本發明專利技術涉及一種用于在至少一個電子部件(2)和完全或部分為金屬的散熱器(5)之間制造導熱且電絕緣鏈接部的方法，其中，電子部件(2)和散熱器(5)形成組件(1)的一部分，該組件還包括布置在電子部件(2)和散熱器(5)之間的印刷電路(4)，所述印刷電路(4)包括至少一個金屬層(8、9)和金屬插件(13)。根據該方法，至少一個金屬表面(11、12、15、16、17)被陽極化處理，且來自電子部件(2)的熱量通過所述表面從電子部件(2)散至散熱器(5)，所述金屬表面屬于以下中的一個：金屬部件(2)、印刷電路(4)或散熱器(5)。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】本專利技術涉及一種用于在至少一個電子部件(2)和完全或部分為金屬的散熱器(5)之間制造導熱且電絕緣鏈接部的方法，其中，電子部件(2)和散熱器(5)形成組件(1)的一部分，該組件還包括布置在電子部件(2)和散熱器(5)之間的印刷電路(4)，所述印刷電路(4)包括至少一個金屬層(8、9)和金屬插件(13)。根據該方法，至少一個金屬表面(11、12、15、16、17)被陽極化處理，且來自電子部件(2)的熱量通過所述表面從電子部件(2)散至散熱器(5)，所述金屬表面屬于以下中的一個：金屬部件(2)、印刷電路(4)或散熱器(5)。【專利說明】至少一個電子部件和完全或部分金屬散熱器之間的導熱且 電絕緣鏈接
本專利技術涉及至少一個電子部件和散熱器之間的導熱且電絕緣連接部的制造。在本 專利技術的背景下，表述"電絕緣連接部"必須理解為表示確保電信號的連續性和它們的絕緣的 連接部。"電絕緣"根據標準IPC TM650定義。 仍在本專利技術的背景下，當連接部對于10W至20W的功率具有值為1. 5°C /W至 3. 5°C /W的熱阻時，所述連接部是導熱的。 通常，為了測量印刷電路板的熱阻，M0S晶體管可釬焊到該印刷電路板，且電流可 注入到該晶體管的內部二極管。該印刷電路板任意側上的電壓測量基于由制造商公布的印 刷電路板規格提供溫度變化。 一旦已知印刷電路板的熱阻，可以以相同方式處理包括印刷電路板和載體的組件 并測量該組件任意側上的電壓。組件的熱阻可由此推出，且因此通過減去印刷電路板的熱 阻、載體的熱阻而推出。 本專利技術特別但不是排他地可應用于用作形成逆變器的一部分的功率開關的電子 部件。該逆變器例如屬于逆變器/充電器電路，其此外包括電馬達，且并入到電動或混合動 力車輛中。
技術介紹
電子部件和散熱器形成包括印刷電路板的組件的一部分，由電子部件散發的熱通 過該印刷電路板傳遞至散熱器。如例如在圖1中所示，已知的是將金屬插件1〇〇(其例如 由銅制成）插入到印刷電路板中，以便促進由電子部件101產生的熱量傳遞到散熱器102。 當電子部件101被供應有高電壓和/或高電流時，大量熱被產生，且電子部件101和散熱器 102之間需要的電絕緣增加。 專利申請EP 2 023 706描述了對布置在散熱器和電子部件之間的插件層進行陽 極化處理。插件延伸超過印刷電路板至散熱器。 專利US 6 449 158描述了將電子部件布置在印刷電路板中的腔室中，且在該電 子部件和散熱器之間插置陽極化鋁層。由此，電子部件沒有被印刷電路板的外部面承載。 需要確保由電子部件產生的熱量良好地傳遞到散熱器，同時確保散熱器和電子部 件之間的滿意電絕緣。
技術實現思路
本專利技術的目的是滿足該需求，且本專利技術根據其一個方面利用一方法滿足該需求， 該方法用于在至少一個電子部件和散熱器之間制造導熱且電絕緣連接部，該散熱器完全或 部分地由金屬制成，電子部件和散熱器形成組件的一部分，該組件還包括布置在電子部件 和散熱器之間的印刷電路板，該印刷電路板包括至少一個金屬層和金屬插件， 在該方法中，熱通過至少一個金屬表面從電子部件散至散熱器，該至少一個金屬 表面被陽極化處理，所述金屬表面屬于金屬部件、印刷電路板和散熱器中的一個。 插件可被全部地包含在印刷電路板的高度中，即，插件即沒有朝向散熱器也沒有 朝向電子部件突出超過印刷電路板。 印刷電路板可被全部地布置在電子部件和散熱器之間，即，當散熱器、印刷電路板 和電子部件沿軸線按該順序堆疊時，沒有平面垂直于該軸線，其切斷散熱器和印刷電路板 兩者或切斷印刷電路板和電子部件兩者。 電子部件例如由印刷電路板的一面承載，該面限定用于接收該部件的表面。在以 下說明中，術語"印刷電路板的面"被理解為印刷電路板的外部面。 