用于集成電路裝置的膜內插器制造方法及圖紙
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術】用于集成電路裝置的膜內插器
技術介紹
光子組件、例如但不限于光子發(fā)射體(例如激活發(fā)射器)、光子探測器(例如激光接收器)、陣列波導、放大器、耦合器、分離器以及用于攜帶基于光(“光子”)的信號的其它裝置常常使用與基于硅的半導體不同的過程來制造。因此，電子組件和光子組件在獨立襯底上使用不同過程來制造，并且然后相互進行接口。但是，最近在使用設計用于基于硅的半導體的制造過程來制作光子裝置中取得進展。相應地，繼續(xù)努力將光子組件集成在集成電路中。因此，除了各種有源和無源電路元件之外，集成電路現(xiàn)在還可包括光學或光子元件，其被集成到常常稱作管芯的一塊半導體材料中。管芯又可密封到封裝中，封裝常常包括陶瓷或塑料襯底，但是可使用其它材料。通常，這些封裝常常通過連接沿封裝周邊所設置的引腳，來附連到印刷電路板。這樣，能夠通過將各種集成電路封裝連接到印刷電路板，來組裝電子系統(tǒng)。除了在機械上將集成電路封裝連接到印刷電路板之外，連接引腳通常還提供印刷電路板與封裝中的集成電路的各種輸入和輸出之間的電連接端子。為了增加連接端子的數量，已經利用其它封裝設計。例如，在引腳網格陣列(PGA)和球柵陣列(BGA)封裝中，大量輸入/輸出(I/O)連接端子按照二維陣列設置在封裝的主表面的很大一部分之上。為了增加空間利用，兩個或更多集成電路管芯可按照堆疊布置來附連到印刷電路板。管芯可按照管芯-管芯堆疊布置來互連。備選地，各管芯可放入封裝中，以及兩個封裝可按照封裝至封裝布置來堆疊。內插器也可用來提供疊層中的管芯至管芯或管芯至封裝被互連。內插器通常包括一般矩形的環(huán)狀框架，其例如可由諸如塑料或陶瓷之類的介電材料來構...
【技術保護點】
一種方法，包括：將具有柱狀互連的膜內插器的第一側附連到從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第一元件，其中所述第一側附連包括將所述膜內插器的光子組件與所述第一元件的光子組件光學對齊；以及將所述膜內插器的第二側附連到從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第二元件。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2012.09.28 US 13/6318141.一種方法，包括: 將具有柱狀互連的膜內插器的第一側附連到從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第一元件，其中所述第一側附連包括將所述膜內插器的光子組件與所述第一兀件的光子組件光學對齊；以及 將所述膜內插器的第二側附連到從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第二元件。2.如權利要求1所述的方法，其中，所述膜內插器的所述光子組件包括第一光腔，并且其中所述光學對齊包括將所述第一元件的所述光子組件與所述膜內插器的所述第一光腔光學對齊，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述膜內插器的所述第一光腔之間傳播。3.如權利要求2所述的方法，其中，所述第一光腔包括定向成經過所述膜內插器的波導將所述光信號從所述膜內插器的所述第一光腔反射到具有定向成反射來自所述第二光腔的所述光信號的所述膜內插器的第二光腔的反射器，其中所述方法還包括將所述膜內插器的所述第一側附連到從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第三元件，其中所述第三元件的所述第一側附連包括將所述第二光腔的所述反射器光學對齊到所述第三元件的光子組件，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述第三元件的所述光子組件之間、經過所述膜內插器的所述第一光腔、所述波導和所述第二光腔傳播。4.如權利要求2所述的方法，其中，所述第一光腔包括定向成經過所述膜內插器的波導將所述光信號從所述膜內插器的所述第一光腔反射到具有定向成反射來自所述第二光腔的所述光信號的所述膜內插器的第二光腔的反射器，其中所述第二側附連包括將所述第二光腔的所述反射器光學對齊到所述第二元件的光子組件，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述第二元件的所述光子組件之間、經過所述膜內插器的所述第一光腔、所述波導和所述第二光腔傳播。5.