一種高可靠性插拔測試裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種高可靠性插拔測試裝置，包括支撐板、測試PCB和用于實現待測模塊與測試PCB電接觸的模塊控制組件；測試PCB的下端面與支撐板的上端面固定連接；模塊控制組件設置于測試PCB的上端面。本實用新型專利技術的有益效果是：本實用新型專利技術解決了現有按壓式測試裝置效率太低，在測試過程中經常會接觸不好的技術問題；采用本實用新型專利技術快捷、可靠、操作方便、耐用性好，用戶可以在同等時間同等人員的情況下完成更多的測試裝夾，可廣泛應用于所有行業對應的電子產品測試的生產工藝中。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種高可靠性插拔測試裝置
本技術涉及一種光通信產業中光收發模組的測試裝置，尤其涉及一種高可靠性插拔測試裝置。
技術介紹
隨著通信的發展以及光電產品的廣泛應用，光收發模組在軍事和工業以及人民生活中所起的作用越來越關鍵，但同時也對光收發模組提出更高更苛刻的要求，它將直接體現在生產工藝上。隨著技術的不斷發展，要求生產效率越來越高、要求直通率越來越高、而要求生產成本越來越低、生產操作越來越方便。常見的封裝形式有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等主要幾種封裝形式，這些產品速率涵蓋了從低端到高端幾個級別，隨著技術的進一步發展以及降成本和效率的提高，現有的生產工藝一按壓式測試效率太低，在測試過程中經常會接觸不好，影響了測試效率，并嚴重影響了此系列模組的性能優勢。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種高可靠性插拔測試裝置，解決現有按壓式測試裝置效率太低，在測試過程中經常會接觸不好，影響了測試效率，并嚴重影響了待測模組的性能優勢。本技術解決上述技術問題的技術方案如下:一種高可靠性插拔測試裝置，包括支撐板、測試PCB和用于實現待測模塊與所述測試PCB電接觸的模塊控制組件；所述測試PCB的下端面與所述支撐板的上端面固定連接；所述模塊控制組件設置于所述測試PCB的上端面；所述測試PCB上設有多個焊孔；所述模塊控制組件包括底座、框架和多個導通夾持彈片；所述底座上設有與多個所述焊孔相對應的多個導針孔；所述底座的下端面與所述測試PCB的上端面固定連接；多個所述導通夾持彈片依次穿過所述導針孔和焊孔、且與所述焊孔焊接；所述框架的下端與所述底座固定連接，且所述框架與所述底座之間組成一個用于放置待測模塊的放置區域。本技術的有益效果是:本技術解決了現有按壓式測試裝置效率太低，在測試過程中經常會接觸不好的技術問題；采用本技術快捷、可靠、操作方便、耐用性好，用戶可以在同等時間同等人員的情況下完成更多的測試裝夾，可廣泛應用于所有行業對應的電子產品測試的生產工藝中。進一步:多個所述導通夾持彈片均包括導針、連接部和下壓部；所述導針與所述連接部的底部相連并一體成型；所述下壓部與所述連接部的頂部相連并一體成型，所述下壓部與所述連接部之間組成一個用于夾緊所述待測模塊的電口的夾嘴。進一步:所述底座(3.1)的上端面還設有與多個所述連接部相匹配的多個第一凹槽，且多個所述導針孔分別設置多個所述第一凹槽內。上述進一步方案的有益效果是:使得導通夾持彈片與底座之間連接更加緊湊。進一步:所述框架的下端設有兩個用于卡住所述底座兩側的卡槽。上述進一步方案的有益效果是:加固底座與框架的連接關系。進一步:所述底座的上端面設有第二凹槽；所述框架的下端設有方形缺口 ；所述第二凹槽與所述方形缺口組成所述放置區域。