【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術涉及加熱棒
，尤其是一種快速升溫陶瓷加熱棒，包括加熱棒本體，加熱棒本體內部為發熱電路，外部設有絕緣層，所述加熱棒本體發熱端和主體端非中空，且采用非等徑設計。本技術采用分段非等徑設計，可以滿足快速升溫要求，以滿足產品總體強度要求，保證后續產品的裝配和使用。【專利說明】快速升溫陶瓷加熱棒
本技術涉及加熱棒
，尤其是一種快速升溫陶瓷加熱棒及其制備方法。
技術介紹
傳統陶瓷加熱棒大多采用等徑圓柱設計，如圖1所示。生產工藝上普遍采用流延成型，厚膜絲網印刷發熱電路，高溫共燒結技術進行生產。該產品需要在一定功率下快速升溫時，必須盡可能的減少等徑圓柱的直徑以提高升溫速度。但是當直徑小于2.5_時，傳統生產工藝難以實現，同時直徑太小造成產品強度大幅度降低，不能滿足后續裝配和使用要求。
技術實現思路
為了克服現有的技術的不足，本技術提供了一種快速升溫陶瓷加熱棒及其制備方法。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:一種快速升溫陶瓷加熱棒，包括加熱棒本體，加熱棒本體內部為發熱電路，外部設有絕緣層，所述加熱棒本體發熱端和主體端非中空，且采用非等徑設計。根據本技術的另一個實施例，進一步包括所述發熱端直徑小于等于2.0mm。根據本技術的另一個實施例，進一步包括所述主體端直徑大于等于3.0mm。根據本技術的另一個實施例，進一步包括所示發熱電路的發熱線路端呈多道彎折的線狀。本技術的有益效果是，本技術采用分段非等徑設計，可以滿足快速升溫要求，以滿足產品總體強度要求，保證后續產品的裝配和使用。【專利附圖】【附圖說明】下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。...
【技術保護點】
一種快速升溫陶瓷加熱棒，包括加熱棒本體（1），加熱棒本體（1）內部為發熱電路（11），外部設有絕緣層（12），其特征是，所述加熱棒本體（1）發熱端（13）和主體端（14）非中空，且采用非等徑設計。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黨桂彬，馮江濤，楊世養，
申請(專利權)人：常州聯德電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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