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    手握式晶圓支架校準工裝制造技術

    技術編號:10557032 閱讀:199 留言:0更新日期:2014-10-22 12:50
    手握式晶圓支架校準工裝,主要解決現有技術中晶圓支架無專用位置校準工裝的技術問題。它包括工裝把手,工裝把手及固定擋板固定在底板上,推桿穿過固定擋板與彈簧夾板通過螺栓進行連接。上述底板與雙層傳片腔體通過底板下表面的精加工凸臺與雙層傳片腔體腔室的中心定位,該校準工裝,通過彈簧夾板將校準晶圓支架的弧形輪廓與底板側面依靠精加工得到的輪廓進行定位。上述彈簧夾板與彈簧及固定擋板連接,用于夾住晶圓支架,壓板固定在底板上,用于限制彈簧夾板擺動,固定軸穿過凸輪固定在底板上。本實用新型專利技術適用于單層或雙層傳片腔晶圓支架,操作簡單,拆卸方便,可廣泛應用于半導體鍍膜技術領域。(*該技術在2024年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】
    【專利摘要】手握式晶圓支架校準工裝,主要解決現有技術中晶圓支架無專用位置校準工裝的技術問題。它包括工裝把手,工裝把手及固定擋板固定在底板上,推桿穿過固定擋板與彈簧夾板通過螺栓進行連接。上述底板與雙層傳片腔體通過底板下表面的精加工凸臺與雙層傳片腔體腔室的中心定位,該校準工裝,通過彈簧夾板將校準晶圓支架的弧形輪廓與底板側面依靠精加工得到的輪廓進行定位。上述彈簧夾板與彈簧及固定擋板連接,用于夾住晶圓支架,壓板固定在底板上,用于限制彈簧夾板擺動,固定軸穿過凸輪固定在底板上。本技術適用于單層或雙層傳片腔晶圓支架,操作簡單,拆卸方便,可廣泛應用于半導體鍍膜
    。【專利說明】
    本技術涉及一種手握式晶圓支架校準工裝,主要應用于半導體鍍膜設備傳輸 腔中晶圓支架與腔體的同心校準,屬于半導體薄膜沉積應用及制備
    。 手握式晶圓支架校準工裝
    技術介紹
    現有的半導體鍍膜設備,傳片腔作為鍍膜設備晶圓傳輸的重要機構,對保證晶圓 傳輸的高可靠性,高重復性起著至關重要的作用。而傳片腔中的晶圓支架更是晶圓在傳 進、傳出過程中承載晶圓的核心結構,由于這種至關重要的功能,就必然要求晶圓支架與腔 體內部保持高度同心,并且與傳輸晶圓的機械手的取、送片位置同樣保持對稱并且同心的 位置關系,只有這樣才能保證晶圓能夠順利、準確地傳輸,才能避免晶圓傳輸過程中發生磕 碰、碎裂的現象。 現今半導體產業對鍍膜設備產能的要求越來越高,傳片腔的結構也在不停的進行 相應的改進,現在已經出現了雙層傳片腔體,而對于雙層傳片腔體而言對下層腔體晶圓支 架的安裝定位、校準維護,就必須有一種可以方便、準確的進行校準、安裝的一種專用工裝, 以便提高校準的效率。
    技術實現思路
    本技術以解決上述問題為目的,主要解決現有技術中晶圓支架無專用位置校 準工裝的技術問題,而提供一種結構簡單,操作方便,能適用雙層晶圓支架校準功能的工 裝。 為實現上述目的,本技術采用下述技術方案:手握式晶圓支架校準工裝,包括 工裝把手(3),上述工裝把手(3)及固定擋板(8)固定在底板(1)上,推桿(7)穿過固定擋 板(8)與彈簧夾板(5)通過螺栓進行連接。上述底板(1)與雙層傳片腔體通過底板(1)下 表面的精加工凸臺(11)與雙層傳片腔體腔室的中心定位。該校準工裝,通過彈簧夾板(5) 將校準晶圓支架¢)的弧形輪廓與底板(1)側面依靠精加工得到的輪廓進行定位,從而實 現校準晶圓支架的功能。上述彈簧夾板(5)與彈簧(4)及固定擋板(8)連接,用于夾住晶 圓支架(6),壓板(10)固定在底板(1)上,用于限制彈簧夾板(5)擺動,固定軸(9)穿過凸 輪⑵固定在底板⑴上。 