本技術(shù)涉及晶圓技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種具有緩沖保護(hù)結(jié)構(gòu)的晶圓包裝盒，盒體內(nèi)側(cè)設(shè)置有靜音棉布，儲(chǔ)物板底面設(shè)置有插桿，盒體底面設(shè)置有防潮墊板，盒體內(nèi)側(cè)設(shè)置有加固抵板，加固抵板側(cè)面設(shè)置有支撐板，支撐板側(cè)面設(shè)置有橡膠貼板，盒體外側(cè)設(shè)置有防刮層，安...

本發(fā)明涉及晶圓封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有定位功能的晶圓封裝承載設(shè)備，所述晶圓封裝承載設(shè)備包括箱體和提籃，所述提籃的外側(cè)設(shè)置有卡塊，所述箱體的內(nèi)部側(cè)端設(shè)置有卡槽，所述提籃通過(guò)卡塊和卡槽可拆卸式安裝在箱體的內(nèi)部，本發(fā)明相比于目前的晶圓封裝...

本實(shí)用新型屬于晶圓片存儲(chǔ)及運(yùn)輸技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓存儲(chǔ)盒。晶圓存儲(chǔ)盒包括：頂蓋，可拆卸連接有彈片架；底蓋，能夠容置有多種型號(hào)的晶圓片架；鎖緊組件，設(shè)置于晶圓存儲(chǔ)盒；當(dāng)鎖緊組件處于鎖緊狀態(tài)時(shí)，彈片架抵接于晶圓片架內(nèi)的晶圓，以實(shí)現(xiàn)晶圓...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓片架尋邊器，包括主支撐臺(tái)、支撐限位塊組件以及尋邊定位組件，所述支撐限位塊組件和尋邊定位組件都設(shè)置在所述主支撐臺(tái)上，所述支撐限位塊組件用于固定晶圓片，所述尋邊定位組件包括尋邊軸、手柄件、定邊件以及調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)，所述尋邊...

本實(shí)用新型涉及芯粒貼膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯粒載具貼膜結(jié)構(gòu)，包括橫向移動(dòng)模組，橫向移動(dòng)模組上縱向設(shè)置有縱向移動(dòng)模組，縱向移動(dòng)模組上安裝有固定板，固定板上安裝有用于貼膜的貼膜機(jī)構(gòu)，貼膜機(jī)構(gòu)包括第一氣缸，第一氣缸的一側(cè)連接有第二氣缸，第二...

本實(shí)用新型公開(kāi)一種晶圓包裝盒檢測(cè)設(shè)備，包括機(jī)架、治具組件和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；所述治具組件設(shè)于所述機(jī)架上，用于供待檢測(cè)晶圓包裝盒放置；所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述機(jī)架上且與所述治具組件相對(duì)設(shè)置，用于對(duì)待檢測(cè)晶圓包裝盒進(jìn)行檢測(cè)；所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括用于將校準(zhǔn)晶...

本實(shí)用新型涉及用于晶圓包裝盒的密封性檢測(cè)裝置，包括第一模具、第二模具、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、充壓組件、以及氣壓檢測(cè)組件；第一模具以及第二模具可開(kāi)合設(shè)置，用于供待檢晶圓包裝盒裝入；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與第一模具和/或第二模具連接，用于帶動(dòng)第一模具以及第二模具做開(kāi)...

本實(shí)用新型涉及晶圓載運(yùn)裝置，包括：第一蓋體；與所述第一蓋體可拆卸蓋合的第二蓋體；限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述第一蓋體和所述第二蓋體中以對(duì)放置于所述第二蓋體和/或所述第一蓋體中的晶圓進(jìn)行限位；卡接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述第一蓋體和所述第二蓋體中將所述第一...

本實(shí)用新型涉及一種晶圓載運(yùn)裝置，包括第一蓋體；所述第一蓋體包括第一本體、形成于所述第一本體中以收容晶圓的第一容置腔、設(shè)置于所述第一本體的內(nèi)側(cè)壁且朝所述第一容置腔凸出以對(duì)晶圓進(jìn)行限位的彈性限位件。該晶圓載運(yùn)裝置可通過(guò)在該第一蓋體的第一本體...

