熱敏印刷受體轉印紙及其生產方法技術

一種與兼容給體轉印紙配套使用的熱敏印刷受體轉印紙，該受體轉印紙包含一種在２００℃溫度和２兆帕斯卡壓力下形變指數為至少４．０％的不透明支撐基質，該基質在其一個表面上有一個包含丙烯酸樹脂的粘結層，該粘結層在其遠離基質的一個表面上有一個接受染料的接受層，以接受從該給體轉印紙熱轉移來的染料。（*該技術在2014年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及熱敏印刷(thermal transfer printing)，具體地說，涉及與一種有關給體轉印紙一起使用的一種熱敏印刷受體轉印紙。目前已有的熱敏印刷(TTP)技術一般涉及一種成像媒體從一種有關給體轉印紙上熱轉移而在一種受體轉印紙上產生一種影像。給體轉印紙典型地包含一種涂布了一個轉印層的紙、合成紙或聚合物薄膜材料等的支撐基質，該轉印層包含一種可升華染料，該染料摻入到一種通常含有蠟和/或聚合物樹脂粘結劑的油墨介質中，這種有關受體轉印紙通常包含一種類似材料的支撐基質，較好在其表面上有一個接受染料的聚合物接受層。當一種包含以各自轉印層和接受層相互接觸而定位的給體與受體轉印紙的組件在一個諸如由電視信號等信息信號產生的圖象區中選擇性加熱時，染料從給體轉印紙轉移到受體轉印紙的染料接受層，在其中形成該指定圖象的一種單色影像。用通常為藍綠色、深紅色和黃色的不同單色染料重復這一過程，便在該受體轉印紙上產生一種全彩色影像。因此，影像產生取決于傳熱引起的染料擴散。盡管使一種清晰影像顯影所需要的高強度定域加熱可以用包括激光束成像在內的各種技術進行，但一種方便和廣泛采用的熱敏印刷技術涉及一種諸如點陣型的熱印頭(thermal print-head)，其中每個點都由一個獨立加熱元件(如有必要，可用電子控制)代表。已觀察到現有TTP印刷設備產生有缺陷的成像受體轉印紙，包括光密度相當低、有損于所形成印刷品外觀與可接受性的印刷不充分的斑點。這些方便地簡稱為微點(micro-dots)的小缺陷區，據認為是由于印刷時給體轉印紙對印頭(print-head)適應不良的緣故。印刷品質量也受到受體轉印紙的光澤與白度影響。使用非常白的受體轉印紙會提供一種使各印刷顏色增強的背景，從而可以獲得改善質量的印刷品。在實現接受層與基質的充分粘結方面可能有困難。例如當采用熱塑性聚合物材料時，可以通過各成膜層共擠壓來實現粘結。然而，共擠壓是一種相當復雜的技術，而且對可適用于共擠壓的接受層類型有一定限制。此外，還可以通過對基質進行預處理，例如在涂布接受層之前用適當有機溶劑刻蝕，來實現粘結。上述有機溶劑處理，由于釋放出易燃和/或有毒蒸氣，可以認為是不理想的。我們現已設計了一種用于TTP工藝的受體轉印紙，它減少或基本上消除上述至少一個或多個可題。因此，本專利技術提供一種與兼容給體轉印紙配套使用的熱敏印刷受體轉印紙，所述受體轉印紙包括一種在200℃溫度和2兆帕斯卡壓力下形變指數為至少4.0％的不透明支撐基質，該支撐基質在其表面上有一個含有丙烯酸樹脂的粘結層，該粘結層在其遠離基質的表面上有一個接受染料的接受層，以接受從給體轉印紙上熱轉移來的染料。本專利技術也提供一種與兼容給體轉印紙配套使用的熱敏印刷受體轉印紙的生產方法，包括形成一種在200℃溫度和2兆帕斯卡壓力下形變指數為至少4.0％的不透明支撐基質，在該基質表面上提供一個含有丙烯酸樹脂的粘結層，并在該粘結層遠離基質的表面上提供一個接受染料的接受層，以接受從給體轉印紙上熱轉移來的染料。在本專利技術范疇內，下列術語要理解成具有在此指定的含義轉印紙不僅包括單一個體轉印紙，而且也包括能再分成多個個體轉印紙的連續網狀或帶狀結構。兼容就給體轉印紙而言，系指該給體轉印紙浸漬了一種染料，該染料能在熱的影響下遷移到與其接觸放置的受體轉印紙的接受層中并在其中形成一種影像。不透明系指受體轉印紙的基質基本上不能透過可見光。有孔的系指受體轉印紙的基質較好包含一種含有至少一定比例不連續閉孔的多孔性結構。薄膜是一種沒有支撐基層也能獨立存在的自支撐結構。形變指數是當基質轉印紙在200℃溫度受到一種按以下所述試驗步驟垂直作用于該轉印紙平面的2兆帕斯卡壓力時觀察到的形變，表示為該基質轉印紙原始厚度的百分率，計算五次測量的平均值。