本發明專利技術涉及一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。本發明專利技術中，在圖形區外側的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內嵌裝帶有標識符號的膠片塊，當進行曝光時，膠片塊上的標識符號同樣被轉印在產品板上，經過酸蝕處理后，產品板即帶有能說明操作人員和加工設備的標識符號，這樣進行后期處理時，一旦出現問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術涉及一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。本專利技術中，在圖形區外側的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內嵌裝帶有標識符號的膠片塊，當進行曝光時，膠片塊上的標識符號同樣被轉印在產品板上，經過酸蝕處理后，產品板即帶有能說明操作人員和加工設備的標識符號，這樣進行后期處理時，一旦出現問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。【專利說明】 高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構
本專利技術屬于高密度互連電路板曝光工藝
，尤其是一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構。
技術介紹
電路板以絕緣材料為基層，該基層上布設銅箔導線層及各種電子元件，電路板已被廣泛地使用在人們日常工作生活的方方面面。在電路板的加工過程中，需要將膠片上的圖形進行轉移，具體操作過程是:首先進行膠片3的曝光，使膠片上圖形區4的圖形轉移到產品板上，該產品板再進行酸蝕處理后完成圖形的轉移。上述操作過程完成后，產品板進入下一道工序加工，但是現有的工藝中，膠片的曝光由哪位操作人員完成，或者由哪臺曝光機完成均無法查找，這主要是產品板上沒有任何有效的標識，也就是說一旦出現問題，該產品板無法進行有效的追溯。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種科學合理、便于識別的高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構。本專利技術采取的技術方案是:一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，其特征在于:在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。而且，每個所述膠片塊的兩個端面分別通過一個透明膠帶連接膠片同側表面。本專利技術的優點和積極效果是:本專利技術中，在圖形區外側的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內嵌裝帶有標識符號的膠片塊，當進行曝光時，膠片塊上的標識符號同樣被轉印在產品板上，經過酸蝕處理后，產品板即帶有能說明操作人員和加工設備的標識符號，這樣進行后期處理時，一旦出現問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。【專利附圖】【附圖說明】圖1是本專利技術的結構示意圖；圖2是圖1的A-A向截面圖；圖3是膠片塊的軸向視圖。【具體實施方式】下面結合實施例，對本專利技術進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本專利技術的保護范圍。一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，如圖1?3所示，包括膠片3，在膠片上設置有圖形區4，其特征在于:在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔5，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊1、2，每個膠片塊通過透明膠帶6與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號7。本實施例中，膠片塊采用的材料與膠片相同且形狀大小與膠片上所制的通孔相同，膠片塊為兩個，分別是操作人員識別膠片塊I和加工設備識別膠片塊2，該兩個膠片塊兩個端面通過兩個透明膠帶6連接膠片同側表面。本專利技術使用時:1.在膠片上制孔，然后嵌入帶有標識符號的膠片塊。2.操作人員使用透明膠帶固定膠片塊，進行曝光操作。3.膠片塊上的標識符號被轉移到產品板上，進行酸蝕處理后，標識符號固化在產品板上。本專利技術中，在圖形區外側的膠片上至少制出一個通孔，每個通孔內嵌裝帶有標識符號的膠片塊，當進行曝光時，膠片塊上的標識符號同樣被轉印在產品板上，經過酸蝕處理后，產品板即帶有能說明操作人員和加工設備的標識符號，這樣進行后期處理時，一旦出現問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。【權利要求】1.一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，其特征在于:在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，其特征在于:每個所述膠片塊的兩個端面分別通過一個透明膠帶連接膠片同側表面。【文檔編號】H05K3/06GK103826392SQ201210466030【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年11月16日 優先權日:2012年11月16日 【專利技術者】王彥博 申請人:天津普林電路股份有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，其特征在于：在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王彥博，
申請(專利權)人：天津普林電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：天津;12
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