本實(shí)用新型涉及一種晶圓載運(yùn)裝置，包括：一端設(shè)有開(kāi)口且為中空結(jié)構(gòu)的上蓋；與上蓋可拆卸裝配的底蓋，底蓋上設(shè)有支撐晶圓的支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上設(shè)有支撐晶圓的支撐面，支撐面為平面；底蓋上且位于支撐臺(tái)的外側(cè)壁上設(shè)有與上蓋套接的擋墻；擋墻凸出支撐面設(shè)置；...

本實(shí)用新型涉及一種晶圓墊片，用于填充收納晶圓的晶圓包裝盒，包括橫截面尺寸與所述晶圓包裝盒的收納腔的橫截面尺寸相適配的盤(pán)狀本體；所述盤(pán)狀本體為塑料制品；所述盤(pán)狀本體包括與所述晶圓抵接的第一支撐臺(tái)、以及與所述晶圓抵接且設(shè)置在所述第一支撐臺(tái)外...

本實(shí)用新型涉及一種晶圓片架，包括：架體，所述架體中設(shè)有收容晶圓的收容腔；所述架體的一端設(shè)有與所述收容腔連通供所述晶圓放入所述收容腔中的第一開(kāi)口；所述架體的側(cè)壁上設(shè)有延伸部；所述延伸部設(shè)置于所述第一開(kāi)口處且朝外側(cè)延伸；標(biāo)識(shí)結(jié)構(gòu)，可拆卸設(shè)置...

本實(shí)用新型涉及一種晶圓包裝盒用的墊片，包括：可安裝于晶圓包裝盒中且具有彈性的墊片本體，所述墊片本體包括與所述晶圓包裝盒配合的主體部、以及設(shè)置于所述主體部的兩相對(duì)側(cè)以支撐放置于所述晶圓包裝盒中的片架并將所述片架與所述晶圓包裝盒的內(nèi)壁隔離的...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自動(dòng)定位的集成電路塊包裝托盤(pán)，包括托盤(pán)主體，托盤(pán)主體上設(shè)有多個(gè)單元孔格，單元孔格為多邊形，單元孔格的兩側(cè)分別設(shè)有傾斜支撐面，集成電路塊通過(guò)傾斜支撐面設(shè)置在單元孔格上，且兩傾斜支撐面的外端面上分別設(shè)有導(dǎo)向壁和定位壁，定...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓支撐片，置于繃框包裝盒內(nèi)，包括支撐主體，所述支撐主體的外周設(shè)有卡位，中心設(shè)有凸出的用于放置晶圓的支撐臺(tái)。本實(shí)用新型，和繃框包裝盒配合使用，用于晶圓的限位、分隔和支撐,使得晶圓在儲(chǔ)存、運(yùn)輸過(guò)程中處于非接觸和微移動(dòng)的...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防吸附的集成電路塊包裝托盤(pán)，包括托盤(pán)主體，所述托盤(pán)主體上設(shè)有多個(gè)單元孔格，所述單元孔格的上下兩側(cè)面設(shè)有方形的側(cè)壁，上部的所述側(cè)壁內(nèi)設(shè)有凸臺(tái)，下部的所述側(cè)壁內(nèi)設(shè)有若干凸起，集成電路塊通過(guò)凸臺(tái)放置在所述單元孔格內(nèi)，并與所...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓儲(chǔ)存盒，包括頂蓋和底蓋，頂蓋的外側(cè)面向內(nèi)凹陷形成前后兩個(gè)斜坡，其中后側(cè)的斜坡的內(nèi)側(cè)面設(shè)有彈片架，頂蓋的頂面兩側(cè)設(shè)有卡臺(tái)；底蓋的底部設(shè)有向內(nèi)凹陷的斜面，斜面形成支撐臺(tái)，支撐臺(tái)的內(nèi)側(cè)兩端設(shè)有滑槽，底蓋的正面內(nèi)側(cè)設(shè)有限...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯粒包裝盒，包括盒體，所述盒體上設(shè)有若干單元孔格，所述盒體的外周設(shè)有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設(shè)有交叉凹槽，所述單元孔格的側(cè)壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。本實(shí)用新型，用于芯粒的儲(chǔ)存和運(yùn)輸，托盤(pán)上表面設(shè)...