本發明專利技術提供能形成高精細的導電性圖案且能以更低溫度、更短時間進行焙燒的、能夠獲得高導電性的圖案的導電性墨組合物。通過含有導電性填料、環氧化合物、封端劑為活性亞甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多異氰酸酯、封端多異氰酸酯的反應催化劑以及有機溶劑作為必需成分，從而解決了上述課題。本發明專利技術的導電性墨組合物，其能以更低溫度、更短時間進行焙燒，能印刷出更高精細的導電性圖案。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】【專利摘要】本專利技術提供能形成高精細的導電性圖案且能以更低溫度、更短時間進行焙燒的、能夠獲得高導電性的圖案的導電性墨組合物。通過含有導電性填料、環氧化合物、封端劑為活性亞甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多異氰酸酯、封端多異氰酸酯的反應催化劑以及有機溶劑作為必需成分，從而解決了上述課題。本專利技術的導電性墨組合物，其能以更低溫度、更短時間進行焙燒，能印刷出更高精細的導電性圖案。【專利說明】導電性墨組合物、導電性圖案的制造方法以及導電性電路
本專利技術涉及用于形成導電性皮膜的導電性墨組合物、導電性圖案的制造方法以及 導電性電路。
技術介紹
作為觸摸面板、電子紙以及各種電子部件所使用的導電電路、電極等的導電圖案 形成方法，已知有印刷法或蝕刻法。 通過蝕刻法形成導電圖案時，需要在蒸鍍有各種金屬膜的基板上形成通過光刻法 而圖案化的抗蝕膜，然后將不需要的蒸鍍金屬膜以化學或電化學方式溶解去除，最后將抗 蝕膜去除，其工序非常繁雜而缺乏量產性。 另一方面，印刷法能對所期望的圖案以低成本進行大量生產，進而能夠通過使印 刷涂膜干燥或固化而容易地賦予導電性。 作為這些印刷方式，根據希望形成的圖案的線寬、厚度、生產速度，提出了柔版印 刷、絲網印刷、凹版印刷、凹版膠印印刷、噴墨等。 作為印刷圖案，從電子設備的小型化、設計性改善等觀點出發，要求形成線寬為 50 μ m以下的高精細的導電圖案。 另外，為了應對電子設備的薄型化、輕量化、柔性化的需求的高漲、生產率高的輥 對輥印刷，要求在塑料薄膜上印刷并利用低溫短時間的焙燒而得到高導電性、基材密合性、 膜硬度等的導電性墨。進而，要求印刷于透明導電薄膜上時能得到前述物性的導電性墨，所 述透明導電薄膜是在塑料薄膜當中廉價且透明性高的PET薄膜、PET薄膜上形成有ΙΤ0膜 的薄膜。 這樣的狀況中，已知一種導電性糊劑組合物，其為含有銀粉、加熱固化性成分和溶 劑的加熱固化型導電性糊劑組合物，前述加熱固化性成分含有封端多異氰酸酯化合物、環 氧樹脂以及選自由胺系、酸酐系和咪唑系組成的組中的固化劑（專利文獻1)。但是，存在如 下的缺點：焙燒溫度為150°C，因不含異氰酸酯反應催化劑而固化溫度高，而且因異氰酸酯 的封端劑為MEK肟而焙燒時間長。 另外，已知一種導電性糊劑組合物，其含有有機粘結樹脂、導電粉末、著色劑、有機 溶劑以及交聯劑，前述有機粘結樹脂的數均分子量處在3000?50000的范圍（專利文獻 2)。此技術也與上述專利文獻1的技術同樣地存在如下的問題：焙燒條件為130°C、30分 鐘，因未加入異氰酸酯反應催化劑而焙燒時間長，因異氰酸酯的封端劑為MEK肟而焙燒時 間長。 進而，已知一種導電性糊劑組合物，其含有有機粘結樹脂、導電粉末、著色劑、有機 溶劑以及交聯劑，其中，對于導電粉末，含有形狀為球狀的導電粉末，其含有率相對于導電 粉末總量為50?95質量％ (專利文獻3)。此技術也存在與上述技術同樣的問題。 專利文獻1 :日本特開2002-161123 專利文獻2 :日本特開2009-26558 專利文獻3 :日本特開2009-24066
技術實現思路
