一種易于加工的LED模組結構制造技術

本實用新型專利技術屬于LED照明領域，涉及一種易于加工的LED模組結構，其特征在于它包括基板，平板型長條狀，其兩端為單層金屬導體；LED芯片，通過絕緣膠固定配合于所述基板的上表面，其電極方向朝上；邦定線，連接于所述LED芯片之間、所述上表面的上方；以及熒光粉層，配合于所述上表面，覆蓋所述LED芯片和綁定線；其中，所述基板的兩端與該LED芯片所在的負載回路輸入端對應連通。本方案構成了便于級聯的長條形LED模組方案，易于實現通過熔融焊接的方式將基板沿其長度方向串聯起來構成具有機械強度的連接整體，較之傳統PCB板方式的基板而言，其連接速度快，而且不需要焊錫等額外的耗材，節省了成本。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術屬于LED照明領域，涉及一種易于加工的LED模組結構，其特征在于它包括基板，平板型長條狀，其兩端為單層金屬導體；LED芯片，通過絕緣膠固定配合于所述基板的上表面，其電極方向朝上；邦定線，連接于所述LED芯片之間、所述上表面的上方；以及熒光粉層，配合于所述上表面，覆蓋所述LED芯片和綁定線；其中，所述基板的兩端與該LED芯片所在的負載回路輸入端對應連通。本方案構成了便于級聯的長條形LED模組方案，易于實現通過熔融焊接的方式將基板沿其長度方向串聯起來構成具有機械強度的連接整體，較之傳統PCB板方式的基板而言，其連接速度快，而且不需要焊錫等額外的耗材，節省了成本。【專利說明】—種易于加工的LED模組結構
本技術屬于LED照明領域，具體涉及一種LED模組的結構。
技術介紹
LED光源的發展使得其在照明領域的應用越來越廣泛。其光色效果、使用壽命、安全性等與傳統光源相比均具有明顯的優勢。現有的LED仍具有自身的缺陷，由于其發光密度較高，所以發光體體積往往很小，單個LED的光通量也小。為獲得傳統照明器具的效果，LED光源在燈具中的應用中往往采用多顆密集排列的形式分布在基板的表面，以獲得類似大面積發光的效果，特別地，甚至需要把多個已經設置好的基板組裝起來，以至于得到更大的光源規模和發光面積。這其中有一類是長管型燈具。為獲得長管熒光燈的發光效果，LED光源需要縱向分布在基板上，再將多個基板串聯起來，得到特定長度和功率的模組。現有的實現方式多是用PCB基板的單個LED模組構成模塊化的狀態，在不同的方案中用不同的數量串聯起來。通常，現有的方式都使用PCB作為基板，當需要進行多個串聯時，使用額外的導線、金屬帶等輔助部件進行電氣、機械的連接，其結構導致工序較繁瑣、耗材多。
技術實現思路
針對現有條形LED模組級聯工藝時間長、耗材多的問題，本技術提出一種易于加工的LED模組結構，其技術方案如下:一種易于加工的LED模組結構，它包括:基板，平板型長條狀，其兩端為單層金屬導體；LED芯片，通過絕緣膠固定配合于所述基板的上表面，其電極方向朝上；邦定線，連接于所述LED芯片之間、所述上表面的上方；以及熒光粉層，配合于所述上表面，覆蓋所述LED芯片和綁定線；其中，所述基板的兩端與該LED芯片所在的負載回路輸入端對應連通。本方案可以具有的改進如下:較佳實施例中，所述綁定線在所述LED芯片之間的部分具有固定于該上表面的固定段，該固定段通過固定片固定于基板。較佳實施例中，所述邦定線在所述LED芯片之間的部分懸空于所述上表面。較佳實施例中，所述基板通體為單層金屬結構，連通了該LED芯片所在負載回路的一端。較佳實施例中，該基板具有多片，沿其寬度方向并聯，且彼此之間具有縫隙，通過連接段固接成整片。本方案帶來的有益效果有:構成了便于級聯的長條形LED模組方案，易于實現通過熔融焊接的方式(激光、碰焊等)將基板沿其長度方向串聯起來構成具有機械強度的連接整體，較之傳統PCB板方式的基板而言，其連接速度快，而且不需要焊錫等額外的耗材，節 省了成本。【專利附圖】【附圖說明】以下結合附圖實施例對本技術作進一步說明:圖1是本技術實施例一的俯視示意圖；圖2是圖1中AA部分的剖視示意圖；圖3是圖1中BB部分的剖視示意圖；圖4是本技術實施例二的部分俯視示意圖；圖5是圖4中CC部分的剖視示意圖；圖6是圖4所示實施例的完整輪廓俯視示意圖。【具體實施方式】實施例一:如圖1至圖3所示，本技術實施例一的示意圖。本方案包括一個長條狀、平板型的基板10，其兩端18和19為單層金屬導體的形態。