兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)的使用方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)及其使用方法，解決路由器PCB基板上的焊盤不具備同時(shí)兼容天線焊接和頂針測(cè)試功能的問題。本發(fā)明專利技術(shù)包括共同設(shè)置在PCB基板正面或反面的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤；所述第二焊盤和第三焊盤對(duì)稱設(shè)置在第四焊盤上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時(shí)接地；所述第一焊盤位于第四焊盤外部，其表面覆蓋有一禁鋪銅對(duì)應(yīng)層；該禁鋪銅對(duì)應(yīng)層與第四焊盤連接于一體，并延伸至第二焊盤和第三焊盤之間，將第二焊盤和第三焊盤完全隔離。本發(fā)明專利技術(shù)結(jié)構(gòu)合理，使用方便，可兼容天線焊接和頂針測(cè)試，因此，其大幅提高了生產(chǎn)的效率，適于推廣應(yīng)用。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)，具體涉及的是一種兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊 盤結(jié)構(gòu)及其使用方法。
技術(shù)介紹
目前，路由器PCB基板上用于頂針測(cè)試的焊盤和天線焊接的焊盤，在設(shè)計(jì)和使用 時(shí)都是完全分開、完全獨(dú)立，即：需要測(cè)試頂針時(shí)，設(shè)計(jì)頂針測(cè)試焊盤；需要焊接天線時(shí)，設(shè) 計(jì)天線焊接的焊盤。目前還未發(fā)現(xiàn)同時(shí)具有設(shè)計(jì)頂針測(cè)試焊盤和天線焊接焊盤的PCB基 板，但是，路由器PCB基板要實(shí)現(xiàn)其基本功能，必須經(jīng)過頂針測(cè)試，也必須焊接天線，如此一 來，單獨(dú)設(shè)計(jì)頂針測(cè)試焊盤和天線焊接焊盤不僅給技術(shù)設(shè)計(jì)工作帶來了極大的麻煩，而且 也給PCB基板的生產(chǎn)工序帶來了諸多的不便，嚴(yán)重影響著路由器PCB基板的批量化生產(chǎn)。 而且，如果僅僅是將現(xiàn)有技術(shù)中的頂針測(cè)試焊盤和天線焊接焊盤直接放置在同一 個(gè)PCB基板上，不僅會(huì)嚴(yán)重影響整個(gè)PCB基板的整體布局，還很容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。一旦出 現(xiàn)連錫現(xiàn)象，整個(gè)PCB基板的功能都會(huì)受到很大的影響，嚴(yán)重時(shí)會(huì)直接導(dǎo)致PCB基板無(wú)法工 作。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)及其使用 方法，主要解決路由器PCB基板上的焊盤不具備同時(shí)兼容天線焊接和頂針測(cè)試功能的問 題。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案如下： 兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)，包括共同設(shè)置在PCB基板正面或反面的第 一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤；所述第二焊盤和第三焊盤對(duì)稱設(shè)置在第四焊盤 上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時(shí)接地；所述第一焊盤位于第四焊盤外部，其表面 覆蓋有一禁鋪銅對(duì)應(yīng)層；該禁鋪銅對(duì)應(yīng)層與第四焊盤連接于一體，并延伸至第二焊盤和第 三焊盤之間，將第二焊盤和第三焊盤完全隔離。 優(yōu)選地，所述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤的距離相等。 進(jìn)一步地，所述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤之間的距離均大于或 等于0. 45mm。通過合理設(shè)置相鄰焊盤之間的距離，可以有效防止連錫現(xiàn)象出現(xiàn)。 再進(jìn)一步地，為提高隔離效果，完全杜絕連錫現(xiàn)象，提高路由器使用時(shí)的WIFI信 號(hào)強(qiáng)度，所述禁鋪銅對(duì)應(yīng)層在第一焊盤與第二焊盤之間、第一焊盤與第三焊盤之間還分別 設(shè)置有延伸隔尚部。 以上述焊盤結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，本專利技術(shù)提供了上述兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤 結(jié)構(gòu)的使用方法，包括天線焊接方法和頂針測(cè)試方法，分別如下： (一）天線焊接方法，包括以下步驟： (1) 將第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤分別與PCB基板的地連接； (2) 將天線的正極接到第一焊盤上，再將該天線的負(fù)極焊接于第四焊盤上，即可完成天 線焊接。 