cè)上，且將第一基板設(shè)置于電路板的第一表面上，其中，第一基板的第一側(cè)上形成有多個焊線，且第一基板通過多個焊線電性連接至電路板。再者，將第二電子元件設(shè)置于電路板的第一表面上，以使...

一種電子封裝件及其承載結(jié)構(gòu)，其中該承載結(jié)構(gòu)用以設(shè)置半導(dǎo)體芯片，并于其表面上定義有置晶區(qū)及鄰接該置晶區(qū)的外圍區(qū)，且于該置晶區(qū)與該外圍區(qū)之間的交界處所布設(shè)的導(dǎo)電跡線的繞線形狀呈現(xiàn)具有缺口的連續(xù)彎折狀，以利于分散熱應(yīng)力，避免該導(dǎo)電跡線的線段發(fā)...

一種電子封裝件及其封裝基板與制法，其中，該封裝基板的制法主要在一線路層上形成導(dǎo)電體，并將第一絕緣層包覆該線路層及該線路層上的導(dǎo)電體，再于該第一絕緣層對應(yīng)該導(dǎo)電體之處形成盲孔，以于該盲孔中形成電性連接該第一線路層的導(dǎo)電盲孔，且于該第一絕緣...

一種電感模塊及其制法，包括于承載結(jié)構(gòu)上形成第一線圈與環(huán)繞于該第一線圈外周的第二線圈，以產(chǎn)生磁通量，其中該第一線圈包含一結(jié)合該承載結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)電層、及多個設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上且連接該第一導(dǎo)電層的第一導(dǎo)線，該第二線圈包含一結(jié)合該承載結(jié)構(gòu)的第二導(dǎo)...

一種電子封裝件及其制法，主要于一具有線路層的承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置電子元件，且于該承載結(jié)構(gòu)上形成第一包覆層與第二包覆層以包覆該電子元件，并于該第一包覆層上形成第一天線層，且于該第二包覆層上形成通訊連接該第一天線層的第二天線層，故通過該第一包覆層...

一種電子封裝件及其制法，主要于一設(shè)有電子元件的承載結(jié)構(gòu)上配置一環(huán)繞該電子元件的壩體，且以導(dǎo)熱層包覆該電子元件，并以散熱件遮蓋該電子元件、該壩體與該導(dǎo)熱層，從而通過該壩體強化支撐該散熱件而有效分散熱應(yīng)力，以有效控制該散熱件的翹曲量，避免該...

一種電子封裝件及其制法，包括于承載結(jié)構(gòu)上形成多個多層復(fù)合材料形式的導(dǎo)電柱及設(shè)置至少一電子元件，再以包覆層包覆該電子元件與該多個導(dǎo)電柱，之后形成線路結(jié)構(gòu)于該包覆層上，使該線路結(jié)構(gòu)電性連接該多個導(dǎo)電柱，故通過該導(dǎo)電柱為多層復(fù)合材料形式，以于...

一種電子封裝件及其制法，主要于一具有多個電性接觸墊的承載結(jié)構(gòu)上配置支撐件，且各該電性接觸墊上結(jié)合導(dǎo)電元件，以令電子模塊通過該導(dǎo)電元件設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上，使該支撐件接觸支撐該電子模塊，以避免該電子模塊發(fā)生翹曲。