大電流印刷電路板的加工方法和大電流印刷電路板技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例公開(kāi)了大電流印刷電路板及其加工方法，其中，一種大電流印刷電路板的加工方法，可包括：對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層；將大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的方案有利于提高PCB的可靠性，減少大電流導(dǎo)體塊對(duì)線路層布線空間的占用。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專(zhuān)利摘要】本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例公開(kāi)了大電流印刷電路板及其加工方法，其中，一種大電流印刷電路板的加工方法，可包括：對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于槽內(nèi)；將假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層；將大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的方案有利于提高PCB的可靠性，減少大電流導(dǎo)體塊對(duì)線路層布線空間的占用?！緦?zhuān)利說(shuō)明】大電流印刷電路板的加工方法和大電流印刷電路板
本專(zhuān)利技術(shù)涉及電路板制作領(lǐng)域，具體涉及大電流印刷電路板的加工方法和大電流印 刷電路板。
技術(shù)介紹
很多場(chǎng)景下需大功率印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board)，例如大功率功 放PCB、汽車(chē)電子PCB等同時(shí)需要走大電流(例如電流> 5A或30A)和信號(hào)的電子產(chǎn)品。 目前，此類(lèi)走大電流的PCB，通常都是采用在線路層中直接埋入走大電流的導(dǎo)體塊 (其中，走大電流的導(dǎo)體塊可簡(jiǎn)稱大電流導(dǎo)體塊，大電流導(dǎo)體塊例如為銅塊）的方式來(lái)走大 電流，由于大電流使用環(huán)境極端惡劣，在長(zhǎng)期的可靠性方面會(huì)出現(xiàn)較多問(wèn)題。例如制作大電 流導(dǎo)體塊時(shí)可能產(chǎn)生毛刺，且大電流導(dǎo)體塊和其它孔和線路距離可能較近，因此在長(zhǎng)期大 電流工作過(guò)程中，容易因電化遷移而出現(xiàn)短路等不良，使得PCB的可靠性不佳；并且，將大 電流導(dǎo)體塊直接埋入線路層中，占用較多的線路層空間進(jìn)而影響布線。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供大電流印刷電路板及其加工方法，以期能夠提高PCB的可靠 性，減少大電流導(dǎo)體塊對(duì)線路層布線空間的占用。 本專(zhuān)利技術(shù)第一方面提供一種大電流印刷電路板的加工方法，可包括： 對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽； 將大電流導(dǎo)體塊置于所述槽內(nèi)； 將所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/或 第二板材集之中包括至少一層線路圖形層；所述大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板 材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。 可選的，所述對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽，包括：對(duì)假 層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的盲槽或通槽。 可選的，所述將所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間之前還包括： 對(duì)所述假層進(jìn)行棕化處理。 可選的，所述槽的深度大于或小于或等于所述大電流導(dǎo)體塊的厚度。 可選的，置于所述槽內(nèi)的將大電流導(dǎo)體塊與所述槽的側(cè)壁之間存在間隙。 可選的，所述間隙小于0. 2毫米且大于0. 05毫米。 可選的，所述假層和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或， 所述假層和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。 本專(zhuān)利技術(shù)第二方面提供一種大電流印刷電路板，可包括： 假層、第一板材集和第二板材集， 其中，所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/ 或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層，所述假層上具有容納了大電流導(dǎo)體塊的槽， 所述大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。 可選的，所述假層和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或， 所述假層和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。 可選的，所述假層為去除了表面導(dǎo)電層的芯板。 可選的，所述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)導(dǎo)通孔，與第一板材集和/或第二板材集之中的 線路圖形層連接導(dǎo)通。 本專(zhuān)利技術(shù)第三方面提供一種電子設(shè)備，包括：大電流印刷電路板，大電流印刷電路板 包括假層、第一板材集和第二板材集， 其中，所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/ 或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層，所述假層上具有容納了大電流導(dǎo)體塊的槽， 所述大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。 可選的，所述假層和所述第一板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層，和/或， 所述假層和所述第二板材集之中的線路圖形層之間具有絕緣層。 可選的，所述假層為去除了表面導(dǎo)電層的芯板。 可選的，所述大電流導(dǎo)體塊通過(guò)導(dǎo)通孔，與第一板材集和/或第二板材集之中的 線路圖形層連接導(dǎo)通。 由上可見(jiàn)，本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的一些可能實(shí)施方式中，先對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成 用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)；而后將上述假層層壓到第一 板材集和第二板材集之間。由于是利用假層來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，故而使得大電流導(dǎo)體塊 周?chē)薪^緣保護(hù)層，有利于極大降低電化遷移的發(fā)生，并且，大電流導(dǎo)體塊是埋入假層之 中，假層并無(wú)線路層，因此不影響正常的PCB線路層布線，基本避免了大電流導(dǎo)體塊對(duì)線路 層布線空間的占用；并且由于利用假層中的槽來(lái)承載大電流導(dǎo)體塊，因此對(duì)大電流導(dǎo)體塊 外形的制作要求不嚴(yán)格，即使有毛刺也基本不影響電化性能；其次，假層開(kāi)槽制作開(kāi)槽大小 沒(méi)有嚴(yán)格的技術(shù)限制，有利于解決缺膠、分層等問(wèn)題，PCB的可靠性得到了提高。 【專(zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】 為了更清楚地說(shuō)明本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 專(zhuān)利技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1是本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工方法的流程示意圖； 圖2-a?圖2-e是本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的加工過(guò)程的示意 圖； 圖3-a?圖3-b是本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供的一種大電流印刷電路板的示意圖； 圖4是本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的示意圖。 【具體實(shí)施方式】 本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例提供大電流印刷電路板及其加工方法，以期能夠提高PCB的可靠 性，減少大電流導(dǎo)體塊對(duì)線路層布線空間的占用。 為了使本
的人員更好地理解本專(zhuān)利技術(shù)方案，下面將結(jié)合本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的 附圖，對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是 本專(zhuān)利技術(shù)一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?zhuān)利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本專(zhuān)利技術(shù)保護(hù)的范 圍。 以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 本專(zhuān)利技術(shù)的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)"第一"、"第二"、"第三""第 四"等(如果存在）是用于區(qū)別類(lèi)似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該 理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本專(zhuān)利技術(shù)的實(shí)施例例如能夠以 除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語(yǔ)"包括"和"具有"以及他們的任 何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、 產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ?這些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。 本專(zhuān)利技術(shù)一種大電流印刷電路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例，其中，大電流印刷電路 板的加工方法可包括：對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流 導(dǎo)體塊置于上述槽內(nèi)；將上述假層層壓到本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種大電流印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括：對(duì)假層進(jìn)行開(kāi)槽處理以形成用于容納大電流導(dǎo)體塊的槽；將大電流導(dǎo)體塊置于所述槽內(nèi)；將所述假層層壓到第一板材集和第二板材集之間，其中，所述第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一層線路圖形層；所述大電流導(dǎo)體塊與第一板材集和/或第二板材集之中的線路圖形層連接導(dǎo)通。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉寶林，郭長(zhǎng)峰，張學(xué)平，羅斌，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：深南電路有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44