進一步:所述測試PCB上設有多個第一緊固通孔；所述底座設有與多個所述第一緊固通孔相對應的多個第二緊固通孔；所述底座與所述測試PCB之間通過螺釘穿過所述第一緊固通孔和第二緊固通孔固定連接。進一步:所述測試PCB上設有四個第一緊固通孔；所述底座設有與四個所述第一緊固通孔相對應的四個第二緊固通孔；所述框架上設有與四個所述第二緊固通孔中的兩個所述第二緊固通孔相對應的兩個第三緊固通孔；所述底座與所述測試PCB之間通過螺釘穿過所述第一緊固通孔和第二緊固通孔固定連接；所述框架與所述底座之間通過螺釘穿過所述第一緊固通孔、第二緊固通孔、第三緊固通孔固定連接。上述進一步方案的有益效果是:使得模塊控制組件的結構更加緊湊。進一步:所述框架的上端的兩側分別設有凸起。上述進一步方案的有益效果是:增加框架與待測模塊的接觸面積，有利于夾緊待測模塊。進一步:所述測試PCB與所述支撐板通過四個螺釘固定連接，四個所述螺釘分別穿過所述測試PCB上的四個緊固通孔。進一步:所述支撐板的上端面設有通風凹槽。上述進一步方案的有益效果是:增加測試PCB的扇熱效果。【附圖說明】圖1為本技術的結構示意圖；圖2為本技術的測試PCB的結構示意圖；圖3為本技術的模塊控制組件的結構示意圖；圖4為本技術的模塊控制組件的底部的結構示意圖；圖5為本技術的底座的結構示意圖；圖6為本技術的導通夾持彈片的結構示意圖；圖7為本技術的框架的結構示意圖。【具體實施方式】以下結合附圖對本技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本技術，并非用于限定本技術的范圍。如圖1所示，一種高可靠性插拔測試裝置，包括支撐板1、測試PCB2和用于實現待測模塊4與所述測試PCB2電接觸的模塊控制組件3 ;所述測試PCB2的下端面與所述支撐板I的上端面固定連接；所述模塊控制組件3設置于所述測試PCB2的上端面。優選:所述支撐板I的上端面設有通風凹槽1.1。如圖2所示，所述測試PCB2上設有四個第一緊固通孔2.1 ;所述測試PCB2上設有十個焊孔2.2 ;所述測試PCB2與所述支撐板I通過四個螺釘固定連接，四個所述螺釘分別穿過所述測試PCB2上的四個緊固通孔2.3。如圖3、圖4所示，所述模塊控制組件3包括底座3.1、框架3.3和十個導通夾持彈片3.2.所述底座3.1上設有與十個所述焊孔2.2相對應的十個導針孔，十個導針孔之間相互絕緣(用于保證十個所述導通夾持彈片3.2之間相互絕緣)；所述底座3.1的下端面與所述測試PCB2的上端面固定連接；十個所述導通夾持彈片3.2依次穿過所述導針孔和焊孔2.2、且與所述焊孔2.2焊接；所述框架3.3的下端與所述底座3.1固定連接，且所述框架3.3與所述底座3.1之間組成一個用于放置待測模塊4的放置區域，待測模塊4放入放置區域內時，導通夾持彈片3.2上的夾嘴3.2.3 (如圖6所示)咬住待測模塊4的電口，這樣待測模塊4就能夠實現與測試PCB2的電連接。如圖6所示，十個所述導通夾持彈片3.2 (導通夾持彈片3.2由導電材料制成)均包括導針3.2.4、連接部3.2.2和下壓部3.2.1 ;所述導針3.2.4設置于所述連接部3.2.2的下端；所述下壓部3.2.1設置于所述連接部3.2.2的上端，所述下壓部3.2.1的下端面與所述連接部3.2.2的上端面組成一個用于夾緊所述待測模塊4的電口的夾嘴3.2.3。如圖5所示，還包括與所述連接部3.2.2相匹配的十個第一凹槽3.1.2，十個所述第一凹槽3.1.2設置于所述底座3.1的上端面，且十個所述導針孔分別設置十個所述第一凹槽3.1.2內，一個所述第一凹槽3.1.2內設置一個所述導針孔。如圖7所示，所述框架3.3的下端設有兩個用于卡住所述底座3.1兩側的卡槽3.3.2。所述框架3.3的上端的兩側分別設有凸起3.3.4。