根據本專利技術，僅淺的表面層可被陽極化處理，其不是例如專利US 6 449158中的 情況，其中，鋁層整個被陽極化處理。 陽極化處理該表面或這些表面使得可以確保電絕緣，而沒有阻礙熱從電子部件通 過所述表面傳遞至散熱器。此外，通過陽極化處理制造該電絕緣不昂貴。 電子部件可包括具有至少一個金屬部分的包裝，所述包裝經由所述金屬部分擱置 在印刷電路板的接收表面上，包裝的所述金屬部分可被陽極化處理。包裝的該陽極化表面 則形成組件的該陽極化金屬表面或陽極化金屬表面中的一個。 散熱器可具有與印刷電路板接觸的金屬表面，散熱器的所述表面可被陽極化處 理。散熱器的該陽極化表面則形成該陽極化金屬表面或陽極化金屬表面中的一個。散熱器 例如完全或部分地由鋁制成，該材料具有令人滿意的電和熱屬性同時便宜且輕。 散熱器可由單個部件制成，在該情況下，該部件的一部分受到陽極化處理。作為變 體，之前被陽極化處理的部件連結到散熱器，且該連結的部件的表面形成散熱器的陽極化 金屬表面。 金屬插件可具有一體構造，例如由單個部件制成。 金屬插件可由銅制成。 根據本專利技術的第一實施例，金屬插件嵌入在印刷電路板的其余部分中。根據該第 一實施例，印刷電路板包括至少兩個金屬層，第一金屬層插置在金屬插件和電子部件之間， 第二金屬層插置在金屬插件和散熱器之間。每個金屬層可由銅制成。 根據該第一實施例的第一變體，第一金屬層的面向電子部件的面被完全或部分地 陽極化處理。第一金屬層的該陽極化的面則形成組件的該陽極化金屬表面或陽極化金屬表 面中的一個。 根據該第一實施例的第二變體，或與上述第一變體組合，第二金屬層的面向散熱 器的面被完全或部分地陽極化處理。第二金屬層的該陽極化的面則形成組件的該陽極化金 屬表面或陽極化金屬表面中的一個。 根據本專利技術的第一實施例的另一變體，或如果適當地，根據上述第一或第二變體， 金屬插件可具有與第一金屬層的相應接觸表面接觸的第一接觸面，和與第二金屬層的相應 接觸表面接觸的第二接觸面，至少一個以下表面可被陽極化處理： -所述第一接觸面， -第一金屬層的所述相應接觸表面， -所述第二接觸面， -所述第二金屬層的所述相應接觸表面， 由此，該陽極化表面形成組件的該陽極化金屬表面或陽極化金屬表面中的一個。 如果需要，由電子部件產生的熱可通過多個陽極化金屬表面消散。 根據本專利技術的第二實施例，金屬插件可沒有嵌入在印刷電路板的其余部分中。 印刷電路板可包括兩個金屬層，例如由銅制成，和預浸料坯層，腔室可制造為通過 這些層。 預浸料坯層可具有印刷電路板的厚度的20至90%，例如在50%至80%之間。 金屬插件例如布置在該腔室中，特別是壓配合到該腔室中，且具有與電子部件接 觸的接觸面。金屬插件的該接觸面可被陽極化處理，然后形成組件的該陽極化金屬表面或 陽極化金屬表面中的一個。 根據該第二實施例，當插件布置在貫穿腔室中時，其可不延伸到第二金屬層的厚 度中，且腔室的在該第二金屬層中制造的部分可完全或部分地填充有樹脂。第二金屬層可 以是印刷電路板的外層，第二金屬層的面則形成印刷電路板的外部面，且樹脂可布置在腔 室中，從而印刷電路板的所述外部面基本是平的，包括與腔室齊平。 作為變體，插件沒有延伸到第一金屬層的厚度中，而延伸到預浸料坯層和第二本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于在至少一個電子部件(2)和散熱器(5)之間制造導熱且電絕緣連接部的方法，該散熱器完全或部分地由金屬制成，電子部件(2)和散熱器(5)形成組件(1)的一部分，該組件此外包括布置在電子部件(2)和散熱器(5)之間的印刷電路板(4)，該印刷電路板(4)的一個面(11)限定用于接收電子部件(2)的表面，印刷電路板(4)包括至少一個金屬層(8、9)和金屬插件(13)，該金屬插件(13)被全部地包含在印刷電路板(4)的高度中，在該方法中，熱通過至少一個金屬表面(11、12、15、16、17)從電子部件(2)散至散熱器(5)，該至少一個金屬表面被陽極化處理，所述金屬表面屬于電子部件(2)、印刷電路板(4)和散熱器(5)中的一個。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：L本達尼，M阿斯克爾，F德拉波特，
申請(專利權)人：法雷奧電機控制系統公司，
類型：發明
國別省市：法國;FR
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