其中，所述天線的頻率為2.4或5G。 (二）頂針測(cè)試方法，包括以下步驟： (1) 將第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤分別與PCB基板的地連接； (2) 將頂針兩個(gè)針尖同時(shí)接觸第一焊盤和第四焊盤，即可進(jìn)行頂針測(cè)試。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有以下有益效果： (1)本專利技術(shù)設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)合理，使用方便。 (2)本專利技術(shù)以第四焊盤為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，通過對(duì)第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四 焊盤的結(jié)構(gòu)、形狀和位置進(jìn)行合理設(shè)計(jì)與巧妙布局，使得整個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)的面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于現(xiàn) 有技術(shù)中獨(dú)立的天線焊接焊盤與頂針測(cè)試焊盤的面積之和，從而大大減小了焊盤在PCB基 板上占用的面積，為其他電路在PCB基板上的布局提供了極大的便利和更靈活、更充足的 設(shè)計(jì)空間。 (3)本專利技術(shù)在一個(gè)焊盤上實(shí)現(xiàn)了天線焊接功能和頂針測(cè)試功能，應(yīng)用于路由器PCB 基板上時(shí)，無(wú)需再單獨(dú)設(shè)計(jì)天線焊接焊盤和頂針測(cè)試焊盤，能夠大大減小PCB基板的生產(chǎn) 工序，提高生產(chǎn)與測(cè)試效率，從而有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中天線焊接焊盤與頂針測(cè)試焊盤無(wú) 法兼容于同一個(gè)PCB基板上的問題。 (4)本專利技術(shù)通過合理設(shè)計(jì)第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤之間的距離， 可以有效防止天線焊接時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，確保PCB基板功能的順利實(shí)現(xiàn)；并且天線焊接的 可用面積充足，可進(jìn)行多方向作業(yè)，因此，其焊接的穩(wěn)定性大大提高，進(jìn)一步確保了 PCB基 板的功能順利實(shí)現(xiàn)。 (5)本專利技術(shù)通過在第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤之間以及第二焊盤與 第三焊盤之間設(shè)置禁鋪銅對(duì)應(yīng)層，用于在該區(qū)域禁止鋪銅，一方面進(jìn)一步杜絕了連錫現(xiàn)象 的出現(xiàn)，另一方面還防止了路由器的WIFI信號(hào)受到影響，確保了 WIFI信號(hào)的正常傳輸。 (6)本專利技術(shù)性價(jià)比高，可在進(jìn)行PCB基板批量生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行頂針測(cè)試和天線焊接，從 而大幅節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，因此，本專利技術(shù)具有很高的實(shí)用價(jià)值和推廣價(jià)值。 【附圖說明】 圖1為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本專利技術(shù)中禁鋪銅對(duì)應(yīng)層的結(jié)構(gòu)示意圖。 其中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的零部件名稱為： 1-第一焊盤，2-第二焊盤，3-第三焊盤，4-第四焊盤，5-禁鋪銅對(duì)應(yīng)層，6-延伸隔離 部。 【具體實(shí)施方式】 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步說明，本專利技術(shù)的實(shí)施方式包括但不限于 下列實(shí)施例。 實(shí)施例 如圖1、2所示，本專利技術(shù)包括第一焊盤1、第二焊盤2、第三焊盤3、第四焊盤4以及禁 鋪銅對(duì)應(yīng)層5,所有的部件均設(shè)置在PCB基板的正面或反面上。所述第二焊盤2與第三焊盤 3對(duì)稱設(shè)置在第四焊盤4上，第一焊盤1與天線的正極連接，并位于第四焊盤4外部。所述 禁鋪銅對(duì)應(yīng)層5完全覆蓋第一焊盤的表面，并延伸至第二焊盤2與第三焊盤3之間，將第二 焊盤和第三焊盤完全分隔開來。所謂禁鋪銅對(duì)應(yīng)層即是該區(qū)域內(nèi)禁止鋪設(shè)銅，其作為各個(gè) 焊盤之間的相鄰地，主要用于防止WIFI信號(hào)受到影響。而禁鋪銅對(duì)應(yīng)層設(shè)置在第一焊盤與 第二焊盤和第三焊盤之間的延伸隔離部6能夠進(jìn)一步隔斷第一焊盤與其他三個(gè)焊盤之間 的空間，杜絕連錫現(xiàn)象，提高WIFI信號(hào)強(qiáng)度，提高PCB基板的性能。 同時(shí)，第一焊盤1與第二焊盤2、第三焊盤3和第四焊盤4之間的距離均大于或等 于0. 45mm。如此設(shè)計(jì)，一來可以防止焊接天線的時(shí)候出現(xiàn)連錫現(xiàn)象；二來在進(jìn)行頂針測(cè)試 時(shí)可以使其上的兩個(gè)針尖保持合理的距離，防止二者相互干擾。 本專利技術(shù)可同時(shí)兼容天線焊接和頂針測(cè)試，其使用過程分別如下： 焊接天線 首先將第二焊盤2、第三焊盤3及第四焊盤4均接到PCB基板的接地端，然后將天線的 正極焊到第一焊盤1上，將天線的負(fù)極焊接到第四焊盤4上，天線焊接便完成了。本專利技術(shù)適 用于頻率為2. 4G或5G類型的天線。 頂針測(cè)試 首先將第二焊盤2、第三焊盤3及第四焊盤4均接到PCB基板的接地端，然后將頂針的 兩個(gè)針尖同時(shí)接觸第一焊盤1和第四焊盤4,即可進(jìn)行頂針測(cè)試。 本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)雖然簡(jiǎn)單，但是其設(shè)計(jì)并不容易，只有準(zhǔn)確把握各個(gè)焊盤的大小、形狀 和位置，并巧用禁鋪銅對(duì)應(yīng)層，才能在保證PCB基板性能穩(wěn)定的同時(shí)實(shí)現(xiàn)天線焊接焊盤與 頂針測(cè)試焊盤的有效兼容，并非現(xiàn)有天線焊接焊盤與頂針測(cè)試焊盤的直接相加，本專利技術(shù)的 實(shí)際效果也遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)有天線焊接焊盤與頂針測(cè)試焊盤的效果疊加，因此，其技術(shù)進(jìn)步十 分明顯。 上述實(shí)施例僅為本專利技術(shù)的一種優(yōu)選實(shí)施例，不應(yīng)當(dāng)用以限制本專利技術(shù)的保護(hù)范圍， 但凡在本專利技術(shù)的主體設(shè)計(jì)思想和精神下所作出的任何毫無(wú)實(shí)質(zhì)意義的改動(dòng)和潤(rùn)色，或是進(jìn) 行等同置換，其所解決的技術(shù)問題實(shí)質(zhì)上與本專利技術(shù)一致的，也應(yīng)當(dāng)屬于本專利技術(shù)的保護(hù)范圍 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括共同設(shè)置在PCB基板正面或反面的第一焊盤（1）、第二焊盤（2）、第三焊盤（3）和第四焊盤（4）；所述第二焊盤（2）和第三焊盤（3）對(duì)稱設(shè)置在第四焊盤（4）上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時(shí)接地；所述第一焊盤（1）位于第四焊盤（4）外部，其表面覆蓋有一禁鋪銅對(duì)應(yīng)層（5）；該禁鋪銅對(duì)應(yīng)層（5）與第四焊盤（4）連接于一體，并延伸至第二焊盤（2）和第三焊盤（3）之間，將第二焊盤（2）和第三焊盤（3）完全隔離。

【技術(shù)特征摘要】
1. 兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括共同設(shè)置在PCB基板 正面或反面的第一焊盤（1)、第二焊盤（2)、第三焊盤（3)和第四焊盤（4);所述第二焊盤（2) 和第三焊盤（3)對(duì)稱設(shè)置在第四焊盤（4)上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時(shí)接地； 所述第一焊盤（1)位于第四焊盤（4)外部，其表面覆蓋有一禁鋪銅對(duì)應(yīng)層（5);該禁鋪銅對(duì) 應(yīng)層（5)與第四焊盤（4)連接于一體，并延伸至第二焊盤（2)和第三焊盤（3)之間，將第二 焊盤（2)和第三焊盤（3)完全隔離。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤的距離相等。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的兼容天線焊接和頂針測(cè)試的共用焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述第一焊盤（1)與第二焊盤（2)、第三焊盤（3)和第四焊盤（4)之間的距離均大于或等于 0· 45mm〇...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭珊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市磊科實(shí)業(yè)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44