一種光纖端頭封裝機構(gòu)制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種大功率光纖端頭封裝機構(gòu)，包括一個主體鎧甲、一個吸收黑體和至少一個反射體，主體鎧甲呈圓筒形，圓筒的一端具有開口，另一端具有一個底面，并在底面的中心處開設(shè)一個通孔，開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽，通孔用于穿設(shè)光纖的端頭；吸收黑體位于主體鎧甲的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)，且貼合于該主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，并且，吸收黑體的中心具有與主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔，該黑體通孔能使去除涂覆層的光纖從中穿過但不接觸該吸收黑體；反射體相互貼合且與主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁和吸收黑體貼合，用于反射從開口一側(cè)入射的光。本發(fā)明專利技術(shù)能使光纖端頭可以方便地安裝，并且在應(yīng)用過程中能夠較好地防止返回光，使光纖不易損壞。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)公開了一種大功率光纖端頭封裝機構(gòu)，包括一個主體鎧甲、一個吸收黑體和至少一個反射體，主體鎧甲呈圓筒形，圓筒的一端具有開口，另一端具有一個底面，并在底面的中心處開設(shè)一個通孔，開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽，通孔用于穿設(shè)光纖的端頭；吸收黑體位于主體鎧甲的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)，且貼合于該主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，并且，吸收黑體的中心具有與主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔，該黑體通孔能使去除涂覆層的光纖從中穿過但不接觸該吸收黑體；反射體相互貼合且與主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁和吸收黑體貼合，用于反射從開口一側(cè)入射的光。本專利技術(shù)能使光纖端頭可以方便地安裝，并且在應(yīng)用過程中能夠較好地防止返回光，使光纖不易損壞。【專利說明】一種光纖端頭封裝機構(gòu)
本專利技術(shù)屬于光纖
，具體涉及一種光纖端頭封裝機構(gòu)，特別是適用于大功率激光傳輸?shù)墓饫w端頭封裝機構(gòu)。
技術(shù)介紹
激光通過光纖進行傳輸輸出是目前激光器激光輸出的主要形式，其主要優(yōu)點在于光纖可以將激光進行柔性傳輸，通過光纖傳輸?shù)募す庠趹?yīng)用過程中可以靈活運動，有著傳統(tǒng)加工方式不能比擬的優(yōu)勢，尤其在空間、距離有著嚴(yán)格要求的場合。光纖是一種直徑很小的石英細(xì)絲，強度很低，在很多場合不能夠直接裸露應(yīng)用，所以要對其進行封裝，尤其是光纖輸入及輸出兩端，須有足夠強度，而且方便與其它器件連接。激光在加工應(yīng)用過程中，由于工件表面會反射回部分激光，有時工件表面很光亮，反射回的激光強度很高，返回的激光很容易損傷光纖及激光器內(nèi)部器件，所以要求光纖端頭封裝機構(gòu)有很好的防止返回光的作用。具有防止返回光的光纖端頭既可以保護光纖，又可以保護激光器內(nèi)部器件不受返回光的損壞。
技術(shù)實現(xiàn)思路
(一 )要解決的技術(shù)問題本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的光纖端頭封裝機構(gòu)不能很好地消除返回光的影響，使得激光器內(nèi)部元件易受返回光的破壞。( 二 )技術(shù)方案基于上述，本專利技術(shù)提出一種光纖端頭封裝機構(gòu)，用于封裝光纖的端頭，所述光纖具有可以去除的涂覆層，包括一個主體鎧甲和一個吸收黑體，所述主體鎧甲呈圓筒形，圓筒的一端具有開口，另一端具有一個底面，并在底面的中心處開設(shè)一個通孔，所述開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽，所述通孔用于穿設(shè)所述光纖的端頭；所述吸收黑體位于所述主體鎧甲的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)，且貼合于該主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，并且，所述吸收黑體的中心具有與所述主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔，該黑體通孔能使去除涂覆層的所述光纖從中穿過但不接觸該吸收黑體。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，光纖端頭封裝機構(gòu)還包括至少一個反射體，其相互貼合且與所述主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁和所述吸收黑體貼合，用于反射從開口 一側(cè)入射的光。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，在主體鎧甲的與端帽或光纖相接的外端面處設(shè)置點膠槽，其用于在固定了端帽或光纖之后進行點膠時容納膠水。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，所述吸收黑體的靠近所述主體鎧甲的底面的一端具有一個環(huán)形凸沿。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，在所述主體鎧甲的側(cè)壁上與所述反射體所反射的光相對應(yīng)的位置開設(shè)有出光孔。