可印制電子基板制造技術

一般性地描述了一種用于在基板上印制金屬導體的結構和方法以及系統。在一些示例中，該方法可以包括提供基板。該方法可以進一步將包括至少一種金屬氧化物的第一層附著到基板。該方法可以進一步包括將包括第一墨水的第二層附著到第一層，其中，所述第一墨水包括金屬。該方法可以進一步包括將包括第二墨水的第三層附著到第二層。該方法可以進一步包括燒結第三層以形成金屬導體。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】可印制電子基板
技術介紹
除非另有所述，否則該部分中描述的內容不構成本申請的權利要求的現有技術并 且不由于包括在該部分中而被視為現有技術。 在電子應用中使用的印制墨水和膠可以包括分散在流體中的顆粒。流體可以包括 媒介物、分散劑、改性劑和/或粘合劑。粘合劑可以專用于其上將沉積印制墨水的基板。還 可以基于用于將墨水或膏轉換為金屬導體的燒結方法來選擇粘合劑。
技術實現思路
在一些不例中，一般性地描述了一種在基板上印制金屬導體的方法。在一些不例 中，該方法可以包括提供基板。該方法可以進一步包括將包括至少一種金屬氧化物的第一 層附著到基板。該方法可以進一步包括將包括第一墨水的第二層附著到第一層。第一墨水 可以包括金屬。該方法可以進一步包括將包括第二墨水的第三層附著到第二層。該方法可 以進一步包括燒結第三層以形成金屬導體。 在一些不例中，一般性地描述了一種用于在基板上印制金屬導體的系統。該系統 可以包括第一容器，其用于保持至少一種金屬氧化物。該系統可以進一步包括第二容器，其 用于保持至少一種金屬墨水。系統可以進一步包括腔室，其與第一容器和第二容器成合作 關系。腔室可以用于保持基板。腔室可以進一步用于將第一層附著到基板。第一層可以包 括金屬氧化物。腔室可以進一步用于將第二層附著到第一層。第二層可以包括第一墨水。 第一墨水可以包括金屬。腔室可以進一步用于將第三層附著到第二層。第三層可以包括第 二墨水。腔室可以進一步用于燒結第三層以形成金屬導體。 在一些不例中，描述了一種結構。該結構可以包括附著到基板的第一層。第一層可 以包括金屬氧化物。該結構可以包括附著到第一層的第二層。第二層可以包括第一墨水。 第一墨水可以包括金屬。該結構可以包括第三層，其被燒結并且附著到第二層，其中，第三 層包括第二墨水。 上面的概述僅是說明性的且并不旨在以任意方式表示限制。除了如上描述的說明 性方面、實施方式和特征，通過參考附圖和下面的詳細描述將顯見其他方面、實施方式和特 征。 【附圖說明】 在本說明書的結論部分中特別地指出并且明確地要求保護主題。根據結合附圖進 行的以下描述和所附權利要求書，本公開的以上和其它特征將變得更充分地顯而易見。要 理解的是，這些附圖僅描述了根據本公開的多個實施方式，因此不能被認為是對本公開的 范圍的限制，將通過使用附圖來利用附加的特征和細節描述本公開。在附圖中： 圖1示出了能夠用于形成可印制電子基板的示例性系統； 圖2描繪了用于形成可印制電子基板的示例性處理的流程圖； 圖3示出了能夠用于形成可印制電子基板的計算機程序產品；以及 圖4是示出被布置為形成可印制電子基板的示例性計算裝置的框圖； 上述附圖是根據這里描述的至少一些實施方式布置的。 【具體實施方式】 在下面的詳細說明中，參照附圖，這些附圖形成了本說明書的一部分。在附圖中， 除非上下文另行說明，否則相似的符號通常標識相似的部件。在具體說明書、附圖和權利要 求中描述的例示性實施方式不意味著為限制。在不脫離本文表現的主題的精神或范圍的情 況下，可利用其它實施方式，并且可以進行其它改變。容易理解的是，如本文總體描述的和 附圖例示的本公開的各個方面，可以按照各種不同的配置來布置、替換、組合和設計，其在 這里是明確地設想到的。 除其它因素外，本公開被一般性地描繪為與可印制電子基板有關的系統、方法、材 料和設備。 簡要地說，一般性地描述了用于在基板上印制金屬導體的結構和方法以及系統的 技術，在一些示例中，該方法可以包括提供基板。該方法可以進一步包括將包括至少一種金 屬氧化物的第一層附著到基板。該方法可以進一步包括將包括第一墨水的第二層附著到第 一層，其中，第一墨水包括金屬。該方法可以進一步包括將包括第二墨水的第三層附著到第 二層。該方法可以進一步包括燒結第三層以形成金屬導體。 