方向性電磁鋼板的制造方法技術

本發明專利技術的方向性電磁鋼板的制造方法在冷軋工序與卷取工序之間具有槽形成工序，在該工序中，從硅鋼板的板寬方向的一端緣向另一端緣對硅鋼板的表面以在鋼板通行方向相隔預定間隔的方式多次照射激光束，沿激光束的軌跡來形成槽，將激光束的平均強度設為P、鋼板通行方向的聚焦直徑設為Dl、板寬方向的聚焦直徑設為Dc、板寬方向的掃描速度設為Vc、照射能量密度Up設為式1、瞬時功率密度Ip設為式2時，滿足式3和式4。Up＝(4/π)×P/(Dl×Vc)??(式1)Ip＝(4/π)×P/(Dl×Dc)??(式2)1≤Up≤10(J/mm2)(式3)100(kW/mm2)≤Ip≤2000(kW/mm2)??(式4)。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術的在冷軋工序與卷取工序之間具有槽形成工序，在該工序中，從硅鋼板的板寬方向的一端緣向另一端緣對硅鋼板的表面以在鋼板通行方向相隔預定間隔的方式多次照射激光束，沿激光束的軌跡來形成槽，將激光束的平均強度設為P、鋼板通行方向的聚焦直徑設為Dl、板寬方向的聚焦直徑設為Dc、板寬方向的掃描速度設為Vc、照射能量密度Up設為式1、瞬時功率密度Ip設為式2時，滿足式3和式4。Up＝(4/π)×P/(Dl×Vc)--(式1)Ip＝(4/π)×P/(Dl×Dc)--(式2)1≤Up≤10(J/mm2)(式3)100(kW/mm2)≤Ip≤2000(kW/mm2)--(式4)。【專利說明】 本申請是申請日為2011年9月9日、中國專利申請號為201180042870. X、專利技術 名稱為"方向性電磁鋼板及其制造方法"（PCT/JP2011/070607號國際申請進入中國國家階 段）的專利技術專利的分案申請。
本專利技術涉及適合變壓器的鐵芯等的方向性電磁鋼板及其制造方法。本申請基于 2010年9月9日在日本申請的特愿2010-202394號主張優先權，在這里援引其內容。
技術介紹
作為用于減小方向性電磁鋼板的鐵損的技術，有向基底金屬的表面導入應變而使 磁疇細分的技術（專利文獻3)。但是，對于卷繞的鐵芯而言，由于在其制造工序中要進行消 除應力退火，因此導入的應變在退火時會被緩和而使磁疇的細分變得不充分。 作為彌補該缺點的方法，有在基底金屬的表面上形成槽的技術（專利文獻1、2、4、 5)。此外，還有在基底金屬的表面上形成槽、并且形成從該槽的底部沿板厚方向至基底金屬 的背面的晶體晶界的技術（專利文獻6)。 對于形成槽和晶界的方法而言，鐵損改善效果好。但是，對于專利文獻6所記 載的技術而言，生產率顯著降低。其原因在于，為了得到期望的效果，需要使槽的寬度為 30 μ m?300 μ m左右，并且為了在此基礎上進一步形成晶體晶界，需要將Sn等附著在槽上 并退火、對槽施加應變或者發射用于對槽進行熱處理的激光或等離子體等。即，其原因在 于，要準確地匹配狹窄的槽來進行Sn的附著、應變的施加、激光的發射等處理是很困難的， 為了實現上述處理，至少需要使鋼板通行速度極慢。專利文獻6中列舉了進行電解蝕刻的 方法作為形成槽的方法。但是，為了進行電解蝕刻，需要進行抗蝕劑的涂布、使用了蝕刻液 的腐蝕處理、抗蝕劑的除去和清洗。因此，工時數和處理時間大幅增加。 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特公昭62-53579號公報 專利文獻2 :日本特公昭62-54873號公報 專利文獻3 :日本特開昭56-51528號公報 專利文獻4 :日本特開平6-57335號公報 專利文獻5 :日本特開2003-129135號公報 專利文獻6 :日本特開平7-268474號公報 專利文獻7 :日本特開2000-109961號公報 專利文獻8 :日本特開平9-49024號公報 專利文獻9 :日本特開平9-268322號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題 本專利技術的目的在于提供能夠工業性地批量生產鐵損少的方向性電磁鋼板的方向 性電磁鋼板的制造方法及鐵損少的方向性電磁鋼板。 用于解決問題的手段 為了解決上述問題而達成該目的，本專利技術采用了以下的手段。 (1)即，本專利技術的一個方案的具有下述的工序：冷軋 工序，在該工序中，在使含有Si的硅鋼板沿鋼板通行方向移動的同時對其進行冷軋；第一 連續退火工序，在該工序中，使所述硅鋼板發生脫碳和一次再結晶；卷取工序，在該工序中， 將所述硅鋼板卷取而得到鋼板卷；槽形成工序，在該工序中，在從所述冷軋工序至所述卷取 工序的期間，從所述硅鋼板的板寬方向的一端緣向另一端緣對所述硅鋼板的表面以在所述 鋼板通行方向上相隔預定的間隔的方式多次照射激光束，由此沿所述激光束的軌跡來形成 槽；分批退火工序，在該工序中，使所述鋼板卷發生二次再結晶；第二連續退火工序，在該 工序中，將所述鋼板卷開卷而使其平坦化；和連續涂布工序，在該工序中，對所述硅鋼板的 表面賦予張力和電絕緣性，其中，在所述分批退火工序中，沿所述槽產生貫通所述硅鋼板 的表里的晶體晶界，將所述激光束的平均強度設為P(w)、將所述激光束的聚焦光斑在所述 鋼板通行方向的聚焦直徑設為D1 (mm)、將所述激光束的聚焦光斑在所述板寬方向的聚焦直 徑設為Dc (mm)、將所述激光束在所述板寬方向的掃描速度設為Vc (mm/秒）、將所述激光束 的照射能量密度Up設為下述式1、將所述激光束的瞬時功率密度Ip設為下述式2時，滿足 下述的式3和式4。 