戶外SMD全彩LED燈珠及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種戶外全彩貼片式LED燈珠及其制造方法。所述LED燈珠包括引線框架、固定在引線框架上的LED芯片、與LED芯片電連接的引線、包圍封裝上述各構成部件的封裝樹脂，所述引線框架為架臺形結構，其包括下凹的凹陷固持部、與該凹陷固持部連接的主支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部一側的第一引線支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部另一側的第二引線支承件和第三引線支承件，所述LED芯片設置在所述凹陷固持部上。由此，獲得能夠以低廉的成本實現具有高防水性的戶外全彩貼片式LED燈珠。

【技術實現步驟摘要】
戶外SMD全彩LED燈珠及其制造方法
本專利技術涉及一種高防水性戶外SMD全彩LED燈珠。
技術介紹
目前，在戶外廣告行業中，SMD全彩LED燈珠得到了極為廣泛的應用，尤其在城市商務廣告顯示屏中應用最為廣泛。具體而言，戶外全彩LED顯示屏是一款專為室外高清顯示而設計的全彩顯示屏，其采用的是標準的SMD(SurfaceMountedDevices，即表面貼裝器件)表貼三合一封裝技術或DIP（DualInline-pinPackage）雙列直插封裝技術，由三基色（紅、綠、藍）顯示單元箱體組成，每一個發光單元都包含紅、綠、藍三種顏色，顯示顏色種類高達10.7億種，能夠實時顯示色彩豐富的動靜態畫面，具有完美的顯示效果；色彩豐富，飽和度高，可顯示頻率高的動態圖像。然而，在日常生活中人們經常觀察到有些戶外SMD全彩LED屏幕的內容部分缺失，造成顯示不完整，不僅達不到廣告宣傳的目的，而且由于顯示內容丑陋而為廣告方的形象帶來不良影響。作為造成顯示不完整的原因，往往是SMD全彩LED燈珠應受潮發生損壞造成。具體而言，應用在戶外SMD全彩LED燈珠是平面式（即top類），例如，能用在戶外的LED燈珠主要是5050全彩燈珠和3535全彩燈珠，構成這幾種燈珠結構為引線框架+PPA材料+芯片+環氧樹脂材料。由于PPA材料一般具有吸潮性，用在戶外時，容易吸收水汽，因此具有一定的缺陷損毀產品發生率。具體而言，如圖1所示，現有的戶外SMD全彩LED燈珠采用如下結構。請參閱圖1，在該圖1中示出目前市場常用的戶外全彩3535燈珠70，其主要有金屬五金支架702﹑成型塑料PPA700和戶外環氧樹脂701組成。三色發光芯片被固定在金屬五金支架702和環氧樹脂701之間。對于戶外全彩3535燈珠70而言，由于其長期在戶外環境中使用，因為塑料PPA具有高的吸水性，吸水之后的熱膨脹系數增大，但金屬五金支架的熱膨脹系數保持不變。如果在戶外的環境和溫度變化的過程中，熱膨脹系數相差大，使得PPA與金屬五金支架700之間容易分層，這樣就不能保護環氧樹脂702和金屬五金支架700，水汽就容易滲透到發光芯片上，從而引起死燈。目前，為了加強戶外全彩3535燈珠70的防水性，一般的處理方法是把PPA材料在進行兩次注塑成型，得到最終的形狀。這不但使制造的時間成本成倍增長，而且使工藝難度增加。事實上，對于戶外顯示屏而言，對燈珠失效的要求是非常高的，目前的國標死燈率要低于50ppm，如果達不到這個標準，用戶要求燈珠提供廠商原價把整個顯示屏買下（一般燈珠的成本是整個屏的成本的30%），因此，采用上述結構的戶外全彩3535燈珠70因其死燈率過高，從而造成極大的商業浪費。并且，目前這種戶外SMD全彩燈珠70的市場占有率約占90%，因此迫切需要獲得一種能夠改善整個行業的戶外全彩燈珠結構的技術方案，以解決上述問題。為了克服該問題，業內人士進行了各種針對性研發，雖然取得了一定的研發成果，主要由于是想通過改進金屬結構和增加樹脂的結合力來改善燈珠效果，但是往往由于工藝復雜、成本過高，從而仍然無法能夠以合理的成本從根本上解決該技術難題。
技術實現思路
鑒于上述問題，本專利技術的目的在于提供一種能夠低廉的成本實現具有高防水性的戶外全彩貼片式LED燈珠及其制造方法。根據本專利技術的第一方案的戶外SMD全彩LED燈珠，其包括引線框架、固定在該引線框架上的LED芯片、與LED芯片電連接的引線、包圍封裝上述各構成部件的封裝樹脂，所述戶外SMD全彩LED燈珠的特征在于，所述引線框架為架臺形結構，其包括下凹的凹陷固持部、與該凹陷固持部連接的主支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部一側的第一引線支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部另一側的第二引線支承件和第三引線支承件，所述LED芯片設置在所述凹陷固持部上。根據本專利技術的第二方案的戶外SMD全彩LED燈珠，所述凹陷固持部為有底的凹坑結構，其包括底壁和圍設在底壁周圍的環壁，在所述底壁上設置有用于卡持固定LED芯片的下凹的固晶杯。根據本專利技術的第三方案的戶外SMD全彩LED燈珠，所述主支承件包括與所述凹陷固持部連接的連接部、從該連接部垂直向下方延伸的支腿、從該支腿大致橫向延伸的用于連接外部電路的外接部。根據本專利技術的第四方案的戶外SMD全彩LED燈珠，所述第一引線支承件、第二引線支承件、第三引線支承件分別包括與用于連接所述引線的導接部、從該導接部垂直向下方延伸的支腳、從所述支腳橫向延伸的用于連接外部電路的外接體。根據本專利技術的第五方案的戶外SMD全彩LED燈珠，在所述支腿的下表面設置有側部密接區，所述側部密接區由多個凹槽、凸起交錯而成。根據本專利技術的第六方案的戶外SMD全彩LED燈珠，在所述外接部的上表面設置有底部密接區，所述底部密接區由多個凹槽、凸起交錯而成。根據本專利技術的第七方案的戶外SMD全彩LED燈珠，在所述支腳的下表面設置有支腳側部密接區，該支腳側部密接區由多個凹槽、凸起交錯而成。根據本專利技術的第八方案的戶外SMD全彩LED燈珠，在所述外接體的上表面設置有外接體底部密接區，該外接體底部密接區由多個凹槽、凸起交錯而成。根據本專利技術的第九方案的戶外SMD全彩LED燈珠，所述固晶杯為錐孔狀。根據本專利技術的第十方案的戶外SMD全彩LED燈珠的制造方法，其包括如下步驟：選取一張銅片作為所述引線框架的基材，在該銅片基材上沖壓出所述凹陷固持部，在所述凹陷固持部上開設出所述固晶杯，對成型的所述引線框架進行表面處理，使其具有可焊性；在所述引線框架的所述固晶杯上放置LED芯片，并進行引線綁定；用所述引線將LED芯片的電性管腳和引線框架連接；用灌封的方式把所述封裝樹脂對上述部件進行封裝，放入烤箱進行加熱烘烤而實現固化成型。根據本專利技術的戶外SMD全彩LED燈珠及其使用方法，由于能夠使用雙組分環氧樹脂一次性把LED燈珠灌封成型，具有良好氣密性和高防水性特點，特別適用于戶外顯示屏應用；而且由于不用注塑PPA材料，縮減了傳統工藝的工序，從而以相對較低的成本被制造。附圖說明圖1是現有的戶外SMD全彩LED燈珠的剖視圖。圖2是本專利技術的戶外SMD全彩LED燈珠的局部剖視圖。圖3是本專利技術的戶外SMD全彩LED燈珠的引線框架的立體結構示意圖。圖4是本專利技術的戶外SMD全彩LED燈珠的引線框架固晶焊接后的結構示意圖。具體實施方式以下，為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍內。請參閱圖2，本專利技術的戶外SMD全彩LED燈珠1大致為具有圓弧頂的大致面包形結構，其包括引線框架2、固定在引線框架2上的LED芯片4（包含紅、綠、藍三色）、與LED芯片電連接的引線6以及包圍封裝上述各構成部件的封裝樹脂8。進一步參閱圖3，引線框架2大致為架臺形結構，其包括大致圓形的凹陷固持部20、與凹陷固持部20連接的主支承件22、與凹陷固持部20獨立地設置在該凹陷固持部20一側的第一引線支承件24、與凹陷固持部20獨立地設置在該凹陷固持部20另一側的第二引線支承件本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種戶外SMD全彩LED燈珠，其包括引線框架、固定在該引線框架上的LED芯片、與LED芯片電連接的引線、包圍封裝上述各構成部件的封裝樹脂，所述戶外SMD全彩LED燈珠的特征在于，所述引線框架為架臺形結構，其包括下凹的凹陷固持部、與該凹陷固持部連接的主支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部一側的第一引線支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部另一側的第二引線支承件和第三引線支承件，所述LED芯片設置在所述凹陷固持部上。

