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    一種電子線路保護(hù)裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):10385252 閱讀:127 留言:0更新日期:2014-09-05 12:01
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電子線路保護(hù)裝置,涉及電子領(lǐng)域,包括鐵芯和保護(hù)元件,所述鐵芯的一側(cè)連接有第一凸體,所述鐵芯的另一側(cè)連接有第二凸體,所述第二凸體上連接有主線圈,所述保護(hù)元件包括電極片,所述電極片連接有復(fù)合層,所述復(fù)合層連接有粘膠層,所述粘膠層的體積電阻為0.01—0.02歐姆/厘米,兩個(gè)凸體間有一定距離,而且,通過保護(hù)元件,達(dá)成低壓降電阻,且能確切測(cè)量電流值的功效,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng),保護(hù)線路避免損失,電流可控范圍大,保護(hù)元件生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差,電極片連接有復(fù)合層,復(fù)合層連接有粘膠層,具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過流保護(hù)元件的制備效率高。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    【專利摘要】本專利技術(shù)公開了一種電子線路保護(hù)裝置,涉及電子領(lǐng)域,包括鐵芯和保護(hù)元件,所述鐵芯的一側(cè)連接有第一凸體,所述鐵芯的另一側(cè)連接有第二凸體,所述第二凸體上連接有主線圈,所述保護(hù)元件包括電極片,所述電極片連接有復(fù)合層,所述復(fù)合層連接有粘膠層,所述粘膠層的體積電阻為0.01—0.02歐姆/厘米,兩個(gè)凸體間有一定距離,而且,通過保護(hù)元件,達(dá)成低壓降電阻,且能確切測(cè)量電流值的功效,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng),保護(hù)線路避免損失,電流可控范圍大,保護(hù)元件生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差,電極片連接有復(fù)合層,復(fù)合層連接有粘膠層,具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過流保護(hù)元件的制備效率高。【專利說(shuō)明】—種電子線路保護(hù)裝置
    本專利技術(shù)涉及電子線路領(lǐng)域,具體涉及一種電子線路保護(hù)裝置。
    技術(shù)介紹
    近年來(lái)高科技技術(shù)突飛猛進(jìn),特別是在微電子相關(guān)技術(shù)制程的領(lǐng)域中更是日新月異,因此電子產(chǎn)早已深入每個(gè)家庭,電子產(chǎn)品經(jīng)常出現(xiàn)的兩個(gè)安全問題就是過電壓和過電流狀況,解決這兩個(gè)問題是電子產(chǎn)品得到更廣泛應(yīng)用的保障,申請(qǐng)?zhí)枮镃N200320113740.3的專利,解決了過電流保護(hù)裝置過于分散的問題,藉此增加空間的使用效率并降低裝配成本,但是無(wú)法與負(fù)載電路相隔離,會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng)及線路損失,電流可控范圍小;保護(hù)元件生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的在于提供一種保護(hù)效果好,安全可靠性墻的電子線路保護(hù)裝置。本專利技術(shù)解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為:一種電子線路保護(hù)裝置,包括鐵芯和保護(hù)元件,所述鐵芯與保護(hù)元件相連接,所述鐵芯的一側(cè)連接有第一凸體,所述鐵芯的另一側(cè)連接有第二凸體,所述第二凸體上連接有主線圈,所述保護(hù)元件包括電極片,所述電極片連接有復(fù)合層,所述復(fù)合層連接有粘膠層,所述粘膠層的體積電阻為0.01-0.02歐姆/厘米。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述第一凸體連接有凸形架。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述保護(hù)元件的一端連接有霍爾組件。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述主線圈為銅鋁合金材質(zhì)。作為進(jìn)一步改進(jìn),所述粘膠層的厚度為0.02—0.1mm。有益效果:本專利技術(shù)中鐵芯的一側(cè)連接有凸體,凸體包括第一凸體和第二凸體,第二凸體上連接有主線圈,兩個(gè)凸體間有一定距離,而且,通過保護(hù)元件,達(dá)成低壓降電阻,且能確切測(cè)量電流值的功效,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng),保護(hù)線路避免損失,電流可控范圍大,保護(hù)元件生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差,電極片連接有復(fù)合層,復(fù)合層連接有粘膠層,具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過流保護(hù)元件的制備效率高;霍爾組件的使用,更加增強(qiáng)了保護(hù)元件的作用,測(cè)量電流值更加精準(zhǔn)。