本發明專利技術的目的在于廉價地制造用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的密封用樹脂片材，且提高對密封用樹脂片材的厚度精度。本發明專利技術的密封用樹脂片材的制造裝置(30)包括：用于從樹脂體(22)成形得到密封用樹脂片材11的成形模具(40)、加熱機構(33A、33B)、真空機構(38)、及加壓機構(34)。成形模具(40)包括1對按壓板(43、45)、設定密封用樹脂片材(11)的厚度的剛體板(44)、及彈性構件(48)。彈性構件(48)的厚度大于剛體板(44)的厚度，且能夠通過來自按壓板(45)的按壓力而變形。樹脂體(22)因按壓而延伸，但在變形后的彈性構件(28)與按壓板(45)之間被阻斷，從而可防止向成形模具(40)外漏出。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】本專利技術的目的在于廉價地制造用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的密封用樹脂片材，且提高對密封用樹脂片材的厚度精度。本專利技術的密封用樹脂片材的制造裝置(30)包括：用于從樹脂體(22)成形得到密封用樹脂片材11的成形模具(40)、加熱機構(33A、33B)、真空機構(38)、及加壓機構(34)。成形模具(40)包括1對按壓板(43、45)、設定密封用樹脂片材(11)的厚度的剛體板(44)、及彈性構件(48)。彈性構件(48)的厚度大于剛體板(44)的厚度，且能夠通過來自按壓板(45)的按壓力而變形。樹脂體(22)因按壓而延伸，但在變形后的彈性構件(28)與按壓板(45)之間被阻斷，從而可防止向成形模具(40)外漏出。【專利說明】
本專利技術涉及一種用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的。
技術介紹
在基板上搭載有多個電子元器件的電子元器件模塊中，為了保護電子元器件不受濕氣、外部接觸等影響，而以覆蓋電子元器件的方式在基板上形成絕緣樹脂層。該絕緣樹脂層是通過在將電子元器件埋設于半固化狀態的密封用樹脂片材之后，對密封用樹脂片材進行加熱固化而形成。 在專利文獻I (日本專利特開2009-29930號公報)中記載有該密封用樹脂片材的制造方法。根據專利文獻I的記載，如圖19所示，利用涂布裝置101將液狀的樹脂組合物102涂布于支承膜103的上表面，將從脫模膜輥104陸續送出的脫模膜105重疊于樹脂組合物102的上表面，利用按壓輥106按壓樹脂組合物102，由此來制造密封用樹脂片材205。 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利特開2009-29930號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的技術問題 然而，專利文獻I中記載的密封用樹脂片材205的制造方法中存在如下問題:由于需要涂布裝置101、脫模膜輥104、按壓輥106等高價的設備，因此密封用樹脂片材205的制造成本變高。 并且，如專利文獻I所記載的那樣，在支承膜103的上表面涂布液狀的樹脂組合物102的方法中，由于液狀的樹脂組合物102發生浸潤擴散，因此難以制造厚度較厚的密封用樹脂片材205。 此外，在專利文獻I所記載的密封用樹脂片材205的制造方法中，在成形中途未對厚度方向進行限制，因此難以確保密封用樹脂片材205的厚度精度。近年來，在電子元器件模塊的低厚度化的同時，存在提高厚度精度的要求，若密封用樹脂片材205的厚度精度較低，則無法實現電子元器件模塊的低厚度化、厚度精度的提高。 本專利技術所要解決的課題是減少關于上述密封用樹脂片材的制造的問題。 解決技術問題的技術方案 本專利技術的密封用樹脂片材的制造裝置是用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的密封用樹脂片材的制造裝置，該密封用樹脂片材的制造裝置包括:成形模具，該成形模具規定用于從由絕緣性的樹脂材料構成的半固化狀態的樹脂體成形得到密封用樹脂片材的空間；加熱機構，該加熱機構用于以低于樹脂體的固化溫度的溫度對樹脂體進行加熱；真空機構，該真空機構用于對成形模具內進行抽真空；及加壓機構，該加壓機構按壓樹脂體以將樹脂材料填充于成形模具內，成形模具包括:1對按壓板，該I對按壓板用于利用來自按壓機構的按壓力按壓樹脂體而成形密封用樹脂片材；剛體板，該剛體板配置于I對按壓板之間，用于設定成形后的密封用樹脂片材的厚度；及彈性構件，該彈性構件在剛體板的內側以包圍樹脂體的方式配置于I對按壓板之間，該彈性構件的厚度大于剛體板的厚度，且可通過來自按壓板的按壓力而變形。 優選為，彈性構件具有從樹脂體側的面朝向剛體板的方向切口而得到的樹脂積存部。 或者，彈性構件具有從樹脂體側的面貫通至剛體板的面的第I樹脂積存部，剛體板具有與第I樹脂積存部連通且在剛體板的內側切口而得到的第2樹脂積存部。 