一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，包括：BT樹脂板；分布在所述BT樹脂板上的四條銅箔，并分別延伸所述BT樹脂板的四個角至背面；通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔上的發光芯片；并與所述銅箔之間通過金線；在所述BT樹脂板背面與所述四條銅箔分別相連接的四個金屬引腳，在所述四個金屬引腳上分別設置焊盤，其特征在于，所述四個焊盤為圓形結構。該圓形結構通過底部圓形焊盤進而提升了材料的吃錫能力，增加了焊接的牢固性，同時可防止因錫點外露導致顯示屏有炫光的現象，而且還可以分別為每一顆芯片散熱，從而有效改善成品死燈率和成品的衰減。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
—種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架
本技術涉及LED燈珠
，更具體的說是涉及一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架。
技術介紹
LED發光二極管應用非常廣泛，LED顯示屏技術以燎原之勢的應用于人類生活的各個方面，但由于現有技術提供的SMD (表面貼裝型,Surface Mounted Devices)全彩LED,分辨率差，對比度不夠高，清晰度欠佳，防潮性能較差，只能應用于對清晰度和其它質量要求不高的低端LED顯示屏。同時傳統的支架和PPA封裝成型的SMD全彩LED防潮能力存在著明顯的缺陷，因而，顯示屏的壽命受到了極大的限制，目前所生產的小尺寸全彩SMD由于膠體為透明顏色，以致支架的“鏡面效應”可直接反射外來光進而影響顯示屏的顯示效果，而高質量LED顯示屏對分辨率，清晰度，對比度以及防潮能力均有較高的要求，為解決這一缺陷，特別針對市場的需求推出一種經過黑色BT板和膠餅模壓成型的表貼型SMD。但是在黑色BT板的背面焊盤中，焊盤結構形狀不規整，容易影響材料包裝裝帶時燈珠卡在載帶里面而直接影響客戶貼片時吸嘴吸不起燈珠。綜上所述，如何設計一種焊盤，既能保證焊盤焊接的牢固性，又能夠減少傳統切割造成的毛邊是本領域技術人員亟需解決的問題。
技術實現思路
有鑒于此，本技術提供了一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，包括:BT樹脂板；分布在所述BT樹脂板上的四條銅箔，并分別延伸所述BT樹脂板的四個角至背面；通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔上的發光芯片；并與所述銅箔之間通過金線；在所述BT樹脂板背面與所述四條銅箔分別相連接的四個金屬引腳，在所述四個金屬引腳上分別設置焊盤，其中，所述四個焊盤為圓形結構。優選的，在上述背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架中，所述發光芯片包括藍光芯片，綠光芯片和紅光芯片。優選的，在上述背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架中，所述BT樹脂板形狀為長度1.0毫米、寬度1.0毫米、高度為0.51毫米的類長方體形。優選的，在上述背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架中，所述四個金屬引腳為同一材料的導電金屬材料。經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本技術公開提供了一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，通過BT板上正面的銅箔通過導電孔延伸到背面為圓形焊盤的一種結構，其黑色基座且底部焊盤為圓形焊盤，該圓形結構焊錫接觸點主要集中于材料底部，減少了通過底部圓形焊盤進而提升了材料的吃錫能力，增加了焊接的牢固性，也就是增強了與產品的易焊性，同時可防止因錫點外露導致顯示屏有炫光的現象，四個圓形焊盤還可以分別為每一顆芯片散熱，從而有效改善了成品死燈率和成品的衰減。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。圖1附圖為本技術的正面結構示意圖。圖2附圖為本技術的反面結構示意圖。在圖1和圖2中，01為BT樹脂板、02為銅箔、03為藍光芯片、04為綠光芯片、05為紅光芯片、06為固晶膠、07為金線、08為圓形焊盤。【具體實施方式】下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，包括:BT樹脂板01 ;分布在BT樹脂板01上的四條銅箔02，并分別延伸BT樹脂板01的四個角至背面；通過固定晶片的固晶膠固定在銅箔02上的發光芯片；并與銅箔02之間通過金線07 ;在BT樹脂板01背面與四條銅箔02分別相連接的四個金屬引腳，在四個金屬引腳上分別設置焊盤08，其中，四個焊盤08為圓形結構。該四個焊盤08分別用于控制紅、綠、藍三顆芯片的發光，并且正面芯片呈一字型排列；每個金屬引腳單獨給對應的芯片散熱，每個LED芯片分別通過一條金線與其余三個焊盤08相連接。其黑色基座且底部焊盤為圓形焊盤，該圓形結構焊錫接觸點主要集中于材料底部，減少了通過底部圓形焊盤進而提升了材料的吃錫能力，增加了焊接的牢固性，也就是增強了與產品的易焊性，同時可防止因錫點外露導致顯示屏有炫光的現象，四個圓形焊盤還可以分別為每一顆芯片散熱，從而有效改善成品死燈率和成品的衰減。為了進一步優化上述技術方案，BT樹脂板01形狀為長度1.0毫米、寬度1.0毫米、高度為0.51毫米的類長方體形，因其本身就是小尺寸，所以做出類長方體形在做其他方面的工作簡單化。為了進一步優化上述技術方案，四個金屬引腳為同一材料的導電金屬材料，這樣可以使各個焊盤之間的導電率一致，使整個LED發光結構更順暢、協調有序的工作。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本技術。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本技術的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本技術將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，包括：BT樹脂板(01)；分布在所述BT樹脂板(01)上的四條銅箔(02)，并分別延伸所述BT樹脂板(01)的四個角至背面；通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔(02)上的發光芯片；并與所述銅箔(02)之間通過金線(07)；在所述BT樹脂板(01)背面與所述四條銅箔(02)分別相連接的四個金屬引腳，在所述四個金屬引腳上分別設置焊盤(08)，其特征在于，所述四個焊盤(08)為圓形結構。

【技術特征摘要】
1.一種背面為圓形焊盤的全彩SMD發光二極管支架，包括:BT樹脂板(Ol);分布在所述BT樹脂板(01)上的四條銅箔(02)，并分別延伸所述BT樹脂板(01)的四個角至背面；通過固定晶片的固晶膠固定在所述銅箔(02)上的發光芯片；并與所述銅箔(02)之間通過金線(07);在所述BT樹脂板(01)背面與所述四條銅箔(02)分別相連接的四個金屬引腳，在所述四個金屬引腳上分別設置焊盤(08)，其特征在于，所述四個焊盤(08)為圓形結構。2...

【專利技術屬性】
技術研發人員：龔文，
申請(專利權)人：深圳市晶臺股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44