PCB板及其加工方法技術

本發明專利技術公開了一種PCB板及其加工方法，所述電路層上設置有通信傳輸電路，所述PCB板包括多個具有電路圖形的電路層，所述PCB板上設有通孔，所述通孔的孔壁電鍍有供所述電路層之間信號傳輸的導電材料，其中，所述孔壁上所電鍍的所述導電材料被分割為多條換層線路，每個所述換層線路分別與不同的通信傳輸電路連接。本發明專利技術通過對PCB板上過孔的金屬孔壁和位于電路層內的焊盤鉆斷處理，實現至少兩條獨立的信號傳輸，從而使過孔的寄生電容和寄生感抗大大降低，有利于高速信號傳輸，可有效地改善高速信號的信號質量，提高信號密度。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了一種PCB板及其加工方法，所述電路層上設置有通信傳輸電路，所述PCB板包括多個具有電路圖形的電路層，所述PCB板上設有通孔，所述通孔的孔壁電鍍有供所述電路層之間信號傳輸的導電材料，其中，所述孔壁上所電鍍的所述導電材料被分割為多條換層線路，每個所述換層線路分別與不同的通信傳輸電路連接。本專利技術通過對PCB板上過孔的金屬孔壁和位于電路層內的焊盤鉆斷處理，實現至少兩條獨立的信號傳輸，從而使過孔的寄生電容和寄生感抗大大降低，有利于高速信號傳輸，可有效地改善高速信號的信號質量，提高信號密度。【專利說明】PCB板及其加工方法
本專利技術涉及PCB板
，尤其涉及一種PCB板及其加工方法。
技術介紹
隨著PCB板技術不斷的發展，PCB板的層數越來越多，為了使各層之間形成通信連 接關系，即通過換層走線連接連接不同層上的電路層，所以采用過孔設計，過孔是貫穿PCB 板上的金屬化通孔。然而，隨著PCB板信號的傳輸速率提升，信號在通過PCB板上形成的金 屬化通孔時會產生寄生電容，同時又會產生寄生電感，并且金屬化通孔的孔徑越大，所產生 的寄生電容越大，對于高速信號，寄生電容的存在將延緩信號的上升時間，如果情況比較惡 劣，則會導致竄擾嚴重，信號傳輸無法繼續的問題。另外，在PCB板設計過程中，差分對使用 過孔換層時，必然會經歷較大的線寬變化及線間距變化，相當于差分對阻抗跳變，從而會影 響高速信號的傳輸特性。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提出一種PCB板及其加工方法以規避過孔阻抗變化及寄生阻抗 對高速信號的影響。 為了達到上述目的，本專利技術所采用的技術方案為： -種PCB板，包括多個具有電路圖形的電路層，所述電路層上設置有通信傳輸電 路，所述PCB板上設有通孔，所述通孔的孔壁電鍍有供所述電路層之間信號傳輸的導電材 料，其中，所述孔壁上所電鍍的所述導電材料被分割為多條換層線路，每個所述換層線路分 別與不同的通信傳輸電路連接。 本專利技術PCB板的進一步改進在于，相鄰的兩個所述換層線路之間設置有塞孔材 料。 本專利技術PCB板的進一步改進在于，所述導電材料被分割位置的孔盤寬度小于所述 換層線路的孔盤寬度。 為了達到上述目的，本專利技術還提出一種PCB板的加工方法，所述PCB板包括多個具 有電路圖形的電路層，所述電路層上設置有通信傳輸電路，所述加工方法包括： 對所述PCB板的預定位置鉆孔形成通孔； 在所述通孔的表面電鍍導電材料形成金屬孔壁，所述金屬孔壁包括至少兩段供所 述電路層之間信號傳輸的通信區域以及位于相鄰所述通信區域之間的非通信區域； 鉆除所述金屬孔壁的所述非通信區域，以形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電 路連接的換層線路。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，在鉆除所述金屬孔壁的所述非通信區域，以 形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電路連接的換層線路的步驟之前還包括，對所述通孔 內進行樹脂塞孔處理。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，在鉆除所述金屬孔壁的所述非通信區域，以 形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電路連接的換層線路的步驟之后還包括，對各個分割 信號的所述通信傳輸電路進行獨立的通斷測試。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，在鉆除所述金屬孔壁的所述非通信區域，以 形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電路連接的換層線路的步驟之后還包括，對所述非通 信區域進行樹脂塞孔處理。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，所述非通信區域的孔盤寬度小于所述通信區 域的孔盤寬度。