如權利要求2所述的方法，其中，所述膜內插器是第一膜內插器，并且其中所述第一光腔包括定向成經過所述第一膜內插器的內部波導來反射來自所述第一膜內插器的所述第一光腔的所述光信號的反射器，所述方法還包括將所述第一膜內插器的所述內部波導光學耦合到與從由集成電路封裝、集成電路管芯、襯底和第二膜內插器所組成的組中選取并且與第一膜內插器以及第一和第二元件間隔開的外部第三元件的光子組件光學耦合的外部波導，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述第三元件的所述光子組件之間、經過所述外部波導以及所述第一膜內插器的所述內部波導和所述第一光腔傳播。6.如權利要求2所述的方法，其中，所述第一光腔完全穿過所述膜內插器的主體，并且其中所述第二側附連包括將所述第一光腔光學對齊到所述第二元件的光子組件，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述第二元件的所述光子組件之間、經過與所述第一和第二元件的所述光子組件光學對齊的所述膜內插器的所述光腔傳播。7.如權利要求1所述的方法，其中，所述第一側附連包括將所述膜內插器的所述第一側上設置的電觸點接合到所述第一元件上的電觸點；并且其中所述第二側附連包括將所述膜內插器的所述第二側上設置的電觸點接合到所述第二元件上的電觸點； 其中所述第一元件經過至少部分穿過所述膜內插器的所述主體的所述柱狀互連來電耦合到所述第二元件。8.如權利要求1所述的方法，還包括經過所述膜內插器的所述主體所限定的空腔來將所述第一元件的電觸點接合到所述第二元件的電觸點； 其中所述膜內插器是柔性的，使得所述第一側附連包括使柔性膜內插器的形狀與所述第一元件的形狀一致，并且其中所述第二側附連包括使所述柔性膜內插器的形狀與所述第二元件的形狀一致； 所述方法還包括在所述膜內插器的所述第一側上的第一密度的電觸點與所述膜內插器的所述第二側上與所述第一密度不同的第二密度的電觸點之間傳播輸入/輸出信號； 其中所述膜內插器的所述主體包括聚酰亞胺材料的至少一層； 所述方法還包括經過所述膜內插器的所述第一側上的電觸點層、穿過聚酰亞胺材料的至少一層的柱狀電互連的柱狀互連層、所述至少一個聚酰亞胺層上設置的橫向電互連的布線層和所述膜內插器的所述第二側上的電觸點層來傳播輸入/輸出信號；以及 其中所述第一側附連包括使用所述膜內插器的焊料掩模層中設置的焊料來將所述膜內插器的所述第一側上設置電觸點接合到所述第一元件的電觸點；并且其中所述第二側附連包括使用所述膜內插器的粘合層中的粘合劑來將所述膜內插器第二側接合到所述第二元件。9.一種裝置，包括: 從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第一元件，其中所述第一兀件具有光子組 件； 從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第二元件；以及 膜內插器，其具有主體，所述主體的第一側附連到所述第一元件，所述主體的第二側附連到所述第二元件，光子組件和多個導電柱狀互連設置在所述膜內插器的所述主體中并且至少部分穿過其中，其中所述膜內插器的所述光子組件與所述第一元件的所述光子組件光學對齊。10.如權利要求9所述的裝置，其中，所述膜內插器的所述光子組件包括與所述第一元件的所述光子組件對齊的第一光腔，使得光信號能夠在所述第一元件的所述光子組件與所述膜內插器的所述第一光腔之間傳播。11.如權利要求10所述的裝置，還包括從由集成電路封裝、集成電路管芯和襯底所組成的組中選取的第三元件，其附連到所述膜內插器的所述第一側和所述第二側其中之一并且具有光子組件，其中所述膜內插器還具有光波導以及與所述第三元件的所述光子組件光學對齊的第二光腔，其中各光腔具有反射器，其中所述第一光腔的所述光反射器適合反射所述膜內插器的所述第一光腔與所述膜內插器的所述波導之間的光信號，并且所述第二光腔的所述光反射器適合反射所述膜內插器的所述波導與所述第二光腔之間的光信號，使得光信號可在所述第一元件的所述光子組件與所述第三元件的所述光子組件之間、經過所述膜內插器的所述第一光腔、所述波導和所述第二光腔傳播。12.如權利要求10所述的裝置，其中，所述第二元件具有與所述膜內插器的所述第一光腔并且與所述第二元件的所述光子組件對齊的光子組件，以及其中所述第一光腔完全穿過所述膜內插器的所述主體，并且適合在所述第一與第二元件的光子組件之間、經過所述膜內插器的所述第一光腔來傳播光信號。13.如權利要求10所述的裝置，其中，所述膜內插器是第一膜內插器，并且包括內部波導，以及其中所述第一光腔包括定向成反射所述第一膜內插器的所述第一光腔與所述第一膜內插器的所述內部波導之間的光信號的反射器，所述裝置還包括所述第一膜內插器以及所述第一和第二元件外部...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：AE盧塞羅，AE約翰遜，
申請(專利權)人：英特爾公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國;US
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