用于制造數據載體的方法技術

本發明專利技術涉及一種用于制造便攜式數據載體、尤其是芯片卡的方法，具有如下方法步驟：提供具有上側(101)和與上側(101)相對放置的下側(102)的載體帶(1)，其中，具有至少一個接觸區(200)的接觸場(2)形成在上側(101)；將半導體電路(4)布置在載體帶(1)的下側(102)，其中所述半導體電路(4)與相應接觸區(200)電導性連接；以及執行注塑成型工藝，使得灌注混合物(6)在所述下側(102)形成在半導體電路(4)周圍，其中所述灌注混合物(6)具有根據便攜式數據載體的標準規格的外部尺寸。其中，用于注射灌注混合物(6)的注射通道(7)布置在灌注混合物模具(600)的平行于下側(102)的一側，在注射灌注混合物(6)之后，由于注射通道(7)，一凹陷(702)留在完成的數據載體中。本發明專利技術還涉及一種便攜式載體以及便攜式數據載體作為用戶識別模塊的用途。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】用于制造數據載體的方法
本專利技術涉及一種用于制造便攜式數據載體、尤其是芯片卡的方法，還涉及一種便攜式數據載體以及數據載體作為用戶識別模塊，簡稱(U)SIM的用途。特別地，本專利技術涉及制造外部尺寸小于在本申請時標準化的標準尺寸的芯片卡。
技術介紹
在ISO/IEC7816-2標準中，尺寸定義為最小外形，所謂的3FF或“微SIM”或“迷你插件”。這種3FF標準具有大約12mm×15mm的外部尺寸。在ISO/IEC7816-2標準中，還另外描述了芯片卡的最小尺寸、接觸場(contactfield)的接觸區的數量和準確位置。依照DE102004028218A1，已知一種用于數據載體的制造方法，其中，提供了還稱為箔片載體的載體帶。具有單獨接觸區的接觸場形成在載體帶的上側。隨后半導體電路放置在與上側相對布置的下側，并與上側的接觸區電連接。最后，下側的半導體電路借助灌注混合物封裝。這優選地在注塑成型工藝中進行。此處的灌注混合物的外部尺寸與在便攜式數據載體外部尺寸標準規格中所述外部尺寸一致。此處明確地引用DE102004028218A1的全部公開內容。在本文中，便攜式數據載體通過接觸場的物理界面與終端可通信地連接，以交換數據?？傮w趨勢是這些終端會持續變得更小、更緊密并配備有更多功能。由于移動通信終端的日益小型化以及這些裝置不斷增加的功能能力，期望的是，還減小在終端中操作的便攜式數據載體的尺寸。然而，隨著終端的進一步小型化，所需的區域并沒有減小，使得終端的總體尺寸受到數據載體的標準尺寸的極大影響。鑒于移動通信終端的日益小型化以及通信終端的日益增長的功能，期望和希望的是，需要進一步減少用于SIM芯片卡(稱為“迷你插件”)的標準尺寸。還要求數據載體仍能在老的通信終端或在需要用于SIM卡的不同外形的終端中操作，從而維持根據ISO/IEC7816-2標準化的接觸場還適于未來形式標準。因此，數據載體在未來應當具有的最小可能區域是接觸場的區域。通過依照DE102004028218A1的制造方法，可形成這樣的卡體，其不超過接觸場的區域，或者在卡體中，接觸場的邊緣到數據載體本體的邊緣區域的距離比在此依照ISO/IEC7816定義的數據載體的標準更小。當半導體電路通過灌注混合物而模制時，必須確保完成的數據載體能夠從灌注混合物模具快速且輕易地移除。因此數據載體的側區域和上側之間的側面角大于零度，特別地為10度。通過側肋的輕微傾斜，數據載體能從灌注混合物模具更輕易和快速地移除。在現今ISO/IEC7816標準中，特別地，數據載體的圓角半徑以及數據載體的側區域和上側之間的側面角被嚴格地預先確定，從而給出了統一構造類型的標準。因此必須假定小于3FF標準的標準化外形也遵從這些限制。從DE102004028218A1中不能得到如何實際上滿足對圓角半徑和側面角的這些要求。另一個問題涉及對數據載體本身的操縱。當數據載體根據需要結合在終端中用于數據交換時，其通常以機械可拆卸的方式固定在終端中，例如通過夾緊、鎖定或插入或者一般通過保持數據載體。由于小尺寸，操縱3FF格式的數據載體是困難的，特別是當改變終端中的數據載體時。如果數據載體進一步小型化，則這種操縱會更復雜。
技術實現思路
因此，本專利技術之目的是制造數據載體，其更易于操縱，并仍符合未來標準的規格。本專利技術之目的通過在相配的獨立權利要求中描述的措施來實現。有利實施例在各從屬權利要求中加以描述。特別地，該目的通過用于制造便攜式數據載體、尤其是芯片卡的方法來實現。創造性的方法包括以下步驟：提供具有上側和與上側相對放置的下側的載體帶，其中具有至少一個接觸區的接觸場形成在上側；將半導體電路布置在載體帶的下側，其中該半導體電路與相應的接觸區電導性連接；以及執行注塑成型工藝，使得灌注混合物在下側形成在半導體電路的周圍，其中所述灌注混合物具有根據便攜式數據載體的標準規格的外部尺寸。該方法的特征在于在注射灌注混合物之后，一凹陷留在完成的數據載體中，位于數據載體主體的平行于下側的一側。術語凹陷指的是數據載體的位于數據載體本體的平行于下側的一側上的任何區域下降部。這可以是橫向或縱向的導槽、幾何圖形，例如圓或橢圓或其它不同的結構。通過這種方法，凹陷以有利的方式布置在數據載體的下側。該凹陷使用戶更易于操縱該數據載體。特別地，當將數據載體結合進終端的保持器(數據載體根據需要結合進保持器)中或從終端的保持器移除數據載體，以與終端進行數據交換時，該凹陷使得可改變數據載體。例如，該凹陷使得用戶可以通過他的手指甲或相應物體從保持器移除數據載體。特別有利地，用于注射灌注混合物的注射通道布置在灌注混合物模具的平行于該載體帶下側的一側，由此獲得該凹陷。這種方式的注射還被公眾稱作頂澆法。特別地，該凹陷布置在數據載體的中央，不均勻區域包含在凹陷的內部區域。盡管有不均勻區域，數據載體本體的高度沒有超過依照標準規格所述的數據載體本體的最大高度。特別地，在終端中改變該數據載體時，這些不均勻區域使用戶更好地操縱數據載體。特別有利地，灌注混合物是第一灌注混合物，在注塑成型工藝之前，半導體電路已經由第二灌注混合物封裝。第二灌注混合物的材料與第一灌注混合物不同。因此第二灌注混合物可以具有更大的側面角和更大的圓角半徑，使得在芯片制造商的制造工藝能夠保持不變。然而，為了滿足形式標準化的規定，數據載體隨后與不同材料再次插入成型。第一灌注混合物的材料具有改進的流動特性，因此通過不同粘性獲得了更小的圓角半徑。該材料還具有較弱的固化度和更低的穩固性，因此獲得了更陡的側面角。因此可更容易地形成第一灌注混合物的材料。為了改進對數據載體的分離(singling)，載體帶被預先打孔，使得在分離數據載體時切割較少的載體帶材料。因此，在分離時對數據載體施加較少的機械應力，從而防止載體帶和灌注混合物之間的層離。在分離步驟之前，將數據載體在個性化單元中電子地個性化，由此使數據載體個性化。特別地，在分離步驟前，使數據載體光學地個性化。有利地，通過將載體帶的與灌注混合物連接的部分與載體帶的剩余部分分開來分離數據載體。本專利技術的思想還涵蓋用于與終端進行接觸型數據交換的便攜式數據載體。該數據載體具有載體帶，載體帶具有上側和與上側相對放置的下側，具有至少一個接觸區的接觸場形成在上側；位于下側的半導體電路，該半導體電路與至少一個接觸區電導性連接；以及灌注混合物材料的數據載體本體，灌注混合物圍繞該半導體電路。該灌注復合物具有根據便攜式數據載體的標準規格的外部尺寸。完成的數據載體本體具有位于平行于下側的一側的凹陷。數據載體優選地作為根據需要用在終端中的用戶識別模塊。為此，用戶識別模塊具有如在技術規格ETSITS102221和ETSITS102671(所謂的通用集成電路，縮寫為UICC)中描述的功能。除了上側之外，用戶識別模塊的外部輪廓不含金屬。依照本專利技術的便攜式數據載體優選地是具有相應安全功能的數據載體(例如智能卡、芯片卡、代價券和/或在移動通信網絡中的用戶識別卡)，以通過相應的認證來訪問安全區域或服務，例如，由移動通信網絡提供的移動通信提供商的應用。用戶識別模塊還可結合作為數據載體中的固定部件，比如M2M模塊。在下文中，參照附圖更仔細地說明本專利技術和其他實施例以及本專利技術的優點，附圖僅僅描述了本專利技術的實本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2011.06.17 DE 102011104510.81.一種用于制造便攜式數據載體的方法，具有如下方法步驟：-提供具有上側(101)和與上側(101)相對放置的下側(102)的載體帶(1)，其中，具有至少一個接觸區(200)的接觸場(2)形成在上側(101)；-將半導體電路(4)布置在載體帶(1)的下側(102)，其中所述半導體電路(4)與相應接觸區(200)電導性連接；以及-執行注塑成型工藝，使得灌注混合物(6)在所述下側(102)形成在半導體電路(4)周圍，其中所述灌注混合物(6)具有根據便攜式數據載體的標準規格的外部尺寸，其特征在于：-用于注射灌注混合物的注射通道布置在數據載體本體的與載體帶的下側平行的一側上，從而形成凹陷，其中所述數據載體是根據需要用于終端中的用戶識別模塊，所述凹陷(702)設置成在用戶識別模塊結合進終端和/或從終端分離時使用戶識別模塊的用戶更容易地操縱用戶識別模塊。2.依照權利要求1所述的方法，其中，所述便攜式數據載體是芯片卡。3.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中用于注射灌注混合物(6)的注射通道(7)布置在灌注混合物模具(600)的平行于下側(102)的一側，從而形成所述凹陷(702)。4.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中所述凹陷(702)布置在數據載體的中央，并且不均勻區域(703)包含在所述凹陷的內部區域中。5.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中所述灌注混合物(6)是第一灌注混合物(6)，在注塑成型工藝之前，半導體電路(4)已被第二灌注混合物(601)封裝。6.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中所述載體帶(1)被預先打孔，使得在分離數據載體時切割較少的載體帶材料。7.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中在分離步驟之前，在個性化單元中將所述數據載體電子地個性化，由此使數據載體個性化。8.依照權利要求1-2任一項所述的方法，其中在分離步驟前使數據載體光學地個性化。9...

【專利技術屬性】
技術研發人員：B·巴特納，T·塔蘭蒂諾，R·格里斯梅爾，
申請(專利權)人：德國捷德有限公司，
類型：
國別省市：