如圖5、圖7所示，所述底座3.1的上端面設有第二凹槽3.1.4 ;所述框架3.3的下端設有方形缺口 3.3.3 ;所述第二凹槽3.1.4與所述方形缺口 3.3.3組成所述放置區域。如圖5、圖7所示，所述底座3.1設有與四個所述第一緊固通孔2.1相對應的四個第二緊固通孔(3.1.1 ；3.1.3);所述框架3.3上設有與四個所述第二緊固通孔(3.1.1 ；3.1.3)中的兩個所述第二緊固通孔3.1.3相對應的兩個第三緊固通孔3.3.1 ;所述底座3.1與所述測試PCB2之間通本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高可靠性插拔測試裝置，其特征在于：包括支撐板（1）、測試PCB（2）和用于實現待測模塊（4）與所述測試PCB（2）電接觸的模塊控制組件（3）；所述測試PCB（2）的下端面與所述支撐板（1）的上端面固定連接；所述模塊控制組件（3）設置于所述測試PCB（2）的上端面；所述測試PCB（2）上設有多個焊孔（2.2）；所述模塊控制組件（3）包括底座（3.1）、框架（3.3）和多個導通夾持彈片（3.2）；所述底座（3.1）上設有與多個所述焊孔（2.2）相對應的多個導針孔；所述底座（3.1）的下端面與所述測試PCB（2）的上端面固定連接；多個所述導通夾持彈片（3.2）依次穿過所述導針孔和焊孔（2.2）、且與所述焊孔（2.2）焊接；所述框架（3.3）的下端與所述底座（3.1）固定連接，且所述框架（3.3）與所述底座（3.1）之間組成一個用于放置待測模塊（4）的放置區域。

【技術特征摘要】
1.一種高可靠性插拔測試裝置，其特征在于:包括支撐板(I)、測試PCB (2)和用于實現待測模塊(4)與所述測試PCB (2)電接觸的模塊控制組件(3);所述測試PCB (2)的下端面與所述支撐板(I)的上端面固定連接；所述模塊控制組件(3)設置于所述測試PCB (2)的上端面； 所述測試PCB (2)上設有多個焊孔(2.2)； 所述模塊控制組件(3)包括底座(3.1)、框架(3.3)和多個導通夾持彈片(3.2);所述底座(3.1)上設有與多個所述焊孔(2.2)相對應的多個導針孔；所述底座(3.1)的下端面與所述測試PCB (2)的上端面固定連接；多個所述導通夾持彈片(3.2)依次穿過所述導針孔和焊孔(2.2)、且與所述焊孔(2.2)焊接；所述框架(3.3)的下端與所述底座(3.1)固定連接，且所述框架(3.3)與所述底座(3.1)之間組成一個用于放置待測模塊(4)的放置區域。2.根據權利要求1所述一種高可靠性插拔測試裝置，其特征在于:多個所述導通夾持彈片(3.2)均包括導針(3.2.4)、連接部(3.2.2)和下壓部(3.2.1);所述導針(3.2.4)與所述連接部(3.2.2)的底部相連并一體成型；所述下壓部(3.2.1)與所述連接部(3.2.2)頂部相連并一體成型，所述下壓部(3.2.1)與所述連接部(3.2.2)之間組成一個用于夾緊所述待測模塊(4)的電口的夾嘴(3.2.3)。3.根據權利要求2所述一種高可靠性插拔測試裝置，其特征在于:所述底座(3.1)的上端面還設有與所述多個所述連接部(3.2.2)相匹配的多個第一凹槽(3.1.2)，，且多個所述導針孔分別設置多個所述第一凹槽(3.1.2)內。4.根據權利要求1至3任一所述一種高可靠性插拔測試裝置，其特征在于:所述框架(3.3)的下端設有 兩個用于卡住所述底座(3.1)兩側的卡槽(3.3.2)。5.根據權利要求4所述一種高可靠性插...

【專利技術屬性】
技術研發人員：江亞，劉鵬，
申請(專利權)人：武漢鈞恒科技有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42