本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種真空復(fù)合貼片制造方法及其結(jié)構(gòu)，包含：提供具有第一表面與第二表面的耐熱層；對耐熱層的第一表面涂抹接口劑并進(jìn)行第一次高溫高壓處理形成第一接口層；對所述第一接口層涂抹接口劑形成第二界面層；將黏著層放置于所述第二接口層并進(jìn)行第二次高溫高壓處理；再對黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理；對耐熱層的第二表面涂抹界面劑形成第三界面層；以及將表面層貼固于第三接口層以形成一真空復(fù)合貼片。本發(fā)明專利技術(shù)黏著層藉由界面劑貼固于耐熱層，并經(jīng)過高溫高壓處理使黏著層黏貼于表面能自動(dòng)產(chǎn)生真空吸附的效果，進(jìn)而使復(fù)合貼片能緊貼于表面且不易滑落。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
真空復(fù)合貼片制造方法及其結(jié)構(gòu)
本專利技術(shù)有關(guān)于一種真空復(fù)合貼片的制造方法及其結(jié)構(gòu)，尤指一種自動(dòng)產(chǎn)生貼附功能的真空復(fù)合貼片制造方法及其結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
貼片是一種帶狀具有黏性的人工制品，而隨著科技的演變，貼片不單只可以黏附在一些物品的表面上，作為連結(jié)兩種不同物品，或是某種屏蔽、保護(hù)的用途，更廣泛運(yùn)用于食衣住行育樂各領(lǐng)域中。目前電子工業(yè)生產(chǎn)線均使用耐高溫膠帶貼合固定工件進(jìn)行制程生產(chǎn)，生產(chǎn)完成后，耐高溫膠帶須從工件上撕除，且耐高溫膠帶經(jīng)過制程處理就無法再二次使用，因此，需要耗費(fèi)較高的人力資源對耐高溫膠帶進(jìn)行后續(xù)相關(guān)的處理作業(yè)，相對也會(huì)提高制作成本。此外，耐高溫膠帶在制程過程中可能會(huì)使膠帶的性質(zhì)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生變化，此時(shí)可能會(huì)散發(fā)出有毒物質(zhì)，若是吸入有毒物質(zhì)，對身體會(huì)造成一定程度的負(fù)擔(dān)。在一般民生應(yīng)用上，膠帶經(jīng)過一段時(shí)間的使用，黏著性便會(huì)藉由時(shí)間及環(huán)境因素的影響而逐漸失去黏著的效果，因此，一般在使用上須隨時(shí)注意膠帶的黏性是否還具有一定標(biāo)準(zhǔn)，并在膠帶失去黏性前進(jìn)行更換，而且膠帶一旦黏性不足或失去黏性就無法再重復(fù)使用，造成使用上的不方便。有鑒于此，習(xí)知在使用上仍有不足的處，實(shí)有改良創(chuàng)新習(xí)知膠帶的必要，藉以提高膠帶再使用上的黏著性 及耐熱性
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于真空復(fù)合貼片貼于表面能自動(dòng)產(chǎn)生真空吸附，并不會(huì)因?yàn)闀r(shí)間及環(huán)境因素喪失自動(dòng)吸附的效果，反而貼于表面的時(shí)間越久，真空復(fù)合貼片能更緊密貼合于表面且不易掉落。本專利技術(shù)的次要目的在于能依照食衣住行育樂各領(lǐng)域中的需求，增加構(gòu)件于真空復(fù)合貼片，讓真空復(fù)合貼片更具實(shí)用性，有效增加復(fù)合貼片的附加價(jià)值。為達(dá)所述目的，本專利技術(shù)真空復(fù)合貼片制造方法，包含:提供一具有第一表面及第二表面的耐熱層；對所述耐熱層的第一表面涂抹一接口劑并進(jìn)行第一次高溫高壓處理形成一第一接口層；對所述第一接口層涂抹所述接口劑形成一第二界面層；將一黏著層放置于所述第二接口層并進(jìn)行第二次高溫高壓處理；再對所述黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理；對所述耐熱層的第二表面涂抹所述界面劑形成一第三界面層；以及將一表面層貼固于所述第三界面層以形成一真空復(fù)合貼片。