一種數控機床加工用導軌的冷卻系統技術方案

本實用新型專利技術提供了一種數控機床加工用導軌的冷卻系統，包括導軌本體，導軌本體的內部設置有散熱通道，散熱通道的內壁上分布有散熱凹槽，散熱凹槽內設置有半導體制冷片；散熱凹槽上還設置有散熱片；導軌本體的內部還開設有電纜孔道；散熱片由一平面和一空心管件焊接形成；散熱通道的兩端均設置有一三通換向閥，三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統。本實用新型專利技術采用半導體制冷片實現導軌的快速散熱，半導體制冷片占地空間小，起效快，相較于傳統的散熱方式大大降低了能耗與成本。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術提供了一種數控機床加工用導軌的冷卻系統，包括導軌本體，導軌本體的內部設置有散熱通道，散熱通道的內壁上分布有散熱凹槽，散熱凹槽內設置有半導體制冷片；散熱凹槽上還設置有散熱片；導軌本體的內部還開設有電纜孔道；散熱片由一平面和一空心管件焊接形成；散熱通道的兩端均設置有一三通換向閥，三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統。本技術采用半導體制冷片實現導軌的快速散熱，半導體制冷片占地空間小，起效快，相較于傳統的散熱方式大大降低了能耗與成本。【專利說明】一種數控機床加工用導軌的冷卻系統
本技術屬于數控機床領域，涉及一種導軌的冷卻技術，具體來說是一種數控機床加工用導軌的冷卻系統。
技術介紹
目前數控機床在機械零件加工領域中得到了廣泛的應用。加工過程中刀具座與導軌相互之間的摩擦會產生大量的摩擦熱，使得導軌發生變形，進而導致刀具座在進行定位時產生偏差，因此實現導軌的快速降溫，確保刀具座的精確定位具有重要意義。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種數控機床加工用導軌的冷卻系統可，實現導軌的快速散熱降溫，同時體積較小，改裝成本較低。 本技術通過以下技術方案來實現:一種數控機床加工用導軌的冷卻系統,包括導軌本體，所述導軌本體的內部的徑向方向設置有散熱通道，所述散熱通道的截面形狀為圓形；所述散熱通道的內壁上分布有散熱凹槽，所述散熱凹槽內設置有半導體制冷片；所述散熱凹槽上還設置有散熱片，所述散熱片的一側將所述散熱凹槽密封；所述導軌本體的內部還開設有電纜孔道，所述電纜孔道與所述散熱通道不相重合，所述電纜孔道的一端與所述散熱凹槽相連接，所述電纜孔道的另一端與外部電源相連接；所述電纜孔道內設置有電線，所述電線的一端與所述半導體制冷片相連接；所述散熱片由一平面和一空心管件焊接形成，所述空心管件的徑向與所述散熱通道的徑向相一致；所述散熱通道的兩端均設置有一三通換向閥，所述三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統；所述散熱通道的內壁上涂覆有I至5毫米厚的防腐涂層，所述散熱片的外表面涂覆有I至2毫米厚的防腐涂層。 優選地，所述散熱片的材質采用鋁合金、銅片、石墨中的一種制成。 優選地，所述散熱片將所述散熱凹槽的密封采用焊接密封。 優選地，所述散熱通道內還設置有溫度傳感器和流量傳感器。 本技術與現有技術相比較，其效果是積極的。 1、本技術采用半導體制冷片實現導軌的快速散熱，半導體制冷片占地空間小，起效快，相較于傳統的散熱方式大大降低了能耗與成本。 2、本技術在散熱通道的兩側設置有三通換向閥，可根據不同的需要選擇不同的散熱方式進行散熱。 3、本技術在散熱通道中引入了散熱片，進一步增大了散熱面積，提高散熱效率。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本技術導軌本體內散熱通道內部結構的截面圖。 圖2為本技術散熱片的結構示意圖。 其中:1為導軌本體；2為散熱通道；3為半導體制冷片；4為散熱片；5為電纜孔道；41為平面；42為空心管件。 【具體實施方式】 為使本技術的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本技術的【具體實施方式】做詳細的說明。 在以下描述中闡述了具體細節以便于充分理解本技術。但是本技術能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本技術內涵的情況下做類似推廣。因此本技術不受下面公開的【具體實施方式】的限制。 