本實用新型專利技術適用于保護膜領域,尤其涉及一種UV減粘保護膜。在本實用新型專利技術中,UV減粘保護膜包括PET基材層、設于PET基材層上方的UV減粘粘膠劑層以及設于UV減粘粘膠劑層上方的PET離型膜層。該UV減粘保護膜具有UV光照射前超高粘性,UV光照射后超低粘性的優良性能,降低產品的成本,并且具有較高的制程良率,在半導體晶圓切割、打磨表面保護、觸控屏OGS二次強化耐酸膜等產品方面得到廣泛應用。(*該技術在2024年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術適用于保護膜領域,尤其涉及一種UV減粘保護膜。在本技術中,UV減粘保護膜包括PET基材層、設于PET基材層上方的UV減粘粘膠劑層以及設于UV減粘粘膠劑層上方的PET離型膜層。該UV減粘保護膜具有UV光照射前超高粘性,UV光照射后超低粘性的優良性能,降低產品的成本,并且具有較高的制程良率,在半導體晶圓切割、打磨表面保護、觸控屏OGS二次強化耐酸膜等產品方面得到廣泛應用。【專利說明】一種UV減粘保護膜
本技術屬于保護膜領域,尤其涉及一種UV減粘保護膜。
技術介紹
在半導體制作過程中,進行半導體晶圓切割、打磨時,為降低硅薄層缺陷密度,常常使用晶圓切割保護膜。 觸控屏OGS玻璃二次強化時,需利用氫氟酸與二氧化硅玻璃反應,以增加玻璃強度,此時需要保護不需要被強化的部分,需要使用耐酸保護膜。 現有的同類保護膜主要有丙烯酸系PET\PVC\P0\P0+PET復合等產品,這些保護膜存在制程良率低以及成本較高等缺點。
技術實現思路
本技術實施例的目的在于提供一種UV減粘保護膜,旨在解決現有的保護膜存在制程良率低以及成本較高的問題。 本技術實施例是這樣實現的,一種UV減粘保護膜,包括PET基材層、設于所述PET基材層上方的UV減粘粘膠劑層以及設于所述UV減粘粘膠劑層上方的PET離型膜層。 進一步地,所述UV減粘粘膠劑層為UV光敏感粘膠劑層。 具體地,所述PET離型膜層的厚度為15μπι至150μπι,所述PET基材層的厚度為15 μ m至200 μ m,所述UV減粘粘膠劑層的厚度為5 μ m至50 μ m。 進一步地,所述PET離型膜層的厚度為50 μ m至100 μ m,所述PET基材層的厚度為50 μ m至100 μ m,所述UV減粘粘膠劑層的厚度為10 μ m至30 μ m。 進一步地,所述PET離型膜層的厚度為50 μ m,所述PET基材層的厚度為100 μ m,所述UV減粘粘膠劑層的厚度為20 μ m。 進一步地,所述PET離型膜層的厚度為75 μ m,所述PET基材層的厚度為75 μ m,所述UV減粘粘膠劑層的厚度為25 μ m。 在本技術實施例中,UV減粘保護膜包括層疊結合的PET離型膜層、UV減粘粘膠劑層和PET基材層,該UV減粘保護膜具有UV光照射前對鏡面鋼板剝離力超過1000g/25mm的超高粘性,UV光照射后對鏡面鋼板剝離力在20g/25mm以下的超低粘性,同時降低了產品的成本,并且比現有保護膜制程最少提高10%的良率,在半導體晶圓切割、打磨表面保護、觸控屏OGS 二次強化耐酸膜等產品方面可以得到廣泛應用。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1是本技術實施例提供的UV減粘保護膜的結構示意圖。 【具體實施方式】 為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。 圖1示出了本技術實施例提供的UV減粘保護膜的結構,為了便于說明,僅示出了與本技術實施例相關的部分。 一種UV減粘保護膜,包括PET基材層3、UV減粘粘膠劑層2和PET離型膜層I,所述UV減粘粘膠劑層2設于PET基材層3上方,所述離型膜層3設于UV減粘粘膠劑層2上方。 作為本技術一實施例,所述UV減粘粘膠劑層2中UV減粘粘膠劑為現有的UV減粘粘膠劑,特別優選為UV光敏感粘膠劑。本技術中使用的UV光敏感粘膠劑是由固化劑:光起始劑:亞克力膠水按照一定比例配制而成,其中,所述的固化劑為本領域常用的固化劑,例如固化劑L45和/或固化劑L75(日本綜研化學株式會社制造)。