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，所述反射體為一圓柱形，該圓柱形的一個底面的中心位置沿其軸向開設(shè)有一錐形孔，該錐形孔的表面為一不拋光的磨砂面。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，所述主體鎧甲采用紫銅或黃銅材料。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，所述吸收黑體為不銹鋼或表面氧化黑處理后的招。根據(jù)本專利技術(shù)的一種【具體實施方式】，所述反射體為鍍有反射膜的石英、拋光或鍍金的金屬材料。(三)有益效果本專利技術(shù)的光纖端頭封裝機構(gòu)能使光纖端頭可以方便地安裝，并且在應(yīng)用過程中能夠較好地防止返回光，使光纖不易損壞。【專利附圖】【附圖說明】為進一步說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
，以下結(jié)合附圖對本專利技術(shù)作進一步闡述，其中:圖1為本專利技術(shù)的一個實施例的光纖端頭封裝機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)的一個實施例的光纖端頭封裝機構(gòu)的吸收黑體的三維結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)的一個實施例的光纖端頭封裝機構(gòu)的反射體的三維結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本專利技術(shù)的一個實施例的光纖端頭封裝機構(gòu)的使用狀態(tài)示意圖。【具體實施方式】本專利技術(shù)的光纖端頭封裝機構(gòu)包括一個主體鎧甲、一個吸收黑體和至少一個反射體。主體鎧甲呈圓筒形，圓筒的一端具有開口，另一端具有一個底面，并在底面的中心處開設(shè)一個通孔。所述開口用于容納并固定與光纖熔接的端帽，所述通孔用于穿設(shè)光纖的端頭，以便光纖從該通孔中穿過到該主體鎧甲的內(nèi)部的端帽位置。所述開口的大小與其所容納的端帽的外徑相配，通孔的大小則與包括涂覆層的光纖的外徑相配，以便用于穩(wěn)固地固定端帽或光纖。主體鎧甲通常采用導(dǎo)熱性好的材料制成，如紫銅或黃銅。在主體鎧甲的與端帽或光纖相接的外端面處可以設(shè)置點膠槽，用于在固定了端帽或光纖之后進行點膠時容納膠水。在主體鎧甲的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)設(shè)置有所述吸收黑體，該吸收黑體能夠緊密貼合于主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，并且其中心設(shè)置有與所述主體鎧甲的通孔同心的黑體通孔，該黑體通孔的大小應(yīng)當(dāng)略大于去除涂覆層的光纖的外徑，使得去除涂覆層的光纖能從該黑體通孔中穿過但不接觸該吸收黑體。所述吸收黑體用于吸收從開口一側(cè)入射的光。所述黑體應(yīng)當(dāng)采用對激光反射率低、吸收率高的材料制成，例如不銹鋼、表面氧化黑處理后的鋁等。吸收黑體的靠近主體鎧甲的底面的一端可具有一個環(huán)形凸沿，該環(huán)形凸沿用于防止吸黑體與主體鎧甲尾端大面積接觸，這樣可以防止吸收大量雜散激光溫度很高的黑體將熱量直接傳導(dǎo)到主體鎧甲尾端點膠處。在主體鎧甲的內(nèi)部且貼近吸收黑體的位置設(shè)置至少一個反射體，該至少一個反射體相互貼合且與所述主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁和所述黑體緊密貼合，用于反射從開口 一側(cè)入射的光。為了便于反射體將反射的光反射出主體鎧甲，在主體鎧甲的側(cè)壁上與所述反射體所反射的光相對應(yīng)的位置可開設(shè)有出光孔。所述反射體應(yīng)當(dāng)采用對激光反射率很高、吸收率很低的材料制成，例如鍍有反射膜的石英、和拋光或鍍金的金屬材料等。為使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本專利技術(shù)作進一步的詳細(xì)說明。圖1為本專利技術(shù)的一個實施例的光纖端頭封裝機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱圖1所示，該光纖端頭封裝機構(gòu)包括一主體鎧甲1、一個吸收黑體4和兩個反射體8。主體鎧甲I為一圓柱狀結(jié)構(gòu)，一端具有開口(圖中左側(cè))，另一端(圖中右側(cè))具有底面且底面的中心具有一個通孔。主體鎧甲I由紫銅或黃銅材料制成。所述吸收黑體4設(shè)置于主體鎧甲I的內(nèi)部的貼近底面的一側(cè)，并緊密貼合于主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁。圖2為該實施例的吸收黑體的三維結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該吸收黑體4呈現(xiàn)圓柱狀，且中心處開有個黑體通孔，黑體通孔與主體鎧甲I同心，且尺寸略大于無涂覆層光纖的尺寸，小于主體鎧甲I的通孔的尺寸。吸收黑體4的靠近主體鎧甲I的底面的一端具有一個環(huán)形凸沿41，吸收黑體4的凸沿41可以減少吸收黑體4與底面的點膠點處的接觸面積，防止吸收反射回激光11而升溫的吸收黑體4損壞底面點膠點。吸收黑體4在該實施例中采用不銹鋼材料。所述兩個反射體8設(shè)置在主體鎧甲I的內(nèi)部且貼近吸收黑體的位置。其沿主體鎧甲I的徑向排列，且反射體8的側(cè)面緊密貼合于主體鎧甲的內(nèi)側(cè)壁，其中一個反射體8的一端緊貼所述黑體。圖3該實施例的反射體8的三維結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，反射體8也為一圓柱形結(jié)構(gòu)，其一個底面本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張志研，林學(xué)春，牛奔，南景洋，侯瑋，
申請(專利權(quán))人：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：