粘合劑結合的物品保護標簽制造技術

本發明專利技術涉及粘合劑結合的物品保護標簽。提供了一種安全系統標簽。該安全系統標簽包括殼體。該安全系統標簽還包括電子物品監視EAS元件，其中，該EAS元件布置成當被引入到詢問信號時發射可檢測的信號。該安全系統標簽還包括金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。該安全系統標簽還包括緊鄰金屬元件的第一可逆粘合劑層，其中，如果在金屬元件被加熱的時候受金屬元件的熱影響，該第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。

【技術實現步驟摘要】
粘合劑結合的物品保護標簽
本專利技術總體上涉及安全系統反偷竊標簽，更具體而言涉及用于利用可逆粘合劑的安全標簽附接的方法與系統。
技術介紹
電子物品監視(“EAS”)系統常在零售商店和其它環境中用于防止商品從受保護區域的未授權移開。一般來說，檢測系統配置在受保護區域的出口，該檢測系統包括一個或多個能夠跨稱為“詢問區”的出口生成電磁場的發送器和天線(“基座”)。要保護的物品可以用包括EAS標記物的安全標簽來標記，當該EAS標記物有效時,在通過這種詢問區時將生成響應信號。同一個或另一個“基座”中的天線和接收器檢測這種響應信號并生成報警。安全標簽還可以包括RFID元件。RFID元件常結合到零售商店中并且與RFID讀取器一起使用。當RFID元件處于RFID讀取器的詢問區中時，RFID元件可以被激活并且提供關于與該RFID元件關聯的物品的信息(例如，產品描述、序列號、位置，等等)。特別地，RFID元件接收并響應射頻(“RF”)信號，以提供關于處于RFID讀取器范圍內的物品的信息。但是，在某些場景下，這些安全標簽的附接可能損壞該標簽要保護的物品。大部分傳統的硬標簽需要在要保護的物品中穿一個洞。這可能會損壞物品。特別地，當消費者觸摸或者穿上一個物品時，EAS/RFID安全標簽的運動可能會進一步增加由于夾具造成的初始穿孔的大小，由此損壞物品。盡管硬標簽在物品特定部分上的放置可能有助于隱蔽這種損壞，但是不管怎么說物品都已經被損壞了并且可能使消費者重新考慮是否購買該物品。因而，用來保護物品的傳統硬標簽機制可能會最終損壞物品并且使消費者不購買該物品。并且，這些硬標簽常常依賴機械鎖定機制把標簽固定到物品。例如，在針插入、通過物品、進入標簽之后，機械的針定位離合器(pin-retaining clutch) B齒合插入的針，防止針去除。但是，結合機械的針定位離合器常常導致附加的生產成本，因為在幾個生產步驟中需要手工勞動。換句話說，需要手工勞動的機械鎖定機制不能通過成本有效的自動化生產處理來生產。非硬標簽解決方案可以幫助防止由硬標簽造成的可能損壞并且成本相對來說可能較低，但是缺乏硬標簽附接機制的安全水平。一種常用的非硬標簽解決方案使用包括EAS/RFID簽條的吊牌。例如，由卡片制成的吊牌可以包括EAS/RFID結構，其中吊牌一般利用薄的塑料吊牌針(tagging pin)附接到例如衣服或其它商品的物品。這種塑料吊牌針是利用刺穿物品以便插入針和吊牌的吊牌槍(tagging gun)附接的。但是，吊牌可以不用使用工具就很容易地去除，因為吊牌可以從針上撕去或者針可以被操作成允許吊牌的取出。即使吊牌本身例如通過使用硬塑料被強化了，但它仍然是可以被擊敗的，因此，使得物品得不到保護，而有可能被偷竊。因此，需要用于具有附接機制的安全標簽應用系統的系統與方法，該系統的成本比當前的硬標簽附接系統低，但是具有比吊牌所提供的安全性高的安全性。此外，需要具有不損壞標簽要保護的物品的附接機制的安全標簽。
技術實現思路
本專利技術提供了用于安全標簽(例如利用可逆粘合劑把標簽可移除地固定到物品的安全標簽)的方法與系統。本專利技術的一方面提供了其中安全標簽具有外表面和內部空間的系統。標簽包括布置在內部空間中的電子物品監視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。該系統還包括布置在外表面的至少一部分上的可逆粘合劑。本專利技術的另一方面提供了一種裝置，其中安全標簽具有外表面、內表面、內部空間和至少一個孔。標簽包括布置在內部空間中的電子物品監視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。所述孔定義了到內表面的通道。可逆粘合劑布置在標簽內表面的至少一部分上。至少一根線纜可移除地插入在所述至少一個孔中。該線纜可以可分離地耦合到可逆粘合劑。本專利技術的又一方面提供了一種裝置，其中安全標簽具有內部空間和布置在該內部空間中的電子物品監視(EAS)元件與射頻識別(RFID)元件中的至少一個。具有第一端的錨定元件把安全標簽可移除地固定到物品。可逆粘合劑布置在該錨定元件的第一端的至少一部分上。本專利技術的又一方面提供了用于保護物品的損失預防系統。該系統包括安全標簽。安全標簽包括殼體和金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。安全標簽還包括緊鄰該金屬元件的第一可逆粘合劑層。如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。本專利技術的又一方面提供了安全系統標簽。該安全系統標簽包括殼體。該安全系統標簽還包括電子物品監視EAS元件，其中EAS元件布置成當對其引入詢問信號時發射可檢測的信號。該安全系統標簽還包括金屬元件，其中該金屬元件適于被加熱。該安全系統標簽還包括緊鄰金屬元件的第一可逆粘合劑層，其中，如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。本專利技術的又一方面提供了一種方法。可逆粘合劑層施加到包括EAS元件和金屬元件的安全標簽的結合表面。該可逆粘合劑層布置成把安全標簽可釋放地附接到物品，并且，如果在金屬元件被加熱時受到金屬元件的熱影響，將脫離。【附圖說明】通過聯系附圖參考以下具體描述，對本專利技術的更完整理解及其附屬優點和特征將更容易理解，附圖中:圖1是根據本專利技術原理構建的安全標簽系統的一種示例性實施方式的透視圖；圖2是圖1的實施方式的側視圖；圖3是根據本專利技術原理構建的安全標簽系統的一種備選實施方式的透視圖；圖4是根據本專利技術原理構建的安全標簽系統的另一種備選實施方式的透視圖；圖5是根據本專利技術原理、內部具有可逆粘合劑的開放式硬標簽的視圖；圖6是根據本專利技術原理、利用涂有粘合劑的按鈕的安全標簽系統的實施方式的側視圖；圖7是根據本專利技術原理、利用涂有粘合劑的按鈕的安全標簽系統的備選實施方式的側視圖；圖8是根據本專利技術原理的示例性安全標簽施加與去除處理的流程圖；圖9是根據本專利技術原理的安全標簽系統的備選實施方式的透視圖；圖10是根據本專利技術原理的標簽的備選實施方式的橫截面視圖；圖11是根據本專利技術原理、具有金屬元件的標簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬元件具有延伸的部分；圖12是根據本專利技術原理、具有金屬元件的標簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬元件在可逆粘合劑層上分布；圖13是根據本專利技術原理、具有金屬或鐵磁粒子的標簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖，其中金屬或鐵磁粒子在整個可逆粘合劑層上分布；圖14是根據本專利技術原理的標簽的另一種備選實施方式的橫截面視圖；圖15是根據本專利技術原理的標簽的另一種備選實施方式的分解視圖；圖16是根據本專利技術原理的標簽的另一種備選實施方式的分解視圖；圖17(a)_(b)示出了根據本專利技術原理的金屬元件的不同實施方式；圖18是根據本專利技術原理的示例性標簽去除設備的透視圖；圖19是用于生產根據本專利技術原理的標簽的處理的流程圖；以及圖20是用于生產根據本專利技術原理的標簽的備選實施方式的處理的流程圖。【具體實施方式】在具體描述根據本專利技術的示例性實施方式之前，應當指出，所述實施方式主要涉及與利用可逆粘合劑實現安全標簽部署的方法與系統有關的裝置組件步驟的組合，并且更具體而言是關于利用可逆粘合劑進行安全標簽附接與去除的方法與系統。相應地，所述系統與方法組件在附圖中是用傳統符號適當地表示的，只示出了與理解本專利技術實施方式有關的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于保護物品的損失預防系統，包括：安全標簽，具有：殼體；金屬元件，所述金屬元件適于被加熱；以及緊鄰所述金屬元件的第一可逆粘合劑層，在所述金屬元件被加熱的情況下受到所述金屬元件的熱影響時，所述第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。