于一較佳實(shí)施例中，所述黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理的前，先行對所述黏著層進(jìn)行表面處理。其中，所述耐熱層由玻纖布、環(huán)氧樹脂以及石墨所制成。而所述黏著層由硅膠、硬化劑、色膠以及黏著劑所制成。所述表面層設(shè)為一圖案、雙面膠帶、玻纖膠或防滑材質(zhì)其中一種。此外,本專利技術(shù)真空復(fù)合貼片,用以貼固于一表面,包含:一耐熱層，具有第一表面與第二表面；一第一界面層，位于所述耐熱層的第一表面；一第二界面層，位于所述第一界面層上方；一第三界面層，位于所述耐熱層的第二表面；一黏著層，熱壓于所述第二界面層，并貼固于所述表面；以及一表面層，貼固于所述第三界面層。所述真空復(fù)合貼片進(jìn)一步包含一平滑層，所述平滑層一表面未于所述黏著層，另一表面固設(shè)于所述表面。于一較佳實(shí)施例中，所述耐熱層是具有一定強(qiáng)度的撓性材質(zhì)。其中，所述耐熱層由玻纖布、環(huán)氧樹脂以及石墨所制成。而所述黏著層是由硅膠、硬化劑、色膠以及黏著劑所制成。再者，所述表面層設(shè)為一圖案、雙面膠帶、玻纖膠或防滑材質(zhì)其中一種。其中，所述真空復(fù)合貼設(shè)有一貫穿于所述耐熱層、第一接口層、第二接口層、第三接口層、黏著層以及表面層的通孔，所述通孔供一吊鉤裝設(shè)。本專利技術(shù)特點(diǎn)在于黏著層藉由第一接口層與第二屆面層貼固于耐熱層，并經(jīng)過高溫高壓處理使黏著層能緊貼于耐熱層，進(jìn)而使黏著層黏貼于表面會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生真空吸附，并且，不會(huì)因?yàn)闀r(shí)間及環(huán)境因素失去自動(dòng)吸附的效果，反而貼于表面的時(shí)間越久，越能更緊密貼合于表面且不易掉落。【附圖說明】圖1為本專利技術(shù)真空復(fù)合貼片的制造流程圖；圖2為圖1前半部流程的構(gòu)造示意圖；圖3為圖1后半部流程的構(gòu)造示意圖；圖4為本專利技術(shù)真空復(fù)合貼片表面的示意圖；圖5為圖4的使用示意圖；圖6為本專利技術(shù)具有平滑層的示意圖；圖7為本專利技術(shù)具有通孔的不意圖；以及圖8為圖7的使用示意圖。【主要組件符號說明】I真空復(fù)合貼片42表面處理10耐熱層43第三次高溫高壓處理11第一表面50第三界面層12 第二表面60 表面層13第一次高溫高壓處理61圖案20 第一界面層70 表面30第二界面層80平滑層40黏著層90通孔41---第二次聞溫聞壓處理91---吊鉤【具體實(shí)施方式】茲為便于更進(jìn)一步對本專利技術(shù)的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層明確、詳實(shí)的認(rèn)識與了解，爰舉出較佳實(shí)施例，配合圖式詳細(xì)說明如下:請參閱圖1至圖3所示，為本專利技術(shù)真空復(fù)合貼片I的最佳制作方法，包含以下步驟:a.選定一耐熱層10,所述耐熱層10具有第一表面11與第二表面12 ;其中，于圖示一較佳實(shí)施例中，所述耐熱層10是由玻纖布、環(huán)氧樹脂以及石墨所制成，然而，所述耐熱層10由玻纖布、環(huán)氧樹脂以及石墨所制成僅方便說明，并非加以限制，亦即所述耐熱層10可由不同的材質(zhì)所組成。其中，所述耐熱層10的厚度介于0.05~Imm之間。b.對所述耐熱層10的第一表面11均勻涂抹一接口劑并進(jìn)行第一次高溫高壓處理13，而所述第一次高溫高壓13處理需將加工溫度達(dá)到190°C以及大氣壓力提高至lOOpsi，然而，所述界面劑經(jīng)由所述第一次高溫高壓處理13并經(jīng)過長達(dá)100分鐘的加工時(shí)間便會(huì)失去黏著的特性，而所述耐熱層10的第一表面11形成一厚度介于0.02~0.1mm之間的第一界面層20。c.對所述第一界面層20涂抹所述界面劑形成一厚度介于0.02~0.1mm之間的第二界面層30。d.將一黏著層40放置于所述第二接口層30并進(jìn)行第二次高溫高壓處理41，而所述第二次高溫高壓處41將加工溫度提高致190°C以及大氣壓提高至2500psi，并經(jīng)過40分鐘的加工時(shí)間，使所述黏著層40產(chǎn)生0.05~2mm的厚度并藉由所述第一界面層20與第二界面層30能緊密貼合于所述耐熱層10。