本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種金屬化合物及其制備方法和應用,該金屬化合物的化學式為Cu2AαB2-αO4-β,其中,A為選自元素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素,B為選自元素周期表中的第13列的一種元素或兩種以上元素,0<α<2,0<β<1.5。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了含有所述金屬化合物的聚合物制品及其制備方法和將聚合物制品表面選擇性金屬化的方法。本發(fā)明專利技術(shù)進一步公開了一種油墨組合物和將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法。所述金屬化合物的顏色淺,且無需還原出金屬單質(zhì)即可作為化學鍍促進劑。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)公開了一種金屬化合物及其制備方法和應用,該金屬化合物的化學式為Cu2AαB2-αO4-β,其中,A為選自元素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素,B為選自元素周期表中的第13列的一種元素或兩種以上元素,0<α<2,0<β<1.5。本專利技術(shù)還公開了含有所述金屬化合物的聚合物制品及其制備方法和將聚合物制品表面選擇性金屬化的方法。本專利技術(shù)進一步公開了一種油墨組合物和將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法。所述金屬化合物的顏色淺,且無需還原出金屬單質(zhì)即可作為化學鍍促進劑。【專利說明】金屬化合物和聚合物制品及制備方法以及油墨組合物和表 面選擇性金屬化方法
本專利技術(shù)涉及一種金屬化合物及其制備方法和應用。本專利技術(shù)還涉及一種含有所述金 屬化合物的聚合物制品及其制備方法、以及該聚合物制品的表面選擇性金屬化方法。本發(fā) 明又涉及一種含有所述金屬化合物的油墨組合物。本專利技術(shù)進一步涉及一種絕緣性基材表面 選擇性金屬化方法。
技術(shù)介紹
在聚合物制品表面形成金屬層,作為電磁信號傳導的通路,廣泛用于汽車、工業(yè)、 計算機、通訊等領(lǐng)域。在聚合物制品表面選擇性地形成金屬層是該類聚合物制品制造的一 個核心環(huán)節(jié)。 US2004/0241422A1報道了在聚合物基體中加入尖晶石結(jié)構(gòu)的無機化合物粉末,這 些無機化合物含有銅、鎳、鈷、鉻、鐵等元素,然后用紫外激光(波長為248nm、308nm、355nm、 532nm)和紅外激光(波長為1064nm和10600nm)進行活化。US2004/0241422A1特別提到具 有尖晶石結(jié)構(gòu)的氧化物可以在激光作用下還原出金屬單質(zhì),將金屬單質(zhì)作為晶核,誘導化 學沉積金屬,形成金屬層。這一過程的實現(xiàn)需要嚴格的工藝控制,需要照射較高的激光能量 才能將尖晶石結(jié)構(gòu)的氧化物還原為金屬單質(zhì),從而取得預期的誘導化學沉積金屬的效果, 對設(shè)備和工藝的要求都比較高。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有的將絕緣性基材表面選擇性金屬化的方法存在的上 述不足,提供一種金屬化合物及其制備方法,該金屬化合物無需還原成為金屬單質(zhì)即可作 為化學鍍促進劑。 根據(jù)本專利技術(shù)的第一個方面,本專利技術(shù)提供了一種金屬化合物,該金屬化合物具有式I 所示的化學式, Cu2AaB2_a04_ e (式 I) 式I中,A為選自元素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素 ,B 為選自元素周期表中的第13列的一種元素或兩種以上元素,0〈 a〈2,0〈β〈1. 5。 根據(jù)本專利技術(shù)的第二個方面,本專利技術(shù)提供了一種金屬化合物的制備方法,該方法包 括將一種粉體混合物在非活性氣氛中進行燒結(jié),所述粉體混合物含有Cu 20、A的氧化物以及 B的氧化物,其中,Cu20、A的氧化物和B的氧化物的摩爾比為100 :2-90 :3-80, A為選自元 素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素,B為選自元素周期表中的第13 列的一種元素或兩種以上元素,所述粉體混合物中CuO的含量為0. 01摩爾%以下。 根據(jù)本專利技術(shù)的第三個方面,本專利技術(shù)提供了根據(jù)本專利技術(shù)的金屬化合物或者由本專利技術(shù) 的方法制備的金屬化合物在將絕緣性基材表面選擇性金屬化中的應用。 根據(jù)本專利技術(shù)的第四個方面,本專利技術(shù)提供了一種聚合物制品,該聚合物制品含有聚 合物制品基體和金屬化合物,所述金屬化合物分散于所述聚合物制品基體中,其中,所述金 屬化合物為本專利技術(shù)提供的金屬化合物、或者由本專利技術(shù)的方法制備的金屬化合物。 