一種水稻育秧無土板及其在水稻無土機插領域應用制造技術

本發明專利技術屬于糧食作物生產技術領域，涉及一種水稻育秧無土板及該無土板在水稻無土機插領域的應用。該育秧無土板包括由稻殼和無紡布組成的育秧介質，稻殼作為基底層，無紡布作為覆蓋層，均勻覆蓋于稻殼表面；育秧介質均勻平鋪于育秧盤上，與育秧盤一起組成育秧無土板。育秧無土板利用稻殼為基本原料，結合無紡布經簡單加工而成，不使用化學方法，生產成本低。播種后形成的秧卷長度達3-6m，減少了插秧機停機補秧的次數，較大幅度提升了機插效率，重量只有常規營養土秧塊的1/5左右。促進了水稻育秧向工廠化、集約化、輕簡化、產業化方向發展，加速生態村鎮和新農村建設。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術屬于糧食作物生產
，涉及一種水稻育秧無土板及該無土板在水稻無土機插領域的應用。該育秧無土板包括由稻殼和無紡布組成的育秧介質，稻殼作為基底層，無紡布作為覆蓋層，均勻覆蓋于稻殼表面；育秧介質均勻平鋪于育秧盤上，與育秧盤一起組成育秧無土板。育秧無土板利用稻殼為基本原料，結合無紡布經簡單加工而成，不使用化學方法，生產成本低。播種后形成的秧卷長度達3-6m，減少了插秧機停機補秧的次數，較大幅度提升了機插效率，重量只有常規營養土秧塊的1/5左右。促進了水稻育秧向工廠化、集約化、輕簡化、產業化方向發展，加速生態村鎮和新農村建設。【專利說明】一種水稻育秧無土板及其在水稻無土機插領域應用
本專利技術屬于糧食作物生產
，涉及一種水稻育秧無土板及該育秧無土板在水稻無土機插領域的應用。
技術介紹
水稻是世界上最重要的糧食作物之一，世界一半以上的人口以稻米為主食。近年來，由于中國城鎮化進程與產業結構調整步伐的加快，水稻生產方式快速向機械化移栽方式轉換。目前機插水稻主要采用雙膜育秧、軟盤育秧和硬盤育秧等育秧方法進行秧苗培育，其育秧板主要包括以下兩類:1、傳統營養土目前水稻育秧所用的床土一般都取自可耕地表層土，這樣就會造成耕地土壤結構的嚴重破壞，作物嚴重減產。I畝水稻田一季約需125kg 土壤進行秧苗培育，取自旱田的土壤，由于施用長效旱地農藥，經常會發生藥死秧苗的事件；旱田的土壤含有大量的草種，致使使用該種土育秧前必須施用除草劑等農藥；此外，現在無論是個體農戶還是承包大戶為避免損害上季作物，所以在叢林、田間道路中取土，嚴重破壞了生態環境，且攜帶大量的不明菌進入稻田。常規土壤用來作為育秧土一般均需經過取土、運輸、過篩、拌藥、培肥、儲藏等步驟，工作量較大。2、新型育秧板 為了減少對稻田土的過分依賴，農業科學家探尋得到了蛭石、珍珠巖和石棉等無機基質，但常規的泥炭土與珍珠巖混合而成的育秧板雖然操作簡單，但應用中存在保水保肥性差、植株不易被固定等問題。而且隨著人們對環境保護意識不斷提高，類似石英砂、蛭石、泥炭土、珍珠巖、塑料等不可再生資源的利用也在減少，尋找并開發可再生、有機生態型的新資源越來越受到關注。近年來，隨著矛盾的逐漸加深以及科學技術的發展，各種有機育秧板應運而生，有機育秧板是指不用天然土壤，而是采用各種有機廢棄物等經腐熟發酵機制和消毒等方法生產而成的有機固態基質形成的育秧板。國內比較成熟的育秧板采用的有機基質，主要有樹皮、蔗渣、稻殼、鋸木屑、蘆葦末、秸桿、酒糟，食品工業廢料葡萄渣、蘋果渣、菌渣等，通常這些有機基質都是與輕石等無機基質或泥炭等其他有機基質按一定的比例混合使用才能得到較好的效果。中國專利“以稻殼為基質的水稻無土旱育苗方法”專利號200410043613.X公布了一種水稻無土旱育苗方法，涉及一種育秧板的制作方法“將稻殼粉碎至3.5mm以下，播前需浸泡稻殼、慮水、與營養劑混拌、壓實等操作步驟”，其操作工序復雜、成本較高、管理復雜，同時由于秧塊彈性較低，在起秧運秧構成中秧塊易斷裂、易對秧苗造成傷害，同時影響機插質量。并且，現行的以土壤或者新型基質為育秧介質形成的育秧板進行水稻育秧，通常需要以育秧盤作為支撐，而傳統的育秧盤規格高*寬*長均為0.03mX0.28mX0.58m，產生了如下問題:(1)裝有傳統土壤形成的育秧板后的秧盤大約6kg重，即使承載新型基質形成的育秧板的育秧盤也有4-5kg，并且秧土準備費事耗工；(2)由于傳統育秧盤規格較小，單位面積需要秧盤數多，從播種到栽植必須要搬運秧盤多次，農場越大，搬運所花的勞動力就越多；(3)插秧機要不斷的停機補秧，工作效率較低。雖然，日本學者TASATA(1999)報道了以無紡布為育秧介質形成的育秧板，相比傳統基質形成的育秧板，以無紡布為育秧介質克服了以上諸多缺陷；但是，試驗結果顯示以無紡布為介質進行秧苗培育，機插本田時空穴率較高、傷秧率達到30-50%，在實際生產中難以實施、不利于大規模機械化生產應用。Kohei TASATA.Raising and Transplanting Technology for Long Mat withHydroponically Grown Rice Seedlings”《日本農業研究季刊》1999 ;33 (I)，31-37
