本發明專利技術適用于耳機連接器領域,公開了一種耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端。耳機連接器包括本體、端子和電路板,本體具有插孔,端子從插孔的后端插入本體;耳機連接器還包括彈性密封件和封膠部,彈性密封件設置于本體的前端,封膠部填充于本體的后端。制造方法包括以下步驟,制備端子、電路板和本體,于本體的前端成型彈性密封件,將端子從本體的后端插入本體,于本體后端注入用于密封插孔的封裝物,封裝物凝固后形成封膠部。移動終端包括殼體和上述的耳機連接器。本發明專利技術所提供的耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端,防水效果好,耳機口處不易進水,避免電子元件受損,防止因進水而造成的損壞。
【技術實現步驟摘要】
耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端
本專利技術屬于耳機連接器領域,尤其涉及一種耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端。
技術介紹
目前現有手機用耳機連接器,大部分都是不防水的結構,當手機落到水里后,易從耳機口處進水,水進到手機里,會損壞手機里的電子元件,造成手機損壞等不良現象,產品防水性能差。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服上述現有技術的不足,提供了耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端,其防水效果好,耳機口處不易進水,避免電子元件受損,防止因進水而造成的損壞。本專利技術的技術方案是:一種耳機連接器,包括本體、端子和電路板,所述本體具有用于供耳機插頭插入的插孔,所述端子連接于所述電路板,所述端子從所述插孔的后端插入所述本體;所述耳機連接器還包括彈性密封件和封膠部,所述彈性密封件設置于所述本體的前端,所述封膠部填充于所述本體的后端。可選地,所述封膠部由膠水凝固而成??蛇x地,所述彈性密封件由硅膠制成??蛇x地,所述本體由塑膠材料制成??蛇x地,靠近所述本體的后端處,設置有后蓋,所述端子穿過于所述后蓋并伸入所述插孔內。可選地,所述封膠部位于所述后蓋的后端??蛇x地,所述后蓋為塑膠件。本專利技術還提供了一種上述的耳機連接器的制造方法,包括以下步驟,制備端子、電路板和具有插孔的本體,于所述本體的前端成型彈性密封件,將所述端子從所述本體的后端插入所述本體,于所述本體后端注入用于密封所述插孔的封裝物,所述封裝物凝固后形成封膠部??蛇x地,于注入所述封裝物之前,將后蓋從所述本體的后端壓入所述插孔內。本專利技術還提供了一種移動終端,包括殼體,還包括上述的耳機連接器,所述耳機連接器中的彈性密封件夾設于所述本體與所述殼體之間。本專利技術所提供的耳機連接器及其制造方法、具有該耳機連接器的移動終端,其通過設置彈性密封件和封膠部,彈性密封可以用于耳機連接器與移動終端殼體的密封,另外采用所有端子焊在電路板上,用膠水密封所有漏水孔,使整個耳機連接器尾部密封起來,形成了有效的防水耳機連接器。防水效果好,耳機口處不易進水,避免移動終端里的電子元件受損,防止因進水而造成的損壞。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的耳機連接器的立體裝配示意圖;圖2是本專利技術實施例提供的耳機連接器的立體裝配示意圖;圖3是本專利技術實施例提供的耳機連接器的立體分解示意圖;圖4是本專利技術實施例提供的耳機連接器中彈性密封件和本體的成型示意圖;圖5是本專利技術實施例提供的耳機連接器中后蓋和本體的成型示意圖;圖6是本專利技術實施例提供的耳機連接器中電路板未裝配時的示意圖;圖7是本專利技術實施例提供的耳機連接器中封膠部未裝配時的示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術,并不用于限定本專利技術。需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。還需要說明的是,本實施例中的左、右、上、下等方位用語,僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的,而不應該認為是具有限制性的。如圖1~圖7所示,本專利技術實施例提供的一種耳機連接器,可用于手機、平板電腦、MP3等移動終端上。本實施例中,以手機為例。上述耳機連接器包括本體1、端子2和電路板3,端子2可采用金屬材料制成,端子2可以設置有三個以上,本實施例中,端子2設置有六個,且六個端子2分設于插孔的兩側。