一種低溫快速連接活化金屬表面與微納米連接材料的方法技術

一種低溫快速連接活化金屬表面與微納米連接材料的方法，涉及一種納米微連接的方法。本發明專利技術要解決現有微連接技術連接時間長、連接溫度高以及界面有缺陷的問題。本發明專利技術方法：一、選擇基板材料；二、制備金屬微納米結構；三、選擇微納米連接材料；四、進行鍵合。相比傳統的熔融焊接明顯提高連接效率，縮短連接時間，降低連接工藝溫度，無需助焊劑，鍵合殘余應力低，界面微孔洞等缺陷少，而且工藝流程簡單、耗時短。本發明專利技術用于低溫快速連接活化金屬表面與微納米連接材料。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種低溫快速連接活化金屬表面與微納米連接材料的方法，其特征在于它包括以下步驟：一、選擇待表面活化的基板材料；二、采用表面技術在基板表面制備金屬微納米結構，然后在金屬微納米結構上覆蓋金層，控制金層厚度為0.05μm～0.10μm；三、選擇直徑為10nm～20μm的微納米連接材料作為焊料；四、在步驟二處理后的基板表面涂抹微納米連接材料，再取步驟二處理后的基板，將兩個基板進行鍵合，從而完成兩個基板疊層的垂直互連。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭振，周煒，王春青，
申請(專利權)人：哈爾濱工業大學，
類型：發明
國別省市：黑龍江;23