上述形變指數試驗步驟旨在提供近似等效于一次TTP操作期間受體轉印紙在熱印頭處所遇到的那樣一些條件。試驗設備包括一臺Perkin Elmer公司制造的TMA7型溫度-形變分析儀，其測試探頭的表面積為0.785mm2。基質樣品，例如175μm厚度的雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，用樣品夾具引進到TMA7爐中，并使之在所選定的200℃溫度達到平衡。放上探頭，以施加一個垂直于該熱薄膜樣品平面表面的0.125兆帕斯卡壓力，觀察到形變為零。然后增加該探頭上的負荷，從而給該樣品施加一個2兆帕斯卡的壓力。記錄在增加的負荷下觀察到的該探頭位移，將其表示為(在0.125兆帕斯卡壓力下)未形變熱樣品厚度的百分率。該百分率就是所測試基質材料的形變指數(DI)。用同一薄膜的不同樣品重復這一步驟四次，計算五次測量的平均值。按照本專利技術的受體轉印紙的基質可以從任何一種合成的成膜聚合物材料形成。適用的熱塑性合成材料包括一種1-鏈烯烴如乙烯、丙烯、或丁烯-1的均聚物或共聚物、聚酰胺、聚碳酸酯，尤其是可通過使一種或多種二羧酸或其低級烷基(可多達6個碳原子)二酯如對苯二甲酸、間苯二甲酸；鄰苯二甲酸、2，5-、2，6-或2，7-萘二羧酸、琥珀酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、4，4′-聯苯二羧酸、六氫化對苯二甲酸或1，2-二(對羧基苯氧)乙烷(任選地有一種一元羧酸如新戊酸)與一種或多種二醇如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇和1，4-環己烷二甲醇縮合而得到的一種合成線型聚酯。較好是聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。特別好的是聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，尤其是，已通過在兩個相互垂直的方向上典型地在70～125℃范圍的溫度依次拉伸而雙軸取向、且較好典型地在150～250℃范圍的溫度進行了熱定形的這樣一種薄膜，例如，如英國專利838,708中所述。該基質也可以包括一種聚芳基醚或其硫代類似物，特別是聚芳基醚酮、聚芳基醚砜、聚芳基醚醚酮、聚芳基醚醚砜或其一種共聚物或硫代類似物。這些聚合物的實例公開于EP-A-1879，EP-A-184458和US-A-4008203。該基質可以包括聚亞芳基硫醚，尤其是聚對亞苯基硫醚或其共聚物。也可以采用上述聚合物的摻合物。適用的熱固性樹脂基質材料包括加成聚合樹脂，如丙烯酸樹脂、乙烯基樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和不飽和聚酯；甲醛縮合物樹脂，如與脲、蜜胺或苯酚類的縮合物；氰酸酯樹脂；官能化聚酯；聚酰胺或聚酰亞胺。按照本專利技術的受體轉印紙的薄膜基質可以是單軸取向的，但較好是通過在該薄膜平面上的兩個相互垂直的方向上拉伸而雙軸取向的，以達到機械性能與物理性能的滿意組合。該薄膜的形成可以用取向聚合物薄膜生產技術上已知的任何一種工藝例如管式成膜工藝或平面成膜工藝進行。在管式工藝中，同時雙軸取向可以按如下進行擠出一種熱塑性聚合物管，隨后驟冷，再加熱，然后用內部氣體壓力膨脹以引起橫向取向，并以一種能引起縱向取向的速度進行拉伸。在較好的平膜工藝中，成膜聚合物通過一個狹縫模具擠出，并在一個冷卻的澆鑄鼓上迅速驟冷，以確保該聚合物驟冷到無定形狀態。然后，通過在該聚合物的玻璃化溫度以上的溫度在至少一個方向上拉伸該驟冷的擠出物，進行取向。順序取向可以通過先在一個方向，通常是縱向即沿薄膜拉伸機前進的方向上，然后在橫向上拉伸平板式驟冷的擠出物來進行。該擠出物的前進方向拉伸是在一組轉動輥上或在兩對壓料輥之間方便地進行的，然后在一臺展幅機裝置上進行本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：C·J·戈斯，J·弗朗西斯，C·R·哈特，K·古德蔡爾德，
申請(專利權)人：納幕爾杜邦公司，
類型：發明
國別省市：