單端供電全向LED燈絲制造技術

單端供電全向LED燈絲，LED晶片在條形基板上呈兩列排列，每列LED晶片頭尾順序一致，不同列LED晶片頭尾順序相反，LED晶片頭尾之間由導線連接形成U形LED串；條形基板靠近U形LED串端頭的一端設置有一對電極，每一端頭LED通過銀膠層形成的銀膠導電區分別與一個電極連接；所述條形基板上布置有LED晶片的區域全部外露表面涂覆有熒光膠。本實用新型專利技術還公開了制備上述單端供電全向LED燈絲的方法。本實用新型專利技術相對現有技術，取得了更好的發光效果及更佳的機械連接牢固度。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種LED燈具，特別是涉及一種單端供電全向LED燈絲。
技術介紹
隨著LED照明光源的普及，市場對LED照明光源的效率要求越來越高。本技術根據LED的成光特性，改變傳統工藝對LED晶片所發出的藍光的利用方式，最大限度的提高藍光的利用率，以達到更高的光效輸出。發光二極管與普通二極管一樣由一個PN結組成，具有單向導電性。當給發光二極管加上正向電壓后，從P區注入到N區的空穴和由N區注入到P區的電子，在PN結附近數微米內分別與N區的電子和P區的空穴復合，產生自發輻射的熒光。不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態不同。當電子和空穴復合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發出的光的波長越短，波長不同，則光的顏色顯示不同。現有的利用LED晶片發光的LED燈具多采用碗型支架承載晶片，對LED發光反射不充分，近年來，隨著新材料的涌現和半導體制造工藝的進步，出現了能全向發光的LED燈絲，能在360度范圍內發光，但多采用單向排列，電極位置不利于與通用電極連接，且LED晶片之間或LED晶片與電極的連接采用金線方式連接，機械性能脆弱。
技術實現思路
為克服現有利用LED晶片發光的燈具反射不充分，電極連接不便，LED晶片連接脆弱的技術缺陷，本技術公開了一種單端供電全向LED燈絲。本技術所述單端供電全向LED燈絲，包括透明絕緣的條形基板及排布于條形基板上的多顆LED晶片，所述LED晶片在條形基板上呈兩列排列，每列LED晶片頭尾順序一致，不同列LED晶片頭尾順序相反，LED晶片頭尾之間由導線連接形成U形LED串；所述條形基板靠近U形LED串端頭的一端設置有一對電極，每一端頭LED通過銀膠層形成的銀膠導電區分別與一個電極連接；所述條形基板上布置有LED晶片的區域全部外露表面涂覆有熒光膠。優選的，所述條形基板為高硼硅玻璃。具體的，連接LED晶片之間的導線為金線、純銀線、純銅線、合金線和鍍鈀線中的至少一種。具體的，所述電極為銅或銅合金，且表面鍍銀。具體的，所述熒光膠為鋁釔石榴石色熒光粉或氮化物熒光粉。具體的，所述LED晶片為GaN基藍光晶片。采用本技術所述的單端供電全向LED燈絲，與現有技術相比較具有以下優點：1、取消傳統的碗杯型支架，采用透明的條形基板作為晶片的載體，LED晶片點亮后發光就可以以360°全方位角輻射到周圍空間之中。避免了傳統碗杯型支架對藍光的反射不充分，導致發光的利用效率低。2、采用單端供電的方式可以將成品燈條直接插入電源端的兩個電極的電極孔中，無需再做繁瑣的焊接動作。同時條形基板上靠近電極端的LED晶片采用銀膠覆蓋的方式直接與電極導通形成回路，避免了采用傳統焊線方式連接最后一顆晶片和支架而導致導線和支架連接處的脆弱問題。3、熒光膠的涂覆工藝改良。取消采用模具成型的方式涂覆熒光膠，改換成利用凹型點膠針頭將配制好的熒光膠在玻璃基板的正反面及兩則，形成全包裹，發光效果更好。附圖說明圖1為本技術所述單端供電全向LED燈絲的一種具體實施方式結構示意圖；圖2示出本技術所述單端供電全向LED燈絲涂覆熒光膠的一種具體實施方式結構示意圖；圖中附圖標記名稱為：1-條形基板，2-電極，3-銀膠導電區，4-LED晶片。具體實施方式下面結合附圖，對本技術的具體實施方式作進一步的詳細說明。如圖1所示，本技術選用條形基板作為承載LED晶片的燈絲主體，條形基板通常為矩形，也可以在矩形邊角作倒角處理,矩形的長寬與通常的燈絲尺寸近似，例如寬10毫米、長150毫米，條形基板必須選擇透明絕緣材料，保證360度全向發光，為保證透光效果，條形基板應選擇透光率高的材料，例如高硼硅玻璃，高硼硅玻璃（又名硬質玻璃），線熱膨脹系數為(3.3士0.1)×10-6/K，透光度甚至高于超白玻璃，可以達到90%以上，是一種低膨脹率、耐高溫、高強度、高硬度、高透光率和高化學穩定性的特殊玻璃材料，同時高硼硅玻璃具有良好的絕緣性能，當LED通電發光導致玻璃溫度升高時，仍然是優良的絕緣體。?將LED晶片4以頭尾順序一致的方式排列成兩列，粘接在透明絕緣的條形基板上，如圖1所示，兩列GaN基藍光LED晶片的正負極走向相反，方向大致平行，條形基板的一端固定有兩個電極，電極可以選擇導電性能好，與玻璃容易粘附的銅或銅合金材料制成，可以在電極表面鍍銀，提高電極抗腐蝕性能和表面導電性能。電極與條形基板的固定粘附可以采用現有技術，例如膠粘，電極至少一端緊貼所述條形基板表面，另一端可以伸出條形基板，也可位于條形基板表面范圍內，取決于與LED燈絲配合使用的燈具燈座形式。如圖1，將兩列LED晶片首尾連接，形成U形LED串，連接導線選擇半導體用鍵合金線，包括純金線、純銀線、純銅線及合金線和鍍鈀線，連接時可以使用超聲波金線球焊機。上述方式取消傳統的碗杯型支架，采用透明的條形基板作為晶片的載體，LED晶片點亮后發光就可以以360°全方位角輻射到周圍空間之中。避免了傳統碗杯型支架對藍光的反射不充分，導致發光的利用效率低在U形LED串的兩個端頭，需要將端頭LED與兩個電極2進行電連接，本技術中，端頭LED與電極的連接方式不再使用常規的金線連接，而是利用銀膠覆蓋方式，銀膠又稱導電銀膠，一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,?通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起,?形成導電通路,?實現被粘材料的導電連接.導電銀膠的固化溫度范圍很寬，可以從室溫至200攝氏度以上。在U形LED串的兩個端頭LED晶片和兩個電極之間噴覆銀膠形成銀膠導電區3，使每一端頭LED晶片分別與一個電極2形成電連接；銀膠導電區3覆蓋電極端部和端頭LED，銀膠導電區寬度應遠大于電極寬度，確保良好的導電能力，可以選擇TeamChem?Company公司的A7/HA7系列耐高溫銀膠產品。U形基板上靠近電極端的最后一顆晶片采用銀膠覆蓋的方式直接與電極導通形成回路，克服了采用傳統焊線方式連接最后一顆晶片和電極支架而導致連接處的脆弱問題。將LED晶片與電極連接完畢后，配置熒光膠，熒光膠是以熒光粉為主要配料，加入一定比例的膠合劑形成具有一定粘性的熒光劑。將熒光膠涂覆在如圖2所示的虛線框區域內，虛線框區域應覆蓋全部LED晶片并適當擴展，確保在每顆LED的全向360發光范圍內，均被熒光膠覆蓋，取得均勻的發光效果，熒光膠可以選擇鋁釔石榴石色熒光粉或氮化物熒光粉，優選采用凹形點膠針頭涂覆，點膠針頭涂覆讓熒光膠呈圓弧狀包裹晶片，熒光膠表面到LED晶片的距離容易保持一致，使晶片激發熒光膠后顏色保持均一。?涂覆后，將條形基板整體送入烤箱烘烤，待熒光膠固化后取出。綜合以上，本技術所述單端供電全向LED燈絲制備方法，具體包括如下步驟：???S1.將LED晶片以頭尾順序一致的方式排列成兩列，粘接在透明絕緣的條形基板上，兩列LED?晶片的正負極走向相反，所述條形基板的一端固定有兩個本文檔來自技高網...