參見圖1和圖2，一種數控機床加工用導軌的冷卻系統，包括導軌本體1，導軌本體 I的內部的徑向方向設置有散熱通道2，散熱通道2的截面形狀為圓形；散熱通道2的內壁上分布有散熱凹槽，散熱凹槽內設置有半導體制冷片3 ;散熱凹槽上還設置有散熱片4，散熱片的材質采用鋁合金、銅片、石墨中的一種制成；散熱片4的一側將散熱凹槽密封，密封采用焊接密封的方式；所述導軌本體I的內部還開設有電纜孔道5，電纜孔道5與散熱通道2不相重合，電纜孔道5的一端與散熱凹槽相連接，電纜孔道5的另一端與外部電源相連接；電纜孔道5內設置有電線，電線的一端與半導體制冷片3相連接；散熱片4由一平面41和一空心管件42焊接形成，空心管件42的徑向與散熱通道2的徑向相一致；散熱通道2的兩端均設置有一三通換向閥，三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統；散熱通道2內還可設置有溫度傳感器和流量傳感器；散熱通道2的內壁上涂覆有I至5毫米厚的防腐涂層，散熱片4的外表面涂覆有I至2毫米厚的防腐涂層。 工作時，溫度傳感器對散熱通道內的溫度進行監測，當檢測到的溫度達到設定值時，電線通電啟動半導體制冷片進行制冷降溫，同時繼續監測散熱通道內的溫度變化，當溫度繼續上升時，散熱通道兩端的三通換向閥連通冷氣循環系統，進行散熱降溫；無法起到效果時，三通換向閥連通冷水循環系統，進行散熱降溫；仍無法起到效果時，三通換向閥連通冷液循環系統，進行散熱降溫。再進行冷氣、冷水河冷液的降溫過程中，散熱片的設置能有效增加散熱面積，加快熱量的傳遞。 本技術雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本技術，任何本領域技術人員在不脫離本技術的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和
技術實現思路
對本技術技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本技術技術方案的內容，依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本技術技術方案的保護范圍。【權利要求】1.一種數控機床加工用導軌的冷卻系統，包括導軌本體，其特征在于:所述導軌本體的內部的徑向方向設置有散熱通道，所述散熱通道的截面形狀為圓形；所述散熱通道的內壁上分布有散熱凹槽，所述散熱凹槽內設置有半導體制冷片；所述散熱凹槽上還設置有散熱片，所述散熱片的一側將所述散熱凹槽密封；所述導軌本體的內部還開設有電纜孔道，所述電纜孔道與所述散熱通道不相重合，所述電纜孔道的一端與所述散熱凹槽相連接，所述電纜孔道的另一端與外部電源相連接；所述電纜孔道內設置有電線，所述電線的一端與所述半導體制冷片相連接；所述散熱片由一平面和一空心管件焊接形成，所述空心管件的徑向與所述散熱通道的徑向相一致；所述散熱通道的兩端均設置有一三通換向閥，所述三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統；所述散熱通道的內壁上涂覆有I至5毫米厚的防腐涂層，所述散熱片的外表面涂覆有I至2毫米厚的防腐涂層。2.如權利要求1所述的數控機床加工用導軌的冷卻系統，其特征在于:所述散熱片的材質采用鋁合金、銅片、石墨中的一種制成。3.如權利要求1所述的數控機床加工用導軌的冷卻系統，其特征在于:所述散熱片將所述散熱凹槽的密封采用焊接密封。4.如權利要求1所述的數控機床加工用導軌的冷卻系統，其特征在于:所述散熱通道內還設置有溫度傳感器和流量傳感器。【文檔編號】B23Q11/12GK203993362SQ201420408501【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月24日 優先權日:2014年7月24日 【專利技術者】朱志紅 申請人:滁州歐博特電子制造有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種數控機床加工用導軌的冷卻系統，包括導軌本體，其特征在于：所述導軌本體的內部的徑向方向設置有散熱通道，所述散熱通道的截面形狀為圓形；所述散熱通道的內壁上分布有散熱凹槽，所述散熱凹槽內設置有半導體制冷片；所述散熱凹槽上還設置有散熱片，所述散熱片的一側將所述散熱凹槽密封；所述導軌本體的內部還開設有電纜孔道，所述電纜孔道與所述散熱通道不相重合，所述電纜孔道的一端與所述散熱凹槽相連接，所述電纜孔道的另一端與外部電源相連接；所述電纜孔道內設置有電線，所述電線的一端與所述半導體制冷片相連接；所述散熱片由一平面和一空心管件焊接形成，所述空心管件的徑向與所述散熱通道的徑向相一致；所述散熱通道的兩端均設置有一三通換向閥，所述三通換向閥分別外接有冷氣循環系統、冷水循環系統和冷卻液循環系統；所述散熱通道的內壁上涂覆有1至5毫米厚的防腐涂層，所述散熱片的外表面涂覆有1至2毫米厚的防腐涂層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱志紅，
申請(專利權)人：滁州歐博特電子制造有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34