本發(fā)明公開了一種制作印刷線路板的工藝方法，該工藝方法在半固片或固片等絕緣基材上涂敷或貼上一層感光材料經(jīng)過曝光顯影，得到電路的負(fù)像，在真空磁控濺射的作用下將銅沉積在基材表面，通過清洗去掉負(fù)像部分的感光材料和銅箔，即得線路。而且所有的導(dǎo)通孔...