一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括一導(dǎo)熱的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通過(guò)一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負(fù)載通路；位于所述第一熒光層之上；第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。本方案構(gòu)成了高光效的LED模組結(jié)構(gòu)。其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進(jìn)一步維持了高光效。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)公開(kāi)了一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括一導(dǎo)熱的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通過(guò)一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負(fù)載通路；位于所述第一熒光層之上；第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。本方案構(gòu)成了高光效的LED模組結(jié)構(gòu)。其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進(jìn)一步維持了高光效。【專利說(shuō)明】一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及一種LED照明領(lǐng)域LED模組的結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
在照明領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)較好的發(fā)光面效果，LED燈具中的LED光源通常需要采用陣列的形態(tài)分布于基板上，實(shí)現(xiàn)較大的發(fā)光區(qū)域，配合其他光學(xué)部件的處理，以獲得均勻舒適的發(fā)光表面。現(xiàn)有的LED模組，通常都是針對(duì)單個(gè)LED光源進(jìn)行光學(xué)處理，例如，LED光源具有特定的封裝結(jié)構(gòu)，其光輸出的光線自LED芯片出射以后，在封裝結(jié)構(gòu)中的光學(xué)部件中反/折射，最后從出光面輸出。該方案其制造工藝成熟，已經(jīng)獲得廣泛運(yùn)用。但這類方式其光學(xué)部件體積小，因?yàn)樽鳛檎凵?反射的部件其尺度均與該LED芯片相當(dāng)，其光密度高，體積狹小，光效率低，而且溫度特性差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有LED模組其光學(xué)部件體積小、光效率低、溫度特性差的問(wèn)題，本技術(shù)提出一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案如下:一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，它包括:—導(dǎo)熱的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通過(guò)一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負(fù)載通路；位于所述第一突光層之上；第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一突光層。基于上述方案，可以具有的改進(jìn)如下；較佳實(shí)施例中，該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分懸空于所述第一熒光層上方。較佳實(shí)施例中，該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分具有至少一個(gè)固定點(diǎn)固定于所述第一突光層上表面。較佳實(shí)施例中，所述基板為導(dǎo)電材料，與所述LED芯片具有電連接。較佳實(shí)施例中，所述基板為單層。本方案的有益效果有:構(gòu)成了高光效的LED模組結(jié)構(gòu)。其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進(jìn)一步維持了高光效。【專利附圖】【附圖說(shuō)明】以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明:圖1是本技術(shù)實(shí)施例一的俯視示意圖；圖2是圖1中AA部分的剖面示意圖；圖3是圖1中BB部分的剖面示意圖；圖4是本技術(shù)實(shí)施例二的俯視示意圖；圖5是圖4中CC部分的剖面示意圖；圖6是圖4中DD部分的剖面示意圖。【具體實(shí)施方式】實(shí)施例一:如圖1至圖3所示，本技術(shù)實(shí)施例一的示意圖，它包括一導(dǎo)熱的基板10，其上表面具有一反光面11 ;若干LED芯片20,通過(guò)一絕緣層21固定于反光面11之上；該LED芯片20的寬度不大于反光面；且LED芯片20的電極朝上。在反光面11之上具有第一突光層40,且位于LED芯片20固定位置的外周。所有的LED芯片20的電極都是通過(guò)邦定線30進(jìn)行電連接，使所有LED芯片20構(gòu)成完整的負(fù)載通路；邦定線30全部位于第一熒光層40之上.此第一熒光層40可以是涂覆烘烤的熒光粉，也可以是預(yù)加工的熒光粉薄片。在上述所有部件的上方覆蓋第二熒光層50，該第二熒光層50覆蓋了反光層11、LED芯片20、邦定線30和所述第一熒光層40。本方案構(gòu)成了高光效的LED模組結(jié)構(gòu)。來(lái)自LED芯片的藍(lán)光或者近紫外等激發(fā)光譜光線一部分直接入射到第一熒光層40和第二熒光層50中進(jìn)行轉(zhuǎn)化并混合；另一部分經(jīng)過(guò)反光面11反射后依然入射到第一和第二熒光層中進(jìn)行轉(zhuǎn)化、混合，因此其光線處理面積大，效率高，且顏色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片20具有較好的散熱通路，因此溫度特性好，進(jìn)一步維持了高光效。本方案的邦定線30作為電連接部分，替代了 PCB板的金屬走線，成型快速，不影響芯片到基板的熱阻。其整體引出電極通過(guò)固定在基板10上的基板電極60實(shí)現(xiàn)。本方案中，邦定線30跨接于LED芯片20之間的部分懸空于第一熒光層40上方，因此被第一熒光層40妥善隔離于基板10，絕緣性能良好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。實(shí)施例二:如圖4至故6所示，本技術(shù)實(shí)施例二的示意圖。本實(shí)施例的基板10為單層鋁材，反光面11為拋光處理的高反射率表面，其LED芯片20、第一突光層40、第二突光層50與實(shí)施例一類似。不同的是，該邦定線30跨接于LED芯片20之間的部分各自具有一個(gè)固定點(diǎn)31固定于第一突光層40上表面,該固定點(diǎn)使邦定線30的懸空部分固定于第一突光層40上表面的固定點(diǎn)31.該結(jié)構(gòu)使整個(gè)模組具有良好的抗震性能。由于本方案的基板10為導(dǎo)電材料，其與LED芯片20具有電連接，構(gòu)成了 LED模組導(dǎo)電通路的一部分，節(jié)省了一條極性連線，使基板10功能得到復(fù)用。以上所述，僅為本技術(shù)較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本技術(shù)實(shí)施的范圍，即依本技術(shù)專利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本技術(shù)涵蓋的范圍內(nèi)。【權(quán)利要求】1.一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu),其特征在于:它包括: 一導(dǎo)熱的基板，其上表面具有一反光面； LED芯片，通過(guò)一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上； 第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周； 邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負(fù)載通路；位于所述第一熒光層之上； 第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分懸空于所述第一突光層上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:該邦定線跨接于所述LED芯片之間的部分具有至少一個(gè)固定點(diǎn)固定于所述第一熒光層上表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板為導(dǎo)電材料，與所述LED芯片具有電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板為單層。【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203596369SQ201320746062【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日 【專利技術(shù)者】吳鼎鼎 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高光效的LED模組結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括：一導(dǎo)熱的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通過(guò)一絕緣層固定于所述反光面之上；該LED芯片寬度不大于所述反光面；該LED芯片的電極朝上；第一熒光層，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定線，連接于所述LED芯片的電極之間，將其連接為完整的負(fù)載通路；位于所述第一熒光層之上；第二熒光層，覆蓋所述反光面上的所有部分包括該LED芯片、邦定線和所述第一熒光層。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳鼎鼎，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：