具體應用中,端子2的數量也可以設置為其它合適的數量。本體1具有用于供耳機插頭插入的插孔101,端子2連接于電路板3,電路板3可以為柔性電路板(也稱PCB軟板,PrintedCircuitBoard,中文名稱為印制電路板)。端子2從插孔101的后端插入本體1;耳機連接器還包括彈性密封件4和封膠部5,彈性密封件4設置于本體1的前端,封膠部5填充于本體1的后端。封膠部5可以由膠水或其它物質凝固而成。通過設置彈性密封件4和封膠部5,彈性密封可以用于耳機連接器與手機殼的密封,另外采用所有端子2焊在電路板3上,用膠水密封所有漏水孔,使整個耳機連接器尾部密封起來,形成了有效的防水耳機連接器。手機防水效果好,耳機口處不易進水,避免手機里的電子元件受損,防止因進水而造成的損壞。膠水凝固后形成的形狀為圖3、圖7中5所示。本實施例中,封膠部5由膠水凝固而成。具體地,彈性密封件4可以由硅膠、橡膠等合適材料制成。具體地,本體1可以由塑膠、陶瓷等絕緣材料制成。具體地,如圖1~圖7所示,靠近本體1的后端處,設置有后蓋6,端子2穿過于后蓋6并伸入插孔101內。后蓋6可以防止膠水堵塞插孔101。具體地,如圖1~圖7所示,封膠部5位于后蓋6的后端,密封效果好。封膠部5的后端可以與本體1的后端平齊。具體地,后蓋6可為塑膠件或陶瓷件等。后蓋6上可開設有用于供端子2穿過的孔位。本體1上可設置有定位筋,后蓋6上設置有與定位筋配合的定位槽,以使后蓋6易于裝配。膠水注入插孔101的后端,填充于后蓋6及插孔101內壁,端子2的后端穿過于膠水并焊接于電路板3。具體應用中,彈性密封件4套于本體1上插孔101的前端,彈性密封件4呈環狀。具體應用中,彈性密封件4可以包覆于插孔101的邊緣。彈性密封件4上可連接有或一體成型有用于封堵插孔101前端的膠塞。如圖1~圖7所示,本實施例還提供了一種上述耳機連接器的制造方法,包括以下步驟,制備端子2、電路板3和具有插孔101的本體1,于本體1的前端成型彈性密封件4,將端子2從本體1的后端插入本體1,于本體1后端注入用于密封插孔101的封裝物,封裝物凝固后形成封膠部5。通過設置彈性密封件4和封膠部5,彈性密封可以用于耳機連接器與手機殼的密封,另外采用所有端子2焊在電路板3上,用膠水密封所有漏水孔,使整個耳機連接器尾部密封起來,形成了有效的防水耳機連接器。手機防水效果好,耳機口處不易進水,避免手機里的電子元件受損,防止因進水而造成的損壞。具體地,如圖1~圖7所示,于注入封裝物之前,將后蓋6從本體1的后端壓入插孔101內。后蓋6可以防止膠水堵塞插孔101。本實施例還提供了一種移動終端,包括殼體,還包括上述的耳機連接器,耳機連接器中的彈性密封件4夾設于本體1與殼體之間。移動終端可以為手機。彈性密封件4用于與手機殼壓合密封。彈性密封件4可由軟硅膠制成,具體應用中,軟硅膠可以通過二次成型的方式使軟硅膠在塑膠本體1上注塑成型出來,二者緊密結合成一體。以上僅為本專利技術的較佳實施例而已,并不用以限制本專利技術,凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等,均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種耳機連接器,包括本體、端子和電路板,所述本體具有用于供耳機插頭插入的插孔,所述端子連接于所述電路板,其特征在于,所述端子從所述插孔的后端插入所述本體;所述耳機連接器還包括彈性密封件和封膠部,所述彈性密封件設置于所述本體的前端,所述封膠部填充于所述本體的后端。
【技術特征摘要】
1.一種耳機連接器,包括本體、端子和電路板,所述本體具有用于供耳機插頭插入的插孔,所述端子連接于所述電路板,其特征在于,所述端子從所述插孔的后端插入所述本體;所述耳機連接器還包括彈性密封件和封膠部,所述彈性密封件設置于所述本體的前端,所述封膠部填充于所述本體的后端;所述彈性密封件用于該耳機連接器與移動終端殼體間的密封,所述彈性密封件套于所述本體上插孔的前端,所述彈性密封件呈環狀,所述彈性密封件包覆于所述插孔的邊緣,所述彈性密封件上連接有或一體成型有用于封堵所述插孔前端的膠塞。2.如權利要求1所述的耳機連接器,其特征在于,所述封膠部由膠水凝固而成。3.如權利要求1所述的耳機連接器,其特征在于,所述彈性密封件由硅膠制成。4.如權利要求1所述的耳機連接器,其特征在于,所述本體由塑膠材料制成。5.如權利要求1所述的耳機連接器,其特征在于,...
【專利技術屬性】
技術研發人員:周英創,陳學銀,李再先,
申請(專利權)人:深圳君澤電子有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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