e.所述黏著層40經(jīng)過第二次高溫高壓處理41，會(huì)于所述黏著層40表面產(chǎn)生些許的毛料，因此，對所述黏著層40進(jìn)行表面處理42，將位于所述黏著層40的毛料清除，使所述黏著層40呈現(xiàn)一平整平滑的樣態(tài)。f.所述黏著層40經(jīng)過第二次高溫高壓處理41某些部位可能無法藉由所述第一接口層20與第二界面層30黏固于所述耐熱層10，因此，需再對上黏著層40進(jìn)行第三次高溫高壓處理43，而所述第三次高溫高壓處理43須將加工溫度提到至230°C以及大氣壓力提升至lOOpsi，并經(jīng)過250分鐘的加工時(shí)間，以確保所述黏著層40能緊密貼合于所述耐熱層10，避免在使用時(shí)，所述黏著層40從所述第二界面層30脫落。其中，所述黏著層40由硅膠、硬化劑、色膠以及黏著劑所制成。然而，所述黏著層40由硅膠、硬化劑、色膠以及黏著劑所制成僅方便說明的用，并非加以限制，亦即所述黏著層40可由不同的材質(zhì)所組成。g.對所述耐熱層10的第二表面12涂抹所述界面劑形成一第三界面層50，其中，所述第三接口層50厚度則介于0.02~0.1mm之間。h.將一表面層60貼固于所述第三界面層50，使所述表面層60藉由所述第三界面層50能貼固于所述耐熱層10，并構(gòu)成一真空復(fù)合貼片1，然而，所述表面層60厚度介于0.05 ~2mm。此外，于一可行實(shí)施例中，所述接口劑設(shè)為矽硅烷偶聯(lián)的界面劑。然而，此僅用為方便說明之用并非加以限制。請參閱圖4及圖5所示，本專利技術(shù)真空復(fù)合貼本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，包含：提供一具有第一表面及第二表面的耐熱層；對所述耐熱層的第一表面涂抹一接口劑，并進(jìn)行第一次高溫高壓處理形成一第一接口層；對所述第一接口層涂抹所述接口劑形成一第二界面層；將一黏著層放置于所述第二接口層并進(jìn)行第二次高溫高壓處理；再對所述黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理；對所述耐熱層的第二表面涂抹所述界面劑形成一第三界面層；以及將一表面層貼固于所述第三界面層以形成一真空復(fù)合貼片。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，包含: 提供一具有第一表面及第二表面的耐熱層； 對所述耐熱層的第一表面涂抹一接口劑，并進(jìn)行第一次高溫高壓處理形成一第一接口層； 對所述第一接口層涂抹所述接口劑形成一第二界面層； 將一黏著層放置于所述第二接口層并進(jìn)行第二次高溫高壓處理； 再對所述黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理； 對所述耐熱層的第二表面涂抹所述界面劑形成一第三界面層；以及 將一表面層貼固于所述第三界面層以形成一真空復(fù)合貼片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，所述黏著層進(jìn)行第三次高溫高壓處理的前，先行對所述黏著層進(jìn)行表面處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，所述耐熱層由玻纖布、環(huán)氧樹脂以及石墨所制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，所述黏著層由硅膠、硬化劑、色膠以及黏著劑所制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述真空復(fù)合貼片制造方法，其特征在于，所述表面層設(shè)為一圖案、雙面膠帶、玻纖膠或防滑材質(zhì)其中一種。6.一種真空復(fù)合貼片，用以貼固于一表面，其...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賴致嘉，
申請(專利權(quán))人：李美玲，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣;71
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