光插座制造技術

一種光插座，其具備：圓柱狀的光纖插芯；與光纖插芯一端側的整個外周面接觸而將光纖插芯保持、且包含絕緣材料的圓筒狀的夾持體；與光纖插芯的另一端側的整個外周面接觸的套管；與夾持體的一部分的整個外周面接觸從而將夾持體的一部分及套管包圍的第一金屬殼體；和與第一金屬殼體隔開間隔地與夾持體中位于第一金屬殼體的外側的其余整個外周面接觸的第二金屬殼體。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】一種光插座，其具備：圓柱狀的光纖插芯；與光纖插芯一端側的整個外周面接觸而將光纖插芯保持、且包含絕緣材料的圓筒狀的夾持體；與光纖插芯的另一端側的整個外周面接觸的套管；與夾持體的一部分的整個外周面接觸從而將夾持體的一部分及套管包圍的第一金屬殼體；和與第一金屬殼體隔開間隔地與夾持體中位于第一金屬殼體的外側的其余整個外周面接觸的第二金屬殼體。【專利說明】光插座
本專利技術涉及光插座。
技術介紹
作為用于將光纖之間光學地連接的部件，已知有光插座。作為光插座，可舉出例如 專利文獻1中記載的光插座。專利文獻1中記載的光插座具備：光纖插芯、第一夾持體、第 二夾持體、套管和殼。專利文獻1中記載的光插座中第一夾持體與第二夾持體相互分離地 保持光纖插芯，由此第一夾持體與第二夾持體電絕緣。 但是，在專利文獻1中記載的光插座中，在第二夾持體被固定于外部裝置的狀態 下對第一夾持體施加外力時，具有力容易集中于光纖插芯中位于第一夾持體與第二夾持體 之間的區域的傾向。因此，難以使光插座對外力的可靠性提高。 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2007-133225號公報
技術實現思路
本專利技術的一個方式的光插座具備：圓柱狀的光纖插芯；與所述光纖插芯一端側的 整個外周面接觸而將光纖插芯保持、且包含絕緣材料的圓筒狀的夾持體；與所述光纖插芯 的另一端側的整個外周面接觸的套管；與所述夾持體的一部分的整個外周面接觸從而將所 述夾持體的所述一部分及所述套管包圍的第一金屬殼體；和與所述第一金屬殼體隔開間隔 地與所述夾持體中位于所述第一金屬殼體的外側的其余整個外周面接觸的第二金屬殼體。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是表不本專利技術的一個實施方式的光插座的截面圖。 圖2是表示在圖1所示的光插座中插入有插塞套圈的狀態的截面圖。 圖3是表不本專利技術的光插座的變形例1的截面圖。 圖4是表不本專利技術的光插座的變形例2的截面圖。 圖5是表不本專利技術的光插座的變形例3的截面圖。 圖6是表不本專利技術的光插座的變形例4的截面圖。 圖7是表不本專利技術的光插座的變形例5的截面圖。 【具體實施方式】 以下參照附圖對本專利技術的一個實施方式的光插座100及使用其得到的帶光隔離 器的光插座200進行說明。 <光插座100的構成> 圖1是表不本專利技術的一個實施方式的光插座100的截面圖。如圖1所不，本專利技術 的一個實施方式的光插座100具備：光纖插芯1、保持光纖插芯1的夾持體2、與光纖插芯1 的外周面接觸的套管3、包圍套管3的第一金屬殼體4、和與第一金屬殼體4隔開間隔地設 置的第二金屬殼體5。 <光纖插芯1的構成> 光纖插芯1是由具有通孔的套圈12、和插入套圈12的通孔的光纖11構成的圓柱 狀的構件。光纖插芯1是用于從后端（一端）向前端（另一端1)、或從前端向后端傳送光 的構件。 套圈12是具有從前端向后端貫通的通孔的圓柱狀的構件。圖1中，將后端側（一 端側）表示為XI、將前端側（另一端側）表示為X2。套圈12的通孔中沿套圈12的全長插 入有光纖11。為了保持光纖11而設置有套圈12。 套圈12以其后端面相對于光纖11的光軸方向傾斜的方式形成。由此，在來自外 部的發光元件的光入射到套圈12的后端面時，能夠降低光向發光元件反射的可能性。 套圈12在前端設置有磨邊部。磨邊部以與端面及外周面連續的方式形成。由此， 在將套圈12插入套管3時，套管3的內周面與套圈12的角接觸，由此能夠降低套圈12發 生損傷的可能性。 作為套圈12的材料，可使用例如：氧化鋯、氧化鋁、莫來石、氮化硅、碳化硅或氮化 鋁等陶瓷材料。