應用于開關型調節器的集成電路組件制造技術

公開了一種應用于開關型調節器的集成電路組件，包括：引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，控制芯片堆疊在第一功率器件芯片上方，并且具有內部控制驅動電路以及與內部控制驅動電路電連接的多個焊墊；以及中間導電部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到中間導電部件,中間導電部件通過鍵合線連接到控制芯片的多個焊墊中的相應一個焊墊。該集成電路組件有利于控制芯片與其下方的第一功率器件芯片的電連接，并且提高了集成電路組件的可靠性。

【技術實現步驟摘要】
應用于開關型調節器的集成電路組件
本專利技術涉及半導體封裝組件，更具體地涉及應用于開關型調節器的集成電路組件。
技術介紹
開關型調節器，例如直流-直流變換器，用來給各種各樣的電系統提供穩定的電壓源。低電源設備中(如手提電腦、手機等)電池管理尤其需要高效率的直流-直流變換器。開關型調節器把輸入直流電壓轉換成高頻率電壓，然后將高頻輸出電壓進行濾波進而轉換成直流輸出電壓。隨著電子元件的小型化、輕量化以及多功能化的需求的增加，希望在應用于開關型調節器的集成電路芯片中集成更多的元件。除了控制芯片之外，集成電路芯片還可以包含傳統的分立元件，例如功率器件，以盡可能地減少分立元件的使用。在開關型調節器工作時，功率器件承載大電流，而控制芯片承載小電流。結果，在集成電路芯片內部，功率器件可能對控制芯片產生干擾。為了解決上述的干擾問題，可以將開關型調節器的控制芯片以及功率器件分別形成在不同的半導體芯片中，然后將控制芯片以及功率器件的至少一個封裝在在一個封裝料中，形成集成電路組件。在集成電路組件中，控制芯片堆疊在功率器件上方，因此控制芯片與位于其下方的功率器件之間的電連接非常困難。有時甚至需要改變功率器件內部的結構。例如，功率器件包括位于芯片一側表面的源電極和柵電極，以及位于芯片相對的另一側表面的漏電極。為了在功率器件上堆疊控制芯片，在功率器件中可能需要形成附加的導電通道，使得柵電極設置在與漏電極相同一側的表面上。這將導致功率器件的結構復雜化，進一步導致封裝組件的成本增加。此外，在采用鍵合線連接控制芯片和功率器件時，焊接和回流可能對功率器件造成損壞。這將導致封裝組件的可靠性變差。因此，在應用于開關型調節器的集成電路組件中，期望進一步改進控制芯片和功率器件的布局和連接方式。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術的目的在于提供一種應用于開關型調節器的集成電路組件，以解決現有技術中控制芯片與功率器件之間的連接對其性能造成不利影響的問題。根據本專利技術，提供一種應用于開關型調節器的集成電路組件，包括：引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，所述控制芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，并且具有內部控制驅動電路以及與內部控制驅動電路電連接的多個焊墊；以及中間連接部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，所述第一功率器件芯片的第一電極附著在所述基底上且與所述基底形成電連接，所述第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳,所述第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到所述中間連接部件,所述中間連接部件通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應一個焊墊。優選地，所述集成電路組件還包括：第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。優選地，所述集成電路組件還包括：第二功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極，其中，所述第二功率器件芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，所述第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述第一功率器件芯片的第一電極，所述第二功率器件芯片的控制電極通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應一個焊墊。優選地，所述集成電路組件還包括：導電層，其設置在第一功率器件芯片的第二電極上；以及第一金屬帶，將導電層電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優選地，所述集成電路組件還包括：絕緣層，其設置在控制芯片和導電層之間。進一步優選地，所述集成電路組件還包括：第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。優選地，所述集成電路組件還包括：第一絕緣層，其設置在第一功率器件芯片的第二電極上；導電層，其設置在所述第一絕緣層和第二功率器件芯片的第二電極之間；以及第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優選地，所述集成電路組件還包括：第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優選地，在所述集成電路組件中，第一金屬帶和第二金屬帶通過公共的引腳電連接。進一步優選地，所述集成電路組件還包括：第三金屬帶，將第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優選地，所述集成電路組件還包括：第二絕緣層，其設置在控制芯片和導電層之間。優選地，在所述集成電路組件中，所述第一電極是場效應晶體管的源極和漏極中的一個，所述第二電極是場效應晶體管的源極和漏極中的另一個，所述控制電極是場效應晶體管的柵極。優選地，在所述集成電路組件中，所述第一電極是雙極性晶體管的發射極和集電極中的一個，所述第二電極是雙極性晶體管的發射極和集電極中的另一個，所述控制電極是雙極性晶體管的基極。