功率放大器的固定裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)公開了一種功率放大器的固定裝置，所述功率放大器的固定裝置包括：固定塊，包括本體及凸設(shè)于本體的凸部，凸部的頂端與功率放大器焊接；PCB，包括與凸部適配連接的通孔、設(shè)置于通孔周圍且接地的連接部；凸部插入通孔，PCB的厚度等于凸部的厚度；通過本體與連接部的電連接，固定塊接地；散熱器，連接于本體上遠離凸部頂端的底面及PCB。本實用新型專利技術(shù)通過固定塊的形狀設(shè)計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品的性價比。（*該技術(shù)在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)公開了一種功率放大器的固定裝置，所述功率放大器的固定裝置包括：固定塊，包括本體及凸設(shè)于本體的凸部，凸部的頂端與功率放大器焊接；PCB，包括與凸部適配連接的通孔、設(shè)置于通孔周圍且接地的連接部；凸部插入通孔，PCB的厚度等于凸部的厚度；通過本體與連接部的電連接，固定塊接地；散熱器，連接于本體上遠離凸部頂端的底面及PCB。本技術(shù)通過固定塊的形狀設(shè)計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品的性價比。【專利說明】功率放大器的固定裝置
本技術(shù)涉及功率放大器領(lǐng)域，尤其涉及一種功率放大器的固定裝置。
技術(shù)介紹
功率放大器是各種無線通訊設(shè)備的重要組成部分，且其接地阻抗和散熱效果決定了整個功率放大器的工作的可靠性和成本。現(xiàn)有技術(shù)中，移動無線通訊設(shè)備的功率放大器的固定裝置通常散熱效果較差，只適合功率低、散熱要求不高的產(chǎn)品；對于大功率的移動無線通訊設(shè)備來說，目前通常選用專用的功率放大器廠商設(shè)計并制造的功率放大模塊，但是該種方式的成本較高，每一種專用的功率放大器模塊都需要特定的安裝機構(gòu)來配合，給移動無線通訊設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來較大限制。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的主要目的是針對上述問題，提出一種成本低廉、接地阻抗低且散熱性能好的功率放大器的固定裝置，在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品的性價比。本技術(shù)提供了一種功率放大器的固定裝置，包括:固定塊，包括本體及凸設(shè)于所述本體的凸部，所述凸部的頂端與功率放大器焊接;PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設(shè)置于所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述連接部與設(shè)置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；散熱器，連接于所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。優(yōu)選地，所述本體上設(shè)有法蘭，所述法蘭正對于所述PCB的頂面與所述連接部抵接。優(yōu)選地，所述法蘭圍繞所述凸部設(shè)置，或設(shè)置于所述凸部的相對兩側(cè)。優(yōu)選地，所述凸部為圓形或多邊形。優(yōu)選地，對應(yīng)于所述固定塊的相對兩側(cè)的位置，所述PCB上設(shè)有螺釘孔，所述散熱器上設(shè)有螺紋孔，通過螺釘將所述螺釘孔及所述螺紋孔連接，所述固定塊被固定于所述PCB與所述散熱器之間。優(yōu)選地，所述本體上正對所述螺釘孔的位置設(shè)有固定孔。優(yōu)選地，所述固定塊及所述散熱器之間還設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱膠墊、石墨膜、導(dǎo)熱硅脂、相變材料層。優(yōu)選地，所述固定塊的材質(zhì)為紫銅。本技術(shù)功率放大器的固定裝置包括:固定塊，包括本體及凸設(shè)于所述本體的凸部，所述凸部的頂端與所述功率放大器焊接；PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設(shè)置于所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述連接部與設(shè)置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；散熱器，連接于所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB0本技術(shù)通過所述固定塊的形狀設(shè)計及其與PCB和散熱器的連接，使功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；在保證了功率放大器工作的可靠性的同時，降低了整體生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品的性價比?！