技術實現思路
為解決現有技術中存在的問題，本專利技術提供了一種新型水稻育秧無土板，該育秧板質量輕，固根能力強，成本低，易于操作，機插質量較好。本專利技術提供一種水稻育秧無土板，該育秧無土板包括由稻殼2和無紡布I組成的育秧介質，稻殼作為基底層，無紡布作為覆蓋層覆蓋于稻殼表面；育秧介質放置于育秧盤3中，與育秧盤形成水稻育秧無土板。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，無紡布作為覆蓋層覆蓋于稻殼表面時保證無紡布均勻整齊，與稻殼之間無縫隙，稻殼完全被無紡布覆蓋。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，育秧介質中，稻殼厚度為0.5-1.5cm，采用的無紡布密度為10-30g/m2。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，稻殼覆蓋厚度為1cm，無紡布密度為20g/m2。本專利技術上述提供的水稻育秧無土板，作為優選，無紡布為紡黏無紡布或熔噴無紡布。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，育秧無土板長為3m_6m。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，育秧無土板長為4m。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，育秧盤規格為高*寬*長0.05m*1.2m*3m—0.05m*1.2m*6m,由四個育秧槽組成一個整體,每個育秧槽高*寬*長為0.Οδπι^Ο.28111^3111一0.Οδπι^Ο.28111*6111。本專利技術提供的水稻育秧無土板，作為優選，育秧盤規格高*寬*長為0.05m*1.2m*4m,每個育秧槽高 * 寬 * 長為 0.05m*0.28m*4m。本專利技術還提供上述的水稻育秧無土板在水稻無土機插領域的應用。其中，育秧盤由PVC材料加工制作而成，用支架支撐，與傳統硬盤相比，底部沒有透水換氣孔，利用噴霧設備和水噴進行秧苗澆灌。將水稻育秧無土板放置于育秧裝置后，進行后期育秧操作，主要包括如下步驟:采用霧化噴霧設備對育秧板噴施水分，水分含量達到播種后稻種一半(稻種平均厚度為0.32mm)浸在水中。播種后用白色40g/m2的紡黏或熔噴無紡布進行覆蓋，至秧苗扎根立苗后揭膜；播種后至秧苗2葉I心期用自來水噴施澆灌秧苗，從2葉I心期開始用水泵循環澆灌營養液于秧苗。本專利技術的有益效果:1.本專利技術充分利用農業生產中的稻殼和新型無紡布(Nonwoven cloth)為原料，其中稻殼來源廣泛、價格低廉，而且無需再加工，利用稻殼和無紡布作為新的水稻育秧介質形成的無土育秧板，徹底解決了育苗取土破壞植被及取土難的問題，減少了取土、篩土、調酸、拌肥、拌藥、貯藏等生產過程，大大降低了規模化生產中育秧介質的準備、加工等人力物力的投入。2.本專利技術水稻育秧板長度可達3-6m，是常規秧塊長度(0.58m)的6_10倍，但是其質量僅為常規營養土秧塊的1/5，減輕了秧塊搬運過程中人力、機械的投入。同時，由于育秧板長度增加，相應地秧卷長度也便增加達到3-6m，在機插本田過程中，有效的減少了插秧機停機補秧的次數，使得本田機插效率有了較大幅度的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種水稻育秧無土板，其特征在于：該育秧無土板包括由稻殼(2)和無紡布(1)組成的育秧介質，稻殼作為基底層，無紡布作為覆蓋層覆蓋于稻殼表面；育秧介質放置于育秧盤(3)中，與育秧盤形成水稻育秧無土板。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李剛華，李玉祥，丁艷鋒，王紹華，劉正輝，唐設，丁承強，
申請(專利權)人：南京農業大學，
類型：發明
國別省市：江蘇;32