新型硅片盒氮氣填充柜制造技術

本實用新型專利技術提供一種新型硅片盒氮氣填充柜，包括：密封的硅片盒上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體和封閉氮氣填充柜殼體的柜門，氮氣填充柜殼體上設置有第一氮氣填充口，柜門上設置有觸動機關；設置于氮氣填充柜殼體和柜門所形成的封閉空間內的多層存放架，硅片盒放置于存放架上，每層存放架上放置硅片盒的位置處設置有第二氮氣填充口和壓感傳感器，硅片盒上的氮氣充氣孔與第二氮氣填充口連通；設置于氮氣填充柜殼體上的氮氣充氣裝置，氮氣充氣裝置分別與第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連接；設置于氮氣填充柜殼體的外壁上的操作面板，操作面板與氮氣充氣裝置連接。本實用新型專利技術能夠對硅片盒內部及外部進行雙重氮氣填充提高晶圓制品的良率。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術提供一種新型硅片盒氮氣填充柜，包括：密封的硅片盒上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體和封閉氮氣填充柜殼體的柜門，氮氣填充柜殼體上設置有第一氮氣填充口，柜門上設置有觸動機關；設置于氮氣填充柜殼體和柜門所形成的封閉空間內的多層存放架，硅片盒放置于存放架上，每層存放架上放置硅片盒的位置處設置有第二氮氣填充口和壓感傳感器，硅片盒上的氮氣充氣孔與第二氮氣填充口連通；設置于氮氣填充柜殼體上的氮氣充氣裝置，氮氣充氣裝置分別與第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連接；設置于氮氣填充柜殼體的外壁上的操作面板，操作面板與氮氣充氣裝置連接。本技術能夠對硅片盒內部及外部進行雙重氮氣填充提高晶圓制品的良率。【專利說明】新型硅片盒氮氣填充柜
本技術涉及半導體設備，尤其涉及一種延長晶圓存放時間而進行氮氣填充的一種裝置。
技術介紹
由于半導體工藝的復雜性以及隨著關鍵尺寸的進一步減小，晶圓對周圍環境要求變得更加嚴格，周圍環境中的污染物含量會影響到晶圓制品的良率。晶圓在半導體工廠內絕大部分時間存儲在硅片盒中，硅片盒內部的環境狀況更是直接影響到晶圓制品的良率，而硅片盒與工廠外界大氣相通，外界的環境因素(氧氣、濕度等)會對硅片盒內的晶圓產生一定影響；此外，當晶圓完成某些工藝流程之后，晶圓被傳送回硅片盒后，會將部分酸堿性氣體帶入硅片盒，晶圓長時間在酸堿氣體環境下會在其表面長生缺陷，影響制品良率。因此，改善硅片盒內部環境對于提升制品良率有著深遠的意義。然而，現有的氮氣填充設備只針對硅片盒內部進行氮氣填充，但由于硅片盒為非完全密封，氮氣只能在硅片盒內保持一定時間，無法提供長時間的保存條件。因此，如何提供一種能夠長時間保存晶圓、延長晶圓的等待時間的設置是本領域的技術人員亟待解決的一個技術問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種新型硅片盒氮氣填充柜，解決現有的晶圓保存時間不夠長、等待時間較短的問題。為解決上述問題，本技術提供一種新型硅片盒氮氣填充柜，包括:密封的硅片盒，所述硅片盒上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體和封閉所述氮氣填充柜殼體的柜門，所述氮氣填充柜殼體上設置有第一氮氣填充口，所述柜門上設置有控制第一氮氣填充口充氣的觸動機關；設置于氮氣填充柜殼體和柜門所形成的封閉空間內的多層存放架，所述硅片盒放置于存放架上，每層存放架上放置所述硅片盒的位置處設置有第二氮氣填充口和壓感傳感器，所述硅片盒上的氮氣充氣孔與所述第二氮氣填充口連通；設置于所述氮氣填充柜殼體上的氮氣充氣裝置,所述氮氣充氣裝置分別與所述觸動機關、壓感傳感器、第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連接；設置于所述氮氣填充柜殼體的外壁上的操作面板，所述操作面板與所述氮氣充氣裝置連接。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置包括:干燥壓縮空氣氣路；分別與所述第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連通的氮氣氣路；設置于干燥壓縮空氣氣路上的電磁閥，所述電磁閥的輸入端通過所述干燥壓縮空氣氣路與一干燥壓縮空氣氣源連通；設置于所述氮氣氣路的氣動閥，所述氣動閥的第一輸入端通過所述干燥壓縮空氣氣路與所述電磁閥的第一輸出端連通，所述氣動閥的第二輸入端通過所述氮氣氣路與一氮氣氣源連通，所述氣動閥的輸出端通過所述氮氣氣路與所述第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連通；分別與所述觸動機關、壓感傳感器、所述電磁閥的第二輸出端和操作面板連接的控制器。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述控制器為PLC控制器。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置還包括:設置于所述氮氣氣源與氣動閥之間的氮氣氣路上第一調壓閥。