緦＠綀D】【附圖說明】圖1是本技術(shù)功率放大器的固定裝置一實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中所示功率放大器的固定裝置的裝配結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖3是圖1中所示功率放大器的固定裝置的PCB及固定塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1中所示功率放大器的固定裝置的固定塊的第一實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第二實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第三實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第四實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第五實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本技術(shù)功率放大器的固定方法一實施例的流程圖。本技術(shù)目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明?！揪唧w實施方式】以下結(jié)合說明書附圖及具體實施例進一步說明本技術(shù)的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。本技術(shù)提供了一種功率放大器的固定裝置。參照圖1至圖4，圖1是本技術(shù)功率放大器的固定裝置一實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中所示功率放大器的固定裝置的裝配結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖3是圖1中所示功率放大器的固定裝置的PCB及固定塊的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1中所示功率放大器的固定裝置的固定塊的第一實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；本實施例功率放大器的固定裝置包括:固定塊10，包括本體101及凸設(shè)于所述本體101的凸部102，所述凸部102的頂端與功率放大器20焊接。PCB (印刷電路板:Printed Circuit Board) 30，包括與所述凸部102適配連接的通孔301、設(shè)置于所述通孔301周圍且接地的連接部302 ;所述凸部102插入所述通孔301，作為優(yōu)選，所述通孔301的形狀和所述凸部102的形狀一致，且所述通孔301的尺寸大小恰好能使所述凸部102通過；所述PCB30的厚度等于所述凸部102的厚度，以便于在所述PCB30上與所述凸部102的頂端齊平的一面上刷錫膏，使得焊接所述功率放大器20的過程不受影響；且由于所述凸部102頂端上需要焊接所述功率放大器20，因此所述凸部102頂端的大小尺寸與平面幾何形狀，需要根據(jù)所述功率放大器20上與所述凸塊102的接觸面的大小尺寸進行設(shè)計。所述連接部302與設(shè)置有所述凸部102的所述本體101的頂面焊接；也即，在所述PCB30上需要焊接所述本體101的相應(yīng)的所述連接部302的位置露出焊接銅皮，所述焊接銅皮和所述PCB30上的接地電路連接并形成回路，所述連接部302的大小與所述本體101上焊接于所述連接部302的一面的尺寸大致相等。通過所述本體101與所述連接部302的電連接，所述固定塊10接地。散熱器40，連接于所述本體101上遠離所述凸部102頂端的底面及所述PCB30，所述本體101與所述散熱器40的接觸面的大小尺寸與平面幾何形狀應(yīng)相應(yīng)設(shè)計。本實施例通過所述固定塊10的形狀設(shè)計及其與PCB30和散熱器40的連接，使所述功率放大器的固定裝置的成本更低廉、接地阻抗低且散熱性能好；保證了功率放大器20工作的可靠性的同時，降低了整體生產(chǎn)成本，提升了產(chǎn)品的性價比。且所述固定塊10為具有導(dǎo)電和散熱功能的金屬塊，作為優(yōu)選，所述固定塊10的材質(zhì)包括但不限定于為紫銅，只要其導(dǎo)電和散熱性能都很優(yōu)良即可。如圖4至圖8所示，圖5是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第二實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第三實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第四實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本技術(shù)功率放大器的固定裝置的固定塊的第五實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；進一步地，所述本體101上設(shè)有法蘭1011，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種功率放大器的固定裝置，其特征在于，包括：固定塊，包括本體及凸設(shè)于所述本體的凸部，所述凸部的頂端與功率放大器焊接；PCB，包括與所述凸部適配連接的通孔、設(shè)置于所述通孔周圍且接地的連接部；所述凸部插入所述通孔，所述PCB的厚度等于所述凸部的厚度，所述連接部與設(shè)置有所述凸部的所述本體的頂面焊接；通過所述本體與所述連接部的電連接，所述固定塊接地；散熱器，連接于所述本體上遠離所述凸部頂端的底面及所述PCB。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳軍，孫紅業(yè)，
申請(專利權(quán))人：深圳安信卓科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：