一種射頻功放模塊裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種射頻功放模塊裝置，包括金屬襯底、PCB板、功放管、屏蔽殼體，射頻連接器、電源信號混裝連接器，所述金屬襯底配置散熱機構，金屬襯底上部設置PCB板和功放管，屏蔽殼體固定于金屬襯底之上、射頻連接器和電源信號混裝連接器位于屏蔽殼體的一端并與PCB板連接，所述的散熱機構采用熱管技術，包括若干熱管和若干散熱鰭片，熱管與金屬襯底之間焊接連接，熱管僅冷凝段位于金屬襯底外部，散熱鰭片位于熱管的冷凝段。本實用新型專利技術顯著提升射頻功放模塊裝置的散熱效果，能在一定空間的插箱內，更多地配置射頻功放模塊裝置。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種射頻功放模塊裝置，包括金屬襯底、PCB板、功放管、屏蔽殼體，射頻連接器、電源信號混裝連接器，所述金屬襯底配置散熱機構，金屬襯底上部設置PCB板和功放管，屏蔽殼體固定于金屬襯底之上、射頻連接器和電源信號混裝連接器位于屏蔽殼體的一端并與PCB板連接，所述的散熱機構采用熱管技術，包括若干熱管和若干散熱鰭片，熱管與金屬襯底之間焊接連接，熱管僅冷凝段位于金屬襯底外部，散熱鰭片位于熱管的冷凝段。本技術顯著提升射頻功放模塊裝置的散熱效果，能在一定空間的插箱內，更多地配置射頻功放模塊裝置。【專利說明】一種射頻功放模塊裝置
本本技術涉及無線通信領域，尤其涉及一種射頻功放模塊裝置。
技術介紹
目前在無線通信領域的插箱式的電子干擾系統中，不同頻段的多個射頻功放模塊為側立安裝于標準機箱內。由于射頻功放模塊的散熱要求高，現有技術采用普通的鋁、銅等導熱金屬材料，制作的射頻功放模塊的散熱裝置，射頻功放模塊的結構顯得笨重，散熱效果一般。另外，射頻功放模塊要求功放模塊散熱面積大，從而導致單個射頻功放模塊占用空間大，使得標準機箱內配置的功放模塊數量少，不能充分利用標準機箱的空間，系統集成度不聞。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種新型的射頻功放模塊裝置，該裝置能效果明顯地解決射頻功放模塊的散熱問題，能在一定空間的插箱內，更多地配置射頻功放模塊裝置。 本技術的技術方案是:射頻功放模塊采用熱管技術散熱，并在熱管的冷凝段設置散熱鰭片，充分利用熱管的高效導熱特點，將射頻功放內發熱器件產生的熱傳導到模塊外部，以便散熱風扇能快速地將熱量對流出去。 本技術的射頻功放模塊裝置包括金屬襯底、PCB板、功放管、屏蔽殼體、射頻連接器、電源信號混裝連接器，金屬襯底上部設置PCB板和功放管，屏蔽殼體固定于金屬襯底之上，射頻連接器和電源信號混裝連接器位于屏蔽殼體的一端并與PCB板連接，金屬襯底配置熱管和散熱鰭片，所述熱管與金屬襯底之間焊接連接，熱管僅冷凝段位于金屬襯底外部，散熱鰭片位于熱管的冷凝段。 進一步的是，所述熱管可以采用任何類型的管芯結構形式，優選采用燒結管芯結構形式，其有較高的毛細抽吸力，并較大地改善了徑向熱阻，燒結管芯結構形式熱管具有高熱傳量和低熱阻的優點。 進一步的是，所述PCB板和功放管焊接固定于金屬襯底之上，這樣就縮短了傳熱途徑，降低了熱阻，提高了射頻功放模塊的散熱性能；同時也提升了 PCB板的接地性能，保證射頻功放模塊的阻抗匹配性和穩定性，避免因接地不良導致的接收前端或功率放大器部分產生有害的輻射，降低增益和噪聲系數指標，使得射頻功放模塊達到準確的性能指標。 進一步的是，所述金屬襯底設有凹槽，所述凹槽與熱管蒸發段和絕熱段外形吻合，凹槽的長度與所述熱管蒸發段和絕熱段長度之和相等，以便于熱管焊接于金屬襯底的凹槽內。 進一步的是，所述熱管的蒸發段和絕熱段在金屬襯底凹槽內，熱管的上表面和金屬襯底的頂面齊平。 更進一步的是，所述散熱鰭片和熱管之間焊接固定。 更進一步的是，所述熱管可以為圓柱狀或者其他類似于圓柱的形狀，優選為扁平狀。 更進一步的是，所述熱管的數量為3至6根，行列組合按照I X 3或I X 4或2 X 2或2X3，也可以第一行3根第二行2根，也可以第一行2根第二行3根，優選方案為熱管行列組合為2X3。 更進一步的是,所述散熱鰭片的厚度為0.4mm至0.6mm,優選厚度為0.6mm ;各個散熱鰭片中心線的距離為2至5mm，由于數量少了達不到散熱效果，多了增加制作成本和重量，優選方案為各個散熱鰭片中心線間距為3.0mm。該方案在控制散熱鰭片的重量和成本情形下，滿足該裝置的散熱要求。 更進一步的是，所述屏蔽殼體的兩側對稱設置兩條導軌，便于將射頻功放模塊安裝于標準機箱之內。 