本技術涉及一種半導體晶圓背側夾持清潔裝置，包括：夾持組件，包括：支架和設置在支架上的兩夾持臂，每個夾持臂的端部均設置有卡爪，兩卡爪配合夾持支撐半導體晶圓，使半導體晶圓水平設置，且背側朝下；清潔組件，包括旋轉臺和設置在旋轉臺上的清潔臺，清...

本發(fā)明涉及一種探測器芯片材料性能和工藝能力的驗證器件，屬于紅外探測器芯片制造領域。在GaSb襯底上生長的nBp疊層結構的紅外探測器材料，集成了包括：大小不同光敏元面積的芯片結構；多個金屬?絕緣層?半導體結構且其中至少有一個金屬?絕緣層?...

本發(fā)明涉及紅外探測器杜瓦組件的制備技術領域，具體提供了一種吸氣劑固定環(huán)、吸氣劑自適應封裝結構及安裝方法，該固定環(huán)包括環(huán)形部，以及設置在環(huán)形部上的焊接部和開口部，其中，環(huán)形部的寬度大于其厚度，焊接部設置為凸出環(huán)形部的外凸段，開口部設置為環(huán)...

本發(fā)明涉及紅外探測器粘接膠技術領域，提供了一種用于紅外探測器的粘接膠的制備方法以及粘接方法，該制備方法包括：將環(huán)氧樹脂膠、第一有機溶劑、第二有機溶劑按照6：3：1的質量比例混合；其中，先將第一有機溶劑與基底膠進行混合得到第一粘接膠，再將...

本發(fā)明公開了一種高深寬比銦凸點的制備方法及其應用，包括以下步驟：（1）在基底上制備第一光刻膠掩膜層，其中第一光刻膠掩膜層的厚度大于所需制備的銦凸點的高度；（2）在第一光刻膠掩膜層上制備第二光刻膠掩膜層；（3）在基底上進行第一次銦沉積，去...

本發(fā)明涉及一種高細銦凸點的制備方法、銦凸點陣列和紅外探測器，其中制備方法包括以下步驟：S1、基底的第一區(qū)域和第二區(qū)域覆蓋第一光刻膠；S2、去除第一區(qū)域中對應待制備高細銦凸點的位置的第一光刻膠和第二區(qū)域的第一光刻膠，使對應待制備高細銦凸點...

本發(fā)明涉及一種紅外探測器快速啟動集成制冷機組件，包括斯特林制冷機、節(jié)流制冷器和杜瓦瓶；斯特林制冷機包括冷指氣缸和斯特林制冷主機，冷指氣缸通過軟管與斯特林制冷主機相連；節(jié)流制冷器包括熱交換器，高壓混合氣體接入熱交換器，高壓混合氣體為35M...

本發(fā)明公開了一種用于制備紅外探測器芯片的卡齒輔助結構，加工于讀出電路和光敏芯片，讀出電路與光敏芯片倒焊連接，包括板件、若干凸起單元和若干凹坑單元。若干凸起單元與若干凹坑單元均設于板件的同一平面上。若干凸起單元按序依次排列，相鄰兩個凸起單...

本發(fā)明提供了一種半導體晶圓背部導熱劑涂覆裝置及方法，所述裝置包括：支架；涂覆平臺，涂覆平臺可拆卸安裝于支架上；升降臺，升降臺安裝于支架上且位于涂覆平臺下方；導熱劑涂覆貼，導熱劑涂覆貼粘貼于涂覆平臺上；液態(tài)導熱劑，液態(tài)導熱劑滴加于導熱劑涂...

本發(fā)明提供一種多維的系統(tǒng)預防型制造業(yè)質量管理方法及系統(tǒng)，其中，該方法包括：獲取待管理制造型企業(yè)的目標產品的全生命周期過程質量策劃相關信息、全生命周期過程質量保證相關信息和全生命周期過程質量改進相關信息，建立三維質量管理模型；建立量化評價...

本實用新型公開了一種倒焊紅外探測器芯片，包括紅外敏感陣列和讀出電路；紅外敏感陣列依次包括襯底層、外延層、鈍化層和電連接層，外延層刻蝕形成矩形陣列排布的若干像元，相鄰像元之間形成隔離溝壑，且相鄰四個像元之間的隔離溝壑形成十字溝壑；鈍化層沉...

本實用新型公開了一種高可靠性紅外探測芯片，包括光敏芯片，所述光敏芯片底部設置有多個凸點；基板，所述基板上方設置有多個凸點，與所述光敏芯片底部的凸點一一對應，所述光敏芯片與基板通過對應凸點的壓合形成互連結構；填充于所述光敏芯片與所述基板之...

一種集成芯片倒裝焊調平方法，系統(tǒng)及芯片，其方法包括如下步驟:步驟100：在芯片上的多個芯片照射點以及基板上的多個基板照射點設置曲面鏡；步驟200：分別向芯片和基板輸出檢測光束，基于檢測光束在各曲面鏡上的反射率調整基板位置，使各基板照射點...

本實用新型提供了一種簡易的半導體表面電化學鈍化裝置，包括：壺體、壺嘴、托盤蓋、底盤和電源部；壺體用于盛放電化學鈍化溶液；底盤水平固設于壺體的內腔內上；托盤蓋包括托盤、豎向延伸環(huán)和水平延伸環(huán)，豎向延伸環(huán)的一端固設于水平延伸環(huán)的內環(huán)邊上，豎...

本實用新型針對現(xiàn)有技術采用點膠頭作紅外探測器底填膠時在膠水固化之后出現(xiàn)未填充的空隙與膠內氣泡，導致芯片與讀出電路之間的連接性差的不足，提供一種充填膠水的裝置，該充填膠水的裝置包括磁力發(fā)生裝置，所述磁力發(fā)生裝置能產生磁場，所述磁場用于作用...

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術中連接冷指與芯片的冷盤易變形，使得芯片易變形脫落造成設備開關可靠性降低的不足，提供一種可減少變形量的制冷機用冷盤及降低冷盤變形的方法，本實用新型降低冷盤變形的方法為，在冷盤上設置比冷盤導熱系數高的環(huán)狀件，當...

本實用新型針對現(xiàn)有技術在對銦柱倒裝互聯(lián)效果進行檢測時需要破壞樣品查看銦柱的連接效果造成檢測效率低且浪費的不足，提供一種超晶格倒焊樣品銦柱互連情況檢測裝置及檢測固定裝置，本檢測固定裝置，包括樣品高度調整裝置和樣品水平位置調整裝置，所述樣品...

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術采用點膠頭作紅外探測器底填膠時由于填膠過程中水平層與垂直方向上的擴散存在差異，在膠水固化之后出現(xiàn)未填充的空隙與膠內氣泡，導致芯片與讀出電路之間的連接性差的不足，提供一種磁性膠、減少填膠氣泡和孔隙的方法及填膠用的...

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術剝離光刻膠的工藝由于受光刻膠外金屬層的阻擋，去膠液很難與光刻膠接觸，使得去膠時間長、效率低的不足，提供一種光刻膠去除用預處理裝置及去除光刻膠所用的設備，光刻膠去除用預處理裝置包括低溫介質供應裝置和晶圓固定裝...

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術中連接冷指與芯片的冷盤易變形，使得芯片易變形脫落造成設備開關可靠性降低的不足，提供一種制冷機用冷盤結構及降低冷盤變形的方法，本發(fā)明降低冷盤變形的方法為，在冷盤上設置比冷盤導熱系數高的環(huán)狀件，當冷盤受到低溫沖擊時...