在基板10上固定了 LED芯片20，LED芯片20是通過絕緣膠21固定配合于基板10的上表面12,其電極方向朝上。用邦定線30連接于LED芯片20之間、上表面12的上方，使所有LED芯片20構成完整的負載回路(串、并聯及其組合)。最后有一熒光粉層50，配合于上表面12，覆蓋LED芯片20和綁定線30。其中，基板10的兩端18、19與該LED芯片所在的負載回路輸入端連通，即作為整個基板10上LED芯片20所構成的負載的兩端。如此，購成了便于級聯的長條形LED模組方案，當需要將多片基板10串聯時，可以通過熔融焊接的方式(激光、碰焊等)將基板10沿其長度方向串聯起來構成具有機械強度的連接整體，較之傳統PCB板方式的基板10而言，其連接速度快，而且不需要焊錫等額外的耗材，節省了成本。本方案還具有其他一些特點:邦定線30在LED芯片20之間的部分懸空于上表面12，該形態有助于邦定線30快速打線，同時可以利用熒光粉層50作為固定材料穩定邦定線的懸空部分。實施例二:如圖4至圖6所示，本技術實施例二的示意圖。本實施例是一個多片復合體，如圖6所示，多個基板10沿其寬度方向并聯，且彼此之間具有縫隙14，通過連接段13固接成整片，當多片的單體其上的部件固定完成后，將連接端段13切斷成單體，再進行縱向連接。該形狀利于LED芯片20的多片邦定和批量生產。本方案的LED芯片20與實施例一類似，不同的是綁定線30在LED芯片20之間的部分具有固定于該上表面的固定段，通過固定片31固定于基板10。固定片31可以是導體材料，邦定線30直接快速打線于其上。該結構使邦定線30整體結構更牢固。本方案基板10通體為單層金屬結構，LED芯片20所在的負載回路一端連接于基板10;另一端通過一個過渡芯片60引出。過渡芯片60與基板10保持絕緣。該形態的基板10結構更簡單，縱向連接的機械強度更高。以上所述，僅為本技術較佳實施例而已，故不能依此限定本技術實施的范圍，即依本技術專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本技術涵蓋的范圍內。【權利要求】1.一種易于加工的LED模組結構,其特征在于:它包括: 基板，平板型長條狀，其兩端為單層金屬導體； LED芯片，通過絕緣膠固定配合于所述基板的上表面，其電極方向朝上； 邦定線，連接于所述LED芯片之間、所述上表面的上方；以及 熒光粉層，配合于所述上表面，覆蓋所述LED芯片和綁定線； 其中，所述基板的兩端與該LED芯片所在的負載回路輸入端對應連通。2.根據權利要求1所述一種易于加工的LED模組結構，其特征在于:所述綁定線在所述LED芯片之間的部分具有固定于該上表面的固定段，該固定段通過固定片固定于基板。3.根據權利要求1所述一種易于加工的LED模組結構，其特征在于:所述邦定線在所述LED芯片之間的部分懸空于所述上表面。4.根據權利要求1或2或3所述一種易于加工的LED模組結構，其特征在于:所述基板通體為單層金屬結構，連通了該LED芯片所在負載回路的一端。5.根據權利要求4所述一種易于加工的LED模組結構，其特征在于:該基板具有多片，沿其寬度方向并聯，且彼此之間具有縫隙，通過連接段固接成整片。【文檔編號】F21V23/06GK203596366SQ201320745974【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月21日 優先權日:2013年11月21日 【專利技術者】吳鼎鼎 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種易于加工的LED模組結構，其特征在于：它包括：基板，平板型長條狀，其兩端為單層金屬導體；LED芯片，通過絕緣膠固定配合于所述基板的上表面，其電極方向朝上；邦定線，連接于所述LED芯片之間、所述上表面的上方；以及熒光粉層，配合于所述上表面，覆蓋所述LED芯片和綁定線；其中，所述基板的兩端與該LED芯片所在的負載回路輸入端對應連通。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳鼎鼎，
申請(專利權)人：福建省萬邦光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：