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置還包括:設置于所述第一調壓閥與氣動閥之間的氮氣氣路上的第一節流閥。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置還包括:設置于所述干燥壓縮空氣氣源與電磁閥之間的干燥壓縮空氣氣路上第二調壓閥。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置還包括:設置于所述第二調壓閥與電磁閥之間的干燥壓縮空氣氣路上的第二節流閥。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，所述氮氣充氣裝置還包括:設置于所述氣動閥與第二氮氣填充口之間的氮氣氣路上的壓力傳感器。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，還包括:設置于每個硅片盒上的射頻標簽；設置于每層存放架上放置所述硅片盒的位置處的射頻識別讀寫設備，每個射頻識別讀寫設備與一個射頻標簽配合。進一步的，在上述新型硅片盒氮氣填充柜中，每個射頻識別讀寫設備與所述控制器連接。與現有技術相比，本技術包括:密封的硅片盒，所述硅片盒上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體和封閉所述氮氣填充柜殼體的柜門，所述氮氣填充柜殼體上設置有第一氮氣填充口，所述柜門上設置有控制第一氮氣填充口充氣的觸動機關；設置于氮氣填充柜殼體和柜門所形成的封閉空間內的多層存放架，所述硅片盒放置于存放架上，每層存放架上放置所述硅片盒的位置處設置有第二氮氣填充口和壓感傳感器，所述硅片盒上的氮氣充氣孔與所述第二氮氣填充口連通；設置于所述氮氣填充柜殼體上的氮氣充氣裝置，所述氮氣充氣裝置分別與所述觸動機關、壓感傳感器、第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連接；設置于所述氮氣填充柜殼體的外壁上的操作面板，所述操作面板與所述氮氣充氣裝置連接，能夠對硅片盒內部及外部進行雙重氮氣填充，即在對硅片盒內部進行氮氣填充的基礎上，同時對于硅片盒外圍環境進行氮氣氛圍填充，以去除硅片表面的雜質氣體，將硅片盒內部及外部濕度及含氧量降低到極低的水平，消除因水氣及氧氣對硅片表面造成的影響，且改善了硅片盒內部的環境，延長硅片盒的清洗周期，提高硅片盒的使用效率，從而降低生產成本，提高晶圓制品的良率，便于簡單高效且低成本地長期保存存放于硅片盒的晶圓制品(如標準硅片)。【專利附圖】【附圖說明】圖1是本技術一實施例的新型硅片盒氮氣填充柜的結構圖；圖2是本技術一實施例的氮氣充氣裝置的結構圖。【具體實施方式】為使本技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本技術作進一步詳細的說明。如圖1和2所示，本技術提供一種新型硅片盒氮氣填充柜，包括:密封的硅片盒(FOUP) I，所述硅片盒I上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體2和封閉所述氮氣填充柜殼體2的柜門3，所述氮氣填充柜殼體2上設置有第一氮氣填充口 4，所述柜門3上設置有控制第一氮氣填充口 4充氣的觸動機關5 ；設置于氮氣填充柜殼體2和柜門3所形成的封閉空間內的多層存放架6，所述硅片盒I放置于存放架6上，每層存放架6上放置所述硅片盒I的位置處設置有第二氮氣填充口 7和壓感傳感器8，所述硅片盒I上的氮氣充氣孔與所述第二氮氣填充口 7連通；設置于所述氮氣填充柜殼體2上的氮氣充氣裝置9，所述氮氣充氣裝置9分別與所述觸動機關5、壓感傳感器8、第一氮氣填充口 4和第二氮氣填充口 7連接；設置于所述氮氣填充柜殼體2的外壁上的操作面板10，所述操作面板與所述氮氣充氣裝置9連接。具體的，晶圓11被放置于硅片盒I內，硅片盒I上還設置有排氣口 13，當壓感傳感器8感應到硅片盒I放置于存放架6上后，啟動氮氣充氣裝置9對所述第二氮氣填充口 7向密封的硅片盒I充入高純氮氣；當柜門3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型硅片盒氮氣填充柜，其特征在于，包括：密封的硅片盒，所述硅片盒上設置有氮氣充氣孔；氮氣填充柜殼體和封閉所述氮氣填充柜殼體的柜門，所述氮氣填充柜殼體上設置有第一氮氣填充口，所述柜門上設置有控制第一氮氣填充口充氣的觸動機關；設置于氮氣填充柜殼體和柜門所形成的封閉空間內的多層存放架，所述硅片盒放置于存放架上，每層存放架上放置所述硅片盒的位置處設置有第二氮氣填充口和壓感傳感器，所述硅片盒上的氮氣充氣孔與所述第二氮氣填充口連通；設置于所述氮氣填充柜殼體上的氮氣充氣裝置，所述氮氣充氣裝置分別與所述觸動機關、壓感傳感器、第一氮氣填充口和第二氮氣填充口連接；設置于所述氮氣填充柜殼體的外壁上的操作面板，所述操作面板與所述氮氣充氣裝置連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李炯，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31