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，所述非通信區域的鉆除通過銑刀或者激光切 割進行加工。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，所述非通信區域的鉆除形狀可為圓形、三角 形、長方形、正多邊形或橢圓形。 本專利技術加工方法的進一步改進在于，在鉆除所述金屬孔壁的所述非通信區域，以 形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電路連接的換層線路的步驟之后，進行背鉆處理以去 除所述PCB板的末梢區域。 本專利技術的有益效果在于，提出一種PCB板及其加工方法，通過對PCB板上過孔的金 屬孔壁和位于電路層內的焊盤鉆斷處理，實現至少兩條獨立的信號傳輸，從而使過孔的寄 生電容和寄生感抗大大降低，有利于高速信號傳輸，可有效地改善高速信號的信號質量，提 高信號密度。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本專利技術實施例中的PCB板的通孔形成孔金屬化后的示意圖； 圖2為本專利技術實施例中的PCB板的通孔內鉆除部分金屬孔壁的示意圖； 圖3為本專利技術實施例中的PCB板的通孔內鉆除金屬孔壁和焊盤的結構示意圖； 圖4為本專利技術實施例中的PCB板的通信區域、焊盤和電路層的立體圖；以及 圖5為本專利技術實施例中的PCB板鉆獲具有多路通信信號的結構示意圖。 【具體實施方式】 以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本專利技術進行詳細描述。但這些實施方式并 不限制本專利技術，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的 變換均包含在本專利技術的保護范圍內。 請參照圖1、圖2和圖4所示，其中，圖1為本專利技術實施例中的PCB板的通孔形成 孔金屬化后的示意圖；圖2為本專利技術實施例中的PCB板的通孔內鉆除部分金屬孔壁的示意 圖；圖4為本專利技術實施例中的PCB板的通信區域、焊盤和電路層的立體圖。本專利技術的圖示中 以兩條通信傳輸電路為例具體說明，本專利技術的PCB板1包括多個具有電路圖形的電路層11， 為了使得該多個電路層11之間實現信號傳輸，需要對PCB板1鉆孔并將孔金屬化，即過孔 設計。特別地，為了規避過孔阻抗變化及寄生阻抗對高速信號的影響，利用本專利技術PCB板 1的加工方法使得金屬孔壁13沿通孔12的軸向鉆斷處理，使一個過孔傳遞至少兩個信號， 從而提升信號密度，有利于高速信號傳輸。 具體地，本專利技術的PCB板1包括多個具有電路圖形的電路層11，電路層11上設置 有通信傳輸線路，在該PCB板上設有通孔12,通孔12的孔壁電鍍有供多個電路層11之間信 號傳輸的導電材料13,即將通孔12金屬化。優選地，在本專利技術的實施方式中，該孔壁上所電 鍍的導電材料被分割為多條換層線路，每個換層線路分別與不同的通信傳輸電路連接。進 一步地，相鄰的兩個換層線路之間設置有塞孔材料，以用于進一步防護通孔12。特別地，為 了使該導電材料容易被分割開，該導電材料被分割位置的孔盤寬度小于換層線路的孔盤14 覽度。 特別地，如圖1至圖4所示，本專利技術還提出一種PCB板加工方法，電路層上設置有 通信傳輸電路，該加工方法包括： 對PCB板1的預定位置鉆孔形成通孔12 ; 對通孔12的表面電鍍導體材料形成金屬孔壁13,其中，該金屬孔壁13包括至少兩 段供電路層11之間信號傳輸的的通信區域131以及至少位于相鄰通信區域131之間的非 通信區域133,其中，通信區域131即為換層線路； 鉆除金屬孔壁13的非通信區域133,以形成至少兩條分別與不同的通信傳輸電路 連接的換層線路。 本專利技術的PCB板1的加工方法，首先需對PCB板1的預定位置鉆孔形成通孔12,本 專利技術中所述的預定位置為在設計端對同一過孔設置至少兩條通信傳輸電路。具體地，在每 層電路層11上，通本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB板，包括多個具有電路圖形的電路層，所述電路層上設置有通信傳輸電路，所述PCB板上設有通孔，其特征在于，所述通孔的孔壁電鍍有供所述電路層之間信號傳輸的導電材料，其中，所述孔壁上所電鍍的所述導電材料被分割為多條換層線路，每個所述換層線路分別與不同的通信傳輸電路連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李義，
申請(專利權)人：杭州華三通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江;33