電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法，其包括一電子模塊以及一堆疊在電子模塊上的電子單元。電子模塊包括一線路基板、至少一電子元件、至少一焊墊、一第一模封層、至少一金屬柱、一第一金屬圖案層與一第一絕緣圖案層。線路基板具有一上表面、一下表面以及至少一位于上表面的接墊。電子元件位于上表面，且電性連接線路基板。焊墊位于下表面上，并電性連接接墊。第一模封層位于上表面，并具有至少一孔洞以暴露出接墊。金屬柱填入孔洞的中，并電性連接接墊。第一金屬圖案層位于第一模封層以及金屬柱上。第一絕緣圖案層位于第一金屬圖案層上。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法
本專利技術(shù)有關(guān)一種電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種可增加封裝結(jié)構(gòu)面積使用率的電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法。
技術(shù)介紹
封裝結(jié)構(gòu)在電子系統(tǒng)中的應(yīng)用主要是電子元件或電子模塊擺放在同一平面(Sidebyside)，由于目前電子產(chǎn)品追求輕薄短小，尤其以小尺寸電子封裝結(jié)構(gòu)的需求，內(nèi)含電子元件或電子模塊的封裝體，其堆疊方法與結(jié)構(gòu)越來越重要。如何縮短系統(tǒng)中封裝體與封裝體間的連線距離，使電性設(shè)計(jì)上更具彈性，并增加系統(tǒng)內(nèi)模塊整合能力，同時(shí)達(dá)到系統(tǒng)體積微形化目的，都是要去面對(duì)與克服的挑戰(zhàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供了一種電子封裝結(jié)構(gòu)以及其制造方法，此電子封裝結(jié)構(gòu)包括一電子模塊以及堆疊在電子模塊上的電子單元，并且具有第一金屬圖案層供電子單元以及電子模塊共用。本專利技術(shù)除了可以利用電子模塊頂部面積制作第一金屬圖案層供電性連接的焊墊或信號(hào)走線外，也可以將電源層(Powerplan)或接地層(Groundplan)整合在此第一金屬圖案層中。本專利技術(shù)提供了一種電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，該電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括：步驟S10：形成一電子連板結(jié)構(gòu)，形成該電子連板結(jié)構(gòu)的制造方法包括：步驟S11：提供一電路聯(lián)板，具有一上表面、一下表面以及多個(gè)接墊，所述多個(gè)接墊位于該上表面上，而該電路聯(lián)板包括多個(gè)線路基板，各該線路基板具有至少一該接墊；步驟S12：堆疊多個(gè)第一電子元件于該上表面上，并且該第一電子元件電性連接該電路聯(lián)板，各該線路基板具有至少一該第一電子元件；步驟S13：形成一第一模封層于該上表面上，該第一模封層覆蓋所述多個(gè)第一電子元件、所述多個(gè)接墊以及該上表面；步驟S14：形成多個(gè)焊墊于該下表面，所述多個(gè)焊墊電性連接所述多個(gè)接墊，各該線路基板具有至少一該焊墊；步驟S15：形成多個(gè)孔洞于該第一模封層中，各該孔洞暴露出所述多個(gè)接墊；步驟：S16利用氧氣等離子活化該第一模封層；步驟S17：形成多個(gè)金屬柱于所述多個(gè)孔洞中，并且形成一第一金屬圖案層于該第一模封層以及所述多個(gè)金屬柱上，各該金屬柱電性連接所述多個(gè)接墊，而該第一金屬圖案層通過所述多個(gè)金屬柱以及所述多個(gè)接墊電性連接該電路聯(lián)板；以及步驟S18：形成一第一絕緣圖案層于該第一金屬圖案層上，并暴露出該第一金屬圖案層。為能更進(jìn)一步了解本專利技術(shù)的特征及
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本專利技術(shù)的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本專利技術(shù)，而非對(duì)本專利技術(shù)的權(quán)利范圍作任何的限制。附圖說明圖1為本專利技術(shù)第一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)制造流程圖。圖2A至圖2J為本專利技術(shù)第一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法剖面示意圖。圖2K為圖2E中電子封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。圖3A為本專利技術(shù)第二實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法剖面示意圖。