高密度多層電路板的生產(chǎn)方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：S1、開料；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜；S22、對齊曝光；S23、顯影；S24、蝕刻；S3、壓合：S31、檢查；S32、棕化；S33、開PP料；S34、預疊；S35、鉚釘；S36、疊合；S37、壓板；S38、下料割邊；S39、鑼邊；S4、鉆孔；S5、一銅；S6、外層布線：S61、壓干膜；S62、對齊曝光；S63、顯影；S7、二銅；S8、中測；S9、防焊層；S10、印文字；S11、噴錫；S12、成型；S13、成測。本發(fā)明專利技術(shù)的優(yōu)點在于：種產(chǎn)品合格率高、工藝簡單、生產(chǎn)效率高和所生產(chǎn)的電路板導電性能穩(wěn)定。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
高密度多層電路板的生產(chǎn)方法
本專利技術(shù)涉及多層電路板的生產(chǎn)工藝，特別是高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。
技術(shù)介紹
目前所有的電子儀器線路的設(shè)計與連接多是以印刷電路板為基礎(chǔ)的，隨著電子工業(yè)的科技進步，為了更好的適應(yīng)電子設(shè)備小型化的需求，撓性線路板的層數(shù)不斷增加，印制板向多層化、密集化的方向發(fā)展。多層撓性印制板是由兩張或兩張以上的印制電路圖形薄片疊壓而成，在加工工藝流程會產(chǎn)生殘余應(yīng)力，從而導致產(chǎn)品尺寸的不穩(wěn)定。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種產(chǎn)品合格率高、工藝簡單、生產(chǎn)效率高和所生產(chǎn)的電路板導電性能穩(wěn)定的高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。本專利技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：S1、開料：將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S22、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；S3、壓合：S31、檢查：對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；S32、棕化：進板→清潔→水洗→3%～5%硫酸酸洗→純水洗→預浸→棕化→純水洗→烘干→收板；S33、開PP料：將PP間的溫度控制在18℃～24℃，濕度為40%～60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm～3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；S34、預疊：根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；S35、鉚釘：將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；S36、疊合：將預疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17℃～23℃，濕度為50%～60%，疊合；S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車拉出，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；S4、鉆孔：根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；S5、一銅：采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil～0.7mil之間，板面背光等級大于5.0級；S6、外層布線：S61、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S62、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需外層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S63、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S7、二銅：采用如下工藝：入料→清潔→雙聯(lián)水洗→微蝕→雙聯(lián)水洗→酸洗→鍍銅→雙聯(lián)水洗→鍍錫→雙聯(lián)水洗→下料→去墨→蝕刻→剝錫鉛→出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；S8、中測：檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一步；S9、防焊層：將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；S10、印文字：根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；S11、噴錫：在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；S12、成型：用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-CUT處理，清洗烘干；S13、成測：對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%～10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min～2min的步驟。所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是：鍍液：硫酸亞錫：20g/L～26g/L，硫酸：170g/L～220g/L；溫度為21℃～25℃；電鍍時間：9min～12min。本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點：1、本專利技術(shù)采用一條生產(chǎn)線式生產(chǎn)，各工藝簡單，其單步工序質(zhì)量容易控制，產(chǎn)品合格率提高，而且其生產(chǎn)效率高。2、在電路板上兩次鍍銅，保證導電基線厚度，電路板導電性能穩(wěn)定，以達到客戶所需厚度。3、在電路板進行壓合并檢查后，再進行棕化，增強內(nèi)層板與PP片之間的結(jié)合力，使得多層電路板不易脫層。4、在多層板成型后，進行V-CUT處理，將由若干小板相連的大板預切成虛連狀態(tài)，以便于生產(chǎn)廠家搬運、儲存，同時也便于客戶使用的時候?qū)⑵浞珠_。具體實施方式下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)做進一步的描述，但本專利技術(shù)的保護范圍不局限于以下所述。【實施例1】高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：S1、開料：將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S22、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；S3、壓合：S31、檢查：對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；S32、棕化：進板→清潔→水洗→3%硫酸酸洗→純水洗→預浸→棕化→純水洗→烘干→收板；S33、開PP料：將PP間的溫度控制在24℃，濕度為40%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；S34、預疊：根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；S35、鉚釘：將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；S36、疊合：將預疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17℃，濕度為60%，疊合；S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車拉出，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；S4、鉆孔：根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；S5、一銅：采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.7mil，板面背光等級大于5.0級；S6、外層布線：S61、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S62、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需外層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S63、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S7、二銅：采用如下工藝：入料→清潔→雙聯(lián)水洗→微蝕→雙聯(lián)水洗→酸洗→鍍銅→雙聯(lián)水洗→鍍錫→雙聯(lián)水洗→下料→去墨→蝕刻→剝錫鉛→出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；S8、中測：檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一步；S9、防焊層：將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；S10、印文字：根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；S11、噴錫：在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；S12、成型：用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-CUT處理，清洗烘干；S13、成測：對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。所述的步驟S7中鍍錫前還包括用10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min的步驟。所述的步本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：它包括以下步驟：S1、開料：將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S22、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；S3、壓合：S31、檢查：對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；S32、棕化：進板→清潔→水洗→3%～5%硫酸酸洗→純水洗→預浸→棕化→純水洗→烘干→收板；?S33、開PP料：將PP間的溫度控制在18℃～24℃，濕度為40%～60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm～3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；S34、預疊：根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的?PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；S35、鉚釘：將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；S36、疊合：將預疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17℃～23℃，濕度為50%～60%，疊合；S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車拉出，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；S4、鉆孔：根據(jù)產(chǎn)品圖紙在對應(yīng)位置進行鉆孔；S5、一銅：采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil～0.7mil之間，板面背光等級大于5.0級；S6、外層布線：S61、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S62、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S63、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S7、二銅：采用如下工藝：入料→清潔→雙聯(lián)水洗→微蝕→雙聯(lián)水洗→酸洗→鍍銅→雙聯(lián)水洗→鍍錫→雙聯(lián)水洗→下料→去墨→蝕刻→剝錫鉛→出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；S8、中測：檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一步；S9、防焊層：將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；S10、印文字：根據(jù)客戶需要在板面對應(yīng)位置印上文字；S11、噴錫：在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；S12、成型：用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V?CUT處理，清洗烘干；S13、成測：對產(chǎn)品進行成品測試，F(xiàn)QC\FQA檢驗外觀，包裝出貨。...

【技術(shù)特征摘要】
1.高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：它包括以下步驟：S1、開料：將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；S2、內(nèi)層布線：S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；S22、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；S3、壓合：S31、檢查：對內(nèi)層芯板數(shù)量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；S32、棕化：進板→清潔→水洗→3%～5%硫酸酸洗→純水洗→預浸→棕化→純水洗→烘干→收板；S33、開PP料：將PP間的溫度控制在18℃～24℃，濕度為40%～60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長、寬各大2mm～3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；S34、預疊：根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號的PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；S35、鉚釘：將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；S36、疊合：將預疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內(nèi)溫度為17℃～23℃，濕度為50%～60%，疊合；S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車拉出，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陶應(yīng)國，
申請(專利權(quán))人：四川海英電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：四川;51