本技術的有益效果及特點在于: 使用此工裝,單人即可完成晶圓支架的安裝。通過工裝可以方便、快捷地校準晶圓 支架在傳片腔內部的位置,校準完成后,也可以便捷的取下工裝,不影響晶圓支架的校準位 置。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術的結構示意圖。 圖2是本技術的具體實施例的示意圖。 【具體實施方式】 實施例 參照圖1,手握式晶圓支架校準工裝,包括工裝把手3,上述工裝把手3及固定擋板 8固定在底板1上,推桿7穿過固定擋板8與彈簧夾板5通過螺栓進行連接。上述底板1與 雙層傳片腔體通過底板1下表面的精加工凸臺11與雙層傳片腔體腔室的中心定位。該校 準工裝,通過彈簧夾板5將校準晶圓支架6的弧形輪廓與底板1側面依靠精加工得到的輪 廓進行定位,從而實現校準晶圓支架的功能。上述彈簧夾板5與彈簧4及固定擋板8連接, 用于夾住晶圓支架6,壓板10固定在底板1上,用于限制彈簧夾板5擺動,固定軸9穿過凸 輪2固定在底板1上。 校準雙層傳片腔下層支架時,手握工裝把手3,旋轉凸輪2使推桿7被頂起放入傳 片腔內,通過底板1下表面的精加工凸臺11與傳片腔的中心進行定位,當凸輪2旋轉至短 軸方向時,彈簧夾板5將晶圓支架6夾緊,使晶圓支架6的弧形輪廓貼合于底板1的側面進 行定位,當晶圓支架6位置校準完成后,固定晶圓支架6,然后再次旋轉凸輪2將其旋轉至長 軸方向時,彈簧夾板5松開晶圓支架6,工裝即可取下。【權利要求】1. 一種手握式晶圓支架校準工裝,包括工裝把手(3),其特征在于:上述工裝把手(3) 及固定擋板(8)固定在底板(1)上,推桿(7)穿過固定擋板(8)與彈簧夾板(5)通過螺栓 進行連接;上述底板(1)與雙層傳片腔體通過底板(1)下表面的精加工凸臺(11)與雙層傳 片腔體腔室的中心定位,該校準工裝,通過彈簧夾板(5)將校準晶圓支架(6)的弧形輪廓與 底板(1)側面依靠精加工得到的輪廓進行定位;上述彈簧夾板(5)與彈簧(4)及固定擋板 (8)連接,用于夾住晶圓支架(6),壓板(10)固定在底板(1)上,用于限制彈簧夾板(5)擺 動,固定軸(9)穿過凸輪(2)固定在底板(1)上。【文檔編號】H01L21/68GK203895425SQ201420244421【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月13日 優先權日:2014年5月13日 【專利技術者】鄭旭東, 吳鳳麗, 姜崴 申請人:沈陽拓荊科技有限公司本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種手握式晶圓支架校準工裝,包括工裝把手(3),其特征在于:上述工裝把手(3)及固定擋板(8)固定在底板(1)上,推桿(7)穿過固定擋板(8)與彈簧夾板(5)通過螺栓進行連接;上述底板(1)與雙層傳片腔體通過底板(1)下表面的精加工凸臺(11)與雙層傳片腔體腔室的中心定位,該校準工裝,通過彈簧夾板(5)將校準晶圓支架(6)的弧形輪廓與底板(1)側面依靠精加工得到的輪廓進行定位;上述彈簧夾板(5)與彈簧(4)及固定擋板(8)連接,用于夾住晶圓支架(6),壓板(10)固定在底板(1)上,用于限制彈簧夾板(5)擺動,固定軸(9)穿過凸輪(2)固定在底板(1)上。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:鄭旭東吳鳳麗姜崴
    申請(專利權)人:沈陽拓荊科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:遼寧;21

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