負壓式分離機及使用該分離機的分離方法技術

本發明專利技術是關于一種負壓式分離機，包括：承載臺、移載件、驅動單元、固定座、料管及從動平臺。移載件設置于承載臺上，驅動單元用以驅動移載件。固定座固設于承載臺上且具有一通道，料管插設于通道內，料管與通道容設依序排列且相同尺寸的多個半導體元件。從動平臺固設于移載件上，包括相互連通的至少一容置槽及一空氣通道。容置槽尺寸與半導體元件相對應，空氣通道與一真空泵相通，真空泵用以吸出一位于通道前端的半導體元件至容置槽。通過真空泵吸取通道的半導體元件，可使半導體元件于料管或通道內前進時，不會因半導體元件間擠壓造成阻塞。本發明專利技術還提供使用該分離機的分離方法。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術是關于一種負壓式分離機，包括：承載臺、移載件、驅動單元、固定座、料管及從動平臺。移載件設置于承載臺上，驅動單元用以驅動移載件。固定座固設于承載臺上且具有一通道，料管插設于通道內，料管與通道容設依序排列且相同尺寸的多個半導體元件。從動平臺固設于移載件上，包括相互連通的至少一容置槽及一空氣通道。容置槽尺寸與半導體元件相對應，空氣通道與一真空泵相通，真空泵用以吸出一位于通道前端的半導體元件至容置槽。通過真空泵吸取通道的半導體元件，可使半導體元件于料管或通道內前進時，不會因半導體元件間擠壓造成阻塞。本專利技術還提供使用該分離機的分離方法。【專利說明】
本專利技術關于一種負壓式分離機，尤指一種適用于半導體元件的負壓式分離機。
技術介紹
在半導體元件的運送過程，都是以料管（IC tube)將多個半導體元件容置于其中， 如需使用半導體元件時，使用者自料管取出其中的半導體元件，以供使用。在半導體元件測 試過程中，需將大量的半導體元件自料管中取出并放置于半導體元件分料盤中，以供測試 機臺進行測試，如以人工方式來進行半導體元件的取料，勢必費力、費時且容易出錯，因此， 有了自動分料機的專利技術。 如圖12及圖13所示，分別為現有的傾斜重力式料管及水平吹氣式料管側視剖面 圖。傾斜重力式的料管91乃傾斜一角度，通過重力讓料管91內的半導體元件911斜向落 下后由料管91出口取出，其缺點為料管91高度過高，半導體元件911易于料管91內產生 相互推擠而阻塞，故須多一敲打機構以排除卡件問題。另一水平吹氣式乃通過一氣壓源F 吹入水平料管92內，用以推動料管92內的半導體元件921前進，但此方式為后方半導體元 件921推擠前方半導體元件921前進，亦容易造成料管92內的堵塞，故亦須多一敲打機構， 以排除料管92內的半導體元件921擁塞情況。上述兩種方皆存在料管堵塞的問題，有礙于 生產的效能。 專利技術人緣因于此，本于積極專利技術的精神，亟思一種可以解決上述問題的負壓式分 離機及使用該分離機的分離方法，幾經研究實驗終至完成本專利技術。
技術實現思路
本專利技術的目的是在提供一種負壓式分離機，可以真空方式吸取料管與通道內的半 導體元件，以使半導體元件于料管或通道內前進時，不會因半導體元件相互擠壓而造成阻 塞情況。 本專利技術的另一目的在提供一半導體元件的移載機構，以能將半導體元件移動至待 取放位置。 本專利技術的一種負壓式分離機，包括一承載臺、一移載件、一驅動單元、一固定座、一 料管以及一從動平臺。 上述的移載件設置于承載臺上，而驅動單元用以驅動移載件，固定座則固設于承 載臺上且具有一通道。再者，料管插設于通道內，且料管與通道用以容設依序排列且相同尺 寸的多個半導體元件。從動平臺固設于移載件上，包括有相互連通的至少一容置槽及一空 氣通道，而容置槽的尺寸與半導體元件相對應，空氣通道與一真空泵相通，真空泵用以吸出 一位于通道前端的半導體元件至容置槽。亦即半導體元件于料管及通道內通過真空泵吸取 而依序前進，非由后方半導體元件往前推擠前方半導體元件而前進，故半導體元件不會產 生堵塞于料管的情況。 前述的承載臺可固設有一滑軌，而移載件可為一滑座，其可滑設于滑軌，驅動單元 可為一氣壓缸或其它等效裝置。亦即半導體元件被吸出至容置槽后，可通過氣壓缸驅動滑 座進行滑移，將半導體元件移至另一位置。另外，上述的滑軌滑移方向與通道的半導體元件 入料方向，其夾角可略大于90度，且從動平臺于滑移方向的側壁平行于固定座的側壁。再 者，從動平臺于滑移方向的側壁初始位置平行且緊貼于固定座的側壁，故真空泵可有效傳 達真空吸源至通道。