還應當理解，在說明書中所明確記載或暗示、和/或在權利要求中所引用的，作為 屬于同一組或者是在結構上、組成上、和/或功能上相關的化合物、材料或物質的任何化合 物、材料或物質，包括該組中的單獨的代表物以及所有這些代表物的組合。 圖1示出了根據這里描述的至少一些實施方式的能夠用于形成可印制電子基板 的示例性系統。示例性可印制電子基板形成系統100可以包括腔室110、容器112、容器116、 容器134、容器152、泵142和/或加熱器122中的一個或多個。加熱器122可以用于控制加 熱器122附近的溫度并且可以包括加熱元件和/或冷卻元件。腔室110可以包括與泵142 聯通的端口 132。這些元件中的至少一些可以被布置為通過通信鏈路182與處理器180通 信。在一些示例中，處理器180可以適于與可以包括其中存儲的指令186的存儲器184通 信。處理器180可以構造為，例如通過指令186來控制下面描述的操作/動作/功能中的 至少一些。 在示例中，如30處所示，金屬氧化物（在圖中示出為X）可以附著到提供到腔室 110的基板102的表面。基板102可以是柔性基板并且可以由諸如聚酯或聚酰亞胺的有機 材料制成。基板102可以由玻璃、紙、卡板等等制成。在示例中，基板102可以包括柔性玻 璃、液晶聚合物（LCP)、聚乙烯、聚丙烯、彈性體、橡膠材料、諸如聚二甲基硅氧烷的硅酮、熱 剝離帶、粘性帶、石墨烯膜、石墨烯氧化物膜、諸如尼龍帶、纖維織物和諸如棉和人造纖維的 布的聚酰胺、聚碳酸酯、諸如聚乙烯和聚丙烯的聚烯烴、聚乙炔、氮化硼聚合物、諸如聚四氟 乙烯（PTFE)的蝕刻聚氟烯烴等等。 可以例如通過加熱器122來將基板102加熱到至少大約25攝氏度的溫度以軟化 基板。在示例中，金屬氧化物粉末可以通過端口 120從容器112附著到基板102。在示例 中，金屬氧化物可以通過端口 121從容器116以水性楽的形式附著到基板102。金屬氧化 物114、118可以包括至少一種金屬氧化物并且可以為例如Ti0 2、Al203、Si02、Mg0、Ca0、Ba0、 Ce203、M203 (其中，Μ是鑭離子）、Zr02等等。金屬氧化物114、118可以是非可還原金屬氧 化物。泵142和端口 140可以適于將腔室110的氣氛控制到大約大氣壓至大約K^Pa或 10_3mBar。將金屬氧化物114、118附著到基板102可以形成具有化學結構126a的層126。 在示例中，如32處所示，金屬墨水136的層可以例如通過凝聚或脫水反應附著到 金屬氧化物114、118以形成具有化學結構128a的層128。金屬墨水136中的金屬顆粒可 以包括金屬納米顆粒并且可以在其表面上具有自然氧化物或氫氧化物層。在一些示例中， 納米顆粒可以是任何形狀的顆粒，這樣的形狀包括但不限于球狀體、橢圓形、多邊形和球狀 體結構，并且具有大約lnm至大約l〇〇 nm的至少兩種物理尺寸。金屬墨水136可以包括例 如金屬膏（paste)并且可以通過端口 138從容器134施加到基板102。泵134和端口 132 可以將腔室110的氣氛控制為處于從大氣壓到K^Pa或l(T3mbar的范圍內。金屬氧化物 114、118可以通過熱脫水與金屬墨水136的表面上的自然氧化物或氫氧化物層反應。在金 屬氧化本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在基板上印制金屬導體的方法，所述方法包括：提供基板；將包括至少一種金屬氧化物的第一層附著到所述基板；將包括第一墨水的第二層附著到所述第一層，其中，所述第一墨水包括金屬；將包括第二墨水的第三層附著到所述第二層；以及燒結所述第三層以形成所述金屬導體。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1. 一種在基板上印制金屬導體的方法，所述方法包括： 提供基板； 將包括至少一種金屬氧化物的第一層附著到所述基板； 將包括第一墨水的第二層附著到所述第一層，其中，所述第一墨水包括金屬； 將包括第二墨水的第三層附著到所述第二層；以及 燒結所述第三層以形成所述金屬導體。2. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水包括不同的金屬。3. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水和所述第二墨水是相同的墨水。4. 