本技術的有益效果是:采用熱管技術對射頻功放模塊進行散熱，具有效率高、體積小、成本低的有益效果。熱管的蒸發段和冷凝段焊接于金屬襯底，PCB板和功放管焊接固定于金屬襯底之上，不僅連接穩固，而且便于熱傳導，有助于維持頻功放模塊達到準確的性能指標。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為射頻功放模塊裝置分解示意圖； 圖2為射頻功放模塊裝置組裝正視圖； 圖3為射頻功放模塊裝置左視圖； 圖4為射頻功放模塊裝置組視圖； 圖中零部件、部位及編號:熱管1、金屬襯底2、PCB板3、功放管4、屏蔽殼體5、導軌 6、射頻連接器7、電源信號混裝連接器8、散熱鰭片9。 【具體實施方式】 下面結合附圖對本技術作進一步說明。 如圖1所示，本技術“一種射頻功放模塊裝置”包括金屬襯底2、PCB板3、功放管4、屏蔽殼體5，射頻連接器7、電源信號混裝連接器8。 所述PCB板3、功放管4、屏蔽殼體5均位于金屬襯底2的之上,所以所述金屬襯底2上表面與PCB板3下表面相匹配；PCB板3和功放管4焊接固定于金屬襯底2之上；熱管I蒸發段和絕熱鍛均焊接于金屬襯底2，并將若干熱管I直接焊接于金屬襯底2的底部，例如3至4根，熱管的冷凝段設置散熱鰭片9。 另一種配置熱管I的方案是，所述金屬襯底2內設有若干凹槽，比如4至6個凹槽，優選為兩行三列共計6個凹槽，分布如圖1所示，所述各個凹槽內均設置熱管1，所以所述金屬襯底2的凹槽與熱管I的外形尺寸相吻合，比如當熱管為扁平狀時，所述凹槽也為相應的扁平狀；所述熱管I僅冷凝段出露于金屬襯底2外，所述凹槽的長度最好與熱管I的蒸發段和絕熱段長度之和相等；熱管的上表面和金屬襯底的頂面齊平。 此外，所述散熱襯底2配置和熱管I的方案，還可以組合選用直接焊接和設置凹槽焊接方案。 所述熱管I的冷凝段設置有散熱鰭片9，具體地對于優選方案:散熱鰭片的厚度為 0.6mm,各個散熱鰭片中心線間距為3mm,在金屬襯底2的凹槽內安裝好所有熱管I之后,將熱管I穿過散熱鰭片9并焊接在一起，焊接位置始終位于熱管I的冷凝段，裝配一片焊接一片，控制各個散熱鰭片之間的間距為2.4mm。 金屬襯底2周緣設置能與所述屏蔽殼體5相匹配的固定裝置，比如豎直設置螺紋孔，螺絲從金屬襯底2底部穿過緊鎖屏蔽殼體5側面。 此外，為了便于將射頻功放模塊安裝于標準機箱之內，所述的屏蔽殼體5的兩側對稱設置兩條導軌6。【權利要求】1.一種射頻功放模塊裝置，包括金屬襯底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽殼體(5)、射頻連接器(7)、電源信號混裝連接器(8)，金屬襯底(2)上部設置PCB板(3)和功放管(4)，屏蔽殼體(5)固定于金屬襯底(2)之上，射頻連接器(7)和電源信號混裝連接器(8)位于屏蔽殼體(5)的一端并與PCB板(3)連接，其特征在于:所述金屬襯底(2)配置熱管⑴和散熱鰭片(9)，所述熱管(I)與金屬襯底(2)之間焊接連接，熱管(I)僅冷凝段位于金屬襯底⑵外部，散熱鰭片(9)位于熱管⑴的冷凝段。2.根據權利要求1所述的一種射頻功放模塊裝置，其特征在于:所述熱管(I)為燒結管燒結管芯結構形式。3.根據權利要求1所述的一種射頻功放模塊裝置，其特征在于:所述PCB板(3)和功放管(4)焊接固定于金屬襯底(2)之上。4.根據權利要求1所述的一種射頻功放模塊裝置，其特征在于:所述金本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種射頻功放模塊裝置，包括金屬襯底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽殼體(5)、射頻連接器(7)、電源信號混裝連接器(8)，金屬襯底(2)上部設置PCB板(3)和功放管(4)，屏蔽殼體(5)固定于金屬襯底(2)之上，射頻連接器(7)和電源信號混裝連接器(8)位于屏蔽殼體(5)的一端并與PCB板(3)連接，其特征在于：所述金屬襯底(2)配置熱管(1)和散熱鰭片(9)，所述熱管(1)與金屬襯底(2)之間焊接連接，熱管(1)僅冷凝段位于金屬襯底(2)外部，散熱鰭片(9)位于熱管(1)的冷凝段。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李樹雄，
申請(專利權)人：成都嘉晨科技有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51