【技術特征摘要】
1.一種用于保護物品的損失預防系統，包括: 安全標簽，具有: 殼體； 金屬元件，所述金屬元件適于被加熱；以及 緊鄰所述金屬元件的第一可逆粘合劑層，在所述金屬元件被加熱的情況下受到所述金屬元件的熱影響時，所述第一可逆粘合劑層的至少一部分脫離。2.如權利要求1所述的系統，其中所述殼體定義了內部空間；并且 所述安全標簽還包括電子物品監視(EAS)元件，所述EAS元件被布置成在其被引入到詢問信號時發射可檢測的信號，所述EAS元件包括: 偏置元件，所述金屬元件是所述偏置元件并且被布置在所述殼體的外面；以及 諧振器，所述諧振器布置在所述殼體的內部空間中。3.如權利要求2所述的系統，其中所述第一可逆粘合劑層固定到所述金屬元件的至少一部分。4.如權利要求1所述的系統，還包括布置成通過傳導加熱和感應加熱中的一種向所述金屬元件傳輸能量的標簽去除設備。5.如權利要求4所述的系統，其中所述殼體還包括多個孔，所述多個孔允許通過所述殼體接近金屬元件；以及 所述標簽去除設備還包括多個電極，所述多個電極可移除地插入所述多個孔中，以便傳導加熱金屬元件。6.如權利要求4所述的系統，其中所述標簽去除設備還包括多個電極；以及 所述金屬元件繞所述殼體的至少一部分延伸，所述金屬元件的延伸部分可以被所述多個電極接近，以便在所述多個電極接近所述金屬元件的延伸部分時對所述金屬元件進行傳導加熱。7.如權利要求4所述的系統，其中所述標簽去除設備布置成通過發射場來向所述金屬元件傳輸能量，以對所述金屬元件進行感應加熱。8.如權利要求1所述的系統，其中所述金屬元件包括第一側和與所述第一側相對的第二側，所述第一側可釋放地附接到所述第一可逆粘合劑層，如果所述第一可逆粘合劑層可移除地附接到物品的話，所述第二側的至少一部分與物品鄰接。9.如權利要求1所述的系統，其中所述金屬元件是在整個所述第一可逆粘合劑層中分布的多個鐵磁粒子。10.如權利要求1所述的系統，其中所述殼體還包括外表面，所述金屬元件布置在所述殼體的外表面上。11.如權利要求10所述的系統，其中所述金屬元件為第二可逆粘合劑層產生結合外表面，所述第二可逆粘合劑層布置在所述結合外表面上并且把所述第一可逆粘合劑層附接到所述殼體，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊雁南，方銘，許英華，楊赟玥，連明仁，劉年欽，胡伯特·A·帕特森，何永基，
申請(專利權)人：傳感電子有限責任公司，
類型：發明
國別省市：美國;US