根據權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括： 將包括電介質的第四層附著在所述第二層上；并且 其中，將所述第三層附著到所述第二層包括將所述第三層附著到所述第四層。5. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括有機材料。6. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亞胺中的至少一種制成。7. 根據權利要求1所述的方法，其中，將所述第一層附著到所述基板包括將所述基板 加熱到至少25攝氏度的溫度。8. 根據權利要求1所述的方法，其中，將所述第一層附著到所述基板包括將金屬氧化 物粉末附著到所述基板。9. 根據權利要求1所述的方法，其中，將所述第一層附著到所述基板包括將金屬氧化 物的水性漿附著到所述基板。10. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬氧化物包括Ti02、Al203、Si0 2、Mg0、Ca0、 Ba0、Ce203、M203、Zr02或其組合中的至少一種，其中，Μ是鑭離子。11. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬氧化物在燒結之后保持附著到所述基 板。12. 根據權利要求1所述的方法，其中，附著所述第二層包括執行凝聚反應或脫水反 應。13. 根據權利要求1所述的方法，其中，燒結包括： 將所述基板加熱到至少大約25攝氏度的溫度；并且 將氣體施加到所述基板。14. 根據權利要求1所述的方法，其中，燒結包括： 將所述基板加熱到至少大約25攝氏度的溫度；并且 將氣體施加到所述基板，其中，所述氣體包括Η2和Ν2。15. 根據權利要求1所述的方法，其中： 所述基板由聚酯或聚酰亞胺中的至少一種制成； 將所述第一層附著到所述基板包括將所述基板加熱到至少大約25攝氏度的溫度； 所述金屬氧化物包括Ti02、A1203、Si02、MgO、CaO、BaO、Ce 203、M203、Zr02或其組合中的至 少一種，其中，M是鑭離子； 附著所述第二層包括執行凝聚反應或脫水反應；以及 燒結包括：將所述基板加熱到至少大約25攝氏度的溫度，并且將氣體施加到所述基 板，其中，所述氣體包括Η2和Ν2。16. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一層由所述金屬氧化物構成。17. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第二層由所述金屬墨水構成。18. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板由聚酯或聚酰亞胺構成。19. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第三層由所述金屬墨水構成。20. 根據權利要求1所述的方法，其中： 所述第一層由所述金屬氧化物構成； 所述第二層由所述金屬墨水構成； 所述基板由聚酯或聚酰亞胺構成；并且 所述第三層由所述金屬墨水構成。21. 根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一墨水包括金屬的納米顆粒。22. -種用于使用權利要求1的方法在基板上印制金屬導體的系統，所述系統包括： 第一容器，所述第一容器用于保持至少一種金屬氧化物； 第二容器，所述第二容器用于保持至少一種金屬墨水；以及 腔室，所述腔室與所述第一容器和所述第二容器成合作關系，所述腔室用于 保持基板， 接收所述金屬氧化物和所述金屬墨水； 將第一層附著到所述基板，其中，所述第一層包括所述金屬氧化物； 將第二層附著到所述第一層，其中，所述第二層包括第一墨水并且所述第一墨水包括 金屬； 將第三層附著到所述第二層，其中，所述第三層包括第二墨水；并且 燒結所述第三層以形成所述金屬導體。23. 根據權利要求22所述的系統，其中，所述基板包括有機材料。24. 根據權利要求22所述的系統，其中，所述基板由聚酯或聚酰亞胺中的至少一種制 成。25. 根據權利要求22所述的系統，其中，所述腔室用于通過...

【專利技術屬性】
技術研發人員：M·朗德希爾，
申請(專利權)人：英派爾科技開發有限公司，
類型：發明
國別省市：美國;US