【技術保護點】
單端供電全向LED燈絲，包括透明絕緣的條形基板及排布于條形基板上的多顆LED晶片，其特征在于，所述LED晶片在條形基板上呈兩列排列，每列LED晶片頭尾順序一致，不同列LED晶片頭尾順序相反，LED晶片頭尾之間由導線連接形成U形LED串；所述條形基板靠近U形LED串端頭的一端設置有一對電極，每一端頭LED通過銀膠層形成的銀膠導電區分別與一個電極連接；所述條形基板上布置有LED晶片的區域全部外露表面涂覆有熒光膠。

【技術特征摘要】
1.單端供電全向LED燈絲，包括透明絕緣的條形基板及排布于條形基板上的多顆LED晶片，
其特征在于，所述LED晶片在條形基板上呈兩列排列，每列LED晶片頭尾順序一致，不同列LED晶片頭尾順序相反，LED晶片頭尾之間由導線連接形成U形LED串；
所述條形基板靠近U形LED串端頭的一端設置有一對電極，每一端頭LED通過銀膠層形成的銀膠導電區分別與一個電極連接；所述條形基板上布置有LED晶片的區域全部外露表面涂覆有熒光膠。
2.?如權利要求1所述的單端供電全向LED燈絲，其特征在于，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝益尚，陳可，王建全，梁麗，
申請(專利權)人：四川柏獅光電技術有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51