可以使用這些陶瓷材料的單體、或含有這些陶瓷材料作為主成分的材料作 為套圈12的材料。另外，關于套圈12的其它材料，也可以使用結晶化玻璃等玻璃陶瓷材料 作為套圈12的材料。 作為光纖11，可以使用例如JIS標準或TIA/EIA標準規定的外徑125 μ m的光纖。 光纖11插入到套圈12的通孔中。 光纖11的前端面及套圈12的前端面均被實施了球面研磨。由此，在將套圈12的 前端面與外部的插塞套圈6對頂時，能夠使插入到套圈12中的光纖11與插入到插塞套圈 6中的光纖61接觸。因此，能夠良好地進行插入到套圈12中的光纖11與插入到插塞套圈 6中的光纖61的光學結合。 同樣地，光纖11的后端面及套圈12的后端面均實施了傾斜研磨。由此，在將光隔 離器8安裝于套圈12的后端面時，能夠使插入到套圈12中的光纖11與光隔離器8的距離 接近。由此，能夠抑制在插入到套圈12中的光纖11與光隔離器8之間產生的損失。 接著，對光纖插芯1的尺寸進行說明。如上所述，在使用上述外徑125 μ m的光纖作 為固定于套圈12的光纖11時，例如能以外徑為1mm以上且3mm以下、長度為2mm以上8mm 以下的方式來設定光纖插芯1的尺寸。 <光纖插芯1的制造方法> 對光纖插芯1的制造方法的例子進行說明。需要說明的是，在本制造方法中，使用 以氧化鋯為主成分的陶瓷材料作為套圈12的構成材料來進行說明。 首先，制作成形材料，所述成形材料構成成為套圈12的原型的成形體。具體而言， 使用球磨機將氧化鋯的粒子及氧化釔的粒子充分混合及粉碎。然后，在這些混合粉末中添 加粘接劑，將上述混合粉末與粘接劑混合。由此，準備出成形材料。 混合粉末中，相對于氧化鋯85?99質量％優選混合氧化釔1?15質量％。特別 地，相對于氧化鋯粉末90?98質量％更優選混合氧化釔粉末2?10質量％。作為氧化鋯 的粒子，優選氧化鋯的純度為95%以上，特別地更優選98%以上。 接著，使用制備好的成形材料，制作具有通孔的成形體。具體而言，在具有用于成 形通孔的結構的模具中填充成形材料。作為用于形成通孔的結構，可舉出例如與通孔對應 的凸部。即，可使用具有與通孔對應的凸部的模具。對填充后的成形材料以規定的壓力進 行沖壓成形，由此制作成形體。需要說明的是，用于制作成形體的方法并不限定于上述沖壓 成形，也可以采用注射成形、鑄入成形、等靜壓成形（hydrostatic molding)或擠出成形等 方法。 接著，對所得到的成形體進行燒成，由此制作燒結體。具體而言，將成形體投入 到500?600°C的脫脂爐內2?10小時而進行脫脂，然后將脫脂后的成形體在氧氣氛中在 1300?1500°C下燒成0. 5?3小時，由此制作燒結體。如上所述地可以制造出套圈12。 接著在制造的套圈12的通孔中插入長度與該通孔的全長大致相等的光纖11。通 過粘接材料將套圈12與光纖11粘接。然后，在將光纖11插入到套圈12中的狀態下將套 圈12的前端面與光纖11的前端面同時進行研磨。同樣地將套圈12的后端面與光纖11的 后端面同時進行研磨。通過如此地操作，將套圈12的前端面與光纖11的前端面、及套圈12 的后端面與光纖11的后端面分別研磨。如上所述地能夠制造出光纖插芯1。 <夾持體2的構成> 夾持體2為包含絕緣材料的圓筒狀的構件。為了保持光纖插芯1而設置夾持體2。 夾持體2的內周面與本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光插座，其具備：圓柱狀的光纖插芯；與所述光纖插芯一端側的整個外周面接觸而將光纖插芯保持、且包含絕緣材料的圓筒狀的夾持體；與所述光纖插芯的另一端側的整個外周面接觸的套管；與所述夾持體的一部分的整個外周面接觸從而將所述夾持體的所述一部分及所述套管包圍的第一金屬殼體；和與所述第一金屬殼體隔開間隔地與所述夾持體中位于所述第一金屬殼體的外側的其余整個外周面接觸的第二金屬殼體。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山本崇，中島嘉一郎，
申請(專利權)人：京瓷株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP