大功率諧振電容制造技術

本實用新型專利技術公開了一種大功率諧振電容，包括正方形的銅箔及與所述銅箔的尺寸相對應的云母紙，所述銅箔為多個，多個所述銅箔呈層疊的設置，相鄰兩所述銅箔之間疊設有一個所述云母紙，所述銅箔及云母紙共同形成層狀結構。由于本實用新型專利技術的銅箔呈正方形，以及與銅箔的尺寸相對應的云母紙，使得銅箔輸出的第一電極電流與輸出的第二電極電流大小相等，以防止因第一電極電流與第二電極電流之間不均勻而使銅箔被擊穿，因此，相應地延長了本實用新型專利技術的大功率諧振電容的壽命，從而降低了本實用新型專利技術的大功率諧振電容的使用成本。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種大功率諧振電容，包括正方形的銅箔及與所述銅箔的尺寸相對應的云母紙，所述銅箔為多個，多個所述銅箔呈層疊的設置，相鄰兩所述銅箔之間疊設有一個所述云母紙，所述銅箔及云母紙共同形成層狀結構。由于本技術的銅箔呈正方形，以及與銅箔的尺寸相對應的云母紙，使得銅箔輸出的第一電極電流與輸出的第二電極電流大小相等，以防止因第一電極電流與第二電極電流之間不均勻而使銅箔被擊穿，因此，相應地延長了本技術的大功率諧振電容的壽命，從而降低了本技術的大功率諧振電容的使用成本。【專利說明】大功率諧振電容
本技術涉及一種電容器，尤其涉及一種大功率諧振電容。
技術介紹
隨著經濟的不斷發展及社會的不斷進步，為各行各業提供豐富的物質消費品，以確保各行各業的正常發展，而諧振電容器就是諸多物質消費品中的一種。 目前，在大電流(如電流范圍為400-500安)的諧振電容器中，該諧振電容器所用電容中的銅箔常常因第一電極及第二電極之間的電流不均勻而被擊穿，從而使得諧振電容器沒法正常工作，相應的降低了諧振電容器的使用壽命，從而增加了諧振電容器的使用成本。 因此，急需要一種能確保第一電極及第二電極的電流均勻以防止銅箔被擊穿的大功率諧振電容。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種能確保第一電極及第二電極的電流均勻以防止銅箔被擊穿的大功率諧振電容。 為實現上述的目的，本技術提供了一種大功率諧振電容，包括正方形的銅箔及與所述銅箔的尺寸相對應的云母紙，所述銅箔為多個，多個所述銅箔呈層疊的設置，相鄰兩所述銅箔之間疊設有一個所述云母紙，所述銅箔及云母紙共同形成層狀結構。 較佳地，所述云母紙呈正方形結構。 較佳地，所述云母紙的正方形面積與所述銅箔的正方形面積相等。 較佳地，所述云母紙的厚度范圍為0.01毫米至0.1毫米。 較佳地，所述云母紙的厚度為0.01毫米、0.05毫米或0.1毫米。 較佳地，所述銅箔的厚度范圍為0.1毫米至0.2毫米。 較佳地，所述銅箔的厚度為0.1毫米、0.15毫米或0.2毫米。 與現有技術相比，由于本技術的銅箔呈正方形，以及與銅箔的尺寸相對應的云母紙，使得銅箔輸出的第一電極電流與輸出的第二電極電流大小相等，從而使得第一電極電流與第二電極電流十分均勻，以防止因第一電極電流與第二電極電流之間不均勻而使銅箔被擊穿，因此，相應地延長了本技術的大功率諧振電容的壽命，從而降低了本技術的大功率諧振電容的使用成本。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術的大功率諧振電容的立體結構示意圖。 圖2是圖1所示的大功率諧振電容的平面結構示意圖。 圖3是圖2中A部分的放大圖。 【具體實施方式】 為了詳細說明本技術的
技術實現思路
