裝配式建筑磚制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種裝配式建筑磚，其包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體，磚本體具有上表面和下表面，下表面上設(shè)有向磚本體凹進的至少一個定位沉孔，上表面上設(shè)有與定位沉孔形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺；定位沉孔的底壁上至少設(shè)有一個向磚本體內(nèi)凹進的減重盲孔；上表面或/和下表面上至少設(shè)有一個向內(nèi)凹進的去重盲孔；上表面和下表面上對應(yīng)設(shè)有向磚本體內(nèi)凹進的至少一個去重盲孔，兩對應(yīng)的去重盲孔的底壁之間形成薄隔壁。本實用新型專利技術(shù)的優(yōu)點是不僅強度高、耐沖擊，有效的抵御有地震造成的橫向抖動波和波浪形地震波和水災(zāi)洪水的沖擊；并具有建筑施工簡單、降低了建設(shè)成本和使用壽命長等優(yōu)點。（*該技術(shù)在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)公開了一種裝配式建筑磚，其包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體，磚本體具有上表面和下表面，下表面上設(shè)有向磚本體凹進的至少一個定位沉孔，上表面上設(shè)有與定位沉孔形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺；定位沉孔的底壁上至少設(shè)有一個向磚本體內(nèi)凹進的減重盲孔；上表面或/和下表面上至少設(shè)有一個向內(nèi)凹進的去重盲孔；上表面和下表面上對應(yīng)設(shè)有向磚本體內(nèi)凹進的至少一個去重盲孔，兩對應(yīng)的去重盲孔的底壁之間形成薄隔壁。本技術(shù)的優(yōu)點是不僅強度高、耐沖擊，有效的抵御有地震造成的橫向抖動波和波浪形地震波和水災(zāi)洪水的沖擊；并具有建筑施工簡單、降低了建設(shè)成本和使用壽命長等優(yōu)點?！緦＠f明】裝配式建筑磚
本技術(shù)涉及一種裝配式建筑磚。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)的建筑承重磚塊是用黏土燒制而成，該建筑承重磚塊是實心磚或空心磚，其六個表面都是平面，壘墻時是靠泥漿、石灰、水泥等相鄰的建筑承重磚塊粘合而成的，各磚之間并沒有其它相互制約的條件，也不能相互咬合在一起，所以這種磚墻的抗震、抗洪、抗沖擊的能力是很差的，數(shù)據(jù)表明地震中墻體倒塌造成的人員傷亡人數(shù)占地震傷亡人數(shù)的95%以上，而且這種磚在燒制過程中不僅占用大量的土地，而且對環(huán)境造成污染。因此，提高建筑墻體的抗震、抗洪強度是迫切需要解決的技術(shù)問題，所以推行裝配式建筑磚和裝配式抗震墻體，必然需要專用裝配墻角磚以及裝配式砌墻磚。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種磚體相互結(jié)合牢固從而可提高抗震、抗沖擊強度的裝配式建筑磚。為解決上述技術(shù)問題，所提供的裝配式建筑磚包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體，磚本體具有上表面和下表面，其結(jié)構(gòu)特點是:所述下表面上設(shè)有向磚本體凹進的至少一個定位沉孔，上表面上設(shè)有與定位沉孔形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺。所述定位沉孔的底壁上至少設(shè)有一個向磚本體內(nèi)凹進的減重盲孔。所述上表面或/和下表面上至少設(shè)有一個向內(nèi)凹進的去重盲孔。上表面和下表面上對應(yīng)設(shè)有向磚本體內(nèi)凹進的至少一個去重盲孔，兩對應(yīng)的去重盲孔的底壁之間形成薄隔壁。所述上表面或下表面上設(shè)有向內(nèi)凹進的裝配箭頭。磚本體的側(cè)表面與上、下表面的交匯處分別具有嵌縫倒角。所述磚本體呈長方形，定位沉孔和定位凸臺沿長度方向的中線對稱設(shè)置兩個。所述磚本體呈正方形，定位沉孔和定位凸臺沿長度方向的中線和寬度方向的中線各對稱設(shè)置兩個，所述去重盲孔位于同側(cè)的兩定位沉孔中間。采用上述結(jié)構(gòu)后，將具有該結(jié)構(gòu)的裝配磚自上而下依次摞放，相鄰的裝配磚通過建筑膠粘合，并且上下相鄰的裝配磚通過定位凸臺和定位沉孔的配裝插接在一起，從而使整個摞放的裝配磚結(jié)合成一個整體。因而本技術(shù)的優(yōu)點是不僅強度高、耐沖擊，有效的抵御有地震造成的橫向抖動波和波浪形地震波和水災(zāi)洪水的沖擊；并具有建筑施工簡單、降低了建設(shè)成本和使用壽命長等優(yōu)點?！