根據(jù)本專利技術(shù)的第五方面,本專利技術(shù)提供了一種聚合物制品的制備方法,該方法包括 將一種聚合物組合物的各組分混合均勻,并將得到的混合物成型,得到成型體,所述聚合物 組合物含有聚合物基體組分和金屬化合物,其中,所述金屬化合物為本專利技術(shù)提供的金屬化 合物或者由本專利技術(shù)的方法制備的金屬化合物。 根據(jù)本專利技術(shù)的第六個方面,本專利技術(shù)提供了一種聚合物制品表面選擇性金屬化方 法,該方法包括 : 用激光對聚合物制品的至少部分表面進行照射,使所述聚合物制品的至少部分表 面氣化;以及 將照射后的聚合物制品進行化學鍍, 其中,所述聚合物制品為本專利技術(shù)提供的聚合物制品。 根據(jù)本專利技術(shù)的第七方面,本專利技術(shù)提供了一種油墨組合物,該組合物含有金屬化合 物以及連接料,其中,所述金屬化合物為本專利技術(shù)提供的金屬化合物或者由本專利技術(shù)的方法制 備的金屬化合物。 根據(jù)本專利技術(shù)的第八方面,本專利技術(shù)提供了一種絕緣性基材表面選擇性金屬化方法, 該方法包括: 將本專利技術(shù)提供的油墨組合物中的各組分混合均勻,將得到的混合物施用于絕緣性 基材的需要進行金屬化的表面,以形成油墨層;以及 采用化學鍍在具有所述油墨層的所述絕緣性基材的表面上鍍覆至少一層金屬層。 根據(jù)本專利技術(shù)的金屬化合物無需還原出金屬單質(zhì)即可作為化學鍍促進劑,因此,含 有所述金屬化合物的聚合物制品只需將聚合物制品表面選擇性粗糙化即可通過化學鍍將 聚合物制品表面選擇性金屬化;或者將所述金屬化合物制成油墨,將油墨選擇性涂覆在基 材表面即可通過化學鍍將聚合物制品表面選擇性金屬化。并且,在采用激光選擇性照射聚 合物制品表面來實現(xiàn)表面粗糙化時,無需過高的能量將金屬化合物還原成金屬單質(zhì),而只 需使聚合物氣化裸露出金屬化合物,即可直接進行化學鍍,實現(xiàn)聚合物制品表面選擇性金 屬化,工藝簡單,對能量要求低。 并且,根據(jù)本專利技術(shù)的金屬化合物的顏色淺,因而將該金屬化合物分散在聚合物制 品中,能夠得到顏色較淺的聚合物制品。 另外,根據(jù)本專利技術(shù)的表面選擇性金屬化方法,能夠以較高的鍍覆速率在基材表面 形成的金屬層,且形成的金屬層對基材的附著力高。 【具體實施方式】 根據(jù)本專利技術(shù)的第一個方面,本專利技術(shù)提供了一種金屬化合物,該金屬化合物具有式I 所示的化學式, Cu2AaB2_a04_ e (式 I) 式I中,A為選自元素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素。優(yōu) 選地,A為Cr、Mo和Fe中的一種元素或兩種以上元素。 式I中,B為選自元素周期表中的第13列的一種元素或兩種以上元素。優(yōu)選地,B 為Al、Ga和In中的一種元素或兩種以上元素。 式I中,0〈α〈2,優(yōu)選在0.2-1. 5的范圍內(nèi);0〈β〈1.5,優(yōu)選在0· 1-1. 2的范圍內(nèi)。 所述金屬化合物的具體實例可以包括但不限于:Cufr^AluOu、Cu2FeGa0 3.9、 Ci^MouIn。.803.5、Cu2Cr。. 3Mo。. gAlyOg. 3、Cu2Cr。.6Ga。. 7A1。.703.3、Cu2Cr。. 5A1L 503、Cu2Cr。.gGauOg.9、 Cu2Mo。. 5A1L 503、Ci^Ciy ^1。. 903.5、Cu2Fe。. glr^. 503 和 Cu2Cr。. 5GaL 502.8。 所述金屬化合物的顆粒大小可以根據(jù)該金屬化合物的具體應用場合進行適當?shù)?選擇。一般地,所述金屬化合物的體積平均粒徑可以為〇. 01-5微米,優(yōu)選為0. 04-2微米。 本專利技術(shù)中,所述體積平均粒徑是采用激光粒度測試儀測定的。 根據(jù)本專利技術(shù)的金屬化合物,所述金屬化合物中作為雜質(zhì)的CuO含量低。具體地,根 據(jù)本專利技術(shù)的金屬化合物本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種金屬化合物,該金屬化合物具有式I所示的化學式,Cu2AαB2?αO4?β????????????(式I)式I中,A為選自元素周期表中的第6列和第8列的一種元素或兩種以上元素,B為選自元素周期表中的第13列的一種元素或兩種以上元素,0<α<2,0<β<1.5。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:宮清,周維,毛碧峰,苗偉峰,
申請(專利權(quán))人:比亞迪股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:廣東;44
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