、構造特征，以下結合實施方式并配合附圖作進一步說明。 請參閱圖1至圖3，本技術的大功率諧振電容100適用作為大功率諧振電容器的電容，其包括正方形的銅箔10及與銅箔10的尺寸相對應的云母紙20。銅箔10為多個，例如3個以上，但，這是本領域普通技術人員根據大功率諧振電容器所要的功率而靈活選擇的，故在此不再詳述。多個銅箔10呈層疊的設置，相鄰兩銅箔10之間疊設有一個云母紙20，以借助云母紙20將相鄰兩銅箔10進行絕緣及絕熱處理，且銅箔10及云母紙20共同形成層狀結構，以滿足大電流的大功率諧振電容器要求。具體地，在本實施例中，云母紙20呈正方形結構，使云母紙20的正方形面積與銅箔10的正方形面積相等，因此，使得相鄰兩銅箔10之間的絕緣和絕熱效果更好。值得注意的是，所謂的正方形是指忽略銅箔10或云母紙20的厚度，由銅箔10或云母紙20的長和寬所圍成的外形；云母紙20與銅箔10的尺寸相對應是指的忽略銅箔10和云母紙20兩者的厚度，將云母紙20的長度與銅箔10的長度進行對比，以及將云母紙20的寬度與銅箔10的寬度進行對比，較優的是，云母紙20的長度等于銅箔10的長度，以及云母紙20的寬度與銅箔10的寬度。更具體地，如下: 較優者，云母紙20的厚度范圍為0.01毫米至0.1毫米，優選的是，云母紙20的厚度為0.01毫米、0.05毫米或0.1毫米，以達到更好的絕緣和絕熱效果。 而銅箔10的厚度范圍為0.1毫米至0.2毫米，優選的是，銅箔10的厚度為0.1毫米、0.15毫米或0.2毫米，以進一步地增加大功率諧振電容器的容量。 與現有技術相比，由于本技術的銅箔10呈正方形，以及與銅箔10的尺寸相對應的云母紙20，使得銅箔10輸出的第一電極電流與輸出的第二電極電流大小相等，從而使得第一電極電流與第二電極電流十分均勻，以防止因第一電極電流與第二電極電流之間不均勻而使銅箔10被擊穿，因此，相應地延長了本技術的大功率諧振電容100的壽命，從而降低了本技術的大功率諧振電容100的使用成本。 以上所揭露的僅為本技術的較佳實例而已，當然不能以此來限定本技術之權利范圍，因此依本技術權利要求所作的等同變化，仍屬于本技術所涵蓋的范圍。【權利要求】1.一種大功率諧振電容，其特征在于，包括正方形的銅箔及與所述銅箔的尺寸相對應的云母紙，所述銅箔為多個，多個所述銅箔呈層疊的設置，相鄰兩所述銅箔之間疊設有一個所述云母紙，所述銅箔及云母紙共同形成層狀結構。2.如權利要求1所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述云母紙呈正方形結構。3.如權利要求2所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述云母紙的正方形面積與所述銅箔的正方形面積相等。4.如權利要求1所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述云母紙的厚度范圍為0.0l毫米至0.1毫米。5.如權利要求4所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述云母紙的厚度為0.01毫米、.0.05毫米或0.1毫米。6.如權利要求1所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述銅箔的厚度范圍為0.1毫米至0.2毫米。7.如權利要求6所述的大功率諧振電容，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.1毫米、.0.15毫米或0.2毫米。【文檔編號】H01G4/30GK203931826SQ201420353065【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月26日 優先權日:2014年6月26日 【專利技術者】彭光成, 孔海文 申請人:四川美豐云母工業有限責任公司, 東莞市俊知自動機械有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種大功率諧振電容，其特征在于，包括正方形的銅箔及與所述銅箔的尺寸相對應的云母紙，所述銅箔為多個，多個所述銅箔呈層疊的設置，相鄰兩所述銅箔之間疊設有一個所述云母紙，所述銅箔及云母紙共同形成層狀結構。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：彭光成，孔海文，
申請(專利權)人：四川美豐云母工業有限責任公司，東莞市俊知自動機械有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51