因滑軌滑移方向與通道的半導體元件入料方向的夾角略大于90度，故 從動平臺滑移時將同時具有滑移方向與入料方向兩方向的位移，亦即從動平臺滑移時，與 固定座間將產生一由小變大且相互平行的間隙，避免從動平臺滑移時磨傷通道前端的半導 體元件。 上述容置槽的一側壁可具有一導角，當從動平臺滑移時用以回壓通道內前端的半 導體元件，以使從動平臺滑移時不會直接撞擊通道前端部分凸出的半導體元件，而是通過 導角被壓回通道內。再者，上述容置槽的底面可低于通道的底面，以使容置槽的半導體元件 與通道的半導體元件于高度方向產生錯位，也可避免因公差導致容置槽的底面高于通道的 底面，造成半導體元件無法由通道被吸出至容置槽。 上述滑軌的滑移方向與通道的半導體元件入料方向亦可呈平行配置，亦即半導體 元件被吸出至從動平臺的容置槽后，通過氣壓缸驅動帶動滑座上的從動平臺往后滑移，半 導體元件因此平行于入料方向被往后帶離。 本專利技術可還包括一蓋體鎖附于固定座上，且蓋體前端可延伸超過每一容置槽，用 以加強氣密，以使真空泵更有效率吸取料管與通道內的半導體元件。再者，上述的蓋體與固 定座可為一體式結構，可免除多一蓋體的設計與組裝以節省費用。又，前述的通道可還包括 一止擋部，而料管前端可頂抵于止擋部，以使料管于進料方向的位移受到固定。 另外，前述的移載件與從動平臺可為一體式的一轉盤，而驅動單元可為一馬達、伺 服馬達、氣動馬達等或其它等效裝置。亦即，半導體元件被吸出至轉盤的容置槽后，可通過 轉盤以旋轉方式將半導體元件移至另一位置。 本專利技術的一種負壓式分離機的分離方法，包括：步驟A :提供一負壓式分離機，包 括有一承載臺、一固設于承載臺的移載件、一驅動單元、一固設于移載件上的從動平臺、一 具有一通道的固定座以及一容設有多個半導體元件的料管，從動平臺上具有至少一與一真 空泵相連通的容置槽。步驟B:將料管插設于通道內。步驟C:啟動真空泵，吸取位于通道前 端的一半導體元件至容置槽。步驟D:移載件移至另一位置。步驟E:取走容置槽內的一半 導體元件。步驟F :移載件復歸至原位置以吸取位于通道前端的一半導體元件。 本專利技術分離方法所使用的分離機，其承載臺可固設有一滑軌，移載件可為一滑座， 其可滑設于滑軌，驅動單元可為一氣壓缸或其它等效裝置。另外，滑軌滑移方向與通道的半 導體元件入料方向，其夾角可略大于90度，且從動平臺于滑移方向的側壁平行于固定座的側 壁。再者，容置槽的一側壁可具有一導角，當從動平臺滑移時用以回壓通道內前端的半導體元 件。又，容置槽底面可低于通道底面，以使每一容置槽的半導體元件與通道的半導體元件于高 度方向產生錯位。本專利技術分離機可還包括一蓋體鎖附于固定座上，且蓋體前端可延伸超過每 一容置槽，用以加強氣密。再者，通道可還包括一止擋部，料管前端可頂抵于止擋部。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本專利技術分離機第一較佳實施例的爆炸圖。 圖2是本專利技術分離機第一較佳實施例的立體圖。 圖3是本專利技術分離機第一較佳實施例的側視剖面圖。 圖4是本專利技術分離機第一較佳實施例的真空泵作動吸取半導體元件平面圖。 圖5是本專利技術分離機第一較佳實施例的吸取半導體元件至容置槽內平面圖。 圖6是本專利技術分離機第一較佳實施例的從動平臺往上滑移平面圖。 圖7是本專利技術分離機第一較佳實施例的局部放大側視剖面圖。 圖8是本專利技術分離機第一較佳實施例的局部放大平面圖。 圖9是本專利技術分離機第二較佳實施例的立體圖。 圖10是本專利技術分離機第三本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種負壓式分離機，其特征在于，包括：一承載臺；一移載件，設置于該承載臺上；一驅動單元，用以驅動該移載件；一固定座，固設于該承載臺上，具有一通道；一料管，插設于該通道內，該料管與該通道用以容設依序排列且相同尺寸的多個半導體元件；以及一從動平臺，固設于該移載件上，包括有相互連通的至少一容置槽及一空氣通道，該容置槽的尺寸與該半導體元件相對應，該空氣通道與一真空泵相通，該真空泵用以吸出一位于該通道前端的半導體元件至該容置槽。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡宗益，
申請(專利權)人：京元電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71