圖3B為圖3A中電子封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。圖4為本專利技術(shù)第三實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖5為本專利技術(shù)第四實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下：1、1”、1”’：電子封裝結(jié)構(gòu)10：電子連板結(jié)構(gòu)10’、10”：電子模塊100：電路聯(lián)板100’、100”、100”’：線路基板120a：上表面120b：下表面140：接墊160：導(dǎo)電結(jié)構(gòu)200：第一電子元件300、300’、300”、300”’：第一模封層320：孔洞400：焊墊500：第一金屬材料層500’、500”、500”’：第一金屬圖案層520、520”、520”’：金屬柱540：金屬走線560：接地平面580：電源平面600：第一絕緣材料層600’、600”、600”’：第一絕緣圖案層700：遮罩層720：簍空區(qū)800、800’：第二模封層900、900’：第二電子元件A：切割線L1、L2、L3、L4、L5：激光光束S10-S18、S20、S30：步驟具體實(shí)施方式圖1為本專利技術(shù)第一實(shí)施例的電子封裝結(jié)構(gòu)1的制造流程圖。圖2A至2J為制造方法剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖1以及圖2A，形成一電子連板結(jié)構(gòu)10的步驟S10包括步驟S11至步驟S18。步驟S11，提供一電路聯(lián)板100，電路聯(lián)板100可以為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)、雙面線路板(Doublesidewiringboard)或者是多層線路板(Multilayerwiringboard)。電路聯(lián)板100上表面120a以及下表面120b分別具有至少一接墊140，并通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)160電性連接。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)160可以是通孔(Throughhole)或者是盲孔(Blindhole)。另外，切割線A定義出多個(gè)線路基板100’(圖2A中僅繪示兩個(gè))。步驟S12，請(qǐng)參閱圖2B，設(shè)置至少一個(gè)第一電子元件200于線路基板100’上表面120a并電性連接電路聯(lián)板100。第一電子元件200可以是有源元件，例如是裸晶(Die)或封裝后的芯片(Packagedchip)，或者是無源元件，例如是電阻器、電感器或電容器。另外，電子元件200可用覆晶(Flipchip)或者是打線接合的方式(Wirebonding)固定在上表面120a上。步驟S13，形成第一模封層300覆蓋上表面120a、接墊140以及第一電子元件200。形成第一模封層300的方式包括濺鍍(Sputtering)、印刷(Printing)或噴涂(Spraying)。而第一模封層300的材質(zhì)例如是環(huán)氧樹脂或是塑封材(moldingcompound)。步驟S14，形成焊墊400于下表面120b。形成焊墊400的方法包括例如使用錫膏印刷(SolderPrinting)方法將焊料置放于接墊140上。之后加熱焊料(Re-flow)，使焊料融化并附著于接墊140。步驟S15，請(qǐng)參閱圖2B與2C，形成多個(gè)孔洞320于第一模封層300’中，孔洞320暴露出接墊140。形成孔洞320的方式例如是利用激光光束L1對(duì)應(yīng)接墊140的位置，進(jìn)行鉆孔。步驟S16，在形成第一模封層300’后，利用氧氣等離子活化第一模封層300’的表面。步驟S17，請(qǐng)參閱圖2D，形成多個(gè)金屬柱520于孔洞320中，并形成第一金屬圖案層500’于第一模封層300’上并依設(shè)計(jì)需求選擇性部份與金屬柱520接觸，其中金屬柱520電性連接接墊140。在本實(shí)施例中，形成金屬柱520以及第一金屬圖案層500’的方法包括，先涂布第一金屬材料層500于第一模封層300’上以及孔洞320中。涂布第一金屬材料層500的方式包括濺鍍、印刷或噴涂。一般而言，第一金屬材料層的材質(zhì)不同于第一模封層的材質(zhì)，因此第一金屬材料層不容易貼附于第一模封層上。然而，在本實(shí)施例中，第一模封層300’的表面有先經(jīng)過氧氣等離子活化，因此可以提高第一金屬材料層500與第一模封層300’之間的附著力。之后，依工藝方法選擇性進(jìn)行固化處理，例如當(dāng)?shù)谝唤饘俨牧蠈佑捎∷⒒驀娡抗に囆纬桑瑒t需進(jìn)行固化處理固化第一金屬材料層500以形成第一金屬層。固化的方式包括加熱第一金屬材料層500或者是對(duì)第一金屬材料層500照射紫外光。接著，請(qǐng)參閱圖2D與2E，利用激光布線(Laserrouting)的方式利用激光光束L2圖案化第一金屬層，以形成第一金屬圖案層500’。