【專利附圖】【附圖說(shuō)明】圖1為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本專利技術(shù)中的保護(hù)元件的主視圖。其中:1—鐵芯,2—第一凸體,3—主線圈,4一第二凸體,5—凸形架,6—保護(hù)元件,7 一霍爾組件,8 —電極片,9 一復(fù)合層,10 一粘I父層。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本專利技術(shù)做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1和圖2所示:一種電子線路保護(hù)裝置,包括鐵芯I和保護(hù)元件6,所述鐵芯I與保護(hù)元件6相連接,所述鐵芯I的一側(cè)連接有第一凸體2,所述鐵芯I的另一側(cè)連接有第二凸體4,所述第二凸體4上連接有主線圈3,所述保護(hù)元件6包括電極片8,所述電極片8連接有復(fù)合層9,所述復(fù)合層9連接有粘膠層10,所述粘膠層10的體積電阻為0.01-0.02歐姆/厘米,兩個(gè)凸體間有一定距離,而且,通過保護(hù)元件6,達(dá)成低壓降電阻,且能確切測(cè)量電流值的功效,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng),保護(hù)線路避免損失,電流可控范圍大,保護(hù)元件6生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差,電極片8連接有復(fù)合層9,復(fù)合層9連接有粘膠層10,具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過流保護(hù)元件6的制備效率高。值得注意的是,所述保護(hù)元件6的一端連接有霍爾組件7,更加增強(qiáng)了保護(hù)元件6的作用,測(cè)量電流值更加精準(zhǔn)。在本實(shí)施例中,所述第一凸體2連接有凸形架5,所述主線圈3為銅鋁合金材質(zhì),所述粘膠層10的厚度為0.02—0.1mm。基于上述,兩個(gè)凸體間有一定距離,而且,通過保護(hù)元件6,達(dá)成低壓降電阻,且能確切測(cè)量電流值的功效,不會(huì)產(chǎn)生負(fù)載效應(yīng),保護(hù)線路避免損失,電流可控范圍大,保護(hù)元件6生產(chǎn)效率低,其電阻值及性能差,電極片8連接有復(fù)合層9,復(fù)合層9連接有粘膠層10,具有優(yōu)異電阻值及電阻再現(xiàn)性,同時(shí),過流保護(hù)元件6的制備效率高。以上所述僅為本專利技術(shù)的實(shí)施例,并非因此限制本專利技術(shù)的專利范圍,凡是利用專利技術(shù)型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
    ,均同理包括在本專利技術(shù)的專利保護(hù)范圍內(nèi)。【權(quán)利要求】1.一種電子線路保護(hù)裝置,包括鐵芯和保護(hù)元件,所述鐵芯與保護(hù)元件相連接,其特征在于:所述鐵芯的一側(cè)連接有第一凸體,所述鐵芯的另一側(cè)連接有第二凸體,所述第二凸體上連接有主線圈,所述保護(hù)元件包括電極片,所述電極片連接有復(fù)合層,所述復(fù)合層連接有粘膠層,所述粘膠層的體積電阻為0.01-0.02歐姆/厘米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種過電流保護(hù)保護(hù)裝置,其特征在于:所述第一凸體連接有凸形架。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子線路保護(hù)裝置,其特征在于:所述保護(hù)元件的一端連接有霍爾組件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子線路保護(hù)裝置,其特征在于:所述主線圈為銅鋁合金材質(zhì)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子線路保護(hù)裝置,其特征在于:所述粘膠層的厚度為.0.02一0.1mm。【文檔編號(hào)】H02H3/08GK104022485SQ201410239032【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日 【專利技術(shù)者】趙占兵 申請(qǐng)人:桐城信邦電子有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種電子線路保護(hù)裝置,包括鐵芯和保護(hù)元件,所述鐵芯與保護(hù)元件相連接,其特征在于:所述鐵芯的一側(cè)連接有第一凸體,所述鐵芯的另一側(cè)連接有第二凸體,所述第二凸體上連接有主線圈,所述保護(hù)元件包括電極片,所述電極片連接有復(fù)合層,所述復(fù)合層連接有粘膠層,所述粘膠層的體積電阻為0.01—0.02歐姆/厘米。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:趙占兵
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:桐城信邦電子有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:安徽;34

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