【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種超填孔鍍銅工藝,其特征在于,它包括如下步驟:a、將待鍍的盲孔板在稀硫酸溶液中活化處理1???10?min,水洗、吹干后,將待鍍板垂直固定于1500?mL赫爾槽的中間位置,槽兩端放置磷含量為0.04???0.065?%的磷銅板為陽極;b、配制鍍液,基礎液由100???250?g/L?的CuSO4·5H2O、40???50?g/L的H2SO4和10???200?ppm的Cl?離子組成,在不斷攪拌的情況下,向基礎液中順序加入5???50?mL的抑制劑、1???10?mL的加速劑,以及0.5???5?mL的整平劑,然后加入去離子水定容為1500?mL,混合均勻后,緩慢注入赫爾槽中,靜置1???20?min,使鍍液充分潤濕盲孔;c、通電開始電鍍,先在0.5???2?ASD的電流密度下電鍍5???30?min,然后將電流密度增大至0.5???4?ASD,繼續電鍍10???20?min,整個電鍍過程在靜態下完成,時至,斷電,取出陰極盲孔板,用蒸餾水沖洗,冷風吹干后,即得樣品。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:謝金平,肖寧,范小玲,李寧,
申請(專利權)人:廣東致卓精密金屬科技有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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