專利技術要解決的問是頁 因此，本專利技術要解決的問題在于提供能形成高精細的導電性圖案且能以更低溫 度、更短時間進行焙燒的、能夠得到高導電性的圖案的導電性墨組合物。 用于解決問題的方案 本專利技術人等為解決上述問題，進行了深入研究，結果發現，通過使用特定的封端多 異氰酸酯化合物、以及封端多異氰酸酯的反應催化劑，可以解決上述課題，從而完成了本發 明。 即本專利技術提供一種導電性墨組合物，其含有導電性填料、環氧化合物、封端劑為活 性亞甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多異氰酸酯、封端多異氰酸酯的反應催化劑以及 有機溶劑作為必需成分。 另外，本專利技術提供一種導電性圖案的制造方法，其將上述導電性墨組合物涂布在 非耐熱性基材上并加熱。 進而，本專利技術提供一種導電性電路，其包含由上述導電性墨組合物的固化皮膜在 非耐熱性基材上形成的導電性圖案。 專利技術的效果 對于本專利技術的導電性墨組合物，通過含有封端劑為活性亞甲基化合物或吡唑化合 物中任意者的封端多異氰酸酯、以及封端異氰酸酯的反應催化劑，能以更低溫度、更短時間 進行焙燒。由此，即使是使用PET薄膜等非耐熱性基材的情況下，也不會引起薄膜的變形， 能夠以高生產率制造高精細且高導電性的導電圖案，能形成高精細的導電性圖案。 【具體實施方式】 (導電性填料） 作為本專利技術中使用的導電性填料，可以使用公知的物質。例如可以舉出鎳、銅、金、 銀、鋁、鋅、鎳、錫、鉛、鉻、鉬、鈀、鎢、鑰等，以及它們當中的2種以上的合金、混合體或這些 金屬的化合物中具有良好導電性的物質等。尤其是銀粉因其易于實現穩定的導電性且熱傳 導特性也良好而優選。 (銀粉） 作為本專利技術的導電性填料使用銀粉的情況下，優選使用作為平均粒徑的中值粒徑 (D50)為0. 1?ΙΟμπι的球狀銀粉，更優選為0. 1?3μπι。處于該范圍時，能使導電性墨組 合物的流動性進一步變得良好，在柔版印刷、絲網印刷、凹版印刷或凹版膠印印刷之類的特 定印刷方法中，即使在這些印刷機上連續地印刷時，也不易發生故障，變得容易穩定地得到 良好的導電性圖案印刷物。 作為這樣的銀粉，例如可以舉出 AG2_lC(Dowa Electronics Materials Co.，Ltd. 制造，平均粒徑D50 :0. 8μπι)、SPQ03S(三井金屬礦山株式會社制造，平均粒徑D50 : 0. 5μπι)、EHD(三井金屬礦山株式會社制造，平均粒徑D50 :0. 5μπι)、Silbest C-34(株式 會社德力化學研究所制造，平均粒徑D50 :0· 35 μ m)、AG2-1 (Dowa Electronics Materials Co.，Ltd.制造，平均粒徑D50 :1.3ym)、Silbest AgS_050(株式會社德力化學研究所制造， 平均粒徑D50 :1. 4 μ m)等。 (環氧化合物） 本專利技術中使用環氧化合物。作為所使用的環氧樹脂，沒有特別地限定，優選使用脂 肪族的環氧化合物。具體地說，優選使用聚乙二醇、聚丙二醇、己二醇、三羥甲基丙烷、甘油、 季戊四醇、山梨糖醇等的縮水甘油醚化物等環氧化物、脂環式環氧化合物。其中，更優選為 聚乙二醇、聚丙二醇、三羥甲基丙烷等的縮水甘油醚化物。 脂肪族的環氧化合物因其在室溫下為液態或半固態，所以導電性墨組合物的流動 性能變得良好，在柔版印刷、絲網印刷、凹版印刷或凹版膠印印刷之類的特定印刷方法中， 即使在這些印刷機上連續地印刷時，也不易發生故障，變得容易穩定地得到良好的導電性 圖案印刷物。芳香族的環氧化合物當中也有一部分液態或半固態的物質，但從安全上的理 由出發，不優選使用。 另外，通過將該環氧化合物與封端多異氰酸酯組合使用，能夠得到導電性優異、并 且更強韌且耐溶劑性優異的涂膜。 (其它樹脂） 本專利技術可以在不損害本專利技術的效果的范圍內使用其它公知的皮膜形成性的熱塑 性樹脂。作為本專利技術中能夠使用的其它樹脂，例如可以舉出聚酯樹脂、氯乙本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種導電性墨組合物，其含有導電性填料、環氧化合物、封端劑為活性亞甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多異氰酸酯、封端多異氰酸酯的反應催化劑以及有機溶劑作為必需成分。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：岡本朋子，千手康弘，片山嘉則，
申請(專利權)人：DIC株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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