或者，剛體板具有沿著內周切口而得到的壓溝槽。 此外，按壓板在按壓樹脂體的面上具有凹部，彈性構件以嵌入凹部的狀態進行配置。 本專利技術的密封用樹脂片材的制造方法是用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的密封用樹脂片材的制造方法，該密封用樹脂片材的制造方法包括:準備工序，在該準備工序中，準備:由絕緣性的樹脂材料構成的半固化狀態的樹脂體、用于按壓樹脂體而成形密封用樹脂片材的I對按壓板、用于設定成形后的密封用樹脂片材的厚度的剛體板、及厚度大于剛體板的厚度且可通過來自按壓板的按壓力而變形的彈性構件；空間形成工序，在該空間形成工序中，將樹脂體配置于I對按壓板之間，將剛體板配置于I對按壓板之間，在剛體板的內側以包圍樹脂體的方式將彈性構件配置于I對按壓板之間，由此利用該I對按壓板及彈性構件而形成包圍樹脂體的空間；減壓工序，在該減壓工序中，對空間內進行抽真空；加熱工序，在該加熱工序中，以低于樹脂體的固化溫度的溫度對樹脂體進行加熱；按壓工序，在該按壓工序中，利用按壓板按壓彈性構件及剛體板，并且利用按壓板按壓樹脂體；及填充工序，在該填充工序中，通過按壓使樹脂體延伸，從而將樹脂材料填充于空間內。 優選為，在按壓工序中，通過按壓板的按壓來使彈性構件變形，在填充工序中，在彈性構件與按壓板之間阻斷樹脂材料。 進一步優選為，在準備工序中，準備用于保護成形后的密封用樹脂片材的主面的I對保護膜，在空間形成工序中，以從樹脂體的底面起通過彈性構件及剛體板的上表面的方式配置一個保護膜，且以與樹脂體的上表面及一個保護膜相對的方式配置另一個保護膜，由此，利用一個及另一個保護膜來形成包圍樹脂體的膜內區域，在減壓工序中，對膜內區域進行抽真空，在填充工序中，使樹脂體在保護膜的面方向上延伸，從而將樹脂材料填充于膜內區域。 此外，優選為彈性構件具有從樹脂體側的面朝向剛體板的方向切口而得到的樹脂積存部，在填充工序中，使樹脂材料進入至樹脂積存部。 或者，優選為彈性構件具有從樹脂體側的面貫通至剛體板側的面的第I樹脂積存部，剛體板具有與第I樹脂積存部連通且在剛體板的內側切口而得到的第2樹脂積存部，在填充工序中，使樹脂材料通過第I樹脂積存部進入至第2樹脂積存部。 或者，優選為剛體板具有沿著內周切口而得到的壓溝槽，在填充工序中，利用經由樹脂材料傳遞的按壓力使彈性構件向壓溝槽側彎曲。 此外，優選為按壓板在按壓樹脂體的面上具有凹部，彈性構件以嵌入凹部的狀態進行配置。 專利技術效果 根據本專利技術的密封用樹脂片材的制造裝置，無需高價的設備，可廉價地制造膜厚較厚的密封用樹脂片材。此外，可防止樹脂材料向成形模具外泄漏，可提高成形后的密封用樹脂片材的厚度精度。 根據本專利技術的密封用樹脂片材的制造方法，可防止樹脂材料向外泄漏，可提高密封用樹脂片材的厚度精度。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是從正面觀察密封用樹脂片材11的剖面圖。 圖2是本專利技術的實施方式I的密封用樹脂片材11的制造裝置30的概略圖。 圖3是表示在圖2中，成形中途的樹脂體22的情況的圖。 圖4是表示相對于圖3的比較例的圖，是表示不使用彈性構件來成形密封用樹脂片材11的情況下的樹脂體22的情況的圖。 圖5是按順序示出本專利技術的實施方式I的密封用樹脂片材11的制造方法中所具備的工序的圖。 圖6用于說明本專利技術的實施方式2，是按順序示出密封用樹脂片材11的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種密封用樹脂片材的制造裝置，是用于對搭載于基板上的多個電子元器件進行絕緣密封的密封用樹脂片材的制造裝置，其特征在于，包括：成形模具，該成形模具規定用于從由絕緣性的樹脂材料構成的半固化狀態的樹脂體成形得到密封用樹脂片材的空間；加熱機構，該加熱機構用于以低于所述樹脂體的固化溫度的溫度對所述樹脂體進行加熱；真空機構，該真空機構用于對所述成形模具內進行抽真空；以及加壓機構，該加壓機構用于按壓所述樹脂體而將所述樹脂材料填充于所述成形模具內，所述成形模具包括以下構件：1對按壓板，該1對按壓板用于利用來自所述按壓機構的按壓力按壓所述樹脂體從而成形密封用樹脂片材；剛體板，該剛體板配置于所述1對按壓板之間，用于設定成形后的密封用樹脂片材的厚度；以及彈性構件，該彈性構件在所述剛體板的內側以包圍所述樹脂體的方式配置于所述1對按壓板之間，所述彈性構件的厚度大于所述剛體板的厚度，且能夠通過來自所述按壓板的按壓力而變形。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：井田有彌，北山裕樹，勝部彰夫，渡部浩司，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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