緦＠綀D】【附圖說明】下面結(jié)合附圖對本技術(shù)作進一步的說明:圖1為本技術(shù)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為沿圖1中A-A線的剖視圖；圖3為本技術(shù)另一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為沿圖3中B-B線的剖視圖；圖5為圖3中實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】如圖1、圖2所示的裝配式建筑磚，其包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體I，該磚本體I采用頁巖為主原料，摻入煤矸石等，再加入合理配方的固化劑，經(jīng)機械摸具高壓成型，再經(jīng)高溫蒸汽蒸壓固化而成，該磚本體I為單磚，呈長方形，磚本體I具有上表面11和下表面12，下表面12上設(shè)有向磚本體I凹進的至少兩個定位沉孔4，上表面11上設(shè)有自與定位沉孔4形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺3，上述形狀、位置相適應(yīng)的意思是，相鄰的裝配磚上下摞放時，下方裝配磚的定位凸臺3可恰好插裝在上方裝配磚的定位沉孔4中，磚本體I的側(cè)表面與上、下表面的交匯處分別具有嵌縫倒角9，其用途是用來放置簽逢膠或簽逢白灰膏，這樣砌墻時灰縫一致美觀且牢固。如圖3至圖5所示的另一種實施例，其基本結(jié)構(gòu)與圖1中的實施例相同，不同點在于，其所述上表面11和下表面12上對應(yīng)設(shè)有向磚本體I內(nèi)凹進的至少一個去重盲孔2，兩對應(yīng)的去重盲孔2的底壁之間形成薄隔壁6，更進一步說，采用上表面11或下表面12上至少設(shè)有一個向內(nèi)凹進的去重盲孔2的方案也可，去重盲孔2的底壁與磚本體I之間形成上述薄隔壁6。磚本體I上下摞放后，上下對應(yīng)的去重盲孔2在墻內(nèi)上下是貫通的，薄隔壁6僅有幾毫米厚很容易打通，有必要時可以打通用于放置墻內(nèi)的電纜、管線等，在本實施例中，上表面11上設(shè)有向內(nèi)凹進的裝配箭頭5，根據(jù)需要，裝配箭頭5也可以設(shè)置在下表面12上，上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置既可以使上下相鄰的墻角磚插裝在一起以增加抗沖擊強度，也可以有效防止上下相鄰的墻角磚錯位，有效保證了砌墻時的垂直度。圖1的實施例中，磚本體I呈長方形，定位沉孔4和定位凸臺3沿長度方向的中線對稱設(shè)置兩個，磚本體I長邊的側(cè)表面與上、下表面的交匯處分別具有嵌縫倒角9，圖3的實施例中，磚本體I呈正方形，即圖1中的磚本體I的寬度約為圖3中實施例的變長的一半，定位沉孔沿長度方向的中線和寬度方向的中線各對稱設(shè)置兩個，所述去重盲孔2位于同側(cè)的兩定位沉孔4中間，圖1中的實施例與圖3中的實施例配裝時，根據(jù)砌磚常規(guī)，需要相互錯位堆砌，上述定位沉孔4和定位凸臺3的設(shè)置有效保證了上述錯位堆砌，從而使整個墻體連接為一體，提高其抗沖擊強度。以上所述為本技術(shù)的具體結(jié)構(gòu)形式，本技術(shù)不受上述實施例的限制，在本
人員來說，基于本技術(shù)上具體結(jié)構(gòu)的等同變化以及部件替換皆在本技術(shù)的保護范圍內(nèi)。【權(quán)利要求】1.一種裝配式建筑磚，包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體(I)，磚本體(I)具有上表面(11)和下表面(12)，其特征是:所述下表面(12)上設(shè)有向磚本體(I)凹進的至少一個定位沉孔(4)，上表面(11)上設(shè)有與定位沉孔(4)形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述定位沉孔(4)的底壁上至少設(shè)有一個向磚本體(I)內(nèi)凹進的減重盲孔(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述上表面(11)或/和下表面(12)上至少設(shè)有一個向內(nèi)凹進的去重盲孔(2)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述上表面(11)和下表面(12)上對應(yīng)設(shè)有向磚本體(I)內(nèi)凹進的至少一個去重盲孔(2)，兩對應(yīng)的去重盲孔(2)的底壁之間形成薄隔壁(6)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述上表面(11)或下表面(12)上設(shè)有向磚本體(I)內(nèi)凹進的裝配箭頭(5)。6.根據(jù)權(quán)利要求2-5中任一項所述的裝配式建筑磚，其特征是:磚本體(I)的側(cè)表面與上、下表面的交匯處分別具有嵌縫倒角(9)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述磚本體(I)呈長方形，定位沉孔(4)和定位凸臺(3)沿長度方向的中線對稱設(shè)置兩個。8.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項所述的裝配式建筑磚，其特征是:所述磚本體(I)呈正方形，定位沉孔(4)和定位凸臺(3)沿長度方向的中線和寬度方向的中線各對稱設(shè)置兩個，所述去重盲孔(2)位于同側(cè)的兩定位沉孔(4)中間。【文檔編號】E04C1/00GK203613702SQ201320737235【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種裝配式建筑磚，包括經(jīng)機械摸具高壓成型的磚本體（1），磚本體（1）具有上表面（11）和下表面（12），其特征是：所述下表面（12）上設(shè)有向磚本體（1）凹進的至少一個定位沉孔（4），上表面（11）上設(shè)有與定位沉孔（4）形狀、位置皆相適應(yīng)的定位凸臺（3）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：孫文濤，孫宏波，李東霖，
申請(專利權(quán))人：孫文濤，
類型：實用新型
國別省市：