Up = (4/ji) XP/(DlXVc) (式 1) Ip = (4/ji) XP/(DlXDc) (式 2) 1 ^ Up ^ 10 (J/mm2) (式 3) 100 (kff/mm2) ^ Ip ^ 2000 (kff/mm2) (式 4) (2)上述（1)所述的方案中，可以在所述槽形成工序中，以10L/分鐘以上且500L/ 分鐘以下的流量向所述硅鋼板的被所述激光束照射的部分噴吹氣體。 (3)本專利技術的一個方案的方向性電磁鋼板具有：順著從板寬方向的一端緣向另一 端緣掃描的激光束的軌跡形成的槽和沿所述槽延伸設置且貫通表里的晶體晶界。 (4)上述⑶所述的方案中，可以具有如下的晶粒：所述晶粒在所述方向性電磁鋼 板的所述板寬方向上的粒徑為l〇mm以上且板寬以下，并且所述晶粒在所述方向性電磁鋼 板的長度方向上的粒徑超過〇mm且為10mm以下，所述晶粒存在于從所述槽至所述方向性電 磁鋼板的背面。 (5)上述（3)或（4)所述的方案中，可以在所述槽上形成玻璃皮膜，將所述玻璃 皮膜的所述方向性電磁鋼板表面的除所述槽部以外的部分的Mg的特性X射線強度的平 均值設為1時，所述玻璃皮膜的所述槽部的Mg的特性X射線強度的X射線強度比Ir為 0< lr<0. 9的范圍內。 專利技術效果 根據本專利技術的上述方案，能夠利用可進行工業性批量生產的方法來得到鐵損少的 方向性電磁鋼板。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是表示本專利技術的實施方式的的圖。 圖2是表示本專利技術的實施方式的變形例的圖。 圖3A是表示本專利技術的實施方式中的掃描激光束的方法的另一個例子的圖。 圖3B是表不本專利技術的實施方式中的掃描激光束的方法的又一個例子的圖。 圖4A是表不本專利技術的實施方式中的激光束聚焦光斑的圖。 圖4B是表示本專利技術的實施方式中的激光束聚焦光斑的圖。 圖5是表示本專利技術的實施方式中形成的槽和晶粒的圖。 圖6A是表示本專利技術的實施方式中形成的晶體晶界的圖。 圖6B是表示本專利技術的實施方式中形成的晶體晶界的圖。 圖7A是表示本專利技術的實施方式中的硅鋼板的表面的照片的圖。 圖7B是表示比較例的實施方式中的硅鋼板的表面的照片的圖。 圖8A是表示本專利技術的實施方式中的晶體晶界的另一個例子的圖。 圖8B是表示本專利技術的實施方式中的晶體晶界的又一個例子的圖。 【具體實施方式】 以下，參考附圖對本專利技術的實施方式進行說明。圖1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種方向性電磁鋼板的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：冷軋工序，在該工序中，在使含有Si的硅鋼板沿鋼板通行方向移動的同時對其進行冷軋；第一連續退火工序，在該工序中，使所述硅鋼板發生脫碳和一次再結晶；卷取工序，在該工序中，將所述硅鋼板卷取而得到鋼板卷；槽形成工序，在該工序中，在從所述冷軋工序至所述卷取工序的期間，從所述硅鋼板的板寬方向的一端緣向另一端緣對所述硅鋼板的表面以在所述鋼板通行方向上相隔預定的間隔的方式多次照射激光束，由此沿所述激光束的軌跡來形成槽；分批退火工序，在該工序中，使所述鋼板卷發生二次再結晶；第二連續退火工序，在該工序中，將所述鋼板卷開卷而使其平坦化；和連續涂布工序，在該工序中，對所述硅鋼板的表面賦予張力和電絕緣性，其中，在所述分批退火工序中，沿所述槽產生貫通所述硅鋼板的表里的晶體晶界，將所述激光束的平均強度設為P、將所述激光束的聚焦光斑在所述鋼板通行方向的聚焦直徑設為Dl、將所述激光束的聚焦光斑在所述板寬方向的聚焦直徑設為Dc、將所述激光束在所述板寬方向的掃描速度設為Vc、將所述激光束的照射能量密度Up設為下述式1、將所述激光束的瞬時功率密度Ip設為下述式2時，滿足下述的式3和式4，Up＝(4/π)×P/(Dl×Vc)??????????(式1)Ip＝(4/π)×P/(Dl×Dc)??????????(式2)1≤Up≤10(J/mm2)?????????????????(式3)100(kW/mm2)≤Ip≤2000(kW/mm2)????(式4)其中，P的單位為W，Dl、Dc的單位為mm，Vc的單位為mm/秒。...

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：坂井辰彥，濱村秀行，
申請(專利權)人：新日鐵住金株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP