用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器技術方案

本實用新型專利技術公開了一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，該電阻器包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板；第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體，合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子；且電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。本實用新型專利技術可實現系統散熱板與電阻器的直接安裝，不僅提高了散熱效率，而且縮小了電阻器的體積，擴大了應用范圍。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，該電阻器包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板；第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體，合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子；且電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。本技術可實現系統散熱板與電阻器的直接安裝，不僅提高了散熱效率，而且縮小了電阻器的體積，擴大了應用范圍。【專利說明】用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器
本技術涉及電阻器領域，尤其涉及一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器。
技術介紹
傳統線繞電阻器因其固有的圓柱狀結構，使其無法直接和系統散熱板安裝結合，大大影響了其散熱效率；而且當要求電阻具有足夠大的額定功率，同樣體積也會非常大，其應用會受到一些限制；另外它是有感設計，在高精度和低溫度系數上又無法達到很好的指標，無法滿足中功率需求的精密分流取樣電路，中功率一般大于30W。
技術實現思路
針對上述技術中存在的不足之處，本技術提供一種散熱性能好、精度高、溫度系數好及體積小的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器。為實現上述目的，本技術提供一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板；所述第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體，所述合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子；且所述電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。其中，所述合金箔芯片由多根箔條首尾依次接合而成，且多根箔線條均持平在同一個水平面上，所述端子從對應的首尾兩根箔條的末端延伸出。其中，所述第一鋁板與第一氧化鋁陶瓷片之間、第一氧化鋁陶瓷片與合金箔芯片之間、合金箔芯片與第二氧化鋁陶瓷片之間及第二氧化鋁陶瓷片與第二鋁板之間均通孔導熱粘合娃膠粘接。其中，所述復數個引腳均分為兩組，其中一組引腳設置在合金箔芯片的一端上，另外一組引腳設置在合金箔芯片的同側另一端上。其中，所述引腳的數量為四個，其中兩個引腳設置在合金箔芯片的一端，另外兩個引腳設置在合金箔芯片的同側另一端上。本技術的有益效果是:與現有技術相比，本技術提供的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，采用合金箔材料作為電阻器的芯片；而且通孔多層結構設計，將合金箔芯片設置在散熱效果好的第一氧化鋁陶瓷片與第二氧化鋁陶瓷片之間，再結合鋁板散熱，該結構可實現系統散熱板與電阻器的直接安裝，不僅提高散熱效率，而且可縮小電阻器的體積，擴大了應用范圍。本技術還具有精度高、溫度系數好、功率大、體積小、使用范圍廣及實用性強等特點。另外，合金箔芯片由多根箔線條首尾依次接合而成，且多根箔線條均持平在同一個水平面上，實現了該電阻器的無感結構。【專利附圖】【附圖說明】圖1為本技術的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器的爆炸圖；圖2為圖1組裝后的立體圖；圖3為圖2的俯視圖；圖4為圖1中合金箔芯片的結構圖。主要元件符號說明如下:10、合金箔芯片11、第一氧化鋁陶瓷片12、第二氧化鋁陶瓷片13、第一鋁板14、第二鋁板15、通孔101、箔條1011、端子【具體實施方式】為了更清楚地表述本技術，下面結合附圖對本技術作進一步地描述。請參閱圖1-3，本技術的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，包括合金箔芯片10、第一氧化鋁陶瓷片11、第二氧化鋁陶瓷片12、第一鋁板13和第二鋁板14 ;第一鋁板13、第一氧化鋁陶瓷片11、合金箔芯片10、第二氧化鋁陶瓷片12和第二鋁板14由上至下依次層疊后形成電阻器本體，合金箔芯片10上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子1011 ;且電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔15，安裝時可通過螺絲貫穿該通孔15后鎖緊在系統散熱板上，實現電阻器與系統散熱板的直接。相較于現有技術的情況，本技術提供的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，采用合金箔材料作為電阻器的芯片；而且通孔多層結構設計，將合金箔芯片10設置在散熱效果好的第一氧化鋁陶瓷片11與第二氧化鋁陶瓷片12之間，再結合鋁板散熱，該結構可實現系統散熱板與電阻器的直接安裝，不僅提高散熱效率，而且可縮小電阻器的體積，擴大了應用范圍；合金箔芯片10由多根箔線條101首尾依次接合而成，且多根箔線條101均持平在同一個水平面上，實現了該電阻器的無感結構，使得該電阻器適用于電流取樣電路。本技術還具有精度高、溫度系數好、節能省耗、功率大、體積小、使用范圍廣及實用性強等特點。在本實施例中，第一鋁板13與第一氧化鋁陶瓷片11之間、第一氧化鋁陶瓷片11與合金箔芯片10之間、合金箔芯片10與第二氧化鋁陶瓷片12之間及第二氧化鋁陶瓷片12與第二鋁板14之間均通孔導熱粘合硅膠(圖未示)粘接。當然，本技術并不局限于通孔硅膠方式粘接，還可以通孔膠水粘接，如果是對上述四部分之間粘接方式的改變，均落入本技術的保護范圍內。在本實施例中，復數個引腳1011均分為兩組，其中一組引腳1011設置在合金箔芯片10的一端上,另外一組引腳1011設置在合金箔芯片10的同側另一端上。最佳的實施方式是引腳1011的數量為四個，其中兩個引腳1011設置在合金箔芯片10的一端，另外兩個引腳1011設置在合金箔芯片10的同 側另一端上。當然，引腳1011的數量還可以是兩個，也不局限于引腳1011的設置位置，如果是對其位置的改變，均落入本技術的保護范圍內。本技術提供的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，其制作方法如下:選用符合要求的合金箔材料，激光切割成有四個引腳1011的合金箔芯片10，經過調阻后，兩邊先貼上長22.5mm、寬17.55mm、厚1.2mm的96%的第一氧化鋁陶瓷片11和第二氧化鋁陶瓷片12 ;然后兩個氧化鋁陶瓷片上貼上對應的第一鋁板13和第二鋁板14，第一鋁板13和第二鋁板14的規格均是長22.6_、寬17.8_、厚3.0_，上述兩兩之間均通孔導熱粘合硅膠進行粘接；最后將粘接好的經過120°C高溫固化即可形成電阻器，該電阻器通孔標準的M3安裝螺絲貫穿通孔15安裝在系統散熱板上，使之額定功率可達50W，精度可達0.1%，溫度系數最好可達5PPM。以上公開的僅為本技術的幾個具體實施例，但是本技術并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本技術的保護范圍。【權利要求】1.一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板；所述第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體，所述合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子；且所述電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。2.根據權利要求1所述的用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，其特征在于，所述合金箔芯片由多根箔條首尾依次接合而成，且多根箔線條均持平在同一個水平面上，所述端子從對應的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于系統散熱板中的合金箔片式精密分流中功率電阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化鋁陶瓷片、第二氧化鋁陶瓷片、第一鋁板和第二鋁板；所述第一鋁板、第一氧化鋁陶瓷片、合金箔芯片、第二氧化鋁陶瓷片和第二鋁板由上至下依次層疊后形成電阻器本體，所述合金箔芯片上設有復數個延伸出電阻器本體側邊的端子；且所述電阻器本體上設有與螺絲適配的通孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：魏莊子，艾小軍，
申請(專利權)人：深圳意杰EBG電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44