【技術特征摘要】
1.一種戶外SMD全彩LED燈珠，其包括引線框架、固定在該引線框架上的LED芯片、與LED芯片電連接的引線、包圍封裝上述各構成部件的封裝樹脂，所述戶外SMD全彩LED燈珠的特征在于，所述引線框架為架臺形結構，其包括下凹的凹陷固持部、與該凹陷固持部連接的主支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部一側的第一引線支承件、與所述凹陷固持部獨立地設置在該凹陷固持部另一側的第二引線支承件和第三引線支承件，所述LED芯片設置在所述凹陷固持部上，所述凹陷固持部為有底的凹坑結構，其包括底壁和圍設在底壁周圍的環壁，在所述底壁上設置有用于卡持固定所述LED芯片的下凹的固晶杯；所述LED芯片包括紅色LED芯片、藍色LED芯片和綠色LED芯片；所述紅色LED芯片設置在所述固晶杯內；所述藍色LED芯片和所述綠色LED芯片分別設置在所述底壁上，且位于所述固晶杯外；所述主支承件具有三個分支部分，且分別位于所述凹陷固持部的兩側；其中兩個所述分支部分相鄰，并與所述第二引線支承件位于所述凹陷固持部的一側；另一個所述分支部分位于所述第一引線支承件、所述第三引線支承件之間，且三者位于所述凹陷固持部的另一側。2.根據權利要求1所述的戶外SMD全彩LED燈珠，其特征在于，所述主支承件包括與所述凹陷固持部連接的連接部、從該連接部垂直向下方延伸的支腿、從該支腿橫向延伸的用于連接外部電路的外接部。3.根據權利要求2所述的戶外SMD全彩LED燈珠，其特征在于，所述第一引線支承件、第二引線支承件、第三引線支承件分別具備與用于連接所述引線的導接部、從該導接部垂直向下方延伸的支腳、從所述支腳橫向延伸的用于連接外部電路的外接體。4.根據權利要求3所述的戶外SMD全彩LED燈珠，其特征在于，在所述支腿的下表面設...

【專利技術屬性】
技術研發人員：肖經，江淳民，鐘濱標，
申請(專利權)人：深圳市藍科電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44