所述的光起始劑為本領域常用的光起始劑,例如光起始劑-184(化學名稱:1-羥基環已基苯基酮),所述的亞克力膠水為本領域常用的亞克力膠水,例如日本綜研化學株式會社制造的亞克力膠水。所述的固化劑:光起始劑:亞克力膠水按照(4?8): (3?9): (1000)進行配制,優選的比例為6:5 =1000 例如,按照如下方法配制UV光敏感粘膠(本技術下述方法實施例中均采用此UV光敏感粘膠劑,以下不再贅述):稱重50kg亞克力膠水,稱重20kg乙酯,混合后用分散機充分攪拌,時間在15分鐘以上,然后將固化劑L75稱重300g,用600g乙酯稀釋后均勻加入稀釋后的亞克力膠水,攪拌15分鐘,然后稱重250g光起始劑-184,用500g乙酯稀釋后均勻加入稀釋后的亞克力膠水,攪拌15分鐘。然后用濾芯機3um濾芯充分過濾2次,靜止15分鐘消泡完畢方可使用。 具體地,本技術實施例提供的UV減粘保護膜,其中,PET離型膜層的厚度為15μπι至150μπι,ΡΕΤ基材層的厚度為15 μ m至200 μ m,UV減粘粘膠劑層的厚度為5 μ m至50 μ m0 優選地,PET離型膜層的厚度為50 μ m至100 μ m,所述PET基材層的厚度為50 μ m至100 μ m, UV減粘粘膠劑層的厚度為10 μ m至30 μ m。 更加優選地,PET離型膜層的厚度為50 μ m, PET基材層的厚度為100 μ m, UV減粘粘膠劑層的厚度為20 μ m。 更加優選地,PET離型膜層的厚度為75 μ m,PET基材層的厚度為75 μ m,UV減粘粘膠劑層的厚度為25 μ m。 在本技術實施例中,UV減粘保護膜包括層疊結合的PET離型膜層、UV減粘粘膠劑層和PET基材層,該UV減粘保護膜具有UV光照射前對鏡面鋼板剝離力超過1000g/25mm的超高粘性,UV光照射后對鏡面鋼板剝離力在20g/25mm以下的超低粘性,同時降低了產品的成本,并且比現有保護膜制程最少提高10%的良率,在半導體晶圓切割、打磨表面保護、觸控屏OGS 二次強化耐酸膜等產品方面可以得到廣泛應用。 實施例1 本技術的UV減粘保護膜按照如下方法制作: (I)準備厚度為15 μ m的PET基材; (2)將PET基材一面涂布上述UV光敏感粘膠劑,形成厚度為5 μ m的UV光敏感粘膠劑層; (3)將厚度為15 μ mPET離型膜與涂布有UV光敏感粘膠劑的PET基材貼合。 實施例2 本技術的UV減粘保護膜按照如下方法制作: (I)準備厚度為50 μ m的PET基材; (2)將PET基材一面涂布上述UV光敏感粘膠劑,形成厚度為10 μ m的UV光敏感粘膠劑層; (3)將厚度為50 μ mPET離型膜與涂布有UV光敏感粘膠劑的PET基材貼合。 實施例3 本技術的UV減粘保護膜按照如下方法制作: (I)準備厚度為100 μ mPET基材; (2)將PET基材一面涂布上述UV光敏感粘膠劑,形成厚度為20 μ m的UV光敏感粘膠劑層; (3)將厚度為50 μ mPET離型膜與涂布有UV光敏感粘膠劑的PET基材貼合。 實施例4 本技術的UV減粘保護膜按照如下方法制作: (I)準備厚度為75 μ mPET基材; (2)將PET基材一面涂布上述UV光敏感粘膠劑,形成厚度為25 μ m的UV光敏感粘膠劑層; (3)將厚度為75 μ mPET離型本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種UV減粘保護膜,其特征在于,所述UV減粘保護膜包括PET基材層、設于所述PET基材層上方的UV減粘粘膠劑層以及設于所述UV減粘粘膠劑層上方的PET離型膜層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:李英順,
申請(專利權)人:深圳市宏瑞新材料科技有限公司,
類型:新型
國別省市:廣東;44
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