一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠，其特征是由以下組分及重量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂：50~100；苯基含氫硅樹脂：4~30；HDK?H20氣相白炭黑：5~15；觸變穩(wěn)定劑γ―縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷：0.5~2%；加成反應催化劑1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷鉑絡合物：0.02；抑制劑1-乙炔基環(huán)己醇：0.02。本發(fā)明專利技術的苯基硅橡膠，透光率大于95%，補強效果明顯，可使硅橡膠回彈性好、抗撕裂、拉伸強度和斷裂伸長率高，觸變效果顯著且穩(wěn)定一致。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠，其特征是由以下組分及重量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂：50~100；苯基含氫硅樹脂：4~30；HDK?H20氣相白炭黑：5~15；觸變穩(wěn)定劑γ―縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷：0.5~2%；加成反應催化劑1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷鉑絡合物：0.02；抑制劑1-乙炔基環(huán)己醇：0.02。本專利技術的苯基硅橡膠，透光率大于95%，補強效果明顯，可使硅橡膠回彈性好、抗撕裂、拉伸強度和斷裂伸長率高，觸變效果顯著且穩(wěn)定一致。【專利說明】—種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠
本專利技術涉及一種LED封裝硅膠，具體是指一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠。
技術介紹
LED燈絲封裝硅膠，用于新興的360度全周發(fā)光LED球泡燈的燈絲封裝過程。LED燈絲封裝與傳統(tǒng)的PLCC式單顆LED封裝形式不同，采用玻璃絲為基板，串聯(lián)數(shù)十顆LED芯片，用混有熒光粉的有機硅膠包封而成。一個球泡燈通常串并21條這樣的燈絲，像傳統(tǒng)白熾燈的發(fā)光鎢絲一樣被固定在球泡燈中心，可實現(xiàn)360度全周發(fā)光。 燈絲膠要求點膠后即時定型，預烘烤6(T80°C時無形變，直至固化完全而保持初始點膠尺寸外型。滿足這種要求的封裝膠在材料學上體現(xiàn)為高觸變性，即高剪切力施加點膠時可像普通流體一樣流動，點膠完成剪切撤離后立即像固體一樣停止流動。一般采用在普通膠水中添加觸變劑而獲得觸變性能。觸變性能(TI值)與高分子材料流動性能、觸變劑的添加量、觸變劑的粒子尺寸、觸變劑在膠水中的分散程度有關，均一性與一致性是配制觸變材料控制的難點。再有，LED封裝應用要求封裝膠水不能因添加一定量的觸變填料而過多損失透光率，一般透光率要求保持在80%以上。 氣相白炭黑可用于LED封裝膠的觸變性調節(jié)，許多燈絲LED生產(chǎn)廠家在封裝試制過程中使用普通封裝硅膠與氣相白炭黑混合調制制成燈絲膠，但遇到諸多問題:如混合均一性問題，高觸變材料僅在高速剪切條件下才能流動，所以當觸變粉添加到一定量時，攪拌混合效率下降，觸變粉難以被“吃”進膠體內部并形成均一的混合物；如一致性問題，氣相白炭黑自身易團聚，在不同剪切力以及混合后靜置時間作用下局部發(fā)生不同程度的團聚使混合物不能保證較高一致性；如透光率降低問題，由于普通攪拌過程的分散效率低，添加15%以上質量分數(shù)的白炭黑后，膠體透光率往往降低到70%以下，影響燈泡的發(fā)光效果。 由于加入了折射率1.46的白炭黑補強造成傳統(tǒng)的折射率1.41的甲基硅橡膠和折射率1.52的高苯基硅橡膠折射率偏差太大而發(fā)渾，無法獲得透明的產(chǎn)品。 研究發(fā)現(xiàn)，通過提高基礎硅膠的折射率，使之達到1.45~1.48，與氣相白炭黑的折射率相接近，可以制備出透明的硅橡膠，并使透光率達到95%以上。而要提高基礎硅膠的折射率，需要對傳統(tǒng)的甲基硅橡膠改性，引入高折射率的基團，比如苯基、環(huán)己基等。從原料獲得的難易角度看，引入苯基是切實可行的辦法。 雖然說采用苯基改性聚硅氧烷可以獲得高透明的硅橡膠，但不同的苯基含量和苯基結構對產(chǎn)品性能的影響也是不一樣的。研究發(fā)現(xiàn)，由于苯基材料具有熱塑性，溫度對其性能的影響很大，當苯基含量低于20%時，苯基基團的引入會顯著降低苯基材料的性能，比如拉伸強度、抗撕強度等非常低，當苯基含量達到35飛0%時，苯基材料的性能會大幅提高，顯示出一定的拉伸、抗撕強度，而當苯基含量超過50%時，苯基材料的熱塑性改變明顯，難以正常使用。所以目前市場上的苯基硅膠的苯基含量都在35飛0%之間，折射率在1.5(Tl.54之間，若要合成低苯基含量，折射率介于1.45^1.48，力學性能優(yōu)異的苯基硅膠，是較難實現(xiàn)的。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的在于提供一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠。其在點膠后即時定型，預烘烤6(T80°C時無形變，直至固化完全而保持初始點膠尺寸外型。固化產(chǎn)物顯示出高的力學性能和強度，透光率大于95%。 本專利技術所述的透明的可加成固化的LED燈絲封裝硅膠由以下組分及重量份組成: 甲基苯基乙烯基硅樹脂:50~100 ;苯基含氫硅樹脂:4~30 ；HDK? H20氣相白炭黑:5~15 ； 觸變穩(wěn)定劑Y—縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷:0.5^2% ;加成反應催化劑1，3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物:0.02 ;抑制劑1-乙炔基環(huán)己醇:0.02。 將上述組分高速分散混合均勻，即得本專利技術所述的透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠。 含有直接鍵合到娃上的乙烯基、苯基的甲基苯基乙烯基娃樹脂是本專利技術的可加成固化的透明的含苯基硅橡膠的基本組分，在催化作用下，乙烯基與苯基含氫硅樹脂中的與硅鍵合的氫反應而交聯(lián)，固化。 氣相白炭黑在液態(tài)體系中提供觸變性的獨特能力取決于其表面化學和鏈狀結構。顆粒聚集體能夠通過表面羥基間的氫鍵連接在一起，形成三維的二氧化硅網(wǎng)絡。液體被包裹在二氧化硅網(wǎng)絡結構中，最終導致黏度的提高。聚集體之間的氫鍵是脆弱的，可以被剪切力輕易打破。然而，一旦剪切力撤出，氫鍵又很快恢復，二氧化硅網(wǎng)絡結構得以重建，體系的黏度也恢復至初始值。本專利技術并未對氣相白炭黑的處理方式作嚴格的規(guī)定，為方便起見，本專利技術選用德國瓦克產(chǎn)的HDK? H20氣相白炭黑其二甲基二氯硅烷處理的疏水型的無定形二氧化硅，由火焰水解法制備而成。比表面積200平方米/克。平均粒徑12納米。 本專利技術的可加成固化的苯基液體硅橡膠在環(huán)境溫度下逐漸固化，但當加熱時可快速固化。固化溫度和固化時間通常為在10(T20(TC下為30分鐘小時。 本專利技術與現(xiàn)有技術相比，具有以下的特點:(I)本專利技術為以MQ硅樹脂補強的MDTQ型甲基苯基乙烯基硅樹脂為基礎原料，以MQ硅樹脂補強的MTQ型苯基含氫硅樹脂作為交聯(lián)劑，在硅橡膠的加成交聯(lián)過程中有著良好的補強作用，可使硅橡膠回彈性好、抗撕裂、抗冷熱沖擊、耐熱、耐輻射、耐老化。 (2)本專利技術中的甲基苯基乙烯基娃樹脂和苯基含氣娃樹脂的折射率均為 1.45~1.48，與氣相白炭黑的折射率匹配，添加氣相白炭黑補強后可獲得透明產(chǎn)品，產(chǎn)品透光率大于95%。 (3)點膠后即時定型，預烘烤6(T80°C時無形變，直至固化完全而保持初始點膠尺寸外型。觸變效果顯著且穩(wěn)定一致。 【具體實施方式】 以下實施例用于說明本專利技術，但不限制本專利技術的范圍。 實施例1 甲基苯基乙烯基硅樹脂80份，苯基含氫硅樹脂10份，HDK? H20氣相白炭黑10份，y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷1.2份，I, 3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物0.02份，1-乙炔基環(huán)己醇0.02份。 實施例2甲基苯基乙烯基硅樹脂72份，苯基含氫硅樹脂17份，HDK? H20氣相白炭黑11份，y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.9份，I, 3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物0.02份，1-乙炔基環(huán)己醇0.02份。 實施例3甲基苯基乙烯基硅樹脂72份，苯基含氫硅樹脂6份，HDK? H20氣相白炭黑16份，Y 一縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.7份，I, 3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物0.02份，1-乙炔基環(huán)己醇0.02份。 實施例4甲基苯基乙烯基硅樹脂64份，苯基含氫硅樹本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種透明可加成固化的LED燈絲封裝硅膠，其特征是由以下組分及重量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂：50~100；苯基含氫硅樹脂：4~30；HDK??H20氣相白炭黑：5~15；觸變穩(wěn)定劑γ―縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷：0.5~2%；加成反應催化劑1,3?二乙烯基四甲基二硅氧烷鉑絡合物：0.02；抑制劑1?乙炔基環(huán)己醇：0.02。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：朱淮軍，戴子林，涂偉萍，
申請(專利權)人：廣東省工業(yè)技術研究院廣州有色金屬研究院，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
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