請(qǐng)參閱圖2E以及圖2K，圖2E為本專利技術(shù)第一實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖，而圖2K為圖2E中部份結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。如圖2E以及圖2K所示，第一金屬圖案層500’可以包本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括：步驟S10：形成一電子連板結(jié)構(gòu)，形成該電子連板結(jié)構(gòu)的制造方法包括步驟S11至步驟S18如下：步驟S11：提供一電路聯(lián)板，具有一上表面、一下表面以及多個(gè)接墊，所述多個(gè)接墊位于該上表面上，而該電路聯(lián)板包括多個(gè)線路基板，各該線路基板具有至少一該接墊；步驟S12：堆疊多個(gè)第一電子元件于該上表面上，并且該第一電子元件電性連接該電路聯(lián)板，各該線路基板具有至少一該第一電子元件；步驟S13：形成一第一模封層于該上表面上，該第一模封層覆蓋所述多個(gè)第一電子元件、所述多個(gè)接墊以及該上表面；步驟S14：形成多個(gè)焊墊于該下表面，所述多個(gè)焊墊電性連接所述多個(gè)接墊，各該線路基板具有至少一該焊墊；步驟S15：形成多個(gè)孔洞于該第一模封層中，各該孔洞暴露出所述多個(gè)接墊；步驟S16：利用氧氣等離子活化該第一模封層；步驟S17：形成多個(gè)金屬柱于所述多個(gè)孔洞中，并且形成一第一金屬圖案層于該第一模封層以及所述多個(gè)金屬柱上，各該金屬柱電性連接所述多個(gè)接墊，而該第一金屬圖案層通過所述多個(gè)金屬柱以及所述多個(gè)接墊電性連接該電路聯(lián)板；以及步驟S18：形成一第一絕緣圖案層于該第一金屬圖案層上，并暴露出該第一金屬圖案層。...

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電子封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括：步驟S10：形成一電子連板結(jié)構(gòu)，形成該電子連板結(jié)構(gòu)的制造方法包括步驟S11至步驟S18如下：步驟S11：提供一電路聯(lián)板，具有一上表面、一下表面、多個(gè)接墊以及多個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)接墊位于該上表面上，而該電路聯(lián)板包括多個(gè)線路基板，各該線路基板具有至少一該接墊及至少一該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；步驟S12：堆疊多個(gè)第一電子元件于該上表面上，并且該第一電子元件電性連接該電路聯(lián)板，各該線路基板具有至少一該第一電子元件；步驟S13：形成一第一模封層于該上表面上，該第一模封層覆蓋所述多個(gè)第一電子元件、所述多個(gè)接墊以及該上表面；步驟S14：形成多個(gè)焊墊于該下表面，所述多個(gè)焊墊電性連接所述多個(gè)接墊，各該線路基板具有至少一該焊墊；步驟S15：形成多個(gè)孔洞于該第一模封層中，各該孔洞暴露出所述多個(gè)接墊；步驟S16：利用氧氣等離子活化該第一模封層；步驟S17：形成多個(gè)金屬柱于所述多個(gè)孔洞中，并且形成一第一金屬圖案層于該第一模封層以及所述多個(gè)金屬柱上，各該金屬柱電性連接所述多個(gè)接墊，而該第一金屬圖案層通過所述多個(gè)金屬柱以及所述多個(gè)接墊電性連接該電路聯(lián)板；步驟S18：形成一第一絕緣圖案層于該第一金屬圖案層上，并暴露出該第一金屬圖案層；以及步驟S20：堆疊多個(gè)電子單元于該電子連板結(jié)構(gòu)上，所述多個(gè)電子單元電性連接該第一金屬圖案層；其中該第一金屬圖案層整合電源層或接地層并被所述多個(gè)電子單元所共用。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該方法還包括：切割該電子連板結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述多個(gè)電子單元為電子模塊，而所述多個(gè)電子模塊的制造方法包括：切割另一個(gè)電子連板結(jié)構(gòu)。4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述多個(gè)電子單元包括至少一有源元件或一無源元件。5.如權(quán)利要求2所述的方...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳仁君，張欣晴，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：環(huán)旭電子股份有限公司，環(huán)鴻科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：上海;31