優選地，所述集成電路組件還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片和第一功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的引腳的端部或底部暴露用于外部電連接。優選地，所述集成電路組件還包括封裝料，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片、第一功率器件芯片和第二功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的引腳的端部或底部暴露用于外部電連接。在本專利技術的集成電路組件中，針對控制芯片與下部層面的的電連接，使用了中間連接部件。功率器件芯片的控制電極可以面朝下設置，從而不需要在功率器件芯片內部設置附加的導電通道。這提供了集成電路組件的設計靈活性，并且降低了集成電路組件的制造成本。并且，在集成電路組件的封裝過程中，鍵合線未直接連接至下部層面的功率器件芯片的控制電極。這不僅便于實現電連接，而且可以減輕在功率器件芯片的控制電極上焊接鍵合線而導致功率器件芯片損壞的風險。附圖說明通過以下參照附圖對本專利技術實施例的描述，本專利技術的上述以及其他目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中：圖1a和1b分別示出根據本專利技術的第一實施例的應用于開關型調節器的集成電路組件的透視圖和俯視圖；圖2a和2b分別示出根據本專利技術的第二實施例的應用于開關型調節器的集成電路組件的透視圖和俯視圖；以及圖3a和3b示出根據本專利技術的第三實施例的應用于開關型調節器的集成電路組件的透視圖和俯視圖。具體實施方式以下將參照附圖更詳細地描述本專利技術的各種實施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。為了簡明起見，可以在一幅圖中描述經過數個步驟后獲得的組件結構。此外，還可能省略某些公知的細節，例如，在所有的附圖中未示出焊料和封裝料，在一些附圖中未示出用于支撐引線框的支撐材料和/或外部框架。應當理解，在描述組件結構時，當將一層、一個區域稱為位于另一層、另一個區域“上面”或“上方”時，可以指直接位于另一層、另一個區域上面，或者在其與另一層、另一個區域之間還包含其它的層或區域。并且，如果將器件翻轉，該一層、一個區域將位于另一層、另一個區域“下面”或“下方”。如果為了描述直接位于另一層、另一個區域上面的情形，本文將采用“直接在……上面”或“在……上面并與之鄰接”的表述方式。在下文中描本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種應用于開關型調節器的集成電路組件，包括：引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，所述控制芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，并且具有內部控制驅動電路以及與內部控制驅動電路電連接的多個焊墊；以及中間導電部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，所述第一功率器件芯片的第一電極附著在所述基底上且與所述基底形成電連接，所述第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳,所述第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到所述中間導電部件,所述中間導電部件通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應一個焊墊。

【技術特征摘要】
1.一種應用于開關型調節器的集成電路組件，包括：引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，所述控制芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，并且具有內部控制驅動電路以及與內部控制驅動電路電連接的多個焊墊；以及中間連接部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，所述第一功率器件芯片的第一電極附著在所述基底上且與所述基底形成電連接，所述第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳,所述中間連接部件通過導電凸塊電連接到所述第一功率器件芯片的控制電極以形成焊料互連,所述中間連接部件通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應一個焊墊。2.根據權利要求1所述的集成電路組件，還包括：第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。3.根據權利要求1所述的集成電路組件，還包括：第二功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極，其中，所述第二功率器件芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，所述第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述第一功率器件芯片的第一電極，所述第二功率器件芯片的控制電極通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應一個焊墊。4.根據權利要求3所述的集成電路組件，還包括：導電層，其設置在第一功率器件芯片的第二電極上；以及第一金屬帶，將導電層電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。5.根據權利要求4所述的集成電路組件，還包括：絕緣層，其設置在控制芯片和導電層之間。6.根據權利要求4所述的集成電路組件，還包括：第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：譚小春，
申請(專